Gigabyte Technology подошла к анонсу семейства процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) во всеоружии: у производителя уже готовы восемь материнских плат LGA1151 на чипсете Z370, которые появятся в продаже в разных уголках планеты начиная с 5 октября. Серию возглавляет модель Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7. Сам вендор выделяет в числе её главных особенностей многоцветную подсветку RGB Fusion, поддержку светодиодных лент с цифровым управлением, наличие трёх слотов M.2 для скоростных SSD-накопителей, ЦАП ESS Sabre ES9018, двух гигабитных сетевых контроллеров (Intel и Rivet Killer E2500), а также трёх разъёмов USB 3.1, один из которых может сообщаться с портом USB-C на панели I/O корпуса ПК посредством «косички».

Фаз питания процессорного гнезда у Z370 Aorus Gaming 7 десять. Довольно скромное, но в то же время «вменяемое» количество каналов питания — не в пример 40-фазному прототипу ASUS Z77 Wolverine и 32-фазной серийной модели Gigabyte GA-Z77X-UP7 пятилетней давности.

Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 поддерживает оперативную память DIMM DDR4 с частотой от 2133 до 4133 МГц, подключение шести накопителей к портам SATA 6 Гбит/с, графические связки 3-Way CrossFire и 2-Way SLI. Небольшими, но при этом весьма полезными деталями новинки являются индикатор POST-кодов, кнопки Power, Reset и Clear CMOS, и штырьковый разъём для помпы СЖО или серверного вентилятора с энергопотреблением до 36 Вт. За работу со звуком отвечает микросхема Realtek ALC1220. В заключение добавим, что адаптер Wi-Fi/Bluetooth у флагманского решения отсутствует.

Другая новая модель LGA1151/Z370 в исполнении Gigabyte Technology — Z370 Aorus Gaming 5 — оснащена, в отличие от Gaming 7, адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.2. Без «жертв» не обошлось: на печатной плате не распаяны кнопки Power, Reset, Clear CMOS и OC, чип ESS Sabre ES9018 и контроллер проводной сети Killer E2500. Средний слот PCI Express x16 имеет половинную пропускную способность (x8), а нижний функционирует в режиме x4. В этом Z370 Aorus Gaming 5 не отличается от Gaming 7.

У Z370 Aorus Ultra Gaming меньше подсвечиваемых элементов, что для части потенциальных покупателей является скорее преимуществом, нежели недостатком. Подробное сравнение спецификаций данной матплаты с вышеупомянутой Z370 Aorus Gaming 5 позволяет выделить ключевые различия, а именно отсутствие у Ultra Gaming поддержки «экстремального» режима работы памяти DDR4-4133, адаптера Wi-Fi/Bluetooth, ограничение количества фаз питания CPU семью вместо десяти и наличие только двух слотов M.2 — для накопителей длиной до 80 и 110 мм. Кроме того, Gigabyte Z370 Aorus Ultra Gaming не располагает, в отличие от топовых решений, двумя разъёмами для температурных датчиков и 3-А/36-Вт коннектором для помпы СЖО. Один из видеовыходов, предназначенных для взаимодействия с Intel HD Graphics, — DisplayPort — уступил место DVI-D. Компанию последнему составляет HDMI. На задней панели также доступны единичные порты USB 3.1 типов A и C, и четыре USB 3.0.

К числу среднебюджетных плат и одновременно младших представителей семейства Gaming следует отнести модели Gigabyte Z370 Aorus Gaming 3 и Z370 Aorus Gaming K3. Они ограничиваются двумя слотами для видеокарт (CrossFire по формуле «x16 + x4»), семифазной системой питания процессорного гнезда, поддержкой памяти DDR4-2133/.../4000 с двухканальным доступом и шести SATA-накопителей. Матплата Z370 Aorus Gaming K3 немного уступает «сестре» с суффиксом K3 по совокупности характеристик ввиду отсутствия внутреннего разъёма USB 3.0 Type-C (под кабель-удлинитель на корпусе) и применения контроллера Intel Gigabit Ethernet вместо Rivet Killer E2500.

С материнской платой Gigabyte Z370XP SLI мы знакомили читателей относительно недавно. Это, можно сказать, косметический апгрейд решения GA-Z270XP-SLI с реализацией поддержки процессоров Intel Core i3/i5/i7-8000 посредством чипсета Z370.

От бюджетных моделей с суффиксами HD3 и HD3P, о которых пойдёт речь ниже, новинка Z370XP SLI отличается опцией построения графических связок NVIDIA SLI и AMD CrossFire по формуле «x8 + x8» вместо одной лишь возможности организации CrossFire по схеме «x16 + x4».

Матплата Gigabyte Z370 HD3P, как и её «сестра» Z370 HD3, заинтересует в основном экономную публику, не испытывающую особой страсти к RGB-подсветке (хотя подключение светодиодных лент всё же допускается). Продукт HD3P предпочтительнее за счёт наличия у него двух слотов M.2 вместо одного, портов USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, коннектора USB 3.0 Type-C для панели на корпусе. У Z370 HD3 не предусмотрены разъёмы USB с пропускной способностью 10 Гбит/с и порт для вывода USB-C на внешнюю панель. С другой стороны, у самой младшей платы Gigabyte Z370 три слота PCI Express x16 вместо двух у Z370 HD3P. Однако использовать это преимущество на практике удастся не всем, ведь средний и нижний разъёмы PCI-E x16 работают в режиме x4, к тому же построение графических конфигураций CrossFire допускается только из двух видеокарт — по формуле «x16 + x4».

Пресс-служба GoPro разослала журналистам электронные письма с приглашением на мероприятие, которое пройдёт 28 сентября в Сан-Франциско. Указанная дата станет днём премьеры следующего поколения фирменных экшен-камер от именитого производителя. Своего дебюта ожидают модели Hero6 и Hero6 Black, успевшие «попозировать» для фотоутечек.   

GoPro Hero6 Black, если судить по опубликованным снимкам и сведениям от ретейлеров, не претерпит глобальных изменений в дизайне и станет просто технически улучшенным последователем Hero5 Black. Вместо переосмысления формата камеры разработчики сконцентрировались на доработке аспектов съёмочного процесса. Версия Hero6 Black сможет записывать 4К-видео при 60 кадр/с и снимать ваш экстремальный контент с разрешением 1920 × 1080 точек при 240 к/c. 

Модель GoPro Hero 6 Black станет лучше, быстрее и функциональнее предыдущего поколения:

• цифровая стабилизация выйдет на следующий уровень плавности изображения;
• на передачу отснятого материала уйдёт куда меньше времени;
• съёмка в условиях недостаточного освещения не будет иметь столь значительного негативного влияния на качество видеороликов. 

Благодаря процессору GP1, на котором построена GoPro Hero6 Black, новинка продемонстрирует двукратный прирост в быстродействии в сравнении с пятой версией. 

Вместе с анонсом Hero6 Black стоит ожидать и презентацию модели Hero6. Череда обновлений не пройдёт и мимо фирменного дрона GoPro Karma. Также 28 сентября мировая общественность имеет шанс оценить возможности панорамной камеры Fusion. Напомним, что её анонс состоялся ещё в апреле 2017 года, однако ключевые спецификации устройства разработчики держат в секрете. 

Ожидается, что рекомендуемая цена экшен-камеры Hero6 для американского рынка составит $499. 

Baidu хочет упростить жизнь туристам, путешествующим по Китаю, Японии и англоговорящим странам. Китайский гигант разрабатывает устройство, которое сможет слушать, как человек говорит на одном языке, и тут же переводить сказанное на другой язык.

asia.nikkei.com

Что-то похожее уже могут делать некоторые мобильные приложения, но у устройства от Baidu, у которого пока даже нет названия, есть ряд преимуществ. Оно поможет сэкономить заряд батареи смартфона и будет всегда готово к использованию — на телефоне приложение сначала нужно запустить, что отнимает драгоценное время. Также компания оснастит продукт подключением к Сети и позволит использовать его как беспроводную точку доступа.

Baidu собирается запустить устройство в Китае, при этом его можно будет не только купить, но и взять в аренду. Это имеет смысл, поскольку такая вещь нужна по большей части во время путешествий, на которые у многих людей уходит от силы месяц за целый год.

Неизвестно, когда переводчик поступит в продажу. Единственная доступная сейчас картинка устройства выглядит как макет, поэтому невозможно сказать, насколько далеко зашло производство. Предполагается, что продукт по размерам будет меньше смартфона, а вес его составит примерно 140 г.

Сперва Baidu сосредоточится на китайских туристах, выезжающих за границу, но в следующем году планирует запустить устройство и в Японии. Какие ещё языки будет поддерживать переводчик, не сообщается, но известно, что он будет совместим с сотовыми сетями в 80 странах.

Все предыдущие годы главными шагами по развитию производства полупроводников оставалась смена масштаба технологических норм. Сегодня, когда уменьшить размер элемента на кристалле становится предельно трудно, популярность обретают обходные пути, в частности, переход на полупроводниковые пластины с изолирующим слоем из полностью обеднённого кремния или FD-SOI. Пластины FD-SOI в производстве уже активно использует компания STMicroelectronics и готовятся использовать компании GlobalFoundries и Samsung.

На прошлой неделе мы познакомились с планами GlobalFoundries, которая начнёт рисковое производство с техпроцессом 22FDX (22 нм) в конце 2018 года. Компания Samsung, как стало известно из свежего официального сообщения производителя, вскоре планирует приступить к массовому выпуску решений с использованием фирменного техпроцесса 28FDS (28 нм). Обратим ваше внимание, что техпроцессы GlobalFoundries и Samsung отличаются, хотя в случае обработки монолитного кремния GlobalFoundries лицензировала у Samsung техпроцессы с нормами 28 нм и 14 нм FinFET. Техпроцесс 22FDX компания GlobalFoundries лицензировала у STMicroelectronics.

Возвращаясь к анонсу Samsung, отметим, что производитель сообщил о создании первого в индустрии цифрового проекта встроенной памяти eMRAM применительно к техпроцессу 28FDS. Тем самым выпуск опытного блока eMRAM с нормами 28 нм на пластинах FD-SOI можно ожидать в конце весны или в начале лета следующего года. Массовое производство решений, очевидно, стартует ближе к концу 2018 года, когда GlobalFoundries только-только увидит первые опытные решения, выпускаемые с техпроцессом 22FDX.

Принцип хранения информации в ячейке памяти MRAM

Компания GlobalFoundries, напомним, в техпроцессе 22FDX тоже будет выпускать решения со встроенной памятью eMRAM. Магниторезистивная память с произвольным доступом (MRAM) работает со скоростью, близкой к скорости обычной оперативной памяти. Большая площадь ячейки магниторезистивной памяти не позволяет выпускать ёмкие чипы MRAM, что тормозит её массовое появление в компьютерных системах. Начало производства 28-нм и 22-нм кристаллов MRAM обещает появление чипов ёмкостью от 1 Гбит и выше. Этого уже достаточно, чтобы те же SSD получили нормальный и энергонезависимый буфер памяти вместо привычной памяти DDR. И GlobalFoundries, и Samsung делают всё возможное, чтобы это стало реальностью после 2018 года.

Согласно данным исследовательской фирмы IHS Markit, последние модели Apple iPhone 8 и iPhone 8 Plus получили более дорогие компоненты, но компания по-прежнему будет иметь значительную прибыль, потому что повысила цены на устройства.

Проведённый IHS анализ показал, что стоимость компонентов для базовой модели iPhone 8 с 4,7-дюймовым экраном и 64 Гбайт флеш-памяти составляет $247,51, в то время как на детали для прошлогодней базовой 32-Гбайт модели iPhone 7 затрачивается $237,94.

Новый смартфон стоит $699, а iPhone предыдущего года — $649 за 32-Гбайт версию. Это означает, что стоимость компонентов для iPhone 8 составляет около 35 % от продажной цены — примерно столько же, сколько в прошлом году. В учёт не берутся остальные расходы, включая затраты на производство, на создание программного обеспечения, а также на исследования и разработку.

Аналитик IHS Уэйн Лам (Wayne Lam) отметил, что добавленная стоимость в iPhone 8 приходится на улучшенную камеру, увеличенную память и усложнившееся производство — именно это повлияло на рост цены смартфона. «iPhone 8 представляет собой эволюционное обновление для проверенной бизнес-формулы iPhone, — говорит Лам. — Мы не ожидали очень больших изменений в начинке устройства, так как основная часть обновлений приходится на iPhone X».

