Производитель микроконтроллеров Microchip Technology заключил партнёрское соглашение с ведущим мировым контрактным производителем полупроводников TSMC. Компании начнут совместный выпуск микросхем по 40-нм техпроцессу на производственной площадке Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) — дочерней структуры TSMC в префектуре Кумамото, Япония. Мощности JASM по обработке пластин позволят Microchip повысить устойчивость своей цепочки поставок.

Источник изображения: wikipedia.org

«Репутация Microchip как ответственного и надёжного поставщика повышается благодаря этому новому производственному пути TSMC, — заявил Майкл Финли (Michael Finley), старший вице-президент Microchip по мировому производству и технологиям. — Клиенты могут быть уверены в разработке наших продуктов для своих приложений и платформ благодаря поддержке отказоустойчивых и надёжных производственных возможностей».

В дополнение к партнёрству с TSMC Microchip предпринимает ряд других инициатив по обеспечению устойчивости цепочки поставок. Компания инвестирует в технологии своих производственных возможностей и мощностей, расширяет географию предприятий по производству пластин и уделяет повышенное внимание обучению.

В январе 2024 года Microchip получила финансирование в размере $162 млн в рамках «Закона США о чипах и науке» на расширение и модернизацию заводов компании в Колорадо и Орегоне. Несмотря на это, в марте компания была вынуждена отправить сотрудников своего предприятия в Орегоне в двухнедельный неоплачиваемый отпуск «из-за неожиданного падения продаж».

22 марта лидеры стран ЕС подписали «Квантовый пакт», в котором признается важность развития технологий квантовых вычислений для повышения научной и промышленной конкурентоспособности блока. Томас Скордас (Thomas Skordas) из Еврокомиссии описывает «Квантовый пакт» как программу по превращению Европы в «квантовую долину мира». Квантовые вычисления найдут применение во многих сферах, в том числе в медицине, энергетике и моделировании климата.

«Квантовые вычисления позволят значительно повысить производительность, оживить промышленность и открыть новые рынки, приложения и возможности трудоустройства», — заявил Скордас на конференции «Формирование квантового будущего Европы», состоявшейся в Брюсселе. Мероприятие включало в себя основные доклады, групповые дискуссии и семинары по квантовой стратегии ЕС и проводилось в Бельгийском институте естественных наук.

«Квантовый пакт» заложил основу для сотрудничества, инвестиций и инноваций в области технологий квантовых вычислений в ЕС, позиционируя его как мирового лидера в этой области. Пакт подписали 20 европейских стран: Хорватия, Кипр, Чехия, Дания, Эстония, Финляндия, Франция, Германия, Греция, Венгрия, Италия, Латвия, Нидерланды, Польша, Румыния, Испания, Словакия, Словения, Испания и Швеция. Ирландия пакт не подписала.

Страны, подписавшие пакт, намерены расширять взаимовыгодное сотрудничество для улучшения и ускорения исследований, разработок и инноваций в области квантовых вычислений, а также способствовать созданию рабочих мест и широкому использованию квантовых технологий в экономике.

«Только опираясь на наши сильные стороны, работая вместе, проявляя амбиции, ориентируясь на весь спектр деятельности – исследования, промышленность, инфраструктуру, таланты, внешнее партнёрство и многое другое – мы сможем превратить Европу в ведущий регион мира в области квантового совершенства и инновации. Квантовые вычисления помогут нам бросить вызов границам возможного», — добавил Скордас.

В прошлом месяце ЕС и Канада объявили о намерении активизировать своё стратегическое цифровое партнёрство для решения «новых задач цифровой трансформации», таких как ИИ, квантовая наука, полупроводники, государственная политика, связанная с онлайн-платформами, безопасная международная связь, кибербезопасность и цифровая идентичность.

Британский оператор мобильной связи Vodafone заявил, что низкоорбитальные спутники Amazon Project Kuiper обеспечат подключение к его сети в удалённых уголках мира, с высокой пропускной способностью и малой задержкой. Это устраняет необходимость в волоконно-оптических или фиксированных беспроводных каналах связи. Amazon готовится протестировать два прототипа своих спутников в ближайшие месяцы.

Источник изображений: Amazon

В 2024 году Amazon начнёт полномасштабное развёртывание своей группировки серийных спутников, которая должна составить конкуренцию Starlink, OneWeb и другим. Vodafone и Amazon заявили, что будут предоставлять высокоскоростные широкополосные услуги Project Kuiper в удалённых районах Земли, а также предложат предприятиям резервные каналы связи.

Старший вице-президент Amazon по устройствам и услугам Дэйв Лимп (Dave Limp) уверен, что партнёрство поможет клиентам обеих компаний «получить максимальную отдачу от расширения возможностей подключения, особенно в таких областях, как широкополосная связь в жилых домах, сельское хозяйство, образование, здравоохранение, транспорт и финансовые услуги».

Генеральный директор Vodafone Маргерита Делла Валле (Margherita Della Valle ) рассчитывает, что это сотрудничество дополнит существующую работу британской компании с AST SpaceMobile по разработке космической мобильной сети, к которой смогут подключаться обычные мобильные телефоны без использования специального оборудования.

На данный момент прослеживается устойчивая тенденция интеграции наземной и космической связи. Например, в прошлом месяце испанская Telefonica, занимающая 8 место в мире среди телекоммуникационных компаний, объединилась со Starlink для предоставления интернет-подключений сельским и удалённым клиентам.

Контрактный производитель чипов Intel Foundry Services (IFS) и ведущий производитель аналоговых полупроводников Tower Semiconductor объявили о соглашении, согласно которому Intel предоставит Tower свои мощности для производства чипов на 300-мм пластинах. Tower получит доступ к современному предприятию Intel в Нью-Мексико и инвестирует до $300 млн в оборудование и другие основные средства, получив мощности, способные на экспонирование более 600 000 фотомасок в месяц.

Источник изображения: Intel

Это соглашение демонстрирует стремление IFS и Tower расширить сотрудничество за счёт свежих бизнес-решений и масштабируемых возможностей. На Intel Fab 11X в Рио-Ранчо, Нью-Мексико будут производиться 65-нанометровые микросхемы управления питанием по технологии BCD (биполярные КМОП/ДМОП).

Генеральный менеджер IFS Стюарт Панн (Stuart Pann) заявил: «Мы запустили Intel Foundry Services с долгосрочной целью создать первую в мире полупроводниковую фабрику с открытой системой, которая объединит в безопасную, устойчивую и отказоустойчивую цепочку поставок всё лучшее от экосистемы Intel. Мы очень рады, что Tower видит уникальную ценность, которую мы предоставляем, и выбрала нас своим партнёром в США».

Генеральный директор Tower Рассел Элвангер (Russell Ellwanger) солидарен со своим коллегой: «Мы рады продолжить сотрудничество с Intel которое позволяет нам удовлетворять потребности наших клиентов, уделяя особое внимание усовершенствованным решениям в области управления питанием и устройств по высокочастотной технологии кремний-на-изоляторе (RF SOI), полномасштабный запуск технологического процесса запланирован на 2024 год. Мы рассматриваем это как первый шаг к множеству уникальных синергетических решений с Intel».

Это соглашение показывает, как IFS обеспечивает доступ к производственным мощностям глобальной производственной сети Intel, расположенной в США, Европе, Израиле и Азии. Помимо существующих инвестиций в Орегоне и запланированных инвестиций в Огайо, Intel уже более 40 лет инвестирует и внедряет инновации в юго-западном регионе США, с офисами в Аризоне и Нью-Мексико. Ранее Intel объявила об инвестициях в размере $3,5 млрд в расширение операций в Нью-Мексико и оснащение своего инновационного кампуса в Рио-Ранчо для запуска инновационных технологий упаковки полупроводников.

Для Tower это следующий шаг на пути к увеличению масштабов обслуживания расширяющейся клиентской базы. 65-нм технология BCD компании Tower предлагает клиентам повышенную энергоэффективность, а также уменьшенные размеры и стоимость кристалла благодаря лучшему в своём классе показателю RDSon (сопротивление сток — исток). Аналогичным образом, технология RF SOI компании Tower, использующая 65-нм техпроцесс, помогает снизить расход заряда батареи мобильных телефонов и улучшить беспроводные соединения благодаря лидирующему в своём классе показателю RonCoff (соотношение потерь радиосигнала).

IFS является важнейшим элементом стратегии Intel IDM 2.0, и сегодняшнее партнёрство представляет собой ещё один шаг вперёд в многолетней трансформации Intel, направленной на восстановление и укрепление технологического лидерства, масштабов производства и долгосрочного роста, говорится в пресс-релизе Intel. IFS добилась значительных успехов за последний год, о чём свидетельствует рост выручки более чем на 300 % во втором квартале 2023 года по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Хорошим примером успешности новой стратегии Intel также служит недавнее соглашение с Synopsys о разработке портфеля интеллектуальной собственности на техпроцессы Intel 3 и Intel 18A. Кроме того, Intel стала победителем программы Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) Министерства обороны США.