Сегодня 24 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первые прототипы ускорителей Nvidia Rubin готовы и проходят квалификационные тесты

TSMC начала квалификационное тестирование первых сошедших с конвейера прототипов ИИ-ускорителей поколения Nvidia Rubin. Отраслевые эксперты и облачные операторы следят за развитием событий: платформа задаст вектор развития новой эры высокопроизводительных вычислений. Rubin — не эволюционное развитие отдельных чипов, а масштабный архитектурный сдвиг, который определит механизмы создания и масштабирования новых моделей искусственного интеллекта и центров обработки данных — гиперскейлеров.

 Источник изображения: nvidia.com

Источник изображения: nvidia.com

Nvidia завершила разработку части чипов Rubin, заявил в ходе своего визита на Тайвань глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), — несколько проектов переданы производственному подрядчику TSMC на квалификацию и запуск в производство. Nvidia Rubin представляет собой усовершенствование оборудования на уровне платформы. Оно охватывает процессоры, сетевые компоненты и технологии межсоединений; предусматриваются чиплетная компоновка, технологический процесс TSMC N3P и упаковка CoWoS-L.

Линейка Rubin включает центральный процессор, несколько вариантов графической подсистемы, масштабируемый коммутатор NVLink с повышенной пропускной способностью, сетевой чип и стоечный коммутатор, а также кремниевый фотонный процессор для повышения качества стоечных соединений и оптических каналов вне кристалла. Nvidia подготовила глубокие изменения в области ПО, в том числе обновления компиляторов и систем выполнения, направленные на максимальное использование возможностей новой архитектуры. Rubin предусматривает переход на память нового поколения HBM4 с переработанной схемой базового кристалла для поддержки повышенной пропускной способности и повышенных требований к вычислительным ресурсам. Вычислительные кристаллы станут крупнее, чем модели текущего поколения.

Nvidia уже начала тестировать новые чипы — она провела замеры тепловых характеристик, показателей энергопотребления и эффективности межсоединений. Оборудование семейства Rubin появится на рынке примерно в 2026 году, а Rubin Ultra — годом позже; в действительности оба срока будут зависеть от готовности и объёмов производства. Это оборудование особенно актуально сейчас, когда ЦОД-гиперскейлеры непрерывно наращивают вычислительные ресурсы, превращаясь, по сути в «фабрики ИИ-токенов». Новые чипы Nvidia обещают прорыв в области обработки больших объёмов данных с поддержкой миллионов активных компонентов и ИИ-приложений нового поколения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Очень рады и до сих пор ошеломлены»: продажи Clair Obscur: Expedition 33 к первой годовщине превысили 8 миллионов копий 51 мин.
«Яндекс» стал сообщать пользователям, когда их близким звонят мошенники 2 ч.
Три главных коллекционера Steam собрали на аккаунте более 40 000 игр каждый 2 ч.
Instagram начал тестировать Instants — приложение для обмена одноразовыми фотографиями 3 ч.
Microsoft разрешила удалять Copilot с ПК, но далеко не всем 3 ч.
YouTube будет показывать рекламу в прямых эфирах, не прерывая их, но перебивая диктора 3 ч.
«Ничего нового или инновационного»: тактическая стратегия Sudden Strike 5 стартовала в Steam c рейтингом 62 % и скромным онлайном 4 ч.
Китаец разработал универсальный ключ для взлома электромобильных зарядок и не только 5 ч.
Люди боятся ИИ, но разработчикам это безразлично — гражданам всё равно придётся осваивать технологии 6 ч.
ИИ-модель Qwen массово встроят в китайские автомобили — водители смогут голосом заказывать еду и бронировать отели 6 ч.