Сегодня 13 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первые прототипы ускорителей Nvidia Rubin готовы и проходят квалификационные тесты

TSMC начала квалификационное тестирование первых сошедших с конвейера прототипов ИИ-ускорителей поколения Nvidia Rubin. Отраслевые эксперты и облачные операторы следят за развитием событий: платформа задаст вектор развития новой эры высокопроизводительных вычислений. Rubin — не эволюционное развитие отдельных чипов, а масштабный архитектурный сдвиг, который определит механизмы создания и масштабирования новых моделей искусственного интеллекта и центров обработки данных — гиперскейлеров.

 Источник изображения: nvidia.com

Источник изображения: nvidia.com

Nvidia завершила разработку части чипов Rubin, заявил в ходе своего визита на Тайвань глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang), — несколько проектов переданы производственному подрядчику TSMC на квалификацию и запуск в производство. Nvidia Rubin представляет собой усовершенствование оборудования на уровне платформы. Оно охватывает процессоры, сетевые компоненты и технологии межсоединений; предусматриваются чиплетная компоновка, технологический процесс TSMC N3P и упаковка CoWoS-L.

Линейка Rubin включает центральный процессор, несколько вариантов графической подсистемы, масштабируемый коммутатор NVLink с повышенной пропускной способностью, сетевой чип и стоечный коммутатор, а также кремниевый фотонный процессор для повышения качества стоечных соединений и оптических каналов вне кристалла. Nvidia подготовила глубокие изменения в области ПО, в том числе обновления компиляторов и систем выполнения, направленные на максимальное использование возможностей новой архитектуры. Rubin предусматривает переход на память нового поколения HBM4 с переработанной схемой базового кристалла для поддержки повышенной пропускной способности и повышенных требований к вычислительным ресурсам. Вычислительные кристаллы станут крупнее, чем модели текущего поколения.

Nvidia уже начала тестировать новые чипы — она провела замеры тепловых характеристик, показателей энергопотребления и эффективности межсоединений. Оборудование семейства Rubin появится на рынке примерно в 2026 году, а Rubin Ultra — годом позже; в действительности оба срока будут зависеть от готовности и объёмов производства. Это оборудование особенно актуально сейчас, когда ЦОД-гиперскейлеры непрерывно наращивают вычислительные ресурсы, превращаясь, по сути в «фабрики ИИ-токенов». Новые чипы Nvidia обещают прорыв в области обработки больших объёмов данных с поддержкой миллионов активных компонентов и ИИ-приложений нового поколения.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
США жертвуют экологией ради ИИ: администрация Трампа ослабила требования — это может затронуть миллионы людей 7 ч.
NewPhotonics представила оптический движок NPC50506 на 6,4 Тбит/с с интегрированным лазером 7 ч.
ASUS выпустила СХД высокой плотности OJ340A-RS60 на базе AMD EPYC Genoa 7 ч.
Asus представила монитор ProArt Display OLED PA27UCDV для профессионалов 10 ч.
Утекли характеристики Lenovo Googlebook 15 — он не сможет быть дешёвым 16 ч.
ИИ-гигастройка обходится Oracle слишком дорого — компания потратит ещё $700 млн на увольнения сотрудников 16 ч.
Anthropic спрогнозировала три сценария развития ИИ — от умеренного роста экономики до массовой безработицы 17 ч.
iPhone Duo не спасёт рынок складных смартфонов — Apple заберёт почти четверть рынка, но он почти не вырастет 20 ч.
AMD ворвалась в тройку крупнейших бесфабричных чипмейкеров — но до Nvidia ещё очень далеко 20 ч.
Nvidia рассматривает возможность вложения в Anthropic до $10 млрд в ходе IPO 21 ч.