TSMC построит ещё два предприятия по упаковке чипов на юге Тайваня

Спрос на чипы для инфраструктуры искусственного интеллекта порождает потребность в расширении мощностей не только по обработке кремниевых пластин, но и упаковке и тестированию чипов. Осознавая это, тайваньская TSMC собирается построить на юге острова ещё два предприятия по тестированию и упаковке чипов.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Компьютер месяца — август 2026 года

Источник изображения: TSMC

Технопарк Цзяи, как отмечает Reuters, должен стать крупнейшим на Тайване хабом TSMC по тестированию и упаковке передовых чипов, которые эта компания выпускает для своих клиентов. Министр науки и технологий Тайваня У Чэн Вэнь (Wu Cheng-wen) на церемонии закладки второго предприятия TSMC по упаковке чипов на юге острова заявил, что второй этап расширения локальных мощностей компании подразумевает строительство третьего и четвёртого предприятий. Первое уже выдаёт серийную продукцию, а фундамент второго только что заложили в торжественной обстановке.

Когда в строй будут введены все четыре предприятия по упаковке чипов в этом районе Тайваня, то комплекс в целом сможет ежегодно приносить более $9,35 млрд выручки и обеспечит работой более 9000 человек. TSMC вынуждена активно расширять свои мощности по тестированию и упаковке чипов, поскольку спрос на передовую продукцию диктуется крупными заказчиками типа Nvidia, которая наращивает объёмы продаж ИИ-ускорителей, но всё равно не может победить их дефицит.