Сегодня 07 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ещё на раннем этапе освоения техпроцесса 14A компания Intel добилась уровня брака в 50 %

При освоении новой литографической технологии годные полупроводниковые кристаллы начинают сходить с конвейера в нужной пропорции не сразу. На первых этапах уровень брака довольно высок, и значительную часть чипов просто приходится выбрасывать. При освоении перспективной технологии 14A компании Intel удалось поднять выход годной продукции до 50 % ещё до начала опытного производства.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Об этом сообщает TechPowerUp со ссылкой на комментарии аналитиков Morgan Stanley. Напомним, техпроцесс 14A в производственных планах Intel придёт на смену семейству 18A ориентировочно в 2028 году, если говорить об опытном производстве, и не ранее 2029 года, если рассматривать массовый выпуск чипов с его использованием. Если Intel уже сейчас достигла уровня выхода годных чипов в 50 %, то это неплохой показатель для ранней стадии освоения новой технологии. К первому кварталу следующего года уровень брака вообще может опуститься до 10 или 20 %, как рассчитывают эксперты Morgan Stanley. К тому времени компания уже сможет изготавливать первые прототипы реальных чипов с помощью технологии 14A.

Если бы компании пришлось изготавливать кристаллы с вычислительными ядрами для процессоров Panther Lake по новому техпроцессу 14A вместо нынешнего 18A, то при неизменных размерах кристалла около 114 мм2 и возросшей плотности размещения транзисторов уровень выхода годной продукции составил бы около 56,45 %. Тестовые чипы, которые Intel будет изготавливать по технологии 14A, будут заметно крупнее, и для них уровень выхода годной продукции составит 40 %. Если вероятность проявления дефектов снизится до 10–20 % для кристалла площадью около 100 мм2, то до 80–90 % кристаллов на пластине будут годными для дальнейшего использования по назначению. Впрочем, часть годных кристаллов всё равно не будет достигать необходимых технических характеристик, поэтому на практике уровень брака будет несколько выше.

Сейчас программный инструментарий для разработчиков чипов, которые будут выпускаться по технологии Intel 14A, существует в версии 0.5. Она должна вырасти до 0.9 к осени текущего года, и только тогда эти средства получат клиенты Intel, желающие получать от неё чипы, изготовленные по технологии 14A. В рамках этого техпроцесса Intel будет внедрять использование оборудования ASML, обладающего высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Она уже располагает наиболее совершенной системой семейства Twinscan EXE:5200B, которая обладает довольно высокой по меркам класса производительностью.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Microsoft продлила выпуск «горячих» обновлений для Windows Server 2022 до октября 2027 года 19 мин.
Claude тайно научился «думать про себя» — исследователи Anthropic сами удивились находке 33 мин.
ИИ перестали считать угрозой для миллионов рабочих мест — но увольнения всё равно продолжаются 2 ч.
«Базис» выпустил версию платформы Basis Digital Energy 1.7 3 ч.
Инсайдер раскрыл, чего ждать от ремейка Splinter Cell — переосмысление знакового стелс-экшена Ubisoft в «крайне хрупком состоянии» 3 ч.
Xbox рассчитывала к 2026 году достичь 77 миллионов подписчиков Game Pass, но с треском провалилась 4 ч.
Apple и Epic Games убедили суд приостановить разбирательство по поводу App Store 4 ч.
Несмотря на запрет Пентагона, власти США используют Anthropic Mythos для поиска уязвимостей в правительственном ПО 5 ч.
Siri научилась говорить быстрее, медленнее и эмоциональнее в свежей бете iOS 27 7 ч.
Календарь релизов — 6–12 июля: Assassin’s Creed Black Flag Resynced и Doom: The Dark Ages — DLC 15 ч.
Подорожавшая память урезала скидки: крупнейшая распродажа в Китае обернулась падением продаж смартфонов на 13 % 26 мин.
Строительство новых дата-центров в России рухнет до минимума за семь лет — несмотря на бум ИИ 29 мин.
В России впервые официально подняли в воздух дрон с человеком на борту 3 ч.
Минцифры РФ предложило предупреждать абонентов о массовых обзвонах и ограничить детские SIM-карты 3 ч.
Sugon создала китайский аналог NVIDIA InfiniBand NDR — интерконнект ScaleFabric 3 ч.
Китайские компании готовы отказаться от Nvidia в пользу местных ИИ-чипов — на них уйдёт до половины бюджета 4 ч.
19-кратный рост операционной прибыли Samsung не впечатлил инвесторов, акции упали в цене на 6,8 % 7 ч.
Новая статья: Обзор и тест системы жидкостного охлаждения DeepCool LT360 Vision ARGB с 4,5-дюймовым экраном 10 ч.
Новая статья: ИИтоги июня 2026 г.: петля против пузыря 12 ч.
Colorful представила настольную плату ECO HM770-K V20 со встроенным мобильным Intel Core i9-13900HX и слотами DDR4 13 ч.