Сегодня 03 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Массовое производство HBM4 отложили до конца первого квартала по прихоти Nvidia

Компания Nvidia вынудила производителей микросхем оперативной памяти отложить запуск серийного производства памяти HBM4 до конца первого квартала 2026 года, сообщается в недавнем исследовании TrendForce.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Это решение связано с целым рядом причин. Во-первых, в III квартале 2025 года компания пересмотрела спецификации HBM4 для своей платформы Rubin, повысив требуемую скорость на контакт до более чем 11 Гбит/с. В связи с этим её трём основным поставщикам — SK hynix, Samsung и Micron — пришлось внести изменения в свои разработки.

Кроме того, из-за высокого спроса на чипы Nvidia предыдущего поколения Blackwell, обусловленного продолжающимся бумом ИИ, компания скорректировала сроки начала серийного производства платформы Rubin.

TrendForce отмечает, что SK hynix, Samsung и Micron повторно представили образцы HBM4 в соответствии с более высокими требованиями Nvidia. Samsung вышла на лидирующие позиции в этой тройке благодаря внедрению 1-нм техпроцесса для HBM4 и использованию собственных передовых технологий для базового кристалла. Это позволит компании добиться более высоких скоростей передачи данных, и сделает её наиболее вероятным поставщиком, который первым пройдёт квалификацию и потенциально получит преимущество в поставках высококачественных продуктов Rubin.

В свою очередь, SK hynix уже заключила контракты на поставку HBM и, следовательно, скорее всего, сохранит доминирующую долю на рынке поставок HBM в 2026 году.

На темпы квалификации HBM4 также влияют изменения в продуктовой стратегии Nvidia. Поскольку спрос на продукты Blackwell на фоне продолжающегося бума ИИ резко возрастёт в первой половине 2026 года, Nvidia повысила целевые показатели поставок для B300/GB300 и увеличила заказы на HBM3e, также пересмотрев график производства Rubin.

Вместе с тем благодаря корректировкам в графике Nvidia поставщики HBM получили дополнительное время для доработки решений HBM4. Исходя из имеющихся результатов квалификации компания TrendForce прогнозирует, что массовое производство HBM4 у поставщиков, скорее всего, начнётся в конце I квартала или начале II квартала 2026 года.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В один день с Control Resonant выйдет психологический хоррор Silent Hill: Townfall — с туманным островом конца 90-х и видом от первого лица 3 ч.
Meta передумала следить за всеми действиями сотрудников после волны недовольства 3 ч.
Трамп всё-таки подписал указ об обязательных проверках ИИ-моделей — его считают угрозой для отрасли ИИ 3 ч.
Tomb Raider: Legacy of Atlantis получил точную дату релиза, новый трейлер и скриншоты — ремейк классической Tomb Raider не выйдет в 2026 году 3 ч.
Новая история, новые герои, новый разработчик: анонсирована Until Dawn 2 4 ч.
Stuntman: Hollywood отправит игроков исполнять легендарные трюки из «Назад в будущее», «Форсажа», «Рыцаря дорог» и других хитов кинематографа 4 ч.
Anthropic доверит свой самый опасный ИИ Mythos 150 организациям в 15 странах по всему миру 4 ч.
Тест 3DMark для трассировки лучей получил поддержку нативного 4K, ИИ-масштабирования и генерации кадров 5 ч.
Google позволит исключать сайты из ИИ-поиска без потери позиций в выдаче 5 ч.
Microsoft представила Project Solara — ОС на Android для ИИ-агентов, а не людей 5 ч.
ЦОД проекта Fairwater заработал в Висконсине, Microsoft одобрила использование систем NVIDIA Vera Rubin 23 мин.
Ayar Labs присоединилась к экосистеме NVIDIA NVLink Fusion с собственной CPO-технологией 28 мин.
Honor раскрыла новые подробности о Robot Phone с камерой на подвесе и успокоила насчёт его надёжности 2 ч.
Строительство ЦОД в США захлёбывается в нехватке энергии, но у Google есть план 2 ч.
Новые ВМ Azure Cobalt 200 оптимизированы для ИИ-нагрузок с агентами и в 1,5 раза быстрее ВМ Azure Cobalt 100 2 ч.
G.Skill показала самую быструю память для рабочих станций — восьмиканальный комплект DDR5-10000 ECC RDIMM 2 ч.
ASRock показала платы X870E Taichi 10th Anniversary и Z890 Taichi 10th Anniversary для AMD и Intel 2 ч.
Apacer представила технологию охлаждения GraTherX для модулей DDR5 3 ч.
Apple попала в яблочко: бюджетный MacBook Neo оказался бестселлером и открыл новые рынки 3 ч.
Gigabyte показала материнскую плату с LGA 1954 для следующих Intel Core Ultra, но это не точно 3 ч.