Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. Принятие нового стандарта модулей ОЗУ организацией JEDEC означает, что он почти наверняка будет широко использоваться в будущих ноутбуках, постепенно заменяя старый формфактор SO-DIMM, который используется в лэптопах уже более двух десятилетий.

Источник изображений: Dell

Стандарт памяти CAMM или Compression Attached Memory Module начался как проприетарная разработка компании Dell для её ноутбуков Precision 7670. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. По словам Dell, модули CAMM до 57 % тоньше, чем четыре планки памяти SO-DIMM, установленные в стандартные слоты. Кроме того, в формате CAMM можно создавать модули со скоростью выше 6400 МГц, что является ограничением для привычных модулей SO-DIMM.

Изначальная проприетарная природа формата CAMM делала его менее универсальным по сравнению с модулями SO-DIMM. В отличие от последних, которые выпускаются множеством производителей, Dell изначально планировала выпускать модули CAMM самостоятельно и предлагать их в качестве варианта для апгрейда. Этот вопрос удалось решить с принятием стандарта CAMM2 организацией JEDEC, которая занимается стандартизацией оперативной памяти.

Спецификации CAMM2 приняты в двух вариантах: один для памяти DDR5, другой — для энергоэффективной LPDDR5(X). Примечательно, что CAMM2 делает возможным использование LPDDR5(X) в виде съёмных модулей — пока что эту память можно встретить только в распаянном на материнские платы виде. В пресс-релизе JEDEC указано, что модули CAMM2 DDR5 предназначены для производительных ноутбуков и обычных настольных ПК. В свою очередь память CAMM2 LPDDR5/5X предназначена для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Разъёмы для CAMM2 DDR5 и CAMM2 LPDDR5/5X отличаются друг от друга, поэтому планки памяти невзаимозаменяемые.

Ещё одно преимущество модулей CAMM2 над обычными SO-DIMM заключается в том, что для активации двухканального режима работы памяти CAMM2 не требуется наличие двух модулей ОЗУ. Один модуль CAMM2 может поддерживать два канала памяти, что обеспечивает большую пропускную способность памяти для CPU и встроенной графики для повышения производительности. Память SO-DIMM может поддерживать только один модуль памяти на канал. В то же время JEDEC отмечает, что также запланированы одноканальные модули памяти CAMM2. Модули CAMM2 могут выпускаться в объёмах до 128 Гбайт.

Весьма вероятно, что поначалу модули CAMM2 будут значительно дороже обычных планок SO-DIMM из-за новизны стандарта. А производителям устройств потребуется некоторое время чтобы полностью отказаться от использования привычных модулей SO-DIMM. Однако CAMM2 обладает всем необходимым потенциалом однажды стать полной заменой привычных модулей ОЗУ для ноутбуков и других мобильных устройств.

Космическая станция «Чандраян-3» (Chandrayaan-3) приблизилась к Луне, вышла на почти круговую орбиту 153 × 163 км и подготовилась к отделению посадочного модуля, намеченному на сегодня, сообщили в Индийской организации космических исследований (ISRO).

Источник изображения: ISRO

Накануне станция провела четвёртый и последний манёвр по уменьшению орбиты. «Чандраян-3» состоит из перелётного и посадочного модуля — в состав последнего включён луноход. Отделившись от перелётного модуля, посадочный проделает оставшуюся часть пути к поверхности Луны самостоятельно. После запуска и тестирования бортовых приборов аппарат выполнит два манёвра по снижению: сначала выйдет на круговую орбиту 100 × 100 км, а затем сократит её до 100 × 30 км — с последней посадочный модуль 23 августа начнёт основную часть спуска для посадки на Луну. На этом заключительном этапе снижения потерпел неудачу посадочный модуль лунной миссии «Чандраян-2» в 2019 году.

Миссия «Чандраян-3» стартовала 14 июля, а 5 августа станция вышла на лунную орбиту. ISRO извлекла уроки из неудачи предыдущей миссии, и в посадочный новый модуль были внесены несколько изменений — инженеры придерживались «подхода, основанного на отказах», заявил председатель индийского космического агентства: «Мы рассмотрели всё, что может пойти не так, и как мы можем это предотвратить». После отделения посадочного модуля перелётный модуль с одним научным прибором останется на орбите и продолжит сбор данных в течение нескольких месяцев.

Аэрокосмическая компания Lockheed Martin недавно успешно завершила испытание на разрыв надувного космического модуля. Прототип пневматического космического жилища выдержал повышение давления до 17,22 атмосфер (1,74 МПа), что примерно в шесть раз выше расчётного рабочего давления, после чего взорвался. Это уже второе подобное испытание на разрыв надувных космических модулей, успешно проведённое Lockheed Martin.

Источник изображений: Lockheed Martin

Концепция надувной среды обитания компании разрабатывается в рамках программы NASA NextSTEP, целью которой является совершенствование технологий, обеспечивающих длительные космические полёты человека за пределы низкой околоземной орбиты. В частности, NASA планирует отправить пилотируемую миссию Artemis 2 на лунную орбиту в конце 2024 года и миссию Artemis 3 с высадкой на поверхность Луны в 2025 году.

Хотя эти миссии чрезвычайно важны сами по себе, они в то же время послужат трамплином для последующего постоянного присутствия на лунной орбите и поверхности Луны, что поможет разработать технологии, необходимые для будущих экспедиций на Марс.

Надувные среды обитания, подобные той, которую создаёт Lockheed Martin, идеально подходят для космической инфраструктуры благодаря их лёгкости и компактности, что имеет решающее значение для запуска и возможности покинуть орбиту Земли с минимумом затрат. Небольшие, легко транспортируемые надувные модули предлагают экономичный и более эффективный способ создания крупномасштабных структур в космосе.

«Тестирование на системном уровне — один из лучших методов проверки наших методов проектирования и производства и получения критически важных данных для улучшений и обновлений по мере разработки технологии», — заявил старший системный инженер Lockheed Martin Джонатан Марксити (Jonathan Markcity). Инженеры компании сконструировали надувную мягкую часть модуля за два месяца. Остальная часть модуля была изготовлена полностью их собственными силами.

Теперь, когда Lockheed Martin завершила второе испытание на предельное давление до разрушения, компания планирует проверить эксплуатационную долговечность конструкции. После этого Lockheed Martin перейдёт к полномасштабным испытаниям, добавив в конструкцию тестового надувного жилища другие необходимые компоненты, такие как люки, иллюминаторы и системы жизнеобеспечения.

Realtek показала на выставке Computex 2023 модуль Wi-Fi 7 с поддержкой скорости подключения до 2880 Мбит/с. На демонстрационном стенде производитель искусственно усложнил себе задачу, разместив рядом с модулем источник помех — он не помешал компоненту сохранить скорость почти 2 Гбит/с.

Источник изображений: hothardware.com

Новый модуль от Realtek получил модельный индекс RTL8922AE. Он будет поставляться в двух вариантах: как распаянный компонент формата 1620 и как стандартный M.2 2230. При одновременном использовании диапазонов 5 и 6 ГГц в режиме Multi-Link Operation (MLO) с шириной канала до 160 МГц он обеспечивает скорость передачи данных до 2880 Мбит/с; поддерживается также Bluetooth 5.4. Стоимость и дату выхода нового модуля производитель не уточнил.

Realtek также показала дорожную карту своих маршрутизаторов Wi-Fi 7 с поддержкой проводного подключения 2,5G — присутствуют модели, содержащие до восьми антенн, четыре из которых покрывают Wi-Fi 6. Согласно плану, в III квартале 2024 года выйдут три новых маршрутизатора BE3600, BE6400 и BE7200 с поддержкой диапазонов 2 и 5 ГГц, а в IV квартале — модели BE6500 и BE9400, у которых также появится поддержка 6 ГГц.

Wi-Fi 7 — новый стандарт беспроводной связи, который в конце этого года должен сменить Wi-Fi 6E, снизив задержки и обеспечив более эффективное использование тех же частот за счёт увеличенной ширины канала.

Компания G.Skill привезла на выставку Computex несколько новинок. Одной из них стал самый быстрый комплект оперативной памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма, состоящий из двух модулей ОЗУ объёмом по 24 Гбайт. Каждый из модулей работает на частоте 8800 МГц и обладает таймингами CL40-52-52-140. Новинки демонстрировались в составе системы с Intel Core i9-13900K и материнской платой ASUS ROG Z790 Apex.

Источник изображений: TechPowerUp

Компания также показала двухканальные комплекты DDR5-8000 общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) с таймингами CL40-48-48-128 и новые восьмиканальные комплекты памяти R-DIMM DDR5-6000 общим объёмом 384 Гбайт с таймингами CL 30-39-39-96. Последние предназначены для новейших высокопроизводительных процессоров Intel Xeon четвёртого поколения.

Для компактных систем Intel NUC производитель представил двухканальные комплекты памяти DDR5-6400 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и таймингами CL36-42-42-102.

Платформа AMD тоже не осталась в стороне. G.Skill представила для материнских плат на чипсете AMD X670 серию памяти Trident Z5 Neo с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Эти комплекты будут предлагаться в объёмах до 192 Гбайт.

Среди представленных модулей ОЗУ были варианты, оснащённые радиаторами золотого и серебряного цвета — все с RGB-подсветкой.

Частная японская компания ispace сообщила, что по предварительным данным посадочный модуль HAKUTO-R совершил жёсткую посадку на Луну — фактически разбился о поверхность спутника. В качестве причины называется нехватка горючего на завершающем этапе спуска. Согласно телеметрии, модуль опускался идеально в вертикальном положении, но когда датчики горючего показали пустые баки, он ускорился, и связь с ним прервалась.

Источник изображения: ispace

В случае успеха компания ispace стала бы первой в истории, кто осуществил посадку частного аппарата на Луну. Посадочный модуль весом около одной тонны был запущен в космос 11 декабря 2022 года с помощью ракеты SpaceX Falcon 9. На окололунную орбиту он вышел в марте 2023 года. Сесть на поверхность Луны аппарат должен был 25 апреля в 19:40 по московскому времени. В процессе посадки связь с ним была потеряна.

Луноход «Рашид»

Специалисты ispace в целом разобрались в ситуации, но всё ещё изучают детали события по данным телеметрии. Спуск модуля проходил в вертикальном положении, что гарантировало ему мягкую и точную посадку в районе прилунения внутри кратера Атлас в северо-восточной части на видимой стороне Луны. Связь должна была работать даже после посадки аппарата на лунную поверхность, но она не возобновилась, причины чего теперь в целом ясны.

Очевидно, вся полезная нагрузка миссии потеряна. Прежде всего, это первый арабский луноход «Рашид», японский робот-трансформер SORA-Q, панорамные камеры канадской компании Canadensys Aerospace и другое оборудование.

Поскольку HAKUTO-R — это первая миссия в целой серии, инженеры ispace намерены максимально тщательно изучить всю имеющуюся телеметрию, чтобы в будущем избежать повторения проблемы. Вероятно, нам ещё сообщат, что точно пошло не так и как этого не повторить в будущем. Вторая миссия Hakuto-R запланирована на 2024 год. В этот раз на борту модуля среди массы другой полезной нагрузки будет собственный луноход компании.