Не так давно компания Corsair представила быстрый комплект оперативной памяти Vengeance LPX стандарта DDR4 суммарной ёмкостью 32 Гбайт: для модулей заявлена частота 4333 МГц. И вот теперь G.Skill объявила о достижении ещё более выдающегося результата.

Память G.Skill в составе нового набора Trident Z DDR4 функционирует на частоте 4400 МГц. Суммарная ёмкость комплекта также составляет 32 Гбайт — 4 × 8 Гбайт.

Отмечается, что применены тщательно отобранные и протестированные микрочипы Samsung. Напряжение питания составляет 1,5 В, тайминги — CL19-19-19-39.

G.Skill называет анонсированный набор самым быстрым в мире комплектом оперативной памяти стандарта DDR4 в конфигурации 4 × 8 Гбайт. Однако нужно подчеркнуть, что полностью потенциал изделий раскрывается только в системах с материнскими платами на наборе логики Intel Z370 с процессором поколения Coffee Lake.

Нажмите для увеличения

В частности, компания демонстрирует возможности комплекта при работе на плате ASUS ROG Maximus X Hero (WI-FI AC) с процессором Core i7-8700K (шесть ядер; 3,7–4,7 ГГц).

О сроках начала продаж нового набора Trident Z DDR4 и его ориентировочной стоимости ничего не сообщается. 

Компания Razer выпустила ещё одно устройство для заядлых любителей игр — стереофоническую гарнитуру Thresher Tournament Edition.

В наушниках накладного типа применены 50-миллиметровые динамики с неодимовыми магнитами. При этом заявленный диапазон воспроизводимых частот простирается от 12 Гц до 28 кГц.

Лёгкие и мягкие амбушюры созданы для комфортной игры в течение длительного времени. Они изготовлены из пеноматериала с эффектом памяти и искусственной кожи, благодаря чему удобно облегают голову игрока.

В левом наушнике гарнитуры скрыт выдвижной однонаправленный микрофон, который легко выдвигается при необходимости и занимает удобное положение.

Новинка использует проводное подключение со стандартным 3,5-миллиметровым коннектором. Это обеспечивает совместимость не только с персональными компьютерами, но и с игровыми консолями, смартфонами, планшетами и другими гаджетами.

На соединительном кабеле расположен небольшой контроллер, при помощи которого можно регулировать громкость, а также включать/выключать микрофон. Габариты —  196 × 214 × 104,8 мм.

Ориентировочная цена гарнитуры Razer Thresher Tournament Edition составляет 100 долларов США.

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. Пусть это произошло всего на два месяца раньше установленного, но это всё равно достижение. Фактически к созданию «национальной» многослойной NAND компания YMTC приступила летом 2016 года, когда была образована в виде СП между компаниями Tsinghua Unigroup и Wuhan Xinxin Semiconductor. И двух лет не прошло, как YMTC выпустила образцы, создала на их основе SSD-накопители и подтвердила заявленные характеристики конечных изделий.

Forbes.com

В основе разработки китайской 3D NAND лежит SLC-ячейка, запатентованная американо-японской компанией Spansion. Незадолго до создания СП YMTC компания Wuhan Xinxin Semiconductor лицензировала технологию производства NAND-памяти у Spansion и начала с помощью её инженеров проектировать 3D NAND, к процессу создания которой позже присоединилась Tsinghua Unigroup, чему помогла значительным объёмом денег. Вскоре после этого СП начало строить завод для производства 3D NAND в Китае. Первая очередь цехов построена и сейчас принимает промышленное оборудование. Опытное производство на линиях СП YMTC стартует во втором квартале 2018 года с массовым выпуском решений после снижения уровня брака до допустимых пределов (обычно это 5–8 %).

Торжественное завершение первой фазы строительства завода YMTC в Китае

Завершение разработки 32-слойной 3D NAND открывает путь к следующему шагу — к созданию 64-слойной флеш-памяти. Согласно планам, 64-слойная 3D NAND должна быть готова к производству в 2019 году и, по всей видимости, должна попасть в массовое производство в 2020 году. Лидеры отрасли — компании Samsung, SK Hynix и Micron — перешли на массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND в основном с началом второй половины текущего года. Тем самым китайцы отстанут от них по технологичности на срок порядка двух лет. Если учесть, что многое ими сделано почти что с нуля, то есть чему удивиться, а кому-то — испугаться.

Исследование, проведённое лабораторией человеческой нейромеханики Мичиганского университета, показывает, что солдаты в полном боевом снаряжении были бы менее утомлены, если бы были в экзоскелете FORTIS Knee-Stress Relief Device (K-SRD) компании Lockheed Martin при движении по наклонной местности. В независимом исследовании утверждается, что K-SRD последовательно снижал затраты энергии на транспортировку при движении с грузом вверх по склону.

