Среди иностранных претендентов на получение средств по «Закону о чипах» в США в один момент оказалась южнокорейская компания SK hynix, которая в апреле текущего года заявила о своих намерениях вложить $3,87 млрд в строительство предприятия по упаковке чипов памяти в штате Индиана. Сейчас компанией достигнута договорённость о получении финансовой поддержки от властей США при реализации проекта.

Источник изображения: SK hynix

Формально, как отмечается в официальном заявлении, договорённость носит предварительный характер, но компания уже рассчитывает получить от властей США не только $450 млн безвозвратных субсидий, но и льготные кредиты на сумму $500 млн, а также право на 25-процентный налоговый вычет, который будет распространяться на капитальные затраты SK hynix при строительстве своего предприятия в штате Индиана. Прежде чем средства будут выделены, SK hynix предстоит пройти проверку на соответствие условиям предоставления таких льгот.

Отдельно подчёркивается, что предприятие в Индиане