MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
В 2016 году Ляо Хэн (Liao Heng) возглавил подразделение Huawei Technologies, но к тому моменту он имел более чем десятилетний опыт работы в США, а потому мог сравнивать подходы к этой деятельности в двух странах. Уже работая в Китае, он кардинально изменил отношение к способностям местных специалистов, особенно отметив их способность доводить свои разработки до стадии массового производства без особых проблем.
Источник изображения: Huawei Technologies
Как признался Ляо Хэн в своём недавнем интервью, во время работы за границей он проникся «слепой надменностью» в сфере оценки потенциала западных и прочих инженеров. Получив практический опыт работы с китайскими специалистами, он резко сменил свою точку зрения. Подразделение HiSilicon китайского гиганта Huawei ежегодно десятками выдавало цифровые проекты новых чипов, которые можно было с первой попытки запускать в массовое производство.
Подобные показатели качества, по словам Ляо Хэна, говорит о высокой квалификации специалистов в каждом подразделении Huawei Technologies. Сейчас он руководит усилиями компании по достижению импортозамещения в сфере производства чипов, а также разработки передовых ускорителей семейства Ascend. В этом году Huawei собирается продемонстрировать первый чип для смартфонов, разработанный с помощью подхода LogicHolding, который позволяет достичь прогресса в увеличении производительности без доступа к передовым западным литографическим технологиям и оборудованию для производства.
Источник:
