MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Одним из важных заявлений руководства TSMC на минувшей квартальной конференции стало увеличение планируемых на этот год капитальных затрат до рекордных $56 млрд. Компания полна решимости наращивать объёмы выпуска чипов, и при этом не опасается, что дефицит памяти навредит её бизнесу в том же сегменте смартфонов, например.
Источник изображения: TSMC
Как можно помнить из свежей презентации, по итогам 2025 года в целом чипы для смартфонов определяли выручку TSMC на 29 %, и даже с учётом сокращения этой доли по сравнению с 2024 годом, в абсолютном выражении профильная выручка смогла вырасти на 11 %. Как отмечает Bloomberg, глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальном мероприятии сегодня заявил, что компания не опасается негативного влияния дефицита памяти на свой бизнес в этом году или следующем, поскольку спрос на смартфоны верхнего ценового уровня всё равно остаётся на высоком уровне.
При этом нельзя утверждать, что TSMC готова слепо наращивать производственные мощности и инвестиции в них. «Вы пытаетесь узнать у нас, реален ли спрос на ИИ или нет. Я тоже очень переживаю по этому поводу. Мы собираемся сделать капитальные вложения в диапазоне от $52 до $56 млрд, верно? Если мы не будем делать это осторожно, для TSMC это может обернуться большой катастрофой», — отметил генеральный директор и председатель совета директоров компании.
Ещё больше подробностей о планах TSMC по расширению производства чипов прозвучало на мероприятии из уст финансового директора компании Уэнделла Хуанга (Wendell Huang). Он дал понять, что намеченные на этот год капзатраты в размере $56 млрд не являются пределом для компании. За последние три года она направила на строительство новых предприятий и освоение передовых техпроцессов более $101 млрд, и соответствующая сумма за следующие три года будет существенно больше, по его словам.
Первое предприятие TSMC в США выпускает 4-нм продукцию с четвёртого квартала позапрошлого года. Корпус второй фабрики в Аризоне готов, в этом году в нём будет установлено оборудование, а в следующем начнётся массовый выпуск продукции. Строительство третьей фабрики TSMC в этом штате уже стартовало, и сейчас компания получает разрешение на строительство четвёртой, а также первого предприятия по упаковке и тестированию чипов на территории Аризоны. Всего их там будет не менее двух, если не учитывать возможное расширение в последующие годы.
На Тайване с прошлого квартала уже начался массовый выпуск чипов по технологии N2, во втором полугодии дойдёт очередь до более современного техпроцесса N2P, который предложит возросшее быстродействие транзисторов. Тогда же TSMC приступит к выпуску чипов по технологии A16, которая предложит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Компания относит техпроцессы N2, N2P и A16 к одной группе с точки зрения жизненного цикла, который обещает быть очень продолжительным.
Источники:
