Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Это другое: тайваньские власти заверили, что расширение производства чипов в США — это не релокация

Сделка по таможенным тарифам между США и Тайванем, по словам представителей TSMC, готовилась правительством острова без участия компании, хотя она в какой-то мере отвечает её интересам. Тайваньские чиновники при этом призывают не считать развитие американского кластера релокацией производства чипов, хотя позиции США на мировом рынке оно заметно укрепит.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Bloomberg, во время брифинга в Вашингтоне тайваньский вице-премьер Чэн Ли Цзюнь (Cheng Li-chiun) призвала не считать заключение сделки с властями США признаком «промышленной релокации». По её словам, сделка будет способствовать развитию и расширению тайваньской технологической отрасли. «Правительство также поддерживает компании, сохраняющие свои корни на Тайване и увеличивающие инвестиции на домашнем рынке», — добавила чиновница.

Напомним, в обмен на ограничение таможенных тарифов на основные виды ввозимой в США тайваньской продукции власти острова взяли на себя обязательства вложить в общей сложности $500 млрд в локализацию производства в США, включая и заёмные средства под гарантии американских властей. Министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) пояснил, что в идеале американские власти хотели бы сосредоточить до 40 % производства продукции тайваньскими компаниями на своей земле.

Тайваньский вице-премьер пояснила, что достижение технологического суверенитета США в полупроводниковой сфере не будет зависеть исключительно от действий Тайваня, поскольку американские власти будут сотрудничать и с другими странами в этой сфере, а также развивать своё исконное производство.

Министр экономики Тайваня Кун Мин Синь (Kung Ming-hsin) сегодня заявил, что к 2030 году на территории Тайваня будет выпускаться около 85 % передовых чипов (по технологиям 5 нм и тоньше), тогда как на долю США останется около 15 %. К 2036 году, по словам тайваньского чиновника, пропорция изменится до 20 % для США и 80 % для Тайваня.

Сколько ещё новых предприятий TSMC построит в Аризоне, представители компании пояснять не стали, но добавили, что купленный недавно дополнительный участок земли отчасти будет занят уже запланированными ранее объектами, которым просто не хватило места на имеющемся участке. В совокупности, площадь кластера в Аризоне будет увеличена более чем на 80 % относительно имеющейся территории.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Genmoji в iOS 27 будет предлагать сгенерировать эмодзи на основе пользовательских фото и истории ввода на клавиатуре 10 мин.
Китайские компании превзошли американских конкурентов в сфере генерации видео при помощи ИИ 2 ч.
Мейнфреймы тоже «поржавеют»: для IBM z готовится поддержка Rust в ядре Linux 16 ч.
Microsoft расширила поддержку технологии Advanced Shader Delivery на видеокарты AMD 18 ч.
Konami ограничит доступ к своим игровым серверам для пользователей из России и Белоруссии 20 ч.
Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит конкурентов в поиске уязвимостей, но имеет другие слабые места 17-05 07:21
Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне морском. Предварительный обзор 17-05 00:04
Acronis представила платформу Cyber Frame — альтернативу продуктам VMware 16-05 23:23
Microsoft разрешит менять положение панели задач и размер меню «Пуск» в Windows 11 16-05 15:38
Бороться со своими дипфейками на YouTube теперь может любой желающий 16-05 15:33
Квартальная прибыль CXMT взлетела почти в 18 раз на фоне высокого спроса на память 47 мин.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 8 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 10 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 15 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 16 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 17 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 18 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 20 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 20 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 20 ч.