Сегодня 26 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC выпустила для Nvidia первую кремниевую пластину с чипами Blackwell на территории США

Изначально предполагалось, что среди заказчиков передовых американских предприятий TSMC в Аризоне будут именно компании со штаб-квартирами в США — такие как AMD, Apple и Nvidia. Основатель последней недавно выступил на предприятии TSMC в Аризоне, сообщив о получении первой кремниевой пластины американского производства, которая будет использования для изготовления чипов семейства Blackwell.

 Источник изображения: TSMC, Axios

Источник изображения: TSMC, Axios

Напомним, графические процессоры поколения Blackwell выпускаются TSMC по достаточно зрелому 4-нм техпроцессу, именно он уже освоен на первом предприятии TSMC в штате Аризона. Технически, для изготовления полноценного графического процессора с интегрированной памятью HBM3E, полученные в Аризоне кристаллы в составе кремниевой пластины всё равно нужно отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования, но в дальнейшем TSMC и её партнёры реализуют на территории США и этот этап технологического процесса.

О знаменательном для истории сотрудничества TSMC и Nvidia событии накануне поведал ресурс Axios. По словам источника, генеральный директор и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выступил на территории американского предприятия TSMC с заявлениями, посвящёнными получению первой кремниевой пластины с кристаллами для чипов Blackwell. Ранее подобную продукцию Nvidia получила от TSMC исключительно на Тайване. «Вы построили что-то невероятное, но со временем вы поймёте, что вы являетесь частью чего-то исторического. Впервые в новейшей американской истории самый важный чип сейчас производится в Америке силами передового предприятия TSMC», — заявил Дженсен Хуанг во время своего выступления перед сотрудниками американского предприятия TSMC.

Глава Nvidia также выразил признательность президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) за его усилия по локализации производства передовых чипов в стране, а также подчеркнул, что обсуждаемый этап является лишь началом масштабного выпуска компонентов для инфраструктуры ИИ на территории США. В совместном заявлении Nvidia и TSMC заявили, что местное представительство последней из компаний создаст тысячи высокотехнологичных рабочих мест и привлечёт обширную экосистему поставщиков. «Сегодня мы заложили фундамент для лидерства США в гонке ИИ на инфраструктурном уровне», — заявил Хуанг во время своего выступления в Аризоне. Его компания в последующие годы намеревается потратить на ИИ-инфраструктуру до $500 млрд.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Альтернативный клиент Telega объявил о закрытии с 1 июля 2 ч.
На платформе ClawHub обнаружены вредоносные навыки для ИИ-агента OpenClaw 4 ч.
«Глоток свежего воздуха»: игроков впечатлил час геймплея гоночного экшена Clutch от бывших разработчиков Forza Horizon 4 ч.
Meccha Chameleon обогнала все хиты 2026 года по скорости продаж — 10 миллионов за две с половиной недели 5 ч.
Google Gemini 3.5 Flash научилась полностью управлять компьютерами 5 ч.
Windows 11 наконец научилась откатывать неудачные обновления 5 ч.
Живой мир, интеграция соцсетей и геймплей за двух героев: бразильские ретейлеры раскрыли новые подробности GTA VI 6 ч.
Сотрудники OpenAI стали переходить от использования чат-ботов к ИИ-агентам 7 ч.
Космический шутер Wildgate от ветеранов Blizzard не проживёт и года — разработчики объяснили, что произошло 7 ч.
Администрация Трампа попросила OpenAI задержать публичный выпуск GPT-5.6 «из соображений безопасности» 7 ч.
Британская больница Queen Alexandra объявила о критическом инциденте — чиллеры её ЦОД отказали на фоне рекордной жары 4 мин.
Японский электролёт SkyDrive SD-05 разогнали до 100 км/ч во время тестов 17 мин.
Горизонт событий чёрной дыры перестал быть лишь математической абстракцией — учёные впервые «увидели» его следы 21 мин.
Представлен складной смартфон Vivo X Fold6 с чипом Dimensity 9500, камерами Zeiss и батареей на 7000 мА·ч 2 ч.
Малайзия перехватила контрабандную партию из 72 серверов с ИИ-чипами на $13 млн 2 ч.
Дефицит довёл: производители стали возрождать выпуск модулей DDR4 на 4 Гбайт 3 ч.
CATL: до массового внедрения натриевых и твердотельных батарей в электромобили ещё несколько лет 4 ч.
Китайские USB-флешки уличили в распространении вирусов — они были заражены ещё на производстве 4 ч.
Два кристалла, 304 ядра и 32 Гбайт HBM: подробности об Arm-чипах LX2 в китайском суперкомпьютере LineShine 5 ч.
Акции технологических компаний продолжают дешеветь по всему миру из-за опасений по поводу ИИ 5 ч.