MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Совместить компактный дизайн с производительностью и хорошим охлаждением — это нетривиальная задача, которая потребует нестандартных решений по отводу тепла. В массе задача эта решается с помощью установки радиаторов и вентиляторов, что имеет свои недостатки. Возможно, пришло время использовать плазменное (ионное) охлаждение компонентов компьютеров, к чему проявил интерес ряд разработчиков.
Источник изображения: Ventiva
Вслед за компанией YPlasma на CES 2026 свой плазменный (или ионный) охладитель показал другой разработчик — компания Ventiva. Год назад Ventiva привозила на CES 2025 перспективные модули для охлаждения вычислительных компонентов ПК с TDP 25 Вт. Казалось бы, что этого недостаточно для охлаждения производительных платформ. Однако разработчик нашёл решение в реализации охлаждения зональным методом, когда тот же ноутбук охлаждается набором ионных модулей по периметру корпуса, расположенных в самых ответственных местах.
Технология Ventiva основана на создании потока воздуха с помощью электростатических полей, которые ионизируют воздух и заставляют его двигаться без подвижных частей. Это уменьшает шум, вибрацию и сложность конструкции по сравнению с традиционными решениями, а также освобождает ценное пространство внутри устройства для других компонентов или ведёт к компактному дизайну. По словам руководства Ventiva, подход зонального охлаждения позволяет более эффективно управлять отводом тепла в зависимости от его распределения на плате и внутри корпуса. Вероятно, подробности будут чуть позже. Официальный пресс-релиз компании не балует деталями.
Источник:
