Сегодня 14 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Первый iPhone Fold выведет Apple в тройку крупнейших производителей складных смартфонов

Рынок смартфонов уже сейчас живёт в предвкушении предполагаемого дебюта в сентябре первого складного iPhone. Аналитики TrendForce ожидают, что относительно поздний дебют Apple в сегменте устройств такой компоновки не помешает компании по итогам 2026 года занять 20 % рынка складных смартфонов.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Нельзя сказать, что при этом Apple станет лидером рынка, но доли Samsung Electronics и Huawei Technologies, которые выступают на правах старожилов, после выхода первого складного iPhone сожмутся до 30 % в каждом случае. В прошлом году Samsung и Huawei контролировали 38,1 % и 36,1 % рынка складных смартфонов соответственно. Сейчас развитие сегмента подчинено поискам новых материалов и снижению эффекта видимости складки в области шарнира у складных смартфонов. Samsung и Oppo делают упор именно на борьбе с данным эффектом, если судить по хронологии их последних анонсов.

 Источник изображения: TrendForce

Источник изображения: TrendForce

Складка на дисплее появляется из-за образования микротрещин или деформации нейтрального слоя. Чтобы лучше распределять внутренние напряжения в многослойном материале, нужно научиться более точно позиционировать нейтральный слой в процессе производства гибких дисплеев. Apple уже запатентовала конструкцию гибкой панели с переменной толщиной, которая уменьшается в месте перегиба без ущерба для прочности остальной части панели. Специальные прозрачные клеящие составы тоже должны способствовать появлению более выносливых к появлению сгибов панелей для складных смартфонов. Эти составы могут проявлять мягкость при плавном механическом воздействии, но надёжно противостоять ударным нагрузкам для сохранения жёсткости всей конструкции. Данные составы также способны заполнять образующиеся в процессе эксплуатации микротрещины, не позволяя им визуально проявлять следы износа панели в месте сгиба.

Требуют совершенствования и другие элементы конструкции складных смартфонов. Samsung, например, применяет технологию лазерной перфорации металлической пластины, которая укрепляет дисплей изнутри. В местах сгиба это позволяет уменьшить расстояние между отверстиями и повысить гибкость с минимальной потерей жёсткости. В этом смысле концентрация усилий инженеров уже сместилась с создания шарниров для складных смартфонов в сторону других приоритетных задач. Достижения в области материаловедения будут во многом определять лидеров на рынке складных смартфонов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Fatekeeper — наконец-то Dark Messiah 2? Предварительный обзор 5 ч.
Новая статья: Gamesblender № 780: RE Veronica, Stellar Blade 2, Gears of War: E-Day, Senua — главные анонсы июня 6 ч.
Вышло приложение ASCILINE Engine для трансляции «неблокируемого» ASCII-видео 13 ч.
ИИ-стартап Mistral AI ведёт переговоры о привлечении €3 млрд при оценке в €20 млрд 13 ч.
Google начала развёртывать поисковых ИИ-агентов — но пока лишь для платных пользователей 16 ч.
Водители Tesla научились обманывать автопилот игрушечной головой — чтобы листать соцсети за рулём 18 ч.
Генпрокуроры нескольких штатов США запустили проверку в отношении OpenAI 18 ч.
Anthropic отключила передовые ИИ-модели Mythos 5 и Fable 5 для всех пользователей по требованию США 21 ч.
Новая статья: Gothic Remake — в новом теле старый дух. Рецензия 13-06 00:03
Нереалистичные сроки, неумелое руководство и страх отмены: журналисты рассказали о проблемах разработки новой Ghost Recon 12-06 19:51
Удостоверяющий центр GlobalSign начал отзыв EV-сертификатов у российских компаний, находящихся под санкциями 4 ч.
Nvidia подняла рекомендованную цену RTX Pro 6000 Blackwell до $13 250 — рост на 55 % за год 11 ч.
We will VROC you: Graid Technology продолжит активное развитие купленной у Intel технологии RAID 11 ч.
Почти как в «Дюне»: в Техасе создали куртку для сбора воды из окружающего воздуха 13 ч.
Компактный ИИ-компьютер AMD Ryzen AI Halo на Windows 11 поступил в продажу за $4000 13 ч.
Учёные создали беспроводной нейростимулятор размером с рисовое зёрнышко — он легко вводится и подавляет боль 16 ч.
Netgear обвинила американскую часть TP-Link в сохранении тесных связей с Пекином 16 ч.
SpaceX построит завод Gigasat для массового выпуска космических ИИ ЦОД 18 ч.
Asus представила блок питания ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 за €999 — его хватит на четыре GeForce RTX 5090 19 ч.
Microsoft не исключает отделения Xbox в самостоятельную компанию 20 ч.