MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Услуги TSMC пользуются стабильно растущим спросом, поскольку эта компания остаётся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире. Передовые технологии обработки кремниевых пластин подразумевают использование более современных типоразмеров, поэтому устаревший «калибр» 150 мм компания собирается упразднить в течение двух ближайших лет.
Как отмечает Reuters со ссылкой на заявление TCMC, компания при этом продолжит консолидировать производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм, который является следующей ступенью после 150 мм в порядке возрастания. По всей видимости, все усилия TSMC будут сосредоточены на обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм, как наиболее эффективных с экономической точки зрения. Более крупные пластины снижают удельные затраты на выпуск одного чипа, а также повышают общую производительность конвейера, поэтому TSMC в условиях высокого спроса оптимизирует номенклатуру обрабатываемых пластин.
Кремниевые пластины малых типоразмеров обычно обрабатываются с использованием более зрелых техпроцессов, а по итогам прошлого квартала TSMC около 74 % всей выручки получила от реализации продукции, изготовленной с использованием передовых техпроцессов (7 нм и тоньше). Если учесть, что зрелые техпроцессы не приносят компании существенной выручки, а конкуренция со стороны китайских производителей в этом сегменте рынка снижает прибыль, для TSMC нет особого смысла цепляться за него. Компания располагает всего одним предприятием по обработке пластин типоразмера 150 мм, а с пластинами типоразмера 200 мм работают четыре предприятия TSMC на Тайване. Одно из них также будет закрыто к концу 2027 года, персонал будет перераспределён между другими производственными площадками. Подавляющее большинство производственных мощностей компании настроено на типоразмер пластин 300 мм.
Источник:
