Сайт DigiTimes со ссылкой на рыночных наблюдателей сообщает, что компания Gigabyte Technology в первой половине 2019 года планирует сократить расходы на производство и маркетинг. Увольнению могут подвергнуться от 5 % до 10 % работников  компании. Официально Gigabyte не комментирует эти и другие цифры, но специалисты уверены, что компания уже столкнулась с трудностями в реализации материнских плат и видеокарт, поэтому сокращений и строжайшего режима экономии ей не удастся избежать, как, собственно, и компаниям ASUSTeK Computer, и Micro-Star International (MSI).

Самым сильным 2019 году будет спад на рынке видеокарт, который до весны 2018 года в значительной мере подогревался спросом на графические адаптеры для добычи криптовалют. Спад в поставках материнских плат прогнозируется на сравнительно небольшую величину, но он наблюдается не первый год и это уже постоянное явление, связанное с сокращением рынка ПК. Исходя из этого, в Gigabyte якобы собираются принять решение о приоритетном сокращении штата на производстве материнских плат, но не на линиях по выпуску видеокарт. Ещё раз напомним, это неофициальная информация.

В четвёртом квартале 2018 календарного года компания Gigabyte поставила 2,2 млн материнских плат. За весь 2018 год объём поставок составил 11,45 млн штук. В 2017 году, например, компания отгрузила 12,6 млн плат, а в 2016 году 16 млн штук. В 2019 году компания прогнозирует поставки на уровне 10 млн материнских плат.

Поставки видеокарт в 2016 году составили 3,5 млн штук. В 2017 году на волне интереса к добыче криптовалюты объёмы поставок выросли до 4,8 млн штук. В 2018 году поставки в первом квартале достигли 1,2 млн, но затем каждый квартал наблюдалось снижение объёмов: до 850 тыс. штук во втором квартале, 750 тыс. штук в третьем и 700 тыс. штук в четвёртом. Фактически поставки видеокарт в 2018 году вернулись к объёмам 2016 года на уровне 3,5 млн штук.

Государственная корпорация Роскосмос сообщает о том, что на космодроме Восточный в Амурской области определены предполагаемые места для объектов инфраструктуры космического ракетного комплекса сверхтяжёлого класса.

Фотографии Роскосмоса

Напомним, что в соответствии с текущими планами лётные испытания российской сверхтяжёлой ракеты должны начаться в конце следующего десятилетия — ориентировочно в 2028 году. Соответствующую задачу в прошлом году поставил президент России Владимир Путин на встрече с руководством Роскосмоса.

Новый носитель будет использоваться в рамках будущих перспективных проектов. Речь идёт об освоении Луны, Марса и о других сложных и длительных миссиях.

Итак, сообщается, что в определении территории для будущей инфраструктуры сверхтяжёлой ракеты участвовали пять групп специалистов из состава представителей предприятий ракетно-комической отрасли. Выбор мест для строительства объектов осуществлялся с учётом расположения существующих сооружений.

Как уточняет «РИА Новости», стартовый комплекс для сверхтяжёлой ракеты расположится северо-западнее существующего стартового стола для ракет «Союз-2», в 22 километрах от города Циолковского.

Результаты работы комиссии на Восточном будут использованы при разработке эскизных проектов и формировании Федеральной целевой программы «Создание космического ракетного комплекса сверхтяжёлого класса на 2020­–2030 годы». 

Компания Antec анонсировала весьма любопытный компонент системы охлаждения настольного компьютера — решение под названием Prizm Cooling Matrix.

Новинка представляет собой сдвоенный вентилятор; причём крыльчатки располагаются внутри единой рамки. Такое исполнение упрощает монтаж и придаёт изделию нестандартный вид.

Крыльчатки имеют 11-лопасную конструкцию; применяются гидродинамические подшипники. Диаметр составляет 120 миллиметров. Скорость вращения управляется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ), но диапазон оборотов пока не раскрывается.

Ещё одна особенность Prizm Cooling Matrix — многоцветная RGB-подсветка на «оправе». Управление может осуществляться посредством входящего в комплект контроллера. Кроме того, заявлена совместимость с технологиями ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light, GIGABYTE RGB Fusion и ASRock PolyChrome Sync.

Приобрести сдвоенный вентилятор Antec Prizm Cooling Matrix можно будет по ориентировочной цене 70 долларов США. 

На днях мы сообщали, что компания Foxconn якобы передумала выпускать в США большеформатные жидкокристаллические дисплеи. Производство должно было быть налажено на новом заводе, который компания договорилась построить в штате Висконсин. Параллельно Foxconn завершает строительство цехов и инфраструктуры в виде нового завода поколения 10.5G в китайском Гуанчжоу. Однако макроэкономические показатели в мировой экономике складываются настолько неблагоприятным образом, включая фактор неопределённости в виде торговой войны между США и Китаем, что Foxconn начинает опасаться ситуации, когда она не сможет найти покупателей на свою продукцию.

Журналисты японского издания Nikkei Asian Review утверждают, что им удалось познакомиться с определёнными внутренними документами Foxconn и пообщаться со знающими людьми. С учётом того, что Foxconn теперь «мама» компании Sharp, можно не сомневаться, что патриотично настроенные граждане Японии готовы рассказывать общественности разное интересное про своих тайваньских хозяев. В частности, документы и источники подтвердили, что главы Foxconn начали вести переговоры с новым главой штата Висконсин сенатором Энтони Стивеном Иверсом (Tony Evers). Он из Демократической партии и занял пост 7 января 2019 года, на котором сменил республиканца. Теперь ему предстоит урегулировать договорённости с Foxconn, которые заключило предыдущее правительство. А там для Foxconn довольно жёсткие условия, как по инвестициям, так и по количеству создаваемых рабочих мест.

Пока переговоры с новыми властями штата не будут завершены, Foxconn приостанавливает проект по строительству LCD-завода в США. Для Трампа лично с его нескончаемой мантрой о возврате производства в США это определённо неудобная ситуация. Но и для Китая, экономика которого впервые за 28 лет начала замедляться, в этом нет ничего хорошего. Завод в Гуанчжоу, продолжает источник, тоже подвергнется частичной заморозке.

REUTERS/Darren Hauck

Ранее сообщалось, что новое LCD-предприятие Foxconn и Sharp в Китае начнёт работать в октябре 2019 года. Строительство цехов началось в марте 2017 года, и его сразу же внушительными инвестициями поддержали местные власти. Согласно новым планам, завод всё же начнёт работу во второй половине года, но только на 20–25 % от запланированной ранее мощности. Выход на запланированный режим состоится примерно на 6 месяцев позже. Официальный ответ Foxconn гласил, что компания начнёт устанавливать первое литографическое оборудование на заводе в Гуанчжоу в феврале, хотя и оставляет за собой право оперативно реагировать на складывающуюся в мире обстановку. Тем не менее, планы по вводу предприятия в Китае в строй не изменились. Может и так, но определённой коррекции планов, скорее всего, компании не избежать, и вряд ли они будут в пользу запланированного американского завода.

Мировые отгрузки игровой консоли PlayStation 4 корпорации Sony по итогам 2018 года превысили 90 млн единиц.

Оригинальная версия PlayStation 4 вышла в 2013 году. Планка в 1 млн реализованных комплектов была взята спустя всего сутки после релиза. Через две недели после начала продаж объём реализации устройства превысил 2 млн комплектов.

В августе 2014 года объём поставок PlayStation 4 достиг знаковой отметки в 10 млн экземпляров. В июле 2015 года Sony объявила, что глобальные поставки PlayStation 4 превысили 25 млн единиц. В конце 2016 года стало известно о реализации 50 млн комплектов приставки, а ещё через год — об отгрузках 70 млн устройств.

Как теперь сообщила корпорация Sony, в последней календарной четверти 2018 года было поставлено приблизительно 8,1 млн комплектов PlayStation 4. Таким образом, общее количество отгруженных консолей на сегодняшний день составляет около 94,2 млн экземпляров.

Вероятнее всего, символичная отметка в 100 млн реализованных приставок будет взята уже по итогам текущего квартала. 

Как сообщает издание Bloomberg со ссылкой на своих информаторов, в следующем году Apple добавит в свои смартфоны более совершенные 3D-камеры в рамках продвижения технологий дополненной реальности. Тыльная 3D-камера дальнего действия предназначена для картографирования окружения и создания трёхмерных реконструкций реального мира. Она будет точно работать на расстоянии до 4,5 метров. Для сравнения: в существующих iPhone фронтальная камера Face ID рассчитана на работу на расстоянии 25–50 см.

Новая система Apple использует лазерный сканер, а не обычную сейчас технологию точечной проекции, которая работает не так хорошо на больших расстояниях. Это лишь одна из ряда новых функций, которые яблочная компания планирует включить в грядущие поколения iPhone наряду с третьей тыльной камерой, улучшенными инструментами фотографирования и более мощным чипом.

Лазерная трёхмерная камера позволит сделать дополненную реальность на iPhone намного более точной и естественной. Такая камера в iPhone 2020 года может подготовить почву для AR-гарнитуры, которую Apple тоже планирует выпустить не ранее 2020 года. Сообщается, что изначально купертинская компания собиралась встроить лазерную камеру в смартфоны текущего года, но решила отложить. Сейчас Apple якобы ведёт переговоры с Sony о тестировании датчиков для новой системы.

В 2019 году Apple собирается представить наследников iPhone XS и iPhone XS Max с кодовыми именами D42 и D43, а также обновлённый вариант iPhone XR. Самая габаритная модель получит тройную камеру, а остальные — обновлённую систему двойных камер. Третий объектив и датчик позволят смартфону расширить диапазон масштабирования от более широкоформатного до телефото. Вдобавок он даст возможность захватывать больше пикселей, чтобы программное обеспечение Apple имело дополнительную информацию для более качественной обработки (например, для более эффективной программной стабилизации видео). Компания также планирует улучшить свою функцию «живых фотографий», которая прикрепляет видеоотрезки до и после каждого снимка — новая версия расширит продолжительность видео с трёх до шести секунд.

Также в этом году Apple может решиться на интеграцию в iPhone разъёма USB-C вместо Lightning, который используется на iPhone с 2012 года. Это сделает смартфоны совместимыми с зарядными устройствами, используемыми в сотнях других мобильных устройств. Ожидается, что iPhone 2019 года будут включать в себя модернизированный процессор и обновлённый датчик Face ID — внешне они не будут особо отличаться от смартфонов Apple 2018 года. Поддержка 5G тоже не ожидается.

Кстати, лазерная 3D-камера может впервые появиться в следующем крупном обновлении флагманских планшетов iPad Pro, которое запланировано на весну 2020 года. В этом году Apple не собирается серьёзно обновлять эту серию, ограничившись улучшениями процессора и другими мелкими новшествами.

Весной Apple планирует выпустить обновлённую версию своего массового 9,7-дюймового планшета iPad, который получит более мощный процессор, но при этом сохранит порт Lightning. Также существуют слухи, что будет выпущена свежая версия ещё более дешёвого iPad mini, который не обновлялся с 2015 года.

Компания Maingear анонсировала сверхмощный настольный компьютер Rush Ultimus, рассчитанный на самых требовательных пользователей и энтузиастов с тугим кошельком.

Основой системы служат материнская плата ASUS Dominus Extreme и новейший 28-ядерный процессор Intel Xeon W-3175 с номинальной тактовой частотой 3,1 ГГц. За отвод тепла от компонентов отвечает высокоэффективная система жидкостного охлаждения.

Базовая конфигурация включат 48 Гбайт оперативной памяти HyperX Fury DDR4-2933, графический ускоритель NVIDIA GeForce RTX 2080 с 8 Гбайт памяти GDDR6, твердотельный накопитель Samsung 970 Pro вместимостью 512 Гбайт и операционную систему Windows 10 Home. В таком варианте ПК предлагается по цене около 15 000 долларов США.

Однако, заказав дополнительные комплектующие, стоимость можно довести до 30 000 долларов и более. К примеру, объём ОЗУ можно поднять до 192 Гбайт, а подсистему хранения данных оборудовать несколькими твердотельными накопителями ёмкостью 4 Тбайт каждый.

Топовая конфигурация предусматривает наличие двух графических ускорителей NVIDIA Titan RTX с 24 Гбайт памяти каждый. Кроме того, доступны различные карты расширения.

Изучить возможные варианты оснащения Maingear Rush Ultimus можно здесь. 

Складной смартфон Samsung Galaxy F, презентация которого, как ожидается,  состоится 20 февраля в Сан-Франциско на мероприятии Samsung Galaxy UNPACKED, засветился в тизерном видеоролике, случайно опубликованном вьетнамским филиалом компании на YouTube.

В этом видеоролике, который уже удалили с сайта, Samsung показала, каким видит применение новых технологий через 2–3 года. Помимо складного смартфона в видеоролике демонстрируется несколько различных футуристических концепций южнокорейской компании.

Сейчас сложно утверждать, показан ли в видео действующий складной смартфон Galaxy F, или же речь идёт об одном из его прототипов. Согласно многочисленным утечкам, новый смартфон южнокорейской компании с кодовым именем SM-F900 предположительно базируется на 7-нм процессоре Qualcomm Snapdragon 855, имеет на борту 12 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель ёмкостью 512 Гбайт или 1 Тбайт.

Диагональ одного из экранов смартфона составляет 4,58 дюйма, разрешение — 1960 × 840 точек (420 dpi). Второй экран Infinity Flex получил диагональ 7,3 дюйма, разрешение — 2152 × 1536 точек (420 dpi). У смартфона имеется две батареи ёмкостью 2200 мА·ч каждая, а также тройная тыльная камера.

Весьма любопытный компьютерный корпус формата Mid Tower представила компания Raidmax: изделие получило название Galaxy.

Главная особенность новинки — оригинально оформленная фронтальная часть. Здесь расположены зеркальная панель и светодиодная RGB-лента: благодаря этим элементам создаётся оптическая иллюзия уходящей в глубину сетки светящихся точек, которые можно сравнить с многочисленными звёздами в галактике.

Корпус имеет размеры 423,6 × 191 × 408 мм. Возможна установка материнских плат ATX, Micro-ATX и Mini-ITX. Через акриловую боковую стенку можно видеть внутреннее убранство.

В системе можно задействовать до семи карт расширения. Максимально допустимая длина дискретных графических ускорителей — 355 мм. Есть место для двух накопителей в форм-факторе 3,5 дюйма и для трёх устройств хранения данных в формате 2,5 дюйма.

Сверху расположены два порта USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона. Высота процессорного кулера — не более 145 мм.

Информации о стоимости и сроках начала продаж корпуса Raidmax Galaxy на данный момент нет.