MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
В последние несколько лет Samsung Electronics вынуждена довольствоваться ролью догоняющего на рынке памяти класса HBM, поскольку конкурирующим SK hynix и Micron удалось добиться расположения Nvidia, являющейся крупнейшим заказчиком, приобретающим такую память. Впрочем, в следующем году доля Samsung на рынке такой памяти может превысить 30 %, по мнению аналитиков Counterpoint Research.
Источник изображения: Samsung Electronics
Добиться этого, как считают эксперты, Samsung помогут начавшиеся в будущем поставки микросхем поколения HBM4 для нужд Nvidia. Сейчас этот южнокорейский производитель памяти делает ставку на способность наверстать упущенное как раз при выпуске памяти HBM4. Во втором квартале текущего года на рынке HBM в целом лидировала SK hynix с 62 % сегмента. На втором месте расположилась американская Micron Technology с 21 % рынка, а Samsung Electronics довольствовалась только третьим с 17 % рынка. В любом случае, с точки зрения географической концентрации это значит, что 8 из 10 микросхем HBM производятся южнокорейскими компаниями.
В следующем году Samsung имеет определённые шансы поднять свою долю рынка за 30 %. Помимо поставок HBM4, она сможет наладить поставки HBM3E для нужд Nvidia, и всё это будет способствовать укреплению рыночных позиций Samsung. Последняя уже может выпускать кристаллы DRAM с использованием 6-го поколения 10-нм технологии (1c), к массовому производству HBM4 компания приступит до конца текущего года, а её клиенты уже сейчас получают первые образцы таких чипов. Как ожидается, HBM4 в исполнении Samsung подняла энергетическую эффективность на 40 % по сравнению с памятью прежнего поколения, а скорость передачи информации может достигать 11 Гбит/с. Компания даже возобновила строительство новых корпусов в кампусе P5, чтобы лучше подготовиться к росту объёмов производства HBM.
В рамках HBM4 лидерство южнокорейских производителей памяти в целом только укрепится, как считают в Counterpoint Research. Китайские компании хоть и пытаются нагнать зарубежных конкурентов, пока сильно отстают от них в части способности выпускать память подобного класса. Китайская CXMT, например, предпринимает попытки разработать HBM3, но у имеющихся прототипов наблюдаются проблемы с быстродействием и тепловыделением. Вряд ли этот производитель сможет наладить поставки HBM3 ранее второй половины следующего года. От разрабатываемой Huawei памяти такого типа эксперты также не ожидают быстродействия, превышающего половину уровня лучших зарубежных образцов.
Источник:
