Сегодня 14 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel собралась лицензировать свои технологии стеклянных подложек сторонним производителям чипов

Многие эксперты сходятся во мнении, что дальнейшие темпы увеличения производительности вычислительных систем во многом зависят от применения прогрессивных материалов и методов упаковки чипов. Компания Intel в этом отношении располагает разработками в области использования стеклянных подложек, и передача этих знаний сторонним производителям на возмездной основе может стать для неё одним из источников выручки.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как известно, Intel сейчас находится не в лучшей финансовой форме, а потому активно ищет не только пути экономии средств, но и дополнительные источники выручки. По данным ETNews, не рассчитывая на скорую коммерциализацию технологии стеклянных подложек собственными силами, Intel начала делиться этим ноу-хау со сторонними компаниями в обмен на лицензионные отчисления. Если ничего этому не помешает, сама Intel могла бы начать использовать стеклянные подложки не ранее 2030 года, а её клиенты могут приобщиться к этой технологии уже сейчас, если готовы немного раскошелиться.

В конечном итоге, всё может обернуться так, что технологию собственной разработки Intel начнёт использовать в своих продуктах при участии сторонних производителей даже раньше, чем сможет освоить её самостоятельно. Samsung, AMD, Broadcom и Amazon уже выразили интерес к использованию стеклянных подложек, а первой из них даже приписывают стремление переманивать из Intel обладающих профильными знаниями специалистов. По сути, у Samsung есть и другой путь — открыто заплатить Intel за доступ к её технологиям в соответствующей сфере.

Samsung будет не единственным корейским производителем чипов, стремящимся освоить технологию стеклянных подложек. Материнская структура SK hynix — холдинг SKC, уже к концу этого года намеревается завершить подготовку к массовому производству стеклянных подложек. Уже сейчас SKC выпускает прототипы таких подложек на своём американском предприятии в штате Джорджия. Samsung собирается поставить их выпуск на поток к 2028 году, поэтому обеим этим компаниям могут понадобиться профильные знания Intel, которыми она готова торговать в трудное для себя время.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вышел релиз OpenIDE Pro — корпоративной версии российской интегрированной среды разработки 7 мин.
«После долгих лет преданности компания отвернулась от нас»: разработчики Assassin’s Creed Black Flag Resynced выступили против несправедливых увольнений 46 мин.
Dying Light: The Beast всё-таки не выйдет на PS4 и Xbox One — Techland раскрыла причину отмены 2 ч.
Samsung Health будет удалять данные пользователей, которые запретят обучать на них ИИ 2 ч.
Энтузиаст создал клон Counter-Strike и запустил его на оригинальной Sony PSP 3 ч.
Copilot в Windows научится отвечать на вопросы о характеристиках и состоянии ПК 3 ч.
Несмотря на окончание поддержки, Destiny 2 продолжает привлекать в Steam на порядок больше игроков, чем Marathon 5 ч.
Запрет соцсетей для подростков в Австралии провалился — оказалось достаточно соврать о возрасте 5 ч.
Швейцария проверит Google за навязывание своего поиска в Android 5 ч.
Фронтмен My Chemical Romance оказался фанатом Baldur’s Gate, который не играл в Baldur’s Gate 3 — Larian спешит на помощь 7 ч.
Япония испытала прототип многоразовой ракеты — он подпрыгнул, повисел и аккуратно сел 34 мин.
Китайцы представили смартфон, которому больше не нужны приложения — всё делает ИИ-агент 40 мин.
Энтузиаст собрал аналог Steam Machine на майнинговой плате AMD BC-250 всего за $250 2 ч.
Google Pixel 11 может обогнать iPhone 18 и стать первым смартфоном с 2-нм чипом от TSMC 2 ч.
Состоялся релиз UserGate InfraTwin — отечественного решения для создания цифровой копии сетевой инфраструктуры 3 ч.
Нью-Йорк первым в США ввёл годовой запрет на строительство мощных ЦОД 3 ч.
5 ГВт за $50 млрд: Meta «удвоит» флагманский ИИ ЦОД Hyperion 3 ч.
Nintendo скоро выпустит обновленную Switch 2 с OLED-дисплеем, но это не точно 3 ч.
NTT Facilities разработала модульную архитектуру ЦОД, которая наполовину сократит сроки строительства гиперскейл-объектов 3 ч.
MSI подтвердила совместимость китайской памяти CXMT DDR5-8000+ с платами на логике Intel 800-й серии 4 ч.