Затраты энергии на транспортировку отражают энергию, потребляемую при выполнении упражнений по передвижению, таких как ходьба и подъём по лестнице. Исследование показало, что все участники снижают расход энергии, используя K-SRD, уменьшая общую физическую нагрузку.

В первоначальных тестах участвовало четверо тренированных участников. Каждый был одет в экзоскелет и нёс 40-фунтовый (18-кг) рюкзак во время ходьбы с разной скоростью на беговой дорожке с 15-градусным уклоном.

Тесты показали статистически достоверное снижение нагрузки по сравнению с выполнением этой же задачи без агрегата K-SRD. В дальнейшем, как ожидается, тестирование будет расширено, чтобы отражать городские сценарии, в том числе преодоление с грузом восходящих и нисходящих лестниц.

В настоящее время в K-SRD используется технология Dermoskeleton, лицензированная B-TEMIA, для устранения перенапряжения нижней части спины и ног. Он поддерживает и повышает способность ног к выполнению физически сложных задач, требующих подъёма или перемещения тяжёлых грузов или ходьбы с грузом по склонам или лестницам. K-SRD снижает утомление и повышает выносливость.

Huawei и Groupe PSA объявили о заключении долгосрочного партнёрского соглашения, предусматривающего совместную разработку технологий для подключённых автомобилей.

Groupe PSA

Groupe PSA является владельцем таких брендов, как Peugeot, Citroën, DS, Opel и Vauxhall. Автопроизводитель активно внедряет передовые технологии, в том числе системы, позволяющие транспортным средствам осуществлять обмен данными через мобильные сети.

В рамках соглашения Huawei и Groupe PSA намерены создавать современные транспортные сервисы. Речь, в частности, идёт о платформе подключённого автомобиля CVMP — Connected Vehicle Modular Platform. Она работает на базе IoT-решения Huawei OceanConnect. Платформа будет запущена по всему миру в публичном облаке Huawei Cloud Family, что позволит подключить сотни миллионов автомобилей.

Groupe PSA

Ожидается, что партнёрство компаний поспособствует интегрированному развитию сегментов подключённых автомобилей, «умных» домов, «умных» городов и других сервисов, которые делают повседневную жизнь людей комфортнее.

«Huawei гордится тем, что она стала партнёром Groupe PSA. Наша компания стремится создать совершенный мир коммуникаций, повсеместное подключение устройств открывает перед пользователями неограниченные возможности. Наше сотрудничество с компанией Groupe PSA стало важным шагом в реализации этой стратегии», — отмечает телекоммуникационный гигант. 

Бенчмарк GFXBench рассекретил новый смартфон Samsung с кодовым обозначением SM-G571: наблюдатели полагают, что на рынке данная модель предстанет под именем Galaxy J5 Prime (2017).

Если верить данным теста, аппарат будет представлять собой довольно компактное устройство. Говорится о 4,8-дюймовом дисплее с разрешением 1280 × 720 точек (формат 720р).

Электронным «мозгом» послужит фирменный процессор Exynos 7570. Этот 14-нанометровый чип содержит четыре вычислительных ядра ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,4 ГГц и графический ускоритель Mali-T720. Присутствует сотовый модем LTE Category 4, обеспечивающий скорость загрузки данных до 150 Мбит/с.

В арсенале смартфона — 3 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 32 Гбайт, адаптеры Wi-Fi и Bluetooth, приёмник GPS. Известно, что основная камера полагается на 12-мегапиксельный сенсор. Во фронтальной части располагается 8-мегапиксельная камера для видеотелефонии и съёмки автопортретов.

На протестированном аппарате была использована операционная система Android 7.1.1 Nougat. Но не исключено, что коммерческая версия будет поставляться с новейшей платформой Android 8 Oreo «из коробки».

По мнению наблюдателей, смартфон Galaxy J5 Prime (2017) будет официально представлен до конца текущего года. 

OPPO представила для российского рынка смартфон F5. Это первый полноэкранный смартфон OPPO с соотношением сторон дисплея 18:9. Диагональ экрана равна 6 дюймов, разрешение — 2160 ×1080 точек.

Смартфон базируется на восьмиядерном процессоре Mediatek MT6763T Helio P23, имеет на борту 4 Гбайт оперативной памяти с флеш-накопителем ёмкостью 32 Гбайт с возможностью расширения памяти благодаря поддержке карт microSD.

