Сегодня 13 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первые прототипы ускорителей Nvidia Rubin готовы и проходят квалификационные тесты

TSMC начала квалификационное тестирование первых сошедших с конвейера прототипов ИИ-ускорителей поколения Nvidia Rubin. Отраслевые эксперты и облачные операторы следят за развитием событий: платформа задаст вектор развития новой эры высокопроизводительных вычислений. Rubin — не эволюционное развитие отдельных чипов, а масштабный архитектурный сдвиг, который определит механизмы создания и масштабирования новых моделей искусственного интеллекта и центров обработки данных — гиперскейлеров.

 Источник изображения: nvidia.com

Источник изображения: nvidia.com

Nvidia завершила разработку части чипов Rubin, заявил в ходе своего визита на Тайвань глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), — несколько проектов переданы производственному подрядчику TSMC на квалификацию и запуск в производство. Nvidia Rubin представляет собой усовершенствование оборудования на уровне платформы. Оно охватывает процессоры, сетевые компоненты и технологии межсоединений; предусматриваются чиплетная компоновка, технологический процесс TSMC N3P и упаковка CoWoS-L.

Линейка Rubin включает центральный процессор, несколько вариантов графической подсистемы, масштабируемый коммутатор NVLink с повышенной пропускной способностью, сетевой чип и стоечный коммутатор, а также кремниевый фотонный процессор для повышения качества стоечных соединений и оптических каналов вне кристалла. Nvidia подготовила глубокие изменения в области ПО, в том числе обновления компиляторов и систем выполнения, направленные на максимальное использование возможностей новой архитектуры. Rubin предусматривает переход на память нового поколения HBM4 с переработанной схемой базового кристалла для поддержки повышенной пропускной способности и повышенных требований к вычислительным ресурсам. Вычислительные кристаллы станут крупнее, чем модели текущего поколения.

Nvidia уже начала тестировать новые чипы — она провела замеры тепловых характеристик, показателей энергопотребления и эффективности межсоединений. Оборудование семейства Rubin появится на рынке примерно в 2026 году, а Rubin Ultra — годом позже; в действительности оба срока будут зависеть от готовности и объёмов производства. Это оборудование особенно актуально сейчас, когда ЦОД-гиперскейлеры непрерывно наращивают вычислительные ресурсы, превращаясь, по сути в «фабрики ИИ-токенов». Новые чипы Nvidia обещают прорыв в области обработки больших объёмов данных с поддержкой миллионов активных компонентов и ИИ-приложений нового поколения.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
США жертвуют экологией ради ИИ: администрация Трампа ослабила требования — это может затронуть миллионы людей 7 ч.
NewPhotonics представила оптический движок NPC50506 на 6,4 Тбит/с с интегрированным лазером 8 ч.
ASUS выпустила СХД высокой плотности OJ340A-RS60 на базе AMD EPYC Genoa 8 ч.
Asus представила монитор ProArt Display OLED PA27UCDV для профессионалов 11 ч.
Biostar внезапно начала продвигать видеокарту GeForce GT 730 на чипе из 2014 года 12 ч.
Утекли характеристики Lenovo Googlebook 15 — он не сможет быть дешёвым 17 ч.
ИИ-гигастройка обходится Oracle слишком дорого — компания потратит ещё $700 млн на увольнения сотрудников 17 ч.
Anthropic спрогнозировала три сценария развития ИИ — от умеренного роста экономики до массовой безработицы 18 ч.
iPhone Duo не спасёт рынок складных смартфонов — Apple заберёт почти четверть рынка, но он почти не вырастет 20 ч.
AMD ворвалась в тройку крупнейших бесфабричных чипмейкеров — но до Nvidia ещё очень далеко 21 ч.