Сегодня 07 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Основным новшеством iPhone Air второго поколения станет более экономичный 2-нм процессор

Тематические издания недавно начали обсуждать сроки анонса сверхтонкого iPhone Air второго поколения, и даже попытались внушить аудитории мысль о том, что преемник дебютного устройства серии задержится относительно первоначально намеченных сроков. Марк Гурман (Mark Gurman) из Bloomberg убеждён, что Apple и не собиралась представлять iPhone Air 2 в следующем году, поскольку даже наименование первенца лишила числового индекса.

 Источник изображения: Apple

Источник изображения: Apple

Принято считать, что iPhone Air для Apple стал своего рода «техническим полигоном» в рамках подготовки к анонсу первого складного iPhone, который должен выйти осенью 2026 года. Слухи приписывают Apple стремление добавить преемнику iPhone Air вторую камеру, испарительную камеру в системе охлаждения процессора и увеличить время работы от аккумулятора. Марк Гурман отметает идею со второй камерой, поскольку такое нововведение потребовало бы радикальной переработки компоновки устройства ради не самой востребованной функции. Вряд ли Apple пойдёт на подобные жертвы, как считает автор публикации на страницах Bloomberg.

Он добавляет, что Apple никогда не планировала представлять второе поколение iPhone Air в следующем году, смартфон должен появиться в первой половине 2027 года. Основным новшеством модели станет более экономичный 2-нм процессор, который позволит «малой кровью» с точки зрения компоновочных решений и габаритов увеличить время работы смартфона от аккумулятора.

Изначальные планы Apple подразумевали, что на модель iPhone Air будут приходиться от 6 до 8 % продаж смартфонов, и в этом отношении она не будет выделяться на фоне заменяемого ею iPhone 16 Plus. Особых рыночных ставок на сверхтонкий iPhone компания якобы не делала, как утверждает представитель Bloomberg. Первая модель серии в значительной степени позволила отработать технологии и решения, которые будут применяться при серийном выпуске первого складного iPhone.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Suno объявила о планах по борьбе с музыкальным ИИ-спамом 13 мин.
«Извините, опечатка»: Claude Opus 5 удалил все данные пользователя вместо создания резервной копии 20 мин.
Три четверти европейских компаний опасаются, что США перекроют им доступ к технологиям 25 мин.
ИИ начал отвечать на звонки в службе спасения 911 в одном из городов США 28 мин.
Alibaba нашла способ заработать на открытом ИИ — крупным клиентам придётся делиться выручкой 2 ч.
В приложении ChatGPT появится генератор стикеров для WhatsApp 2 ч.
Опасная тенденция: нашумевшая ИИ-модель Moonshot Kimi K3 тоже сбежала из «песочницы» 2 ч.
Минцифры задумало лишить российских детей возможности регистрироваться в соцсетях и мессенджерах 2 ч.
Следующее крупное обновление для инди-хита Peak станет последним — трейлер и детали The Final Ascent 3 ч.
«Вершина высокомерия Rockstar»: фанаты жёстко раскритиковали решение сделать новую демонстрацию GTA VI временным эксклюзивом Netflix 4 ч.
GeForce RTX 2080 Ti неожиданно стали хитом для локального ИИ — картам кустарно удваивают память и продают по $500 13 мин.
Вашингтон расследует доступ Китая к санкционным ускорителям Nvidia через иностранные дата-центры 2 ч.
ИИ впервые создал жизнеспособные вирусы — в лаборатории они успешно поразили бактерии 2 ч.
Samsung представила 200-Мп датчик изображения ISOCELL HPC для Galaxy S27 Ultra и других смартфонов 4 ч.
Инженеры Google создали портативный офлайн-переводчик с ИИ на Raspberry Pi 5 4 ч.
SK hynix потратит $38 млрд на расширение производства памяти в Южной Корее 4 ч.
Unitree подготовилась к выходу на биржу — DeepSeek закупит акций на $20,8 млн 5 ч.
ИИ в поиске Google убедил людей, что дорожные камеры набиты золотом — началась волна вандализма 5 ч.
Samsung Galaxy S26 FE почти рассекречен — раскрыты дизайн, характеристики и дата выхода 5 ч.
Китай меняет стратегию чиповой гонки — миллиарды направят на ИИ, HBM и передовую упаковку 6 ч.