Европейская фабрика TSMC всё ближе к запуску — монтаж оборудования для выпуска чипов в Дрездене начнётся в 2026 году

Проект строительства предприятия по изготовлению чипов с использованием зрелой литографии в Германии для TSMC является новейшей инициативой по расширению своей производственной сети за пределами Тайваня. Сперва совместное предприятие JASM появилось в Японии, потом американские власти нацелили TSMC на возведение передового кластера в Аризоне, а ко второй половине следующего года TSMC приступит к монтажу оборудования на своём строящемся предприятии в Дрездене.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Источник изображения: TSMC

Как сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, строительство фабрики TSMC в Дрездене ведётся в полном соответствии с намеченным графиком. После введения в строй в 2027 году данное предприятие сможет выпускать чипы по 28-нм, 22-нм, 16-нм и 12-нм техпроцессам, их основными покупателями станут местные производители автомобильных компонентов. Акционерами немецкого СП компании TSMC станут NXP, Bosch и Infineon, которые как раз и заинтересованы в получении профильной продукции. Фундамент будущего предприятия был заложен в августе 2024 года.

ESMC, как оно именуется официально, сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с использованием технологий, позволяющих создавать структуры транзисторов класса FinFET. В Мюнхене должен появиться исследовательский центр, который поможет клиентам адаптировать разработанные ими чипы к условиям производства на конвейере ESMC. Фактически, этот центр уже должен был начать работу в прошлом квартале. TSMC также будет сотрудничать с европейскими вузами в сфере разработок.