Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Apple рассматривает возможность организации сборки складного iPhone на Тайване и в Индии

В следующем году Apple должна представить свой первый iPhone с гибким дисплеем, позволяющим складывать корпус самого смартфона. По данным Nikkei Asian Review, сейчас компания обсуждает со своими подрядчиками возможность организации пробной сборки такого устройства на территории острова Тайвань. При этом массовое производство складных iPhone может быть налажено в Индии.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

Apple ставит перед собой цель нарастить общие объёмы поставок смартфонов на 10 % по итогам следующего года, выход на рынок первой складной версии iPhone будет способствовать достижению этой цели. Организация сборки устройства сперва на Тайване, а потом в Индии должна ускорить процесс переноса производства с территории Китая, на котором настаивает нынешняя американская администрация во главе с Дональдом Трампом (Donald Trump).

Отработав технологию сборки на Тайване, подрядчики Apple смогут воспроизвести её уже в Индии в массовых масштабах, как подразумевает действующий план. Такая последовательность позволит снизить риски, связанные с освоением выпуска новой модели за пределами Китая. Подрядчики Apple якобы даже уже нашли подходящий участок земли на севере Тайваня, где можно построить пилотную линию для сборки первого складного iPhone. План пока не утверждён окончательно, и его реализация уже стакивается с трудностями в виде дефицита свободных площадей на Тайване и нехватки рабочих рук. Даже пилотная сборочная линия потребует до 1000 операторов, а их найти на Тайване будет не так просто.

По имеющимся данным, в 2026 году Apple намеревается собрать около 95 млн iPhone нового семейства, что станет рекордом за несколько последних лет, а также превысит показатели текущего года более чем на 10 %. С учётом моделей предыдущих поколений, объёмы выпуска iPhone по итогам следующего года вырастут на 10 % до 240 млн штук. В текущем году Apple планирует выпустить 85 млн iPhone серии 17, а с учётом всех выпускаемых моделей объёмы производства достигнут 220 млн штук.

Пытаясь нарастить объёмы сборки iPhone на территории Индии, подрядчики Apple сталкиваются с противодействием китайских властей в виде запрета на экспорт оборудования или отзыва технических специалистов с китайским гражданством из Индии. По этой причине Apple старается как найти поставщиков оборудования в Индии, так и увеличить поставки с Тайваня.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony подтвердила сентябрьскую презентацию State of Play — покажут Final Fantasy VII Revelation и игры от PlayStation Studios 8 мин.
Windows 11 начала обманывать, что антивирус Defender отключён — на самом деле он работает 2 ч.
В российской серверной ОС SelectOS прописалася ИИ-агент Aish 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 4 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 5 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 24 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Российским операторам разрешили строить 5G на частотах LTE — сети скоро появятся в городах-миллионниках 32 мин.
TSMC намерена в 50 раз повысить производительность ИИ-систем — помогут 3D-чипы и кремниевая фотоника 44 мин.
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 3 ч.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 3 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 4 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 5 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 5 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 5 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 8 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 8 ч.