Сегодня 09 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung построит за $4 млрд предприятие по упаковке чипов во Вьетнаме

Диверсификация производственных мощностей по географическому признаку характерна для многих участников рынка полупроводниковых компонентов. Если в США своё присутствие Samsung расширяет из-за сочетания конъюнктурных и политических факторов, то во Вьетнаме она присутствует давно, но собирается построить там ещё одно передовое предприятие.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, на территории Вьетнама Samsung Electronics уже давно производит основную часть своих смартфонов, и в период пандемии это помогло её лучше справляться с последствиями строгих санитарных ограничений, которые действовали в Китае. Тем не менее, новый проект Samsung с вьетнамской «пропиской» будет иметь отношение к тестированию и упаковке чипов. Конкурирующая Intel уже давно располагает подобным предприятием на территории Вьетнама, так что выбор места для организации аналогичной деятельности компанией Samsung тоже не был случаен. Первые предприятия Samsung по производству электронных устройств и бытовой техники появились во Вьетнаме ещё в 2008 году.

На севере Вьетнама в несколько этапов будет построен комплекс по тестированию и упаковке чипов, в общей сложности на его развитие будет потрачено $4 млрд, но первая фаза потребует только половины указанной суммы, как отмечает Bloomberg. Представители Министерства финансов Вьетнама подтвердили, что сейчас ведут работу с компанией Samsung по подписанию меморандума о взаимопонимании, связанного с реализацией некоего проекта в полупроводниковой сфере на территории страны. Samsung с точки зрения вьетнамской экономики является крупнейшим экспортёром продукции. За время присутствия во Вьетнаме компания инвестировала в местную экономику более $23,2 млрд и обеспечила жителей страны примерно 90 000 рабочих мест. Определённый ассортимент электронных компонентов и печатных плат Samsung на севере Вьетнама уже выпускает или собирается начать это делать в ближайшее время.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI запустила проект Economic Research Exchange для изучения влияния ИИ на экономику 4 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2026 года 7 ч.
Google заказала у Intel изготовление 3 млн TPU — у TSMC спрос превысил возможности производства 8 ч.
Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой ракеты New Glenn оставила NASA в полной зависимости от SpaceX 9 ч.
Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU 13 ч.
Геймерам придётся подождать: графические процессоры AMD RDNA 5 появятся не раньше, чем через год 15 ч.
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими 15 ч.
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали 16 ч.
Эстонская Skeleton Technologies представила суперконденсаторные ИБП GrapheneUPS для ИИ ЦОД 17 ч.
Российский рынок радиоэлектроники достиг 4 трлн рублей, но зависимость от импорта остаётся высокой 17 ч.