Сегодня 04 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку крупнейших производителей складных смартфонов

Рынок смартфонов уже сейчас живёт в предвкушении предполагаемого дебюта в сентябре первого складного iPhone. Аналитики TrendForce ожидают, что относительно поздний дебют Apple в сегменте устройств такой компоновки не помешает компании по итогам 2026 года занять 20 % рынка складных смартфонов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Нельзя сказать, что при этом Apple станет лидером рынка, но доли Samsung Electronics и Huawei Technologies, которые выступают на правах старожилов, после выхода первого складного iPhone сожмутся до 30 % в каждом случае. В прошлом году Samsung и Huawei контролировали 38,1 % и 36,1 % рынка складных смартфонов соответственно. Сейчас развитие сегмента подчинено поискам новых материалов и снижению эффекта видимости складки в области шарнира у складных смартфонов. Samsung и Oppo делают упор именно на борьбе с данным эффектом, если судить по хронологии их последних анонсов.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Складка на дисплее появляется из-за образования микротрещин или деформации нейтрального слоя. Чтобы лучше распределять внутренние напряжения в многослойном материале, нужно научиться более точно позиционировать нейтральный слой в процессе производства гибких дисплеев. Apple уже запатентовала конструкцию гибкой панели с переменной толщиной, которая уменьшается в месте перегиба без ущерба для прочности остальной части панели. Специальные прозрачные клеящие составы тоже должны способствовать появлению более выносливых к появлению сгибов панелей для складных смартфонов. Эти составы могут проявлять мягкость при плавном механическом воздействии, но надёжно противостоять ударным нагрузкам для сохранения жёсткости всей конструкции. Данные составы также способны заполнять образующиеся в процессе эксплуатации микротрещины, не позволяя им визуально проявлять следы износа панели в месте сгиба.

Требуют совершенствования и другие элементы конструкции складных смартфонов. Samsung, например, применяет технологию лазерной перфорации металлической пластины, которая укрепляет дисплей изнутри. В местах сгиба это позволяет уменьшить расстояние между отверстиями и повысить гибкость с минимальной потерей жёсткости. В этом смысле концентрация усилий инженеров уже сместилась с создания шарниров для складных смартфонов в сторону других приоритетных задач. Достижения в области материаловедения будут во многом определять лидеров на рынке складных смартфонов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Forza Horizon 6 не опоздает на старт — игра «укатила» на золото 2 ч.
Инсайдер назвал слухи о DLC для Resident Evil Requiem «полной чушью» и уточнил, когда Capcom анонсирует ремейк Resident Evil Code: Veronica 3 ч.
Инсайдеры: мультиплеерная Assassin's Creed Invictus в духе Fall Guys «просто ужасна», но Ubisoft не теряет надежды 4 ч.
Meta тестирует для Instagram метку для контента, созданного с помощью ИИ 4 ч.
«Станете самыми ненавистными людьми в Америке»: Маск угрожал руководству OpenAI перед началом судебных разбирательств 4 ч.
В открытый доступ попало 10 минут геймплея Awakening — потерянного сюжетного дополнения к Quake 4 5 ч.
Biohub Марка Цукерберга взялся ускорить лечение всех болезней с помощью ИИ-моделей клеток 8 ч.
Развитие ИИ замедляется из-за переизбытка бесполезных данных — их слишком много 8 ч.
Кооперативный шутер о приключениях роботов-ковбоев на Диком Западе стал новым хитом Steam — полмиллиона проданных копий Far Far West 9 ч.
Долгожданное воссоединение: моддер добавил в Resident Evil Requiem торговца из ремейка Resident Evil 4 9 ч.
В Санкт-Петербурге тоже грядут отключения мобильного интернета и СМС, предупредили операторы 12 мин.
Intel переманила ветерана Qualcomm — курс на ИИ и робототехнику усиливается 2 ч.
«Поставщики с высоким риском»: Еврокомиссия порекомендовала странам ЕС убрать оборудование Huawei и ZTE из сетей 2 ч.
Nvidia теперь на 90 % зависит от азиатских поставщиков — в прошлом году было 65 % 2 ч.
За пылью Млечного Пути скрывался гигант: астрономы пересчитали сверхскопление Вела — оно мощнее Великого аттрактора 3 ч.
Профессиональную видеокарту Intel Arc Pro B70 протестировали в играх — на треть быстрее игровой Arc B580 и чуть похуже GeForce RTX 5060 Ti 16GB 4 ч.
Samsung загружена заказами на выпуск 4-нм чипов до конца следующего года 5 ч.
На фоне торговой войны США и Китая Huawei прогнозирует рост выручки от продажи ИИ-чипов на 60 % 8 ч.
Москвичей лишат мобильного интернета и SMS на майские праздники 8 ч.
MSI IPC выпустила 3,5″ одноплатный компьютер MS-CF27 с четырьмя портами 2.5GbE 8 ч.