Сегодня 14 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первые прототипы ускорителей Nvidia Rubin готовы и проходят квалификационные тесты

TSMC начала квалификационное тестирование первых сошедших с конвейера прототипов ИИ-ускорителей поколения Nvidia Rubin. Отраслевые эксперты и облачные операторы следят за развитием событий: платформа задаст вектор развития новой эры высокопроизводительных вычислений. Rubin — не эволюционное развитие отдельных чипов, а масштабный архитектурный сдвиг, который определит механизмы создания и масштабирования новых моделей искусственного интеллекта и центров обработки данных — гиперскейлеров.

 Источник изображения: nvidia.com

Источник изображения: nvidia.com

Nvidia завершила разработку части чипов Rubin, заявил в ходе своего визита на Тайвань глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), — несколько проектов переданы производственному подрядчику TSMC на квалификацию и запуск в производство. Nvidia Rubin представляет собой усовершенствование оборудования на уровне платформы. Оно охватывает процессоры, сетевые компоненты и технологии межсоединений; предусматриваются чиплетная компоновка, технологический процесс TSMC N3P и упаковка CoWoS-L.

Линейка Rubin включает центральный процессор, несколько вариантов графической подсистемы, масштабируемый коммутатор NVLink с повышенной пропускной способностью, сетевой чип и стоечный коммутатор, а также кремниевый фотонный процессор для повышения качества стоечных соединений и оптических каналов вне кристалла. Nvidia подготовила глубокие изменения в области ПО, в том числе обновления компиляторов и систем выполнения, направленные на максимальное использование возможностей новой архитектуры. Rubin предусматривает переход на память нового поколения HBM4 с переработанной схемой базового кристалла для поддержки повышенной пропускной способности и повышенных требований к вычислительным ресурсам. Вычислительные кристаллы станут крупнее, чем модели текущего поколения.

Nvidia уже начала тестировать новые чипы — она провела замеры тепловых характеристик, показателей энергопотребления и эффективности межсоединений. Оборудование семейства Rubin появится на рынке примерно в 2026 году, а Rubin Ultra — годом позже; в действительности оба срока будут зависеть от готовности и объёмов производства. Это оборудование особенно актуально сейчас, когда ЦОД-гиперскейлеры непрерывно наращивают вычислительные ресурсы, превращаясь, по сути в «фабрики ИИ-токенов». Новые чипы Nvidia обещают прорыв в области обработки больших объёмов данных с поддержкой миллионов активных компонентов и ИИ-приложений нового поколения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
UMC приступила к производству передовых чипов для фотоники в Сингапуре 2 мин.
OnePlus перестанет выпускать новые устройства для Европы и США, но поддержка старых гаджетов останется 2 ч.
Epic Games выступила против попытки Apple затянуть судебный процесс по App Store 2 ч.
Новая статья: Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом 7 ч.
Acer выпустила безочковый 3D-монитор Predator XB273K 3D за $1100, но пока только в Китае 9 ч.
Космический мусор добрался до геосинхронной орбиты — и угрожает дорогущим спутникам 9 ч.
Intel вложит €5 млрд в крупнейшую фабрику чипов Европы, чтобы выпускать там ангстремные процессоры 9 ч.
Intel представила космический процессор Starfire — он способен работать при температурах от −55 до +125 °C 13 ч.
В Московской области в десятки раз увеличили стоимость аренды земли под строительство ЦОД 13 ч.
Valve признала, что индикатор перегрева Steam Machine срабатывает слишком рано — проблему исправит обновление BIOS 15 ч.