MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания Huawei Technologies использует передовые полупроводниковые компоненты, выпускаемые TSMC, Samsung и SK hynix как минимум в некоторых ИИ-ускорителях семейства Ascend, пишет агентство Bloomberg со ссылкой на данные исследовательской компании TechInsights из Оттавы.
Источник изображения: huaweicentral.com
При разборке и изучении образцов чипов Huawei Ascend 910C, относящихся к третьему поколению фирменных ИИ-ускорителей Huawei, специалисты TechInsights обнаружили полупроводники производства TSMC, Samsung Electronics и SK hynix. Первой были изготовлены сами ускорители, а от Samsung и SK hynix использованы стеки памяти HBM2E.
Ещё в 2019 году Huawei вместе с филиалами была внесена Министерством торговли США в чёрный список Entity List, что ограничило её доступ к передовым технологиям американского происхождения. Это лишило китайскую компанию возможности размещать заказы на производство чипов у TSMC и Samsung — ведущих контрактных производителей полупроводников. Позже США также ввели экспортные ограничения для китайских компаний на сами ИИ-чипы, а также память HBM наряду с инструментами и компонентами, используемыми для их производства.
Эта политика направлена на ограничение доступа Пекина к передовым ИИ-системам, а также на то, чтобы помешать Huawei и другим китайским производителям чипов развивать собственные производственные мощности, ослабляя их конкурентные позиции в борьбе с Nvidia на мировом рынке, пишет Bloomberg.
В свою очередь, китайские власти хотят «отучить» локальные компании от использования чипов Nvidia, и ускоритель Huawei Ascend 910C — наиболее конкурентоспособное предложение на внутреннем рынке. Массовые поставки Ascend 910C стартовали в начале 2025 года. Для наращивания поставок для компании имеет решающее значение доступ к зарубежным компонентам, поэтому Huawei идёт на различные ухищрения.
В частности, Huawei удалось получить миллионы кристаллов, произведённых компанией TSMC по передовым техпроцессам, с помощью компании-посредника Sophgo. После того как схема вышла наружу, TSMC разорвала отношения с Sophgo и сообщила об инциденте правительству США, которое ввело против китайской компании санкции. Тем не менее Huawei удалось накопить немалые запасы чипов для выпуска ИИ-ускорителей — по оценкам экспертов SemiAnalysis, накопленных запасов в размере 2,9 млн кристаллов будет достаточно Huawei для выпуска Ascend 910C до конца этого года.
Ускоритель Huawei текущего поколения, Ascend 910C, изготовлен путём объединения двух микросхем Ascend 910B. В TSMC отметили, что изученные TechInsights чипы Huawei, по всей видимости, были произведены до октября 2024 года, причём без использования самых передовых техпроцессов. «С тех пор поставки и производство этого чипа приостановлены», — отметил тайваньский контрактный производитель, попутно заверив, что строго соблюдает импортные ограничения США.
Что касается памяти HBM2, применяемой в Ascend 910C, то здесь Huawei, по всей видимости, также полагается на сформированные ранее запасы. В конце 2024 года США ограничили продажи HBM2 и более совершенных версий памяти в Китай. Также США усилили контроль за поставками оборудования для выпуска памяти, чтобы ограничить производственные мощности китайских производителей, таких как Changxin Memory Technologies Inc.
Неясно, когда и как Huawei приобрела память HBM2 от Samsung и SK hynix, которую обе компании представили несколько лет назад. «SK hynix прекратила все сделки с Huawei после введения ограничений в 2020 году», — сообщила южнокорейская компания, отметив, что она «полностью привержена строгому соблюдению всех применимых законов и нормативных актов, включая экспортные правила США». Samsung заявила, что «продолжает строго соблюдать» экспортные правила США и не имеет «никаких деловых отношений с организациями, указанными в этих правилах».
По данным SemiAnalysis, в то время как китайская CXMT добивается прогресса в области HBM, Huawei по-прежнему сильно зависит от иностранной памяти. По мере истощения этих запасов, по мнению SemiAnalysis, «к концу года Китай столкнётся с дефицитом HBM».
Источник:
