Ожидалось, что в этом году цены на модули оперативной памяти DDR5 сравняются или как минимум опустятся до отметки чуть выше цен на модули DDR4. Однако, как пишет DigiTimes, производители модулей памяти в разговоре с изданием заявили, что падение цен на модули DDR5 замедляется, а в ближайшее время вообще может остановиться. В качестве причины называются проблемы в цепочках поставок компонентов для сборки модулей.

Источник изображения: Micron

С выходом процессоров AMD и Intel, поддерживающих работу с памятью DDR5, производители модулей памяти приступили к массовому выпуску ОЗУ нового стандарта. Стоимость новой памяти начала снижаться, однако она по-прежнему стоит заметно дороже DDR4.

Сейчас производители ОЗУ отмечают, что скорость падения цен на память нового стандарта замедляется. Объясняется это двумя причинами. Во-первых, производители чипов памяти DRAM задерживают новые поставки микросхем. Во-вторых, при производстве памяти серверного уровня наблюдается нехватка силовых элементов (контроллеров питания PMIC), входящих в состав модулей DDR5.

Эксперты рынка не знают, почему производители чипов Micron, Samsung и SK hynix решили задержать поставки чипов памяти DDR5 производителям модулей памяти. Однако при нехватке микросхем производители модулей просто не могут увеличивать объёмы их выпуска, что в свою очередь и приводит к замедлению снижения цен. Правда, следует уточнить, что в своём отчёте DigiTimes не называет конкретных вендоров DRAM, задерживающих поставки.

В одном из своих последних отчётов аналитики из TrendForce отмечали, что производители ОЗУ столкнулись с проблемой совместимости силовых элементов PMIC с RDIMM-памятью DDR5 серверного класса. В настоящий момент поставщики чипов DRAM и PMIC коллективно занимаются решением этого вопроса. В отчёте также говорилось, что проблем совместимости избежали микросхемы PMIC от компании Monolithic Power Systems (MPS). По мнению аналитиков, это вызовет высокий спрос на чипы MPS, что создаст сложности в поставках модулей ОЗУ серверного уровня и их адаптации в этом сегменте. Однако сотрудничество между поставщиками DRAM и микросхемами PMIC подтверждает стремление обоих решить эту проблему как можно скорее.

ASUS добавила предупреждение в отношении использования профилей разгона XMP и EXPO в последние обновления BIOS материнских плат, сообщил ресурс Tom's Hardware. Как правило, такого рода уведомления добавляются для предупреждения пользователей о рисках при разгоне CPU. Однако после возникновения проблем с выгоранием чипов AMD Ryzen компания решила предельно ясно указать на то, что XMP и EXPO являются функциями разгона, при использовании которых не может быть речи ни о какой гарантии на процессор.

В приведённом выше уведомлении в BIOS с номером версии 1410 для неуказанной материнской платы ASUS сообщается: «Включение XMP/EXPO для изменения памяти/напряжения за пределами опубликованных спецификаций Intel или AMD может считаться разгоном». Далее говорится, что скорость XMP или EXPO не гарантируются из-за большого количества системных переменных. Таким образом ASUS подчеркнула, что любой разгон, будь то процессора и/или памяти, аннулирует гарантию, или другими словами, если при разгоне памяти у вас сгорит контроллер памяти в CPU, то гарантией это не покрывается.

Всё же следует отметить, что разгон памяти никогда не покрывался гарантией ни Intel, ни AMD. Вместе с тем новые примечания в BIOS ясно дают понять, что такие функции, как XMP/EXPO, на самом деле являются технологиями разгона со всеми вытекающими из этого последствиями. Видимо аналогичные уведомления об опасности разгона памяти для CPU вскоре появятся и у других производителей микросхем.

Напомним, что ASUS, Gigabyte, MSI и Biostar выпустили новые версии BIOS с защитой процессоров Ryzen 7000X3D от выгорания. MSI указала в описании новой прошивки BIOS, что её установка позволит устранить проблемы, связанные с выгоранием Ryzen 7000X3D, но в то же время может повлиять на производительность модулей памяти при использовании профилей EXPO.

Таком образом MSI предупредила, что после обновления BIOS некоторые модули могут утратить работоспособность на тех частотах, на которых работали раньше.

Компания Lexar представила двухканальные комплекты модулей оперативной памяти ARES RGB DDR5 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Память работает на частоте 5600 и 6000 МГц.

Источник изображения: Lexar

Производитель заявляет для модулей ОЗУ ARES RGB DDR5 поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Для комплекта памяти DDR5-5600 указываются тайминги CL32-36-36-68, для DDR5-6000 — CL34-38-38-76. Рабочее напряжение новинок составляет 1,2 и 1,3 В соответственно.

Модули памяти Lexar ARES RGB DDR5 оснащены высокими алюминиевыми радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой, которую можно синхронизировать с работой подсветки других компонентов системы с помощью фирменного приложения Lexar RGB Sync.

Производитель оценил комплект двухканальной памяти ARES RGB DDR5-5600 в $139,99, а DDR5-6000 — в $149,99. Оба набора уже появились в продаже.

Компания TeamGroup анонсировала комплекты модулей оперативной памяти DDR5 серий T-Force и T-Create, состоящие из планок нестандартного объёма в 24 и 48 Гбайт. Все новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0.

Источник изображений: TeamGroup

Серия оперативной памяти T-Force предназначена для геймеров. Теперь она предлагает комплекты T-Force Delta RGB DDR5, состоящие из двух модулей памяти по 24 Гбайт (общий объём 48 Гбайт), работающих на частоте 6000, 6400, 6800, 7200, 7600 и 8000 МГц.

Серия T-Create Expert предназначена для профессиональных пользователей. В ней уже представлены двухканальные комплекты ОЗУ общим объёмом 64 Гбайт (2 × 32 Гбайт), работающие с частотой 6000 и 6400 МГц. Теперь же она пополнилась комплектами памяти общим объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт), которые работают на скоростях 6000 и 6400 МГц. Указанная серия ОЗУ характеризуется высокой стабильностью и предназначена для использования в задачах, связанных с работой в профессиональных редакторах изображения, приложениях для обработки 3D-графики, а также для комплексных операций и вычислений.

В продаже представленные комплекты ОЗУ серий T-Force и T-Create появятся в мае. О стоимости новинок производитель не сообщил.

Компания AMD и ассоциация JEDEC ведут разработку нового стандарта оперативной памяти DDR5 в виде MRDIMM-модулей. Это модули DIMM с многоранговой буферизацией, которые должны удвоить пропускную способность по сравнению со стандартными модулями DDR5 DRAM. Такая память в перспективе будет применяться в серверных решениях.

Источник изображения: Tom's Hardware

Необходимость во всё большем объёме оперативной памяти особенно актуальна для серверного направления. Однако простое добавление дополнительных слотов памяти на материнскую плату приведёт к увеличению размеров систем. Использование технологий вроде распаянной высокопроизводительной памяти HBM — дорого и масштабируется только до определённого объёма памяти. Для решения проблемы инженеры JEDEC при поддержке AMD ведут разработку нового стандарта памяти MRDIMM.

Концепция MRDIMM заключается в объединении двух модулей DDR5 и одновременном использовании обоих рангов. Например, при объединении таким образом двух модулей DDR5 со скоростью 4400 МТ/с, на выходе получится 8800 МТ/с. По словам разработчиков, для этого используется специальный буфер данных или мультиплексор — он объединяет все ранги и преобразовывает два DDR (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) в один QDR (Quad Data Rate — четырёхкратная скорость передачи данных).

По сути, представленная технология может заменить собой Compute Express Link (CXL) или High Bandwidth Memory (HBM). При этом она является более универсальным решением для увеличения эффективности подсистемы памяти, нежели указанные выше методы. Сначала планируют представить версию Gen 1 с возможностью работы на скорости 8800 МТ/с, затем будут представлены версии Gen 2 на 12 800 МТ/с. В более отдалённой перспективе, возможно, после 2030 года, будет представлена версия памяти MRDIMM Gen 3 со скоростью передачи данных 17 600 МТ/с.

Источник изображения: SK hynix

Следует отметить, что у компании SK hynix есть аналогичное решение в виде памяти MCRDIMM (на изображении выше), которое она разработала при поддержке Intel и Renesas. С помощью специального чипа, разработанного Renesas и выступающего в роли буфера данных, SK hynix обеспечила возможность одновременно задействовать два ранга памяти (чипы с обеих сторон модуля) для увеличения ширины канала данных до 128 бит вместо привычных 64 бит. Однако такие решения станут доступны на рынке не ранее 2024–2025 годов, когда появятся новые поколения серверных платформ.

Компания G.Skill анонсировала модули оперативной памяти Trident Z5 RGB объёмом 24 Гбайт и комплекты двухканальной памяти Trident Z5 RGB объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) стандарта DDR5-8200. Кроме того, компания также представила двухканальный комплект памяти той же серии общим объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт) стандарта DDR5-6800.

Источник изображений: G.Skill

Для модулей памяти DDR5-8200 объёмом 24 Гбайт, включая комплекты из двух планок общим объёмом 48 Гбайт, производитель заявляет тайминги CL40-52-52. Для комплектов памяти DDR5-6800, состоящих из двух модулей ОЗУ объёмом 48 Гбайт каждый, компания указывает тайминги CL34-46-46.

Работоспособность всех модулей ОЗУ проверялась на системе, оснащённой материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Apex и процессором Intel Core i9-13900K.

Все представленные модули памяти поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0. О стоимости новинок и дате их поступления в продажу компания не сообщила.

Не только ASUS ведёт разработку нового BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой небинарной памяти DDR5. Утечка подтверждает, что компания Gigabyte также доводит до ума новую прошивку, которая позволит использовать с платформой Socket AM5 новые модули оперативной памяти DDR5 нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт.

Источник изображения: Gigabyte

Совсем скоро должен состояться выпуск официального обновления библиотеки AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат с чипсетами AMD B650, B650E, X670 и X670E. ASUS и Gigabyte уже тестируют новые прошивки на его основе, позволяющие использовать модули памяти ёмкостью 24 и 48 Гбайт с новейшей платформой AMD. В настоящий момент такие модули ОЗУ поддерживаются только материнскими платами с чипсетами Intel 600-й и 700-й серий для чипов Alder Lake и Raptor Lake.

Источник изображения: Coolaler

На одном из китайских форумов были опубликованы скриншоты тестов, в которых продемонстрирована способность материнской платы Gigabyte Aorus X670E Master с процессором Ryzen 9 7950X работать со 192 Гбайт ОЗУ в виде четырёх модулей памяти объёмом по 48 Гбайт каждый. Наиболее интересно, что все четыре установленных модуля работали со скоростью 6000 МТ/с. Также были опубликованы результаты двухчасового теста MemTest, в рамках которого не было обнаружено ни одной ошибки в работе памяти.

Источник изображения: Coolaler

Некоторые производители уже представили модули ОЗУ нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт. Одними из первых их выпустили компании Corsair и G.Skill, в рамках своих фирменных серий Vengeance и Trident Z5 соответственно. Их модули ОЗУ работают с частотой до 8000 МГц.

Согласно слухам, прошивки BIOS с поддержкой модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт для платформы Socket AM5 могут быть выпущены в апреле. Однако AMD пока официально не подтверждала данную информацию.

Компания TeamGroup представила модули оперативной памяти T-Force Vulcan DDR5-5200 формата SO-DIMM для игровых ноутбуков.

Источник изображений: TeamGroup

Представленные новинки будут предлагаться производителем как в виде самостоятельных модулей памяти объёмом 16 или 32 Гбайт, так и в двуканальных комплектах из двух таких модулей соответственно общим объёмом 32 и 64 Гбайт. Они оснащены функцией коррекции ошибок ECC.

Модули ОЗУ T-Force Vulcan DDR5-5200 формата SO-DIMM обладают таймингами CL38-38-38-84 и работают с напряжением 1,1 В. Они оснащены тонкими радиаторами из графенового композита.

На представленные модули ОЗУ компания заявляет пожизненную гарантию. О стоимости новинок не сообщается. В продаже указанные модули памяти появятся к концу апреля.

Компания Kingston представила модули оперативной памяти FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM, предназначенные для рабочих станций на платформе Intel W790, которая служит основной для систем с процессорами Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 семейства Sapphire Rapids. Напомним, что указанные процессоры предназначены для мощных рабочих станций.

Источник изображений: Kingston

Представленные модули ОЗУ от Kingston поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и оснащены функцией коррекции ошибок ECC. Ёмкость представленных модулей составляет 16 и 32 Гбайт. Для платформы Intel Xeon W-2400 производитель предлагает четырёхканальные комплекты ОЗУ, а для платформы Intel Xeon W-3400 — восьмиканальные.

В состав серии FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM вошли модули DDR5-6000 с таймингами CL32-38-38 и рабочим напряжением 1,35 В, планки DDR5-5600 с таймингами CL36-38-38, работающие с напряжением 1,25 В, а также DDR5-4800 с таймингами CL36-38-38 и рабочим напряжением 1,1 В.

Модули ОЗУ Kingston FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM не оснащены радиаторами охлаждения. Производитель не озвучил цену представленных новинок.

Производители модулей оперативной памяти не так давно начали выпускать планки DDR5 нестандартных объёмов 24 и 48 Гбайт. Пока что эти модули поддерживаются только новейшими настольными платформами Intel, но в будущем возможность работать с новыми модулями появится и у платформы AMD Socket AM5. Это подтвердила компания ASUS.

Источник изображений: ASUS

В настоящий момент модули нестандартного объёма поддерживаются только материнскими платами с разъёмом LGA 1700, то есть на чипсетах Intel 600-й и 700-й серии для процессоров Alder Lake и Raptor Lake. Материнские платы с разъёмом Socket AM5, то есть на чипсетах AMD B650, B650E, X670 и X670E, предназначенные для процессоров Ryzen 7000, тоже получат поддержку модулей памяти нестандартного размера.

Один из представителей маркетингового отдела ASUS сообщил на форуме компании, что поддержку небинарной памяти получит как минимум модель материнской платы ROG Strix X670-E. В подтверждение своих слов он опубликовал скриншот, демонстрирующий работу четырёх модулей DDR5-5200 объёмом по 48 Гбайт каждый в её составе. Система распознала все четыре планки памяти. Таким образом, общий объем ОЗУ составил 192 Гбайт, что также подтвердилось встроенными средствами Windows.

Представитель компании отметил, что поддержка нестандартного объёма памяти стала возможна с последней версией протокола AGESA, который используется в основе BIOS материнских плат. В то же время он подчеркнул, что здесь ещё требуется некоторая доработка, и он пока не знает, когда именно новые прошивки для плат с поддержкой установки до 192 Гбайт ОЗУ станут доступны для всех.

Компания G.Skill представила двухканальный комплект оперативной памяти Trident Z5 RGB DDR5-8000, состоящих из пары модулей памяти нестандартного объёма 24 Гбайт. Таким образом общий объём набора планок памяти составляет 48 Гбайт.

Источник изображений: G.Skill

Представленные G.Skill модули ОЗУ DDR5-8000 работают с первичными таймингами CL38-48-48-127 (2T). В тестах AIDA64 память продемонстрировала впечатляющий уровень скорости чтения в 123,76 Гбайт/с, скорости записи в 120,75 Гбайт/с и скорости копирования в 118,02 Гбайт/с.

Тестирование комплекта ОЗУ Trident Z5 RGB DDR5-8000 из двух модулей по 24 Гбайт проводилось на системе с материнской платой ASUS ROG Maximus Z790 Apex и флагманским процессоров Intel Core i9-13900K, продемонстрировав полную совместимость.

Производитель отмечает, что комплект ОЗУ Trident Z5 RGB DDR5-8000 из двух модулей по 24 Гбайт поддерживает профили разгона Intel XMP 3.0. В продаже указанные модули оперативной памяти появятся в следующем месяце. О стоимости новинки производитель ничего не сообщил.

Не так давно в продаже начали появляться модули памяти DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт, с помощью которых обычный настольный ПК можно оснастить 192 Гбайт оперативной памяти. Таких решений становится всё больше, однако подходят они только для систем на Intel — компьютеры на AMD оказались не у дел, что подтверждают и производители, и пользователи.

Компания Corsair в описании своих модулей памяти Vengeance DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт указывает на совместимость только с процессорами Intel Core 12-го и 13-го поколений. В то же время процессоры AMD Ryzen 7000, который также поддерживают память DDR5, не упоминаются. Другие производители модулей памяти пока не анонсировали комплекты с модулями на 24 или 48 Гбайт.

Также стоит отметить, что SK hynix, анонсируя в 2021 году чипы памяти DDR5 объёмом 24 Гбит, которые как раз и ложатся в основу 24-/48-Гбайт модулей памяти, заявляла о сотрудничестве с Intel. Представитель Intel тогда отметил, что компании работают совместно чтобы обеспечить более ёмкой памятью своих клиентов. Напротив, компания Micron, анонсируя модули памяти DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт в минувшем декабре, упоминала о поддержке профилей разгона AMD EXPO.

Производители материнских плат пока также говорят о поддержке новых модулей только системами на чипах Intel. Компании MSI, Gigabyte и ASUS уже выпустили или в ближайшее время выпустят новые версии BIOS с поддержкой модулей памяти необычного объёма для своих материнских плат на чипсетах Intel 600-й и 700-й серии. А вот о соответствующих обновлениях для плат на чипсетах X670, X670E, B650 и B650E пока никакой информации не поступало. Кроме того в списках совместимости модулей памяти у производителей материнских плат решения объёмом 24 и 48 Гбайт не упоминаются.

Энтузиаст решил выяснить, что произойдёт, если установить комплект памяти DDR5 из двух модулей объёмом по 24 Гбайт каждый на плату для AMD Ryzen 7000. Ради эксперимента, комплект оперативной памяти Corsair Vengeance DDR5-5600 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) был установлен в систему с процессором AMD Ryzen 5 7600X и материнской платой ASUS ROG Strix B650E-E Gaming с BIOS версии 1222.

На удивление машина прошла проверку POST и даже смогла запустить UEFI/BIOS. Прошивка материнской платы смогла корректно определить общий объём ОЗУ и плотность каждого из двух модулей памяти. К сожалению, радость была преждевременной, поскольку операционная система Windows так и не смогла загрузиться. Загрузка не прошла дальше Boot Manager, который отвечает за загрузку Windows в оперативную память. В этот момент ПК выдал ошибку, указывающую на проблемы с оборудованием.

По всей видимости ограничения для процессоров AMD не аппаратные, а программные, и в будущем компьютеры на AMD Ryzen 7000 тоже получат поддержку модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт. Компания Micron формально это подтвердила. Но когда это произойдёт — не ясно. Пока же увеличенным объёмом оперативной памяти могут насладиться лишь пользователи Intel, а вот пользователи AMD остались за бортом.

Компания ASUS выпустит новые прошивки для своих материнских плат на чипсетах Intel 600-й и 700-й серий, которые добавят им поддержку модулей памяти DDR5 объёмом 24 и 48 Гбайт, что позволит устанавливать на платы до 192 Гбайт оперативной памяти.

Источник изображений: ASUS

Производитель заявил, что его материнские платы серий ROG Maximus, ROG Strix, ProArt, TUF Gaming и Prime смогут работать с модулями ОЗУ DDR5 ёмкостью 24 и 48 Гбайт и поддерживают или вскоре будут поддерживать в том числе новейшие комплекты памяти Corsair Vengeance DDR5 общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) со скоростью 7000 МТ/с, о которых сообщалось недавно.

