Опыт вызванного пандемией дефицита чипов показывает, что одних только денег для наращивания объёмов их выпуска недостаточно. Современным производственным линиям требуется достаточное количество высококвалифицированного персонала, а наблюдаемый сейчас бум систем искусственного интеллекта с его высоким спросом на ряд компонентов будет его только усугублять. При этом труд инженера пока трудно заменить искусственным интеллектом.

Источник изображения: Micron Technology

К таким неутешительным выводам приходят авторы публикации на страницах сайта Financial Times, которые оперируют прогнозами McKinsey. По мнению экспертов, поддерживаемый щедрыми правительственными субсидиями полупроводниковый сектор США в перспективе ближайших пяти лет будет нуждаться в 160 000 новых сотрудников, даже если не считать специалистов строительной отрасли для возведения соответствующих предприятий. При этом ряды инженеров профильных предприятий в США ежегодно пополняются от силы 1500 сотрудниками.

Ситуация ещё хуже, если говорить о технических специалистах полупроводникового производства, не требующих по квалификации высшего образования или учёных степеней. Если потребность американской отрасли за пять лет по этому профилю будет достигать 75 000 вакансий, то ежегодно ряды специалистов на этом направлении пополняются от силы 1000 соискателей. Фактически, трудовой ресурс американского рынка в сфере выпуска полупроводников с 2000 года сократился на 43 % от пикового значения. Если всё будет развиваться существующими темпами и дальше, то к 2029 году дефицит сотрудников полупроводниковой отрасли в США будет насчитывать 146 000 позиций.

В Южной Корее к 2031 году нехватка специалистов будет измеряться 56 000 позициями. При этом до 80 % мировых объёмов контрактного производства чипов обеспечиваются Тайванем в сочетании с Южной Кореей. Оба государства страдают от демографических проблем в виде старения населения. Той же компании TSMC пришлось ради ускорения строительства американских предприятий отправить с Тайваня в США около 1100 сотрудников, тем самым дополнительно ограничив внутренний кадровый резерв острова.

Разница в корпоративных культурах между США и Тайванем тоже даёт о себе знать, когда речь заходит о способности американских предприятий обеспечить самодостаточность страны в сфере снабжения внутреннего рынка электронными компонентами. Инвестиции в каждое новое предприятие достигают десятков миллиардов долларов США, и чтобы они себя оправдывали, выпускать чипы нужно практически безостановочно. Если на Тайване сбой в работе оборудования в час ночи устраняется к двум часам ночи тех же суток, то в США в подобной ситуации придётся ждать начала утренней смены.

Искусственный интеллект в этой сфере пока не так полезен, как при проектировании чипов, поскольку работу инженера на производстве он пока оптимизировать и заменить собой не может. Уйдут многие годы, прежде чем нехватку персонала в этой сфере удастся компенсировать при помощи средств автоматизации.

На фоне растущего рыночного спроса на высокопроизводительную память для ИИ компания Samsung решила возобновить инвестиции в создание производственной линии чипов памяти DRAM 6-го поколения на своём заводе P4 в Пхёнтхэке с целью начать массовый выпуск таких микросхем в июне 2025 года, пишет южнокорейское издание ETNews.

Источник изображения: TrendForce

Источник сообщает, что память DRAM 6-го поколения, также известная как «1c», будет производиться с использованием техпроцесса класса 10 нм. Помимо Samsung такую память также планирует массово производить её южнокорейский конкурент SK hynix.

По информации ETNews, Samsung хотела начать строительство нового цеха P4 на своём заводе в Пхёнтхэке в 2022 году и изначально собиралась запустить его в 2024 году. Однако, завершив строительство производственного объекта и его обеспечение необходимой инфраструктурой, компания не стала оснащать новую линию производственным оборудованием. Из-за снизившегося спроса на рынке полупроводников Samsung сократила расходы путём снижения количества доступных мощностей.

Во второй половине прошлого года рынок полупроводников начал восстанавливаться, поэтому к середине года Samsung вновь перешла к инвестициям в новые проекты. Компания начала установку оборудования для выпуска флеш-памяти NAND на ранее неиспользуемом объекте P4 и теперь подтвердила планы по инвестициям в производство памяти DRAM 6-го поколения, пишет ETNews.

Пробные партии 1c DRAM компания Samsung собирается выпустить уже к концу текущего года, утверждает источник. Также сообщается, что производитель рассматривает возможность запуска производственной линии по выпуску микросхем памяти HBM4 с использованием технологии 1c DRAM во второй половине 2025 года.

Источник изображения: TrendForce

Аналитики TrendForce прогнозируют, что доходы отрасли производства памяти DRAM и NAND по итогам текущего года вырастут на 75 и 77 % соответственно, что объясняется стремительным ростом спроса на биты на фоне всеобщего бума ИИ. Эксперты также считают, что завод Samsung P4L станет ключевым источником выпуска микросхем памяти большой ёмкости. Согласно их оценкам, оборудование новой производственной линии для выпуска DRAM будет установлено к середине 2025 года, а массовое производство новых чипов начнётся в 2026-м.

На исходе президентского срока Джозефа Байдена (Joseph Biden) издание Financial Times взялось проанализировать, какая часть из амбициозных проектов по строительству в США новых предприятий хотя бы строится, а с какими возникли задержки. По данным источника, в денежном выражении почти 40 % проектов либо поставлены на паузу, либо отстают от первоначального графика реализации.

Источник изображения: Financial Times

Речь идёт о совокупных субсидиях и правительственных инвестициях, которые были предусмотрены так называемым Законом о снижении инфляции (IRA) и «Законом о чипах» (Chips and Science Act). В общей сложности на первых порах планировалось реализовать в США проекты с государственной поддержкой на сумму $400 млрд, которые охватывали бы самые разные сферы от строительства объектов «зелёной» энергетики до автосборочных предприятий и заводов по выпуску микросхем. Отсеяв проекты стоимостью менее $100 млн, представители Financial Times получили не совсем приглядную для администрации Байдена статистику.

Проекты на общую сумму $84 млрд оказались отстающими от графика реализации на срок от двух месяцев до нескольких лет, либо поставлены на паузу на неопределённое время. В выборку Financial Times попали 114 крупных проектов на общую сумму $228 млрд. Таким образом, около 37 % крупных проектов либо отстают от графика, либо подвешены в неопределённом статусе. В сфере энергетики задержке подверглись проект Enel по строительству предприятия для выпуска солнечных панелей в Оклахоме, который оценивался в $1 млрд, южнокорейская LG Energy Solution решила повременить со строительством предприятия по выпуску аккумуляторов в Аризоне стоимостью $2,3 млрд, а Albemarle так и не продвинулась в строительстве предприятия по очистке лития в Южной Каролине. При этом многие проекты фактически задерживаются, хотя об этом не объявляется публично. Многие производители просто замерли в ожидании исхода президентских выборов в США осенью текущего года.

История с задержкой строительства двух предприятий TSMC в штате Аризона на пару лет от первоначального срока широко описывалась тематическими сайтами. Подрядчики TSMC также задерживаются со строительством своих предприятий в этом штате. Chang Chun Group на два года отстаёт от графика со строительством завода стоимостью $300 млн, а KPCT Advanced Chemicals вообще не определилась со сроками строительства своего предприятия стоимостью $200 млн. Китай остаётся крупнейшим производителем полупроводниковой продукции, если не считать передовые чипы, а также контролирует более трёх четвертей мирового рынка солнечных батарей и аккумуляторов.

За высокой динамикой операционной прибыли Samsung Electronics во втором квартале, как считают некоторые источники, скрывались неприглядные результаты деятельности контрактного подразделения компании. По их мнению, второй квартал был убыточным для бизнеса Samsung по выпуску чипов, не имеющих отношения к сегменту памяти. Контрактное подразделение могло потерять до $220 млн.

Источник изображения: Samsung Electronics

Напомним, совокупная операционная прибыль Samsung во втором квартале выросла в годовом сравнении в 15 раз до $7,6 млрд, а выручка увеличилась на 23 % до $53,5 млрд. Компания не делит эту отчётность на каждое из подразделений, но отметила, что по итогам второго квартала активный рост прибыли произошёл благодаря высокому спросу на HBM, классические микросхемы DRAM и твердотельную память для серверных SSD. Контрактное подразделение полупроводникового бизнеса Samsung в этом контексте не упоминалось, поэтому тайваньские СМИ со ссылкой на южнокорейские источники сообщили, что на контрактном направлении компания могла понести операционные убытки в размере до $220 млн.

По оценкам Samsung Securities, за пределами рынка памяти полупроводниковый бизнес компании по итогам второго квартала понёс операционные убытки в размере $346 млн. Гармоничному развитию контрактного бизнеса Samsung по выпуску чипов, как считается, мешает отсутствие достаточного количества крупных клиентов. Высокий спрос на услуги TSMC в сфере выпуска 3-нм чипов, с одной стороны, открывает для Samsung определённые возможности. С другой стороны, Samsung необходимо затачивать свои передовые техпроцессы под нужды сегмента высокопроизводительных вычислений. Например, Samsung ещё только предстоит внедрить технологию подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины, и если всё пойдёт по плану, она сделает это к моменту освоения 2-нм техпроцесса в 2025 году.

Как отмечалось ранее, молодая японская компания Rapidus ставит перед собой цель не только наладить к 2027 году обработку кремниевых пластин по передовому для страны 2-нм техпроцессу, но и самостоятельно осуществлять упаковку чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Руководство верит, что автоматизация этих операций позволит сократить время выполнения заказов в три раза по сравнению с конкурентами.

Источник изображения: Rapidus

По крайней мере, такие оценки в интервью Nikkei Asian Review приводит президент президент Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Для нового игрока на рынке контрактного производства передовых чипов подобная скорость работы должна стать важным преимуществом. До сих пор операции по тестированию и упаковке чипов слабо подвергались автоматизации, но Rapidus намеревается добиться в этом определённых успехов. Для этого компании нужно активно сотрудничать не только с поставщиками оборудования, но и с производителями расходных материалов. Коикэ настаивает, что японские компании должны вести более открытую политику в сфере защиты интеллектуальной собственности, чтобы иметь возможность создавать общие отраслевые стандарты, которые позволят экономить время и средства при упаковке чипов.

Непосредственно строительство корпусов предприятия Rapidus на острове Хоккайдо должно завершиться к октябрю этого года, и в декабре компания уже рассчитывает приступить к монтажу первого в Японии литографического сканера для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В 2025 году планируется начать выпуск тестовых чипов по 2-нм технологии, а их массовое производство будет налажено в 2027 году. К моменту начала выпуска образцов 2-нм чипов Rapidus потребуются около $14 млрд инвестиций, а для запуска серийного производства — не менее $35 млрд. Правительство страны призналось, что уже выделенные $6,2 млрд субсидий являются пределом возможностей по поддержке компании за счёт бюджета, поэтому дальнейшее финансирование предполагается организовать за счёт коммерческих кредитов, поручителем по которым будет выступать японское государство.

Надежды руководства SMIC на последовательный рост выручки в третьем квартале на величину до 15 % возникли не на пустом месте. В условиях ужесточающихся санкций США китайская полупроводниковая промышленность развивается опережающими темпами, и для удовлетворения спроса компания готова наращивать производственные мощности быстрее, чем планировала изначально.

Напомним, во втором квартале выручка SMIC выросла на 22 % до $1,9 млрд, а чистая прибыль хоть и снизалась на 59 % до $165 млн, всё равно оказалась выше ожиданий рынка. Более того, чистая прибыль SMIC последовательно выросла сразу на 129 %. Как отметил один из двоих генеральных директоров компании Чжао Хайцзюнь (Zhao Haijun), «из-за нарушений цепочек поставок, возникших в силу геополитических проблем, некоторые клиенты решили приступить к освоению рынка промышленных компонентов», что и стало причиной роста спроса на услуги компании. В сочетании с прочими прозвучавшими заявлениями был достигнут благоприятный эффект: курс акций SMIC вырос на 5,3 % после публикации квартального отчёта.

Во втором квартале, как отмечает South China Morning Post, компания SMIC смогла довести объёмы обработки кремниевых пластин в 200-мм эквиваленте до 837 000 штук в месяц. Уровень загрузки конвейера при этом последовательно вырос с 81 до 85 %, и это стало самым высоким значением с третьего квартала 2022 года. Что характерно, китайские клиенты обеспечивают компанию более чем 80 % всей выручки на протяжении уже пяти кварталов подряд. Тем не менее, в прошлом квартале доля выручки от клиентов в Америке и Евразии выросла до 16 и 3,7 % соответственно. Как объяснил глава SMIC, даже некоторые зарубежные клиенты компании вынуждены формировать запас продукции, опасаясь дальнейшего негативного воздействия геополитических факторов на поставки изделий из Китая. Кроме того, всё больше продукции зарубежных клиентов находит свой сбыт на внутреннем рынке КНР. Некоторые из заказчиков даже перенесли выпуск части продукции со второго полугодия на первое.

Усиление спроса со стороны китайских клиентов SMIC провоцирует дефицит мощностей по обработке кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Компания осознаёт потребности рынка, а потому собирается наращивать профильные мощности с опережением графика. Если ранее она планировала добавить к декабрю не более 50 000 кремниевых пластин в месяц, то теперь готова увеличить мощности на эквивалент 60 000 пластин в месяц. Цены на ряд услуг SMIC тоже растут, отображая тенденции к росту спроса. По итогам первого полугодия компания понесла капитальные затраты в размере $4,5 млрд, что заметно больше прошлогодних $3,8 млрд. Теперь руководство SMIC ускоряет строительство новых фабрик и требует от подрядчиков не отставать от нового графика.

В мае 2020 года тайваньская компания TSMC объявила о намерении построить в штате Аризона предприятие по контрактному выпуску чипов с использованием достаточно продвинутых литографических технологий. Со временем проект разросся до трёх предприятий, первое из которых уже готово, но даже после запуска производства компании придётся сталкиваться с серьёзными проблемами локализации.

Источник изображения: TSMC

TSMC рассчитывает вложить в строительство и оснащение оборудованием трёх предприятий в Аризоне в общей сложности $65 млрд, американские власти пока готовы предоставить субсидии в размере $6,6 млрд по так называемому «Закону о чипах». Компании не раз приходилось при реализации этого проекта сталкиваться с серьёзными проблемами, заключающимися как в неразвитости местной инфраструктуры в Аризоне, так и в культурных противоречиях между американскими и тайваньскими сотрудниками.

На Тайване для специалистов TSMC в порядке вещей является сверхурочная работа и выполнение обязанностей, не предусмотренных должностной инструкцией ради достижения какой-то срочной цели. Американским стажёрам, которые отправились на Тайвань для подготовки к дальнейшей работе на предприятиях TSMC в Аризоне, первое время приходилось тяжело. Не все выдержали положенные программой подготовки 18 месяцев и предпочли вернуться в США досрочно. Как признал руководитель американского представительства TSMC по персоналу и связям с общественностью Ричард Лю (Richard Liu), «мы постоянно напоминаем себе, что имеющиеся успехи на Тайване ещё не гарантируют перенос существующей практики сюда». Компании также пришлось сократить количество совещаний на предприятии в Аризоне в процессе его строительства, поскольку против слишком частого проведения «бесполезных встреч» выступали американские сотрудники.

Первое предприятие TSMC в Аризоне, тем не менее, уже построено и даже осуществляет пробный выпуск продукции, но массовым он станет не ранее следующего полугодия, с задержкой относительно первоначальных сроков. Примерно половина из 2200 задействованных на строительстве предприятия в Аризоне сотрудников была приглашена в Аризону с Тайваня, но поскольку после возведения всех трёх предприятий компания собирается создать около 6000 рабочих мест, заполнять вакансии она собирается преимущественно за счёт местных жителей. TSMC не готова полагаться на отправляемых с Тайваня сотрудников на постоянной основе, как призналось руководство.

Для подготовки кадров ведётся активная работа с американскими вузами, финансируются собственные образовательные программы TSMC в регионе. Студентам даже предлагают ознакомиться с будущими условиями труда, облачившись в защитные костюмы и маски, которые должны носить работники «чистых комнат» на протяжении всей рабочей смены. В используемых TSMC учебных центрах воспроизведена обстановка таких помещений. Двухнедельные курсы подготовки уже прошли около 1000 соискателей. Представители одного из вузов Аризоны заявили: «Мы становимся Кремниевой пустыней».

Китайская компания SMIC остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в стране, её финансовая отчётность невольно зависит от геополитической конъюнктуры, поскольку стремящиеся к независимости от импорта китайские разработчики чипов во многих случаях обращаются именно к ней. В прошлом квартале выручка SMIC выросла на 21,8 %, но чистая прибыль упала на 59,1 %.

Источник изображения: SMIC

Лаконично описывающая квартальный отчёт SMIC публикация Reuters гласит, что выручка компании в минувшем квартале выросла на 21,8 % до $1,9 млрд и превзошла ожидания аналитиков. При этом сумма капитальных затрат достигла $2,25 млрд, а чистая прибыль сократилась на 59,1 % до $164,6 млн. Тем не менее, она оказалась значительно больше ожидаемых аналитиками $103,8 млн.

Как недавно стало известно из отчёта ассоциации SIA, во втором квартале рынок полупроводниковых компонентов в Китае в денежном выражении вырос на 21,6 %. Конечно, SMIC не может потягаться по динамике выручки с тайваньским гигантом TSMC, который увеличил соответствующий показатель на 40 % по итогам второго квартала, но для сложных условий, в которых приходится работать SMIC, она пока справляется неплохо. В текущем квартале компания рассчитывает последовательно увеличить выручку на 13–15 %.

На этой неделе участники рынка оборудования для выпуска чипов продолжили публиковать свою квартальную отчётность, и японская компания Tokyo Electron улучшила прогноз по величине операционной прибыли в текущем фискальном году на 8 % до $4,3 млрд, сославшись в том числе и на высокий спрос в Китае.

Источник изображения: Tokyo Electron

Не секрет, что китайские производители чипов активно приобретают в Японии оборудование, которое годится для выпуска компонентов по не самым современным литографическим технологиям. Как правило, оно пока не попадает ни под санкции США, ни под собственные ограничения Японии. Тем не менее, китайские производители запасаются подобным оборудованием как из-за опасений дальнейшего усугубления санкций, так и ради достижения цели по обеспечению самодостаточности китайской экономики с точки зрения выпуска чипов.

В минувшем квартале выручка Tokyo Electron более чем на 10 % превзошла ожидания аналитиков и достигла $3,8 млрд, как сообщает Bloomberg. Операционная прибыль достигла $1,14 млрд и также превысила прогнозы сторонних аналитиков. Компании приходится работать в противоречивых условиях. С одной стороны, бум систем искусственного интеллекта подстёгивает спрос на оборудование для производства чипов, используемых в специализированных серверных системах. С другой стороны, стремление властей США ограничить поставки в Китай передового оборудования для выпуска чипов потенциально способно снизить выручку Tokyo Electron в данном регионе. По состоянию на март текущего года 47 % всей выручки компании обеспечивались как раз китайскими клиентами.

Примечательно, что представитель финансового департамента Tokyo Electron Хироси Кавамото (Hiroshi Kawamoto) на квартальном отчётном мероприятии заявил об отсутствии признаков скорого усугубления санкций США в отношении поставок оборудования для выпуска чипов. При этом компания считает нужным самым пристальным образом мониторить обстановку в этой сфере. В более дальней ретроспективе на выручку Tokyo Electron повлияли прошлые неудачи Intel в освоении передовых литографических технологий, поскольку последняя стала покупать меньше оборудования этой японской марки. В итоге выручка Tokyo Electron стала сильнее зависеть от китайских клиентов.

Не только компания Intel активно приобретает у ASML литографические системы с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Один из первых сканеров такого класса расположился в лаборатории ASML и Imec в Нидерландах, и недавно последняя смогла изготовить тестовые чипы с рекордно малыми размерами элементов за один проход, доказав эффективность оборудования класса High-NA EUV.

Источник изображения: Imec

Используя литографическую систему Twinscan EXE:5000 и подготовленную для неё партнёрами оснастку с новыми материалами, Imec изготовила несколько тестовых полупроводниковых структур, обладающих рекордно малыми размерами. В частности, образец логического компонента с металлизированными слоями продемонстрировал размеры элементов не более 9,5 нм с шагом между ними 19 нм, а расстояние по вершинам не превысило 30 нм. Специалистам Imec удалось за один проход создать образец чипа со сквозными отверстиями, расположенными на расстоянии 30 нм друг от друга. Массив отверстий получился регулярным, сами они имели однородную форму и размеры. В рамках экспериментов по созданию длинных двумерных элементов удалось выдержать расстояние между ними не более 22 нм.

Были созданы и структуры, повторяющие ячейки памяти. Это особенно важно с учётом интереса к оборудованию класса High-NA EUV со стороны крупных производителей памяти в лице Samsung, SK hynix и Micron. Если Intel до конца этого года получит уже второй литографический сканер с высоким значением числовой апертуры (0,55), то TSMC рассчитывает получить только первый, причём использовать подобное оборудование в массовом производстве она рассчитывает начать не ранее 2028 года, когда освоит техпроцесс A14.

Imec особо подчёркивает, что успех экспериментов с данным типом оборудования ASML открывает дорогу клиентам компании к началу проектирования продукции, при производстве которой оно будет использоваться. Соответственно, поставщики оснастки и расходных материалов тоже учтут данный опыт в расширении ассортимента своей продукции. Переход на новый класс литографического оборудования сократит количество проходов при экспозиции фотомасок, повысив производительность линий по выпуску чипов. Проблемой пока остаётся только высокая стоимость таких сканеров, поскольку один стоит около 350 млн евро.

По итогам всего второго квартала, как отмечается в отчёте ассоциации SIA, выручка от реализации полупроводниковых компонентов на мировом рынке выросла на 18,3 % до $149,9 млрд в годовом сравнении, последовательный рост ограничился 6,5 %. Непосредственно в июне сильно прибавили обе Америки, но по сумме выручки им так и не удалось догнать Китай.

Источник изображения: GlobalFoundries

Июньская статистика SIA, которая охватывает отчётность 99 % американских поставщиков полупроводниковой продукции и почти две трети представителей прочих стран, демонстрирует рост мировой выручки от реализации чипов на 18,3 % до $50 млрд в годовом сравнении и последовательное увеличение на 1,7 %. Лидерами роста по итогам июня оказались обе Америки, которые увеличили в годовом сравнении выручку от реализации полупроводниковой продукции на 42,8 % до $14,8 млрд. По всей видимости, подобный рост можно объяснить высоким спросом на компоненты для систем искусственного интеллекта, которые активно развиваются именно при участии американских компаний.

Источник изображения: SIA

Китай при этом остаётся крупнейшим регионом реализации полупроводниковых компонентов в денежном выражении. По итогам июня он увеличил выручку в годовом сравнении на 21,6 % до $15,1 млрд. На третьем месте с точки зрения темпов роста выручки в июне оказались страны Азиатско-Тихоокеанского региона и все прочие, не относящиеся к Европе и Японии. В двух последних регионах выручка в июне снижалась на 11,2 % и 5 % соответственно. В целом, как отмечают представители SIA, второй квартал оказался первым трёхмесячным периодом с четвёртого квартала прошлого года, по итогам которого выручка от реализации полупроводниковой продукции в мировом масштабе увеличилась последовательно. Это в какой-то степени позволяет говорить о восстановлении спроса на чипы.

Входящая в пятёрку крупнейших контрактных производителей чипов компания GlobalFoundries отчиталась накануне о результатах деятельности во втором фискальном квартале, который завершился 30 июня текущего года. Выручка компании снизилась в годовом сравнении на 12 % до $1,63 млрд и оказалась выше собственных ожиданий, но росту курса акций производителя это не способствовало.

Источник изображения: GlobalFoundries

В последовательном сравнении выручка GlobalFoundries выросла на 5 %, а чистая прибыль выросла на 16 % до $155 млн, но в годовом сравнении последний показатель снизился на 35 %. Операционная прибыль компании вообще упала на 44 % до $155 млн, при этом норма операционной прибыли не превысила 9,5 %, общая норма прибыли достигла 24,2 %. В любом случае, компания хотя бы избежала убытков, и на фоне провального отчёта Intel её статистика выглядела вполне приемлемой.

В третьем квартале GlobalFoundries рассчитывает выручить от $1,7 до $1,75 млрд, аналитики рассчитывали примерно на $1,72 млрд. Удельный доход на одну акцию, по собственным прогнозам эмитента, составит от $0,28 до $0,38, при консенсусе сторонних аналитиков на уровне $0,36 на одну акцию. К концу второго квартала компания располагала $4,1 млрд в виде денежных средств и высоколиквидных активов. В ближайшее время она обещает сохранить курс на бережное выделение капитальных затрат и генерирование максимального денежного потока.

Корпорация Intel из-за своего провального квартального отчёта оказалась в такой «репутационной яме», что была вынуждена уже после публикации финансовой статистики и прогнозов публиковать пресс-релизы, которые настраивают общественность на её будущий успех. Подразделение Intel Foundry похвасталось не только существованием собственных процессоров, выпущенных по технологии Intel 18A, но и готовностью предложить её сторонним клиентам со следующего полугодия.

Источник изображения: Intel

Представили Intel ранее отмечали, что она готова испытывать все новые технологии сперва на собственной продукции, а затем предлагать их сторонним клиентам. На квартальной отчётной конференции в конце прошлой неделе руководство Intel призналось, что компания уже располагает работоспособными образцами процессоров Panther Lake и Clearwater Forest, которые выпущены по технологии Intel 18A, и уже могут загружать операционную систему в составе тестовых конфигураций. Как было отдельно заявлено вчера, оба семейства процессоров будут готовы к массовому производству в следующем году. Panther Lake является семейством процессоров для клиентских систем, а Clearwater Forest подарит жизнь серверным процессорам.

Недавно назначенный старший вице-президент Intel и глава подразделения Intel Foundry Кевин О’Бакли (Kevin O’Buckley) заявил: «Мы являемся первопроходцами сразу в нескольких технологиях контрактного производства чипов для эры ИИ и предоставляем полный набор инноваций, которые важны для следующего поколения продуктов Intel и наших контрактных клиентов. Мы воодушевлены нашим прогрессом и тесно работаем с клиентами, чтобы вывести Intel 18A на рынок в 2025 году».

В июле этого года, как уточняется в пресс-релизе, Intel выпустила инструментарий разработчика для технологии 18A версии 1.0, который позволяет клиентам использовать преимущества структуры транзисторов RibbonFET с окружающим затвором и подвода питания с оборотной стороны кремниевой пластины (PowerVia) при разработке собственных компонентов. Создатели профильного программного обеспечения также обновляют свои библиотеки, чтобы предоставить клиентам Intel возможность быстрее завершить разработку продуктов, которые будут выпускаться с использованием данных инноваций Intel. Компания подчёркивает, что первой на рынке контрактных услуг предложила клиентам сочетание RibbonFET и PowerVia. В сочетании с возможностями Intel в сфере пространственной упаковки чипов это обеспечивает разработчиков всеми средствами для создания компонентов для систем искусственного интеллекта следующего поколения.

Собственные процессоры Panther Lake, помимо прочего, на данном этапе позволяют памяти типа DDR в связке с ними работать на целевых частотах уже сейчас. Процессоры Clearwater Forest, помимо технологий RibbonFET и PowerVia, будут использовать передовые методы пространственной упаковки разнородных кристаллов. Оба семейства процессоров значительно улучшат показатели удельной производительности, плотности размещения транзисторов и энергопотребления. RibbonFET обеспечивает более точное управление силой тока в канале транзистора, позволяя делать компоненты более миниатюрными при снижении токов утечки. Подвод питания с оборотной стороны пластины повышает эффективность силовых элементов разрабатываемых чипов. В комбинации эти технологии позволяют поднять производительность чипов и снизить их энергопотребление. Это важно и для клиентов Intel, которые получают доступ к таким технологиям.

Среди иностранных претендентов на получение средств по «Закону о чипах» в США в один момент оказалась южнокорейская компания SK hynix, которая в апреле текущего года заявила о своих намерениях вложить $3,87 млрд в строительство предприятия по упаковке чипов памяти в штате Индиана. Сейчас компанией достигнута договорённость о получении финансовой поддержки от властей США при реализации проекта.

Источник изображения: SK hynix

Формально, как отмечается в официальном заявлении, договорённость носит предварительный характер, но компания уже рассчитывает получить от властей США не только $450 млн безвозвратных субсидий, но и льготные кредиты на сумму $500 млн, а также право на 25-процентный налоговый вычет, который будет распространяться на капитальные затраты SK hynix при строительстве своего предприятия в штате Индиана. Прежде чем средства будут выделены, SK hynix предстоит пройти проверку на соответствие условиям предоставления таких льгот.

Отдельно подчёркивается, что предприятие в Индиане будет служить цели удовлетворения спроса на память для сегмента искусственного интеллекта. Соответственно, на этой площадке SK hynix будет упаковывать память типа HBM актуальных поколений, чтобы снабжать ею ту же Nvidia. Если последняя сможет поручить выпуск профильных чипов американским предприятиям TSMC, то фактически полностью готовые ускорители вычислений можно будет выпускать в США. В любом случае, снижение зависимости от азиатских предприятий для американских разработчиков чипов будет благоприятным итогом строительства предприятия SK hynix в Индиане. Компания также собирается готовить кадры для этого завода с привлечением местного Университета Пердью.

Первый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) был отгружен для нужд компании Intel ещё в декабре прошлого года, к апрелю завершился его монтаж в исследовательском центре в Орегоне, а на минувшей квартальной конференции глава Intel подтвердил, что компания готовится получить от ASML второй экземпляр такого оборудования.

Источник изображения: Intel

Данное высказывание генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), как отмечает Reuters, осталось незамеченным на фоне провального квартального отчёта, но упоминание данного факта из его уст всё же прозвучало. «Второй инструмент High-NA отправлен на наше предприятие в Орегоне», — лаконично пояснил глава Intel, добавив, что вложения компании в передовые технологии на ранних этапах демонстрируют хорошие показатели. Как известно, подобное оборудование потребуется Intel для выпуска чипов по перспективной технологии Intel 14A с 2027 года, но на уровне экспериментов она намеревается применять его в рамках более зрелого техпроцесса Intel 18A.

В середине июля представители ASML также признались, что компания начала отгрузку второй литографической машины для работы с High-NA EUV некоему клиенту, и если сопоставить это заявление с признаниями руководителя Intel, то можно понять, что речь идёт именно об этой компании. Деньги за первый литографический сканер такого класса Intel успеет получить до конца текущего года, а выплата за второй может выпасть уже на следующий. Каждая такая литографическая машина стоит около 350 млн евро.

ASML уже располагает заказами на поставку более десятка таких систем, среди клиентов числятся Intel, TSMC, Samsung, SK hynix и Micron. При этом TSMC утверждает, что ей не потребуются подобные сканеры для выпуска чипов по технологии A16, но от экспериментов с таким оборудованием она всё же не отказывается. Перечисленные выше производители памяти рассчитывают начать применение EUV-литографов с высоким значением числовой апертуры с период с 2025 по 2026 годы.