MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Капитальные затраты в условиях бума ИИ увеличивают не только облачные гиганты, на вычислительных мощностях которых работает профильное ПО, но и поставщики компонентов для этой инфраструктуры. Азиатские производители чипов в этом году сообща увеличат свои капитальные расходы на четверть по сравнению с прошлым годом, до $136 млрд.
Источник изображения: Samsung Electronics
Подобные расчёты приводят ресурсы TrendForce и Nikkei, учитывающие планы ведущих производителей чипов с Тайваня, Южной Кореи и Китая. Как известно, тайваньская TSMC в этом году планирует увеличить свои капитальные затраты до рекордных $52–56 млрд, что по верхней границе диапазона соответствует увеличению на 37 %. Из этой суммы около 70–80 % будет направлено на расширение мощностей, связанных с выпуском передовых чипов, а остальное распределится между зрелыми техпроцессами и продвинутыми методами упаковки чипов.
Китайская SMIC, как отмечает Nikkei, вообще направит на капитальные затраты сумму, сопоставимую со своей годовой выручкой. При этом последовательного увеличения капитальных затрат по сравнению с прошлым годом не произойдёт, поскольку они останутся на уровне $8 млрд.
В случае с Samsung Electronics капитальные затраты планируется увеличить на 3,7 % по сравнению с прошлым годом до $28 млрд, тогда как SK hynix готова вложиться в расширение мощностей гораздо сильнее, увеличив их на 24 % по сравнению с прошлым годом до $24,5 млрд. Оба указанных производителя памяти будут расширять свои производственные линии, но в основном на направлении памяти типа HBM. Формально, Samsung в этом году расширит выпуск DRAM на 20 %, но на площадке в корейском Пхёнтхэке прирост в основном сосредоточится на выпуске 10-нм чипов для сборки HBM4. Конкурирующая SK hynix аналогичным образом отдаст приоритет расширению выпуска HBM. Экспансия будет осуществляться опережающими темпами. Если ранее она к концу первого квартала следующего года рассчитывала выйти на ежемесячное производство около 90 000 чипов, то теперь прогноз подразумевает от 170 до 200 тысяч экземпляров продукции.
Источник изображения: TrendForce
Работающие в тандеме Sandisk и Kioxia планируют увеличить свои капитальные затраты в этом году сращу на 40 % до $4,5 млрд, поскольку видят в сложившейся конъюнктуре возможность укрепить свои позиции на рынке NAND и заработать на росте цен. Некоторые мелкие производители памяти готовы ещё сильнее увеличивать свои капитальные расходы. Например, тайваньская Winbond Electronics собирается потратить на эти нужды в восемь раз больше средств, чем в прошлом году. В первом квартале цены на продукцию Winbond вырастут более чем на 30 %, что также внушает компании мысль в целесообразности расширения производства. Nanya Technology, которая остаётся пятым по величине производителем DRAM в мире, собирается более чем удвоить капитальные затраты в этом году. Правда, первое из строящихся предприятий появится у неё не ранее первой половины 2028 года.
Источник:
