Сегодня 03 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC не жалеет денег на ИИ: капзатраты вырастут до $64 млрд, а в США построят ещё четыре завода за $100 млрд

Компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции не только улучшила прогноз по приросту выручки в текущем году с 30 до 40 %, но и изменила диапазон планируемых капитальных расходов в сторону увеличения до $64 млрд по верхней границе. Кроме того, в США она намеревается построить ещё четыре завода по выпуску чипов, потратив на $100 млрд больше, чем планировала до сих пор.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Руководство крупнейшего контрактного производителя чипов пояснило сегодня, что по итогам текущего года капитальные расходы TSMC могут расположиться в диапазоне от $60 до $64 млрд вместо прежних $52–56 млрд. Напомним, что по итогам первой половины текущего года TSMC уже потратила $26,8 млрд. Дополнительные капитальные затраты в текущем полугодии будут направлены на финансирование увеличения объёмов выпуска продукции для инфраструктуры систем ИИ и сетей связи 5G, как пояснили в компании.

Если говорить о выручке, то по итогам текущего квартала TSMC рассчитывает получить от $44,6 до $45,8 млрд, что будет соответствовать росту на 37 % в годовом сравнении и на 12 % в последовательном. Норма прибыли компании в текущем квартале может снизиться до уровня от 65 до 67 %, хотя это всё равно очень высоко по меркам отрасли. Очевидно, снижение нормы прибыли относительно текущих 67,7 % хоть и в незначительной степени, но может указывать на рост расходов компании во втором полугодии. Впрочем, оно отчасти объясняется экспансией 2-нм техпроцесса, который на данном этапе внедрения требует повышенных затрат, как поясняет руководство TSMC.

Как добавляет Nikkei Asian Review, в США компания TSMC собирается построить не менее четырёх дополнительных фабрик в дополнение к шести уже запланированным, за несколько лет на эти нужды будет потрачено ещё $100 млрд сверх ранее объявленных $165 млрд. Важно отметить, что на территории США компания всё же собирается освоить выпуск 2-нм и более прогрессивной продукции, но в какие сроки это будет сделано, не уточняется. Текущие законы Тайваня не позволяют синхронно с локальными предприятиями TSMC внедрять передовые техпроцессы за пределами острова. Помимо обработки кремниевых пластин, американский кластер предприятий TSMC будет заниматься упаковкой и тестированием чипов. Под эти нужды в Аризоне возводятся два специализированных предприятия. Нет ничего удивительного в решимости TSMC расширять присутствие в США: помимо очевидного геополитического давления, её стимулирует и концентрация выручки, поскольку 78 % её величины компания получает именно в Северной Америке. Глава TSMC уверен, что спрос на компоненты со стороны создателей инфраструктуры ИИ будет оставаться на высоком уровне вплоть до 2030 года.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Складной iPhone станет крупнейшим анонсом Apple со времён iPhone X — и может принести ей $14 млрд за квартал 3 мин.
Анонсирован Acemagic F9A — один из первых мини-ПК на AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 со 192 Гбайт памяти 11 мин.
Твердотельные аккумуляторы вышли из лабораторий — ProLogium запустила серийное производство элементов на 381 Вт·ч/кг 28 мин.
Acer представила ремонтопригодный ноутбук Vero 16 — в нём можно апгредить процессор 4 ч.
За пару лет Broadcom намеревается увеличить выручку от реализации ИИ-чипов в четыре раза 4 ч.
Услуги Intel по передовой упаковке чипов привлекли внимание Broadcom, MediaTek и Meta 5 ч.
Чтобы высадить людей на Луне не позднее 2028 года, NASA решило упростить скафандр для этой миссии 8 ч.
Новая статья: Один GPU хорошо, а два лучше: обзор внешней видеокарты AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 13 ч.
Sugon готовит первую мобильную рабочую станцию с 64-поточным CPU и толщиной меньше 17 мм 17 ч.
Смартфоны получат аналог Nvidia DLSS: её принесёт следующий флагманский чип Qualcomm Snapdragon 18 ч.