Сегодня 01 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Европейская фабрика TSMC всё ближе к запуску — монтаж оборудования для выпуска чипов в Дрездене начнётся в 2026 году

Проект строительства предприятия по изготовлению чипов с использованием зрелой литографии в Германии для TSMC является новейшей инициативой по расширению своей производственной сети за пределами Тайваня. Сперва совместное предприятие JASM появилось в Японии, потом американские власти нацелили TSMC на возведение передового кластера в Аризоне, а ко второй половине следующего года TSMC приступит к монтажу оборудования на своём строящемся предприятии в Дрездене.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Как сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ, строительство фабрики TSMC в Дрездене ведётся в полном соответствии с намеченным графиком. После введения в строй в 2027 году данное предприятие сможет выпускать чипы по 28-нм, 22-нм, 16-нм и 12-нм техпроцессам, их основными покупателями станут местные производители автомобильных компонентов. Акционерами немецкого СП компании TSMC станут NXP, Bosch и Infineon, которые как раз и заинтересованы в получении профильной продукции. Фундамент будущего предприятия был заложен в августе 2024 года.

ESMC, как оно именуется официально, сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм с использованием технологий, позволяющих создавать структуры транзисторов класса FinFET. В Мюнхене должен появиться исследовательский центр, который поможет клиентам адаптировать разработанные ими чипы к условиям производства на конвейере ESMC. Фактически, этот центр уже должен был начать работу в прошлом квартале. TSMC также будет сотрудничать с европейскими вузами в сфере разработок.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Intel раскрыла техпроцесс 18A-P: быстрее, экономичнее и с улучшенным теплоотводом 27 мин.
Blue Origin намерена потеснить SpaceX — в планах запускать по 100 тяжёлых ракет New Glenn в год 2 ч.
Процессоры Hygon C86-4G, китайские наследники AMD Zen1, получили поддержку AVX-512, DDR5 и PCIe 5.0 2 ч.
HPE представила серверы ProLiant Compute EL220/EL240 Gen12 для ИИ-задач на периферии 3 ч.
К моменту затопления МКС Китай вдвое увеличит свою космическую станцию «Тяньгун» 4 ч.
Представлен флагманский планшет OnePlus Pad 4 — со Snapdragon 8 Elite Gen 5 и урезанной оперативной памятью 4 ч.
Учёные обнаружили квантовый эффект, который потенциально сможет питать микросхемы прямо из воздуха 4 ч.
Полиция Калифорнии начнёт выписывать штрафы беспилотным автомобилям 5 ч.
Глобальные поставки смартфонов выросли на 1 % в первом квартале 2026 года 6 ч.
Учёные нашли перспективные материалы для электроники и батарей, просто прерывая известные процессы 6 ч.