Похожая история и с iPhone 8 Plus. Его компоненты стоят $288,08, включая новую систему камер, стоимость которой равна $32,50. Для сравнения, у iPhone 7 Plus, по оценкам IHS, компоненты стоят $270,88. Цена новой версии смартфона стартует с $799, в то время как стоимость прошлогодней модели начинается с $769.

Самыми дорогими компонентами в моделях iPhone 8 являются дисплеи и корпуса, получившие обновление по сравнению с iPhone 7. Стеклянные тыльные панели на новых устройствах обеспечивают индуктивную зарядку, для которой используется новый контроллер, поставляемый компанией Broadcom. Эта составляющая повышает затраты на обеспечение питания смартфона электроэнергией примерно на $2, согласно IHS.

Обе модели стоят дороже предшественников из-за обновлённых камер, более ёмких накопителей и более сложных чипов. Более крупная базовая ёмкость накопителя обходится на $6 дороже за единицу, а новый процессор A11 Bionic стоит дороже на $5, подсчитали в IHS.

iPhone X, десятый юбилейный смартфон компании Apple, является более продвинутым устройством по сравнению с моделями iPhone 8 и iPhone 7 Plus. Он, как ожидается, будет пользоваться большим спросом, когда появится в магазинах в ноябре.

Производство смартфонов iPhone приносит компании две трети всей выручки, а продажи, маржа и средняя цена продаж продукта имеют решающее значение для финансовых результатов Apple. По оценкам аналитиков, опрошенных Bloomberg, валовая маржа Apple по всем её производствам составит в ближайшие кварталы около 38 %.

В начале сентября на выставке IFA 2017 в Берлине компания ASUS продемонстрировала новое семейство изогнутых игровых мониторов с ярким дизайном и впечатляющим сочетанием характеристик. Из троицы ROG Swift XG27VQ (1920 × 1080, 144 Гц), ROG Swift PG27VQ (2560 × 1440, 165 Гц) и ROG Swift PG27UQ (3840 × 2160 Гц, 144 Гц) уже успела дебютировать младшая модель с Full HD экраном, и, кстати, ей мы на днях посвятили подробный обзор. В России монитор XG27VQ будет стоить примерно столько же, сколько и в Западной Европе — от 30 000 до 33 000 руб. и от €466 соответственно. Время флагманского решения ROG Swift PG27UQ ещё не пришло, а вот модель средней руки PG27VQ с WQHD-дисплеем на днях получила официальный статус и уже доступна для предварительного заказа в некоторых немецких интернет-магазинах. Цены от €866 и выше за «основательно прокачанный» TN-монитор кусаются, но, во-первых, они постепенно снизятся с фактическим появлением ROG Swift PG27VQ на прилавках, а во-вторых, этот изысканный коктейль из технологий и деталей дизайна соблазнит массу покупателей из числа зажиточных геймеров.

Основой продукта являются 27-дюймовая ЖК-панель с радиусом кривизны 1800R (1,8 м) и тонкой рамкой, и эргономичная подставка с возможностью наклона, поворота и регулировки высоты экрана в широких пределах. Подсветка тыльной поверхности корпуса модели PG27VQ и встроенная в подставку комбинация светодиодов и декоративной пластины в виде логотипа ROG мало кого оставят равнодушным. RGB-подсветкой монитора, благодаря технологии ASUS Aura Sync, можно управлять с ПК или ноутбука.

Разрешение ROG Swift PG27VQ уступает PG27UQ, однако для игр его должно быть вполне достаточно. В качестве «бонуса» при выборе PG27VQ можно расценивать то, что к нему не придётся покупать дорогую видеокарту для геймплея в 4K UHD. Из расчёта на любителей игр реализованы: малое время отклика, равное 1 мс от серого к серому, частота обновления 165 Гц (с возможностью разгона), технология NVIDIA G-Sync, заводские предустановки для шутеров и RTS/RPG, и функции экранного наложения GamePlus (прицел, таймер, индикатор fps). Поддержка технологий Shutter Glass 3D и NVIDIA 3D Vision рассчитана на владельцев 3D-очков.

