Сегодня 22 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку крупнейших производителей складных смартфонов

Рынок смартфонов уже сейчас живёт в предвкушении предполагаемого дебюта в сентябре первого складного iPhone. Аналитики TrendForce ожидают, что относительно поздний дебют Apple в сегменте устройств такой компоновки не помешает компании по итогам 2026 года занять 20 % рынка складных смартфонов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Нельзя сказать, что при этом Apple станет лидером рынка, но доли Samsung Electronics и Huawei Technologies, которые выступают на правах старожилов, после выхода первого складного iPhone сожмутся до 30 % в каждом случае. В прошлом году Samsung и Huawei контролировали 38,1 % и 36,1 % рынка складных смартфонов соответственно. Сейчас развитие сегмента подчинено поискам новых материалов и снижению эффекта видимости складки в области шарнира у складных смартфонов. Samsung и Oppo делают упор именно на борьбе с данным эффектом, если судить по хронологии их последних анонсов.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Складка на дисплее появляется из-за образования микротрещин или деформации нейтрального слоя. Чтобы лучше распределять внутренние напряжения в многослойном материале, нужно научиться более точно позиционировать нейтральный слой в процессе производства гибких дисплеев. Apple уже запатентовала конструкцию гибкой панели с переменной толщиной, которая уменьшается в месте перегиба без ущерба для прочности остальной части панели. Специальные прозрачные клеящие составы тоже должны способствовать появлению более выносливых к появлению сгибов панелей для складных смартфонов. Эти составы могут проявлять мягкость при плавном механическом воздействии, но надёжно противостоять ударным нагрузкам для сохранения жёсткости всей конструкции. Данные составы также способны заполнять образующиеся в процессе эксплуатации микротрещины, не позволяя им визуально проявлять следы износа панели в месте сгиба.

Требуют совершенствования и другие элементы конструкции складных смартфонов. Samsung, например, применяет технологию лазерной перфорации металлической пластины, которая укрепляет дисплей изнутри. В местах сгиба это позволяет уменьшить расстояние между отверстиями и повысить гибкость с минимальной потерей жёсткости. В этом смысле концентрация усилий инженеров уже сместилась с создания шарниров для складных смартфонов в сторону других приоритетных задач. Достижения в области материаловедения будут во многом определять лидеров на рынке складных смартфонов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI выпустила GPT-6 Sol и Luna — они дешевле предшественниц и делают меньше ошибок 23 мин.
«Плачу слезами счастья»: моддер добавил в Dark Souls 2 бесшовный кооператив на шестерых, и фанаты в восторге 2 ч.
Undead Labs спустя восемь лет под контролем Xbox стала независимой — State of Decay 3 всё ещё в разработке и нацелена на 2027 год 4 ч.
Нейрогастарбайтеры: OpenAI уволила сотрудников за использование ИИ при обучении ИИ 4 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Aion 2, Control Resonant и The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered 5 ч.
Blizzard подтвердила, что амбициозный шутер с открытым миром StarCraft не будет эксклюзивом Xbox 5 ч.
ИИ находит множество уязвимостей в ПО, но хакеры не спешат ими пользоваться 5 ч.
Halo у Activision, угроза закрытия разработчиков Hellblade и массовые увольнения: Xbox анонсировала новый этап масштабной реструктуризации 6 ч.
«Новая игра +», упрощённая сложность и улучшения производительности: разработчик The Blood of Dawnwalker подтвердил первое большое обновление 7 ч.
Xiaomi представила флагманскую ИИ-модель MiMo-V2.6 Pro и быструю MiMo-V2.6-Flash 8 ч.
Apple готовит свой аналог Whoop — популярного био-трекера без экрана 18 мин.
Представлен Motorola Signature 27 — первый смартфон на чипе Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 25 мин.
Основа будущих флагманов: Qualcomm представила мобильные процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Elite Extreme Gen 6 25 мин.
Представлен смартфон Oppo Find X10 с парой 200-Мп камер и версия Find X10 E с 50-Мп трио 4 ч.
Apple представила Beats 360 — первые полноразмерные наушники с возможностью персонализации 4 ч.
Alibaba представила новый ИИ-ускоритель Zhenwu V900 — самый мощный в Китае, и заявила о планах увеличить мощность ЦОД до 20 ГВт 5 ч.
Oppo представила смартфон Find X10 Pro Max с тройкой 200-Мп камер, 2-нм чипом Dimensity 9600 Pro и батареей на 8000 мА·ч 6 ч.
Новый Apple Mac mini поступил в продажу — первые обзоры назвали компьютер великолепным, но слишком дорогим 6 ч.
Apple лишила новые Mac mini возможности апгрейда SSD 6 ч.
Huawei представила ИИ-систему Atlas 960E SuperPoD на базе UnifiedBus и NPO 8 ч.