MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компьютеры на базе новых процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Elite с Windows для ARM на борту ожидаются в первой половине 2026 года. Однако компания Qualcomm уже показала пару компактных эталонных платформ, которые могут лечь в основу потребительских систем.
![Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»](https://cdn.3dnews.ru/assets/external/illustrations/2025/11/21/1132762/02.jpg?resize=w400)
Источник изображения: VideoCardz
Первое устройство представляет собой мини-ПК в форме диска, толщиной чуть больше стопки компакт-дисков. Оно больше похоже на беспроводное зарядное устройство, чем на настольный компьютер. Тем не менее, в его составе используется полноценный чип Snapdragon X2 Elite, а сам ПК может питать внешний монитор через порт USB-C/DisplayPort.
Источник изображений: HotHardware
Второе устройство представляет собой моноблок с модульной конструкцией квадратной формы и примерно той же толщины. Его предлагается использовать для установки на монитор. В рамках демонстрации Qualcomm показала монитор с основанием, в котором для такого мини-ПК предусмотрено посадочное место. Компьютер может быть отсоединён для замены компонентов, что отличает его от стандартных мини-ПК других производителей, устанавливаемых на мониторы.
Источник изображения здесь и ниже: PCMag
Оба мини-ПК от Qualcomm оснащены системами охлаждения AirJet компании Frore Systems. Это решение заменяет традиционные вентиляторы очень тонкими пьезоэлектрическими мембранами, проталкивающими воздух через крошечные вентиляционные отверстия. Qualcomm отмечает, что AirJet — лишь один из возможных вариантов системы охлаждения. OEM-производители могут также использовать вентиляторы или полностью пассивное охлаждение в подобных системах.
Представленные Qualcomm мини-ПК являются референсными моделями, а значит, в нынешнем виде они могут никогда не выйти на рынок. Однако чёрные варианты этих систем также были показаны в официальных рекламных материалах для Snapdragon X2 Elite (изображение ниже).
Источник изображения: Qualcomm
Qualcomm подтвердила сотрудничество с несколькими тайваньскими OEM-производителями, поэтому некоторые варианты этих ультратонких систем могут появиться в 2026 году вместе с первой волной устройств на процессорах Snapdragon X2 Elite.
Источник:
