Головокружительная идея с рациональным зерном — наладить производство высокочистых материалов для выпуска чипов на Земле непосредственно в космосе. С этой мыслью представители американской компании Axiom Space посетили Тайвань для обсуждения перспектив. Однако возникает вопрос: есть ли в этом экономический смысл? На этот счёт существуют серьёзные сомнения.

Источник изображения: Intel

Похоже, компания Axiom Space станет первым представителем частного бизнеса, который создаст свою собственную орбитальную станцию. Однако стоит помнить, что она выступает интегратором проекта, а само «железо» будут производить подрядчики, такие как итальянская компания Thales Alenia Space и другие. Тем не менее, как инициатор идеи, Axiom Space намерена идти дальше, предлагая новые направления бизнеса в космосе, которые, как стало известно из тайваньских источников, включают сферу производства в условиях микрогравитации.

Как сообщило издание Focus Taiwan, представители Axiom Space недавно посетили Тайвань, чтобы представить идею производства определённых полупроводниковых материалов в космосе. Условия микрогравитации и вакуума на низкой орбите создают возможности для выращивания кристаллических структур с меньшим числом дефектов, более высокой чистотой и равномерным легированием присадками. Компания намерена начать с небольших объёмов производства, постепенно увеличивая масштабы.

С учётом текущих затрат на доставку полезной нагрузки в космос стоимость отправки на орбиту одного килограмма груза составляет $3000 и более. Появление кораблей Starship компании SpaceX может снизить эту планку до $2000 за килограмм или даже меньше. Однако, принимая во внимание вес одной кремниевой подложки (100–150 граммов) и её стоимость производства на Земле (от $100 до $200), производство в космосе пока выглядит экономически нецелесообразным и долго останется таким.

Не исключено, что к концу следующего десятилетия могут возникнуть потребности в сверхчистых подложках для выпуска полупроводников с транзисторами атомарного и менее размера. В таком случае производство сырья для чипов, а именно выращивание кристаллических подложек в космосе, может оказаться выгодным. Однако, подтвердится ли это предположение, покажет только время и... запланированные испытания на борту МКС, если дело дойдёт до их реализации.

Разработка высокопроизводительной памяти HBM4 компанией SK hynix идёт быстрее, чем об этом просил главный потребитель такой памяти, компания Nvidia. Об этом в разговоре с журналистами заявил председатель SK Group Чей Тэ Вон (Chey Tae-won), пишет южнокорейское издание The Elec.

Источник изображения: SK hynix

Председатель SK Group рассказал, что встретился с генеральным директором Nvidia Дженсеном Хуангом (Jensen Huang) в кулуарах международной выставки электроники CES 2025 и поделился последними достижениями в области разработки памяти HBM4.

SK hynix, являющаяся самым ценным активом SK Group, занимается разработкой и производством микросхем памяти. Ранее сообщалось, что скорость разработки нового поколения чипов памяти HBM для задач, связанных с искусственным интеллектом, не удовлетворила руководство Nvidia, с которой SK hynix поддерживает тесное сотрудничество. После этого компания пообещала ускорить процесс. Во время пресс-конференции на стенде SK Group в Лас-Вегасе председатель SK Group Чей Тэ Вон заявил, что сейчас разработка новой памяти HBM4 ведётся ещё быстрее, чем того требовала Nvidia. Однако он добавил, что в будущем ситуация может измениться.

Чей Тэ Вон также отметил, что обсудил с Хуангом последние достижения Nvidia в области разработки новой платформы Cosmos, предназначенной для создания человекоподобных роботов, презентация которой состоялась ранее на этой неделе. По словам председателя SK Group, глава Nvidia подчеркнул, что Южная Корея обладает сильными позициями в производственной сфере и большим опытом в этой области.

SK hynix в настоящее время является основным поставщиком памяти HBM для Nvidia, которая использует её в своих ускорителях искусственного интеллекта.

В конце октября появилась информация о том, что китайская компания Sophgo могла содействовать находящейся под санкциями США с 2019 года компании Huawei Technologies в получении передовых чипов TSMC, выпускаемых для её нужд в обход экспортных ограничений. На данный момент ещё одна компания, подозреваемая в такой деятельности, была обнаружена в Сингапуре.

Об этом сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на собственные источники. Тайваньский контрактный производитель чипов TSMC, как отмечается в публикации, был вынужден разорвать отношения с сингапурской компанией PowerAIR. Аудит взаимодействия TSMC с этим малоизвестным сингапурским разработчиком чипов выявил, что он мог нарушать правила экспортного контроля США. Данные открытия были сделаны TSMC после запуска расследования в октябре прошлого года, имевшего отношение к поставкам чипов для ускорителей Huawei в обход американских санкций.

Сама TSMC наличие у себя намерений помогать Huawei неоднократно отрицала и подчёркивала готовность следовать законам США в сфере экспортного контроля. Huawei с 2020 года лишилась доступа к передовым техпроцессам в исполнении мировых контрактных производителей, она лишь может рассчитывать на китайскую SMIC, которая также оказалась под санкциями США. Huawei ранее заявляла, что не получала от TSMC никаких чипов после введения санкций против себя в 2020 году. В прошлом году китайская Sophgo и материнская компания Bitmain заявили, что никогда не имели никаких связей с Huawei, а потому считают подозрения TSMC и американской стороны беспочвенными. Представители PowerAIR на момент подготовки материала к публикации прокомментировать ситуацию не успели.

В денежном выражении, как отмечается в выпущенном на этой неделе отчёте отраслевой ассоциации SIA, продажи полупроводниковой продукции по итогам ноября прошлого года выросли на 20,7 % в годовом сравнении до $57,8 млрд, обозначив новый рекордный месячный уровень.

Источник изображения: UMC

В последовательном сравнении выручка от реализации чипов растёт уже восемь месяцев подряд, в ноябре она увеличилась на 1,6 %. Прирост выручки в годовом сравнении превышает 20 % уже на протяжении четырёх месяцев подряд, во многом это объясняется ростом объёмов продаж чипов на рынке обеих американских континентов. В ноябре соответствующая сумма в годовом сравнении выросла на 54,9 % до $19,5 млрд. По сути, более трети всей ноябрьской выручки было получено поставщиками чипов на территории Америк. Надо понимать, что лидером по продажам чипов в этом регионе остаются США, где сконцентрированы центры обработки данных, работающие с системами искусственного интеллекта, переживающими сейчас бум в своём развитии.

Источник изображения: SIA

Китай, всё сильнее ограничиваемый американскими санкциями, в ноябре увеличил выручку от реализации полупроводниковых компонентов только на 12,1 % до $16,18 млрд. Европа продемонстрировала снижение выручки в годовом сравнении на 5,7% до $4,72 млрд, Япония ограничилась ростом на 7,4 % до $4,19 млрд, на третье место по темпам роста вышли все прочие страны в сочетании с Азиатско-Тихоокеанским регионом, прибавившие 10 % до $13,5 млрд.

Бельгийский исследовательский центр Imec сообщил о прорыве в производстве лазерных диодов в рамках классического КМОП-процесса. Традиционно для этого использовались подложки из редких элементов и соединений, тогда как недорогой кремний всегда оставался за бортом. Это затрудняло развитие кремниевой фотоники, поскольку выращивание лазерных элементов в составе обычных чипов было невозможно. Опыт Imec меняет ситуацию: теперь лазеры можно выращивать на кремнии.

Источник изображения: ИИ-генерация Кандинский 3.1/3DNews

Для выращивания лазеров с использованием элементов III-V группы таблицы Менделеева традиционно применялись подложки из соединений тех же групп, например, арсенида галлия, фосфида индия и других. Обычно после наращивания полупроводниковых лазерных структур подложки утилизировались, а сами лазеры приходилось каким-либо образом закреплять на кремнии, если речь шла о приложениях кремниевой фотоники. Это было сложно, дорого и не способствовало устойчивому экологически чистому производству. Выращивание лазеров непосредственно на кремниевых структурах могло бы значительно упростить развитие оптических вычислений и других областей.

Одной из основных сложностей в производстве лазеров на кремнии были различные коэффициенты теплового расширения материалов. В Imec удалось решить эту проблему благодаря созданию своеобразных буферных зон — канавок вокруг площадок, на которых наращивались лазерные структуры из арсенида галлия, а также за счёт использования оригинальной ребристой наноструктуры диодов. В результате разработки удалось изготовить GaAs-лазеры на пилотной литографической линии на обычной 300-мм кремниевой пластине с применением КМОП-процесса.

Источник изображения: Imec

Созданные таким образом полупроводниковые лазеры с длиной волны 1020 нм продемонстрировали способность излучать до 1,75 мВт оптической мощности при минимальном пороговом токе 5 мА. Лазеры показали устойчивую работу при комнатной температуре, что открывает им путь в такие области, как интенсивные вычисления, компьютерное зрение и другие перспективные направления.

Опубликованные тайваньским контрактным производителем чипов TSMC результаты деятельности за декабрь прошлого года позволяют оценить величину квартальной выручки этой компании. Она, по данным Bloomberg, выросла в годовом сравнении на 34 % до $26,3 млрд в долларовом выражении, превзойдя ожидания аналитиков ($25,9 млрд).

Источник изображения: SMIC

Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует на следующей неделе, а пока представители Bloomberg Intelligence предполагают, что норма прибыли компании достигла двухлетнего максимума на уровне 58 %. На грядущей квартальной конференции инвесторам следует прислушиваться к обсуждению четырёх основных тем: прогресса компании в сфере расширения мощностей по упаковке чипов методом CoWoS, прогресса американского предприятия в Аризоне, потенциального снижения доходности из-за падения спроса на более зрелые техпроцессы, а также прогноза по капитальным затратам на текущий год, который позволит понять скорость экспансии 2-нм техпроцесса.

Аналитики Morgan Stanley ожидают, что выручка TSMC в первом квартале снизится последовательно на 5 % из-за сезонной коррекции спроса на iPhone. По итогам текущего года, скорее всего, TSMC сможет рассчитывать на увеличение выручки примерно на 20 с небольшим процентов в долларовом выражении. В прошлом году TSMC понесла капитальные затраты в размере около $30 млрд, но в текущем может их увеличить. Компания сегодня сообщила, что её декабрьская выручка выросла на 57,8 % в годовом сравнении до $8,4 млрд. По предварительным подсчётам, выручка TSMC за весь 2024 год выросла на 33,9 % до $87,8 млрд.

Одним из ключевых анонсов презентации AMD на CES 2025, состоявшейся 6 января, стали 12-ядерный процессор Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D. В состав обоих чипов входят два чиплета CCD с вычислительными ядрами. Однако, вопреки ожиданиям геймеров, только один из CCD оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, как у процессоров X3D предыдущих поколений. AMD объяснила, почему не стала наделять каждый кристалл дополнительным кешем.

Источник изображения: AMD

В беседе с порталом HardwareLuxx представитель AMD отметил, что использование 3D V-Cache сразу в двух блоках CCD экономически нецелесообразно. Более того, такое решение не принесло бы существенных преимуществ в игровой производительности, чтобы оправдать значительное увеличение стоимости таких процессоров.

Дизайн чипов Ryzen 9000X3D компания AMD улучшила иным способом. Дополнительная кеш-память теперь размещена не поверх кристалла CCD, а под ним. Этот подход обеспечил лучший отвод тепла от ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипа, а также открыло возможности для разгона.

По словам представителей AMD, технических ограничений для создания чипов с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache нет. Компания даже проводила внутренние тесты таких процессоров. Однако производитель не увидел значительных практических преимуществ от подобной конфигурации. Возможно, в будущем, когда технология 3D-упаковки станет более доступной по цене, AMD вернётся к идее использования двух кристаллов 3D V-Cache.

Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D поступят в продажу в марте. Однако компания пока не раскрывает их стоимость.

В текущем году молодая японская компания Rapidus должна начать выпуск пробной продукции по 2-нм технологии с использованием EUV-сканеров, полученных от ASML. По данным Nikkei, уже в июне этого года Rapidus сможет отгрузить Broadcom первые образцы чипов, выпущенных по её заказу с использованием 2-нм технологии. Опытное производство 2-нм чипов Rapidus начнёт в апреле этого года.

Источник изображения: Broadcom

Как и в случае с Samsung, для компании Rapidus наличие контрактов с крупными заказчиками будет иметь решающую роль в сохранении жизнеспособности контрактного бизнеса. Технологическим донором Rapidus изначально выступала американская IBM, ей помогали бельгийская Imec и французский исследовательский центр Leti. В прошлом квартале Rapidus получила от ASML первый литографический сканер для работы с EUV-диапазоном, он был доставлен на остров Хоккайдо. Выпуск продукции по 2-нм технологии в массовых количествах Rapidus планирует начать к 2027 году.

Broadcom является пятым по величине участником рынка полупроводниковых компонентов, на фоне бума систем искусственного интеллекта компания видит определённый потенциал в создании процессоров для соответствующей сферы. Доступ к 2-нм технологии позволит Broadcom создать конкурентоспособные решения, а Rapidus получит крупного клиента. Конкурирующая TSMC массовый выпуск 2-нм чипов освоит уже в этом году, но на конвейере этого тайваньского подрядчика места может хватить не всем. Rapidus также собирается выпускать 2-нм чипы для японских компаний и стартапов. Её подход к производству полупроводниковых компонентов будет включать гибкость во взаимодействии с клиентами и сокращение длительности цикла подготовки к массовому производству.

Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

Скромные размеры Сингапура не мешают этому карликовому государству выступать не только в роли одного из крупнейших хабов по поставке электронных компонентов, но и выпускать их в приличных количествах на своей территории. Micron собирается к 2026 году запустить здесь предприятие по упаковке чипов памяти семейства HBM, его строительство было запущено на этой неделе.

Источник изображения: Micron Technology

На соответствующей торжественной церемонии, как отмечает DigiTimes, присутствовала довольно представительная делегация сингапурских чиновников. Предприятие Micron Technology по тестированию и упаковке микросхем памяти, фундамент которого был торжественно заложен на этой неделе, будет первым в своём роде на территории Сингапура. К работе оно приступит уже в следующем году, а ещё через год Micron намеревается существенно расширить свои мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

До конца текущего десятилетия и в начале следующего Micron надеется вложить около $7 млрд в расширение подобных мощностей, создав от 1400 до 3000 новых рабочих мест. Данные показатели учитывают потребность компании в увеличении штата разработчиков соответствующих технологий и компонентов. Micron также намеревается расширять свои мощности по производству твердотельной памяти NAND на территории Сингапура. Компания будет гибко балансировать типы расширяемых производственных линий в соответствии с потребностями рынка.

Прогнозируемые темпы развития полупроводниковой отрасли подразумевают, что в текущем году по всему миру начнётся строительство 18 новых предприятий по выпуску полупроводниковой продукции. Из них только три будут работать с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм, остальные предусматривают работу с типоразмером 300 мм.

Основная часть предприятий, строительство которых начнётся в этом году, должна начать работу в период с 2026 по 2027 годы, как отмечается в прогнозе отраслевой ассоциации SEMI. Лидерами по количеству отстраиваемых предприятий полупроводниковой отрасли в текущем году должны стать Америки и Япония, поскольку каждый из макрорегионов запустит по четыре проекта. В Китае и регионе EME (Европа и Ближний Восток) будет запущено по три проекта. Тайвань ограничится двумя предприятиями, строительство которых будет запущено в этом году. Юго-Восточная Азия и Южная Корея ограничатся одним предприятием в каждом случае.

В прошлом году в строй было введено 48 предприятий по выпуску чипов по всему миру, в текущем году к ним присоединятся ещё 32 предприятия, они будут работать с номенклатурой типоразмеров кремниевых пластин от 50 до 300 мм. По итогам текущего года прирост валового объёма производства кремниевых пластин с чипами составит 6,6 %, что в месячном выражении позволит достичь 33,6 млн кремниевых пластин. Основным локомотивом роста будет выступать потребность отрасли искусственного интеллекта в профильных полупроводниковых компонентах. В сегменте передовых техпроцессов с нормами не более 7 нм ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 300 000 штук (16 %) в месяц до 2,2 млн.

Зрелые техпроцессы будут стимулироваться стремлением Китая добиться технологического суверенитета, а также развитием Интернета вещей и автомобильного сегмента. В диапазоне техпроцессов от 45 до 8 нм среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин увеличатся на 6 % до 15 млн штук. В сегменте техпроцессов грубее 50 нм темпы расширения будут более сдержанными, они не превысят 5 % и ограничат ежемесячные объёмы обработки кремниевых пластин 14 млн штук.

Контрактные производители чипов при этом увеличат свои мощности на 10,9 % по итогам текущего года, обеспечив обработку рекордных 12,6 млн кремниевых пластин в месяц. Темпы роста объёмов производства микросхем памяти замедлятся с 3,5 до 2,9 % в текущем году по сравнению с предыдущим. При этом основным драйвером роста останется память типа HBM, необходимая ускорителям вычислений для систем искусственного интеллекта. Во многом благодаря этому сегмент DRAM в текущем году увеличит среднемесячные объёмы обработки кремниевых пластин на 7 % до 4,5 млн штук. Сегмент 3D NAND при этом прибавит только 5 % до 3,7 млн кремниевых пластин в месяц. Если сейчас в целом в мире функционирует более 1500 предприятий и производственных линий по выпуску чипов, то после 2024 года в строй будет введено около 180 предприятий и линий — при условии, что производители не откажутся от своих планов.

Уже больше месяца компания Intel живёт в некотором состоянии неопределённости в связи с внезапной отставкой генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). На выставке CES 2025 действующему руководству пришлось подтверждать, что выпуск изделий по технологии Intel 18A в серийных масштабах начнётся во второй половине текущего года.

Источник изображения: Intel

Исполняющая обязанности генерального директора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) на CES 2025 заявила следующее: «Intel собирается расширять портфолио своих продуктов для ПК с функциями ИИ в 2025 году и в последующие периоды, поскольку мы уже отгружаем своим клиентам образцы продуктов, выпущенных по технологии Intel 18A, прежде чем начать серийный выпуск во второй половине 2025 года».

Напомним, что для собственных нужд компания собирается использовать техпроцесс Intel 18A для выпуска клиентских процессоров семейства Panther Lake, а также серверных процессоров Clearwater Forest. В августе прошлого года она также подтвердила, что намерена в первой половине 2025 года получить первый цифровой проект продукта, который будет выпускаться для стороннего клиента по технологии Intel 18A. Процессоры Panther Lake предложат функции ускорения работы искусственного интеллекта, чем и объясняется отсылка к расширению ассортимента подобных решений в сегменте ПК по итогам текущего года.

Память семейства HBM оказалась востребована в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта, и немногочисленные поставщики стараются укрепить свои позиции в этом прибыльном сегменте рынка. Samsung очевидным образом отстала от SK hynix в этой сфере, но постарается наверстать упущенное в рамках подготовки к массовому выпуску микросхем типа HBM4.

По крайней мере, на это указывает публикация южнокорейского ресурса The Chosun Daily, который ссылается на источники, знакомые с планами Samsung Electronics. По имеющейся информации, Samsung уже завершила разработку базовых кристаллов для HBM4, и поручила их производство по 4-нм технологии собственному контрактному подразделению. Тем самым Samsung надеется быстрее получить готовые образцы микросхем HBM4 и направить их потенциальным клиентам, которые в итоге могут переметнуться от SK hynix в случае успеха инициативы.

Характерной особенностью стеков HBM4 является наличие у них базового кристалла с логикой, функции которой могут отличаться от клиента к клиенту. Необходимость подобной адаптации в сочетании с ориентацией на снижение энергопотребления вынуждает SK hynix поручить производство таких базовых кристаллов тайваньской TSMC. Первоначально считалось, что они для SK hynix будут выпускаться по 5-нм технологии, и на этом фоне решение Samsung применить в аналогичных целях свой 4-нм техпроцесс выглядело более выигрышным, но некоторое время назад появилась информация о намерениях SK hynix заказать TSMC выпуск базовых кристаллов по более совершенной 3-нм технологии.

По замыслу Samsung, выпуск базовых кристаллов собственными силами позволит компании быстрее реагировать на запросы клиентов, поэтому компания рассчитывает на укрепление своих рыночных позиций после выхода на рынок своих микросхем типа HBM4. Во-вторых, Samsung рассчитывает использовать для производства кристаллов DRAM в стеке более совершенный техпроцесс 10-нм класса шестого поколения, тогда как SK hynix приписывается 10-нм техпроцесс пятого поколения. Плотно скомпонованные в стеке, насчитывающем до 16 ярусов, микросхемы могут выделять существенное количество тепла, поэтому техпроцесс их изготовления обретает особую важность.

Наконец, Samsung при производстве HBM4 рассчитывает внедрить как более прогрессивный гибридный метод формирования межслойных соединений с использованием меди, так и более современную технологию упаковки чипов TC-NCF. К массовому производству HBM4 компания намеревается приступить в этом году.

Компании GlobalFoundries и IBM объявили о достижении соглашения по урегулированию взаимных судебных исков. GlobalFoundries обвинялась в нарушении контракта с IBM, а компьютерный технологический гигант, в свою очередь, подозревался в неправомерном использовании коммерческой тайны производителя чипов.

Источник изображения: Clockready / Wikimedia.org

В совместном заявлении компании отметили, что условие соглашения является конфиденциальным, и что оно позволит им «изучить новые возможности для сотрудничества», сообщает Reuters.

Напомним, конфликт начался после того, как в 2015 году GlobalFoundries, транснациональная компания, занимающаяся контрактным производством микросхем, приобрела заводы IBM по производству полупроводников. Однако в 2021 году IBM подала иск в суд штата Нью-Йорк (США), обвинив GlobalFoundries в нарушении контракта на сумму $1,5 миллиарда, который предусматривал производство высокопроизводительных чипов для IBM.

В свою очередь, в 2023 году GlobalFoundries подала иск против IBM в федеральный суд США, заявив, что компания незаконно использовала её коммерческие секреты в сотрудничестве с Intel и японским консорциумом Rapidus. По утверждению GlobalFoundries, IBM передала конфиденциальную информацию о технологиях производства чипов этим компаниям. На тот момент представитель Intel отказался комментировать достигнутое соглашение, а представители Rapidus не ответили на запросы журналистов.

Ещё недавно считалось, что Apple станет первым клиентом TSMC, получившим доступ к 2-нм технологии, и выпуск соответствующих процессоров для iPhone 17 Pro будет налажен в 2025 году. Теперь южнокорейские СМИ сообщают, что из-за высокой стоимости профильных услуг TSMC компания Apple готова задержаться с этим шагом до 2026 года.

Источник изображения: TSMC

Текущие мощности TSMC, способные выдавать 2-нм техпроцесс, только начинают формироваться и в течение 2025 года будут весьма ограниченными. Apple рассчитывала на получение 2-нм процессоров от TSMC для своих нужд во второй половине текущего года, но теперь она будет вынуждена задержаться с этим шагом где-то на 12 месяцев. В текущем году у TSMC просто не хватило бы возможностей выпускать 2-нм чипы в нужных количествах, а их стоимость оказалась бы для Apple запредельной.

По данным тайваньских источников, уровень выхода годных чипов на 2-нм линиях TSMC способен превысить приемлемые для данного этапа жизненного цикла 60 %, но каждая кремниевая пластина обходилась бы заказчику в баснословные $30 000. Чтобы опустить стоимость, TSMC придётся существенно расширить объёмы выпуска 2-нм продукции. Пока этого не произойдёт, Apple придётся положиться на уже существующий техпроцесс N3P компании TSMC для производства чипов к линейке смартфонов iPhone 17, которая будет представлена в наступившем году. Предполагается, что к 2026 году TSMC удастся увеличить количество ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с 2-нм чипами с нынешних 10 000 до 130 000 штук.

Определённые возможности по привлечению клиентов в такой ситуации появятся не только у японской Rapidus, но и у южнокорейской Samsung Electronics. Последняя может предложить свои услуги по контрактному выпуску 2-нм чипов не только корейским разработчикам без собственных производственных мощностей, но и американским компаниям Nvidia и Qualcomm. Наличие альтернативного подрядчика позволит этим разработчикам активнее торговаться с TSMC и снижать цены на её услуги. Некоторые аналитики называют 2-нм техпроцесс «последним шансом» для Samsung завоевать крупных клиентов на контрактном направлении. Ожидается, что тестовое производство 2-нм чипов Samsung наладит уже в текущем квартале, хотя у TSMC на это уйдёт на несколько месяцев больше.