Высокое в рамках технологии TN качество изображения и комфорт для глаз обеспечивают широкий диапазон яркости (верхний предел — 400 кд/м²), функции Flicker-free, Ultra-low Blue Light и Ultra-low Motion Blur. Значение статической контрастности обычное — 1000:1, а углы обзора не превышают 170° по горизонтали и 160° по вертикали.

Полная спецификация монитора ASUS PG27VQ приведена на официальном сайте тайваньского производителя. Из неё, кроме прочего, стоит выделить поддержку креплений VESA 100 × 100 мм, а также наличие у дисплея видеовходов DisplayPort 1.2 и HDMI 1.4, трёх портов USB 3.0 и 3,5-мм гнезда Mini-Jack для наушников.

Слепящие неотрегулированными фарами авто со встречного направления могут не просто вывести из равновесия даже опытного водителя, но и стать причиной ДТП. Решение насущной проблемы предлагают специалисты Mercedes-Benz, ответственные за проект Digital Light — систему «умной» автоматической регулировки фар с учётом динамически меняющейся дорожной обстановки.

В основе Digital Light лежит уникальная конструкция световых приборов транспортного средства — фар ближнего и дальнего света, выполненных по принципу цифрового проектора. Высокотехнологичное детище инженеров Mercedes-Benz, на создание которого их явно вдохновила концепция DLP-проектора, обеспечивает:

• грамотное освещение дороги, исключающее ослепление участников движения;
• проекцию актуальных сведений прямо на асфальтовое покрытие по принципу дисплеев Head-Up.
• 

Представитель немецкого автогиганта в беседе с журналистам Endagdet рассказал и показал, как набор датчиков в совокупности с передовым ПО задают параметры безопасного освещения для Digital Light. Ключевым элементом данной системы является проекционный модуль высокого разрешения с DMD-чипом «на борту» — матрицей из миллионов микро-зеркал. Каждому из них присваивается одно из двух положений по принципу «вкл»/«выкл». Таким образом реализован процесс регулировки отражающегося от зеркал светового потока, позволяя исключить освещение определённой области на основе показаний следящих за дорожной обстановкой датчиков.

Ну а в дополнение бортовой компьютер при наличии Digital Light нарисует на дороге с помощью фар нужные символы. Формирование таких световых знаков происходит за счёт регулирования положения крохотных зеркал. 

На данном этапе в Mercedes-Benz заняты вопросом — какую именно информацию следует выводить посредством Digital Light кроме цифр со скоростью/расстояния, дорожных знаков и указателей направления. Система способна выводить на асфальт наглядные метки для пребывания на безопасной дистанции от идущего впереди авто, а также воссоздавать стёртую дорожную разметку. Ещё одна способность Digital Light — уведомление о пешеходах на обочине, которых фары пометят во избежание столкновения. 

Компания GIGABYTE анонсировала новую версию внешнего бокса с дискретным графическим ускорителем: устройство получило название Aorus GTX 1080 Gaming Box.

Решение выполнено в довольно компактном корпусе: габариты составляют 212 × 96 × 162 мм. Внутрь установлена видеокарта GIGABYTE GeForce GTX 1080 с 8 Гбайт памяти GDDR5X. Базовая частота ядра чипа равна 1632 МГц в режиме OC Mode и 1607 МГц в режиме Gaming Mode. Турбо-частота — 1771 МГц и 1733 МГц соответственно. Память функционирует на частоте 10 010 МГц.

Для подключения бокса к компьютеру служит интерфейс Thunderbolt 3 с коннектором USB Type-C, который обеспечивает скорость передачи информации до 40 Гбит/с. Есть также три порта USB 3.0 и разъём USB 3.0 с поддержкой технологии Quick Charge 3.0.

Собственно установленный графический ускоритель располагает интерфейсами HDMI и DVI-D, а также тремя разъёмами DisplayPort.

Бокс оборудован блоком питания мощностью 450 Вт и подсветкой RGB Fusion с поддержкой 16,7 млн цветовых оттенков и возможностью настройки эффектов.

Комплект поставки GIGABYTE Aorus GTX 1080 Gaming Box включает кабель Thunderbolt 3 и сумку для переноски. О цене ничего не сообщается.