Сегодня 13 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первые прототипы ускорителей Nvidia Rubin готовы и проходят квалификационные тесты

TSMC начала квалификационное тестирование первых сошедших с конвейера прототипов ИИ-ускорителей поколения Nvidia Rubin. Отраслевые эксперты и облачные операторы следят за развитием событий: платформа задаст вектор развития новой эры высокопроизводительных вычислений. Rubin — не эволюционное развитие отдельных чипов, а масштабный архитектурный сдвиг, который определит механизмы создания и масштабирования новых моделей искусственного интеллекта и центров обработки данных — гиперскейлеров.

 Источник изображения: nvidia.com

Источник изображения: nvidia.com

Nvidia завершила разработку части чипов Rubin, заявил в ходе своего визита на Тайвань глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), — несколько проектов переданы производственному подрядчику TSMC на квалификацию и запуск в производство. Nvidia Rubin представляет собой усовершенствование оборудования на уровне платформы. Оно охватывает процессоры, сетевые компоненты и технологии межсоединений; предусматриваются чиплетная компоновка, технологический процесс TSMC N3P и упаковка CoWoS-L.

Линейка Rubin включает центральный процессор, несколько вариантов графической подсистемы, масштабируемый коммутатор NVLink с повышенной пропускной способностью, сетевой чип и стоечный коммутатор, а также кремниевый фотонный процессор для повышения качества стоечных соединений и оптических каналов вне кристалла. Nvidia подготовила глубокие изменения в области ПО, в том числе обновления компиляторов и систем выполнения, направленные на максимальное использование возможностей новой архитектуры. Rubin предусматривает переход на память нового поколения HBM4 с переработанной схемой базового кристалла для поддержки повышенной пропускной способности и повышенных требований к вычислительным ресурсам. Вычислительные кристаллы станут крупнее, чем модели текущего поколения.

Nvidia уже начала тестировать новые чипы — она провела замеры тепловых характеристик, показателей энергопотребления и эффективности межсоединений. Оборудование семейства Rubin появится на рынке примерно в 2026 году, а Rubin Ultra — годом позже; в действительности оба срока будут зависеть от готовности и объёмов производства. Это оборудование особенно актуально сейчас, когда ЦОД-гиперскейлеры непрерывно наращивают вычислительные ресурсы, превращаясь, по сути в «фабрики ИИ-токенов». Новые чипы Nvidia обещают прорыв в области обработки больших объёмов данных с поддержкой миллионов активных компонентов и ИИ-приложений нового поколения.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Власти США добавили в «чёрный список» две китайские компании, через которые SMIC обходила санкции 5 ч.
The Boring Company приостановила прокладку туннеля в районе Лас-Вегаса после инцидента с травмой рабочего 5 ч.
Европейские электромобили превращаются в повербанки на колёсах — это делает их эксплуатацию выгоднее 5 ч.
Во втором квартале объёмы производства смартфонов выросли на 4,8 % — Samsung сохранила лидерство 6 ч.
Власти Японии выделят $3,63 млрд субсидий на региональные нужды Micron 7 ч.
Благодаря NVIDIA доля Arm на рынке серверных процессоров достигла 25 % 13 ч.
Intel Arc Pro впервые поучаствовали в бенчмарках MLPerf Inference, но в лидерах предсказуемо осталась NVIDIA 14 ч.
V-Color представила модули памяти XFinity+ DDR5 с встроенным OLED-экраном 14 ч.
GeForce RTX 5090 FE и RTX 5080 FE внезапно исчезли из официальных магазинов Nvidia в ряде стран 16 ч.
Apple пришлось отложить выпуск iPhone Air в Китае из-за eSIM 18 ч.