Одной из особенностей OPPO F5 является технология SelfieTune, которая, как утверждает компания, благодаря искусственному интеллекту выводит качество селфи-фотографии на совершенно новый уровень. Программа позволяет распознавать каждое лицо в кадре и проводить обработку снимков для каждого участника фотографии отдельно.

F5 оснащён 20-Мп фронтальной камерой с диафрагмой f/2,0 и 16-Мп основной камерой с диафрагмой f/1,8. Сообщается о поддержке эффекта боке, фронтальная камера может работать в режиме HDR (высокого динамического диапазона).

Для разблокировки F5 можно использовать как функцию распознавания лица, так и сканер отпечатка пальца, расположенный на задней панели. Для управления смартфоном используется ОС ColorOS 3.2, а технология OPPO Share позволяет обмениваться файлами в 100 раз быстрее, чем по Bluetooth. Смартфон имеет два слота для карт nano-SIM. Ёмкость батареи составляет 3200 мА·ч.

OPPO F5 появится в российских магазинах 25 ноября по цене 24 990 рублей. Новинку можно будет приобрести в магазинах розничных сетей Евросеть, «М.Видео», «МегаФон» и «Связной».

Позже станут доступны и две другие версии устройства — F5 6GB и F5 Youth, которые дадут поклонникам бренда возможность более широкого выбора. Модель F5 6GB будет продаваться по цене 29 990 рублей.

Компания OPPO объявила, что предоставит сервисное обслуживание своих продуктов в 40 крупнейших городах России. Каждый смартфон получит бесплатную гарантию на один год.

Один из самых известных производителей компонентов СЖО, словенская компания EK Water Blocks информировала общественность об изменениях на уровне высшего руководства. Из-за расхождений в видении будущего компании свои должности оставили генеральный директор Марк Танко (Mark Tanko), технический директор Нико Тивадар (Niko Tivadar) и глава маркетингового отдела Андрей Шкраба (Andrej P. Škraba). Поговаривают, что стены EK покинули и некоторые инженеры из отдела разработки и проектирования.

Глядя на перечень должностей вышеупомянутых функционеров, можно подумать, что EK Water Blocks вовсе осталась без высшего руководства, однако это не так: бразды правления взял на себя основатель и владелец компании Эдвард Кёниг (Edvard König). Помогать ему будет специалист в области финансов Матьяз Крц (Matjaz Krc), также стоявший у истоков EK Water Blocks.

Коллектив EK Water Blocks в 2015 году

Обе стороны уверяют, что расставание прошло полюбовно, но, по-видимому, в последнее время в стенах EK шли жаркие обсуждения стратегических решений. В числе таковых, например, могли бы быть выпуск бюджетных систем жидкостного охлаждения под брендом Fluid Gaming и поддержание высоких темпов расширения ассортимента. Не исключён и финансовый фактор: на фоне бойких продаж вышеназванные топ-менеджеры могли потребовать от владельца пересмотра своих контрактов.

Сайт EK Fluid Gaming

Как бы то ни было, EK Water Blocks на некоторое время вошла в зону турбулентности, ведь владельцу компании теперь предстоит подыскать достойную замену ушедшим специалистам. В переписке с TechPowerUp пресс-служба EK Water Blocks сообщила, что сегодня компания насчитывает 90 сотрудников, из которых 15 человек составляют менеджеры среднего и высшего звена, а ещё семь сотрудников заняты в отделе разработки и проектирования. Руководители EK намерены оптимизировать работу R&D-отдела, улучшить коммуникацию с партнёрами и потребителями, а также навести порядок в вопросе вывода новых продуктов на рынок.

В ближайшие планы EK Water Blocks входит выпуск следующих новинок:

• EK-MLC Phoenix Limited Edition: модульная СЖО (релиз до 24 ноября); 
• EK-Kit A240R: комплект расширения для систем Fluid Gaming, включающий водоблок полного покрытия для Radeon RX Vega (релиз до конца месяца); 
• EK-AC Radeon Vega: дополнительный водоблок для СЖО Fluid Gaming; 
• EK-M.2 NVMe Heatsink: радиатор для M.2 SSD красного, синего, зелёного и фиолетового цветов; 
• EK-FB ASRock X299 RGB Monoblock: моноводоблок, совместимый с пятью матплатами ASRock LGA2066; 
• EK-FB GA X399 Gaming RGB Monoblock, EK-FB MSI X399 Gaming Pro Carbon RGB Monoblock, EK-FB ASRock X399 RGB Monoblock: моноводоблоки для материнских плат TR4 и процессоров AMD Ryzen Threadripper.

EK-FB ASUS ROG ZE RGB Monoblock для матплат ASUS X399