Сегодня 18 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

ASUS Silent Knight II и Triton 75 вместе с новичком XILENCE Xilent Blade PRO

⇣ Содержание
В зимнее время борьба с тепловыделением компьютера несколько утихает. В квартире становится прохладнее, температуры главных «кипятильников» снижаются и уже не беспокоят. Но доблестные производители знают, что за зимой придет весна, а потом лето, и тема охлаждения снова станет актуальной. А для энтузиастов она актуальна в любое время года. Именно поэтому инженерия систем охлаждения даже не думает впадать в зимнюю спячку, продолжая радовать нас свежими новинками. Принципиальных изменений в конструкции кулеров пока не происходит, существующей технологии тепловых трубок хватает для создания самых невероятных форм радиаторов и вентиляторов. Трубки позволили отвязать радиатор от основания процессора и отдалить его на некоторое расстояние, а тут уж чего только ни придумали. Неутомимая компания ASUS представила нам на тестирование сразу два экземпляра новых процессорных кулеров, кроме того, мы получили тестовый экземпляр от малоизвестной в России компании XILENCE. Все три кулера используют технологию тепловых трубок для переноса тепла, но при этом существенно отличаются как по конструкции, так и по исполнению.

ASUS Silent Knight II

Первый рассматриваемый кулер по внешнему виду знаком многим нашим читателям, и неудивительно, ведь он, по сути, является небольшой доработкой уже рассмотренного нами флагмана ASUS Silent Knight.

 BOX ASUS Silent Knight II

Нажмите для увеличения
Помимо рестайлинга самой упаковки, расписные стенки получили важную в наше время пометку: «RWM support». Именно эта пометка и отражает суть нововведений кулера Silent Knight II по сравнению с Silent Knight. Более подробные характеристики приведены в спецификации ниже:
Спецификация
Модель
ASUS Silent Knight II
Поддержка процессорных разъемов
Intel LGA 775
AMD 754/939/940
AMD AM2
Поддержка процессоров
Intel Core2 Extreme/ Core2 Quad (Quad-Core)
Intel Core2 Duo/ Pentium Dual Core/ Pentium D (Dual-Core)
Intel Pentium 4 HT/Celeron D
AMD Athlon 64 FX
AMD Athlon 64 X2
AMD Athlon 64
AMD Sempron
Габаритные размеры (ШхГхВ), мм
140x115x110
Материал радиатора
ребра, основание, тепловые трубки (6 шт.) - медь
Тепловое сопротивление, °С/Вт
н/д
Типоразмер вентилятора, мм
92х92х25
Скорость вращения вентилятора, об./мин
2300 ± 10% (PWM - управление скоростью)
Тип коннектора питания
4-контактный
Тип подшипника
скольжения
Максимальный создаваемый воздухопоток, м3
77,46
(45,6 CFM)
Максимальное статическое давление
воздушного потока, мм в. ст.
2,325
Уровень шума, дБ
25
Вес, г
610
Примерная цена, $
48-59
Вообще-то, для кулера такого класса можно смело писать «Поддержка всех процессоров, совместимых с указанными разъемами», так как четырехъядерник AMD Phenom ему явно «по зубам», просто спецификации писались в тот момент, когда он еще не был анонсирован. По сравнению с предшественником, кулер ASUS Silent Knight II обзавелся только новым вентилятором с управляемой скоростью вращения (PWM), также немного возросла максимальная скорость: с 2200 до 2300 об/мин. Описывать кулер в подробностях особого смысла нет, его устройство полностью соответствует рассмотренному ранее кулеру ASUS Silent Knight, поэтому мы предложим вашему вниманию краткую галерею фотографий и коснемся лишь ключевых особенностей кулера.

 комплектация ASUS Silent Knight II

Нажмите для увеличения
Комплектация осталась неизменна: тот же крепежный набор, те же инструкция и термопаста. Не сразу бросилось в глаза отсутствие универсальной упорной пластины для процессоров Intel. Если старый кулер ASUS Silent Knight был совместим с s478, то обновленная ревизия уже не несет поддержки этого многократно умершего процессорного разъема, поэтому универсальная пластина больше не нужна. Это еще одно отличие между старым и новым ASUS Silent Knight.

 ASUS Silent Knight II

Нажмите для увеличения
Как уже говорилось ранее, конструктивно кулер не изменился ни капли, это все те же два веера ребер, нанизанные на три отдельные теплотрубки каждый. Для более эффективного использования создаваемого потока воздуха, вентилятор расположен посередине между двух радиаторов.

 ASUS Silent Knight II

Нажмите для увеличения
Веер ребер создает не полный круг, в нижней части радиатора оставлен большой просвет, за счет этого львиная доля воздушного потока обдувает силовую подсистему материнской платы, что положительно сказывается на ее долговечности. Форма крыльчатки вентилятора не изменилась, а значит, и акустические данные должны совпадать. На деле так это и оказалось: на максимальной скорости кулер отчетливо слышен в недрах системного блока, для бесшумной работы приходится понизить скорость вентилятора примерно до 1700~1800 об/мин. Но теперь скорость вентилятора регулируется самой материнской платой, и в моменты невысокой нагрузки кулер вряд ли будет слышен. Крепление на материнскую плату у кулеров ASUS весьма специфично, для начала на плату монтируется специальная рамка, а сам кулер приживается к процессору коромыслом, которое зацепляется за зубья рамки.


Нажмите для увеличения
Конструкция сложно выглядит только внешне, собрать ее очень легко, но с инструкцией ознакомиться придется наверняка. Поворот кулера на 90° осуществляется поворотом самой рамки, а для платформ AMD предусмотрен дополнительный переходник. Фирменный термоинтерфейс ASUS не изменился, в изначальном состоянии он все такой же густой, и нанести его на основание процессора очень нелегко: он не особенно хочет намазываться на поверхность металла, стремясь собраться в комочки. Но, несмотря на всю трудность его нанесения, в процессе работы термоинтерфейс разжижается и эффективно заполняет все полости. В итоге, из всех изменений мы имеем только немного увеличенную скорость вентилятора, появление PWM-управления ею, а также отказ от неактуального в наше время процессорного разъема s478. На производительности кулера эти изменения должны сказаться минимально, а вот уровень шума во время работы становится заметно меньше. Максимальная скорость вращения достигается только в моменты сильного роста температуры процессора, что бывает очень редко.
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google так и не решила проблемы с расовой инклюзивностью у генератора изображений Gemini 2 ч.
ChatGPT научился напрямую загружать файлы из «Google Диска» и Microsoft OneDrive 3 ч.
Twitter официально переехал на домен X.com 6 ч.
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 13 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 13 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 14 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 14 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 15 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 17 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 17 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 3 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 3 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 8 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 11 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 16 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 17 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 17 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 17 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 17 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 19 ч.