В ASUS отмечают, что провели тестирование указанных модулей ОЗУ DDR5-7000 ёмкостью 24 Гбайт от Corsair и подтвердили их совместимость со всеми представленными материнскими платами на чипсетах Intel 600-й и 700-й серий

Ниже представлен список моделей плат с чипсетом Intel Z790, для которых компания уже выпустила свежие версии BIOS с поддержкой новых модулей ОЗУ нестандартного объёма.

В ближайшее время производитель выпустит прошивки для плат с чипсетами Intel B760, H770, а также моделей на чипсетах Intel 600-й серии.

Компания Corsair выпустила скоростной комплект оперативной памяти Vengeance DDR5-7000 в виде двух модулей объёмом по 24 Гбайт каждый. Ранее производитель выпустил комплекты памяти общим объёмом 48 Гбайт (два модуля по 24 Гбайт), 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт) и 192 Гбайт (4 × 48 Гбайт), но со скоростью 5200 и 5600 МТ/с.

Источник изображений: Corsair

Для представленного комплекта модулей памяти Vengeance DDR5-7000 объёмом 48 Гбайт производитель указывает тайминги 40-52-52-114. Память работает при напряжении 1,4 В и поддерживает профили разгона Intel XMP 3.0.

Модули ОЗУ Vengeance DDR5-7000 оснащены радиаторами охлаждения. Последние будут предлагаться как с RGB-подсветкой, так и без неё. Комплект из двух модулей ОЗУ Vengeance DDR5-7000, оснащённых RGB-подсветкой, компания оценила в $285. Версия без RGB-подсветки предлагается за $275. Оба варианта уже доступны на сайте производителя.

Производитель также сообщил стоимость комплектов ОЗУ Vengeance DDR5-5200 общим объёмом 192 Гбайт в виде четырёх модулей памяти ёмкостью 48 Гбайт каждый и с таймингами 38-38-38-84. Версия комплекта с RGB-подсветкой оценивается Corsiar в $750, а вариант без подсветки — в $725.

Согласно свежим данным аналитического агентства TrendForce, выручка на мировом рынке оперативной памяти DRAM рухнула на 32,5 % по итогам четвёртого квартала 2022 года по сравнению с третьим кварталом. В абсолютном выражении падение произошло с $18,19 млрд до $12,3 млрд. Это крупнейшее квартальное обрушение рынка памяти DRAM с 2008 года, когда выручка в этом направлении снизилась за квартал на 36 %.

Источник изображений: TechSpot

По мнению TrendForce, основной причиной падения выручки от продаж памяти DRAM стало снижение средней цены реализации, вызванное быстрым накоплением запасов в третьем квартале 2022 года из-за снизившегося спроса на чипы. Опасаясь потери доли рынка, поставщики заключали менее выгодные контракты на поставки по более низким ценам, лишь бы продать свои складские запасы.

Тремя крупнейшими производителями чипов памяти DRAM по-прежнему остаются Samsung, SK hynix и Micron. Первый по итогам четвёртой четверти прошлого года отметил поквартальное падение выручки на 25,1 %, второй — на 35,2 %, а третий — на 41,2 %. В докладе TrendForce отмечается, что о значительном падении выручки в четвёртом квартале отчитались все шесть ведущих поставщиков памяти DRAM.

Источник изображения: TrendForce

Более агрессивное снижение цен на свои микросхемы на фоне конкурентов позволило компании Samsung увеличить свою долю на рынке с 40,7 % в третьем до 45,1 % в четвёртом квартале 2022 года. Доли SK hynix и Micron в свою очередь сократились с 28,8 до 27,7 процентов, а также с 26,4 до 23 процентов соответственно.

По данным TrendForce наиболее сильное снижение цен в четвёртом квартале прошлого года наблюдалось в сегменте серверной памяти DRAM, где чипы DDR4 и DDR5 последовательно подешевели на 23–28 % и на 30–35 % соответственно.

Micron в рамках своего последнего собрания акционеров в четверг объявила об ускорении процесса сокращения своего персонала на 15 % в этом году. Производитель также планирует сократить запасы и объёмы производства чипов памяти по итогам последнего финансового квартала. На фоне таких новостей стоимость акций компании упали более чем на 3 % и они продавались по $55,18 за одну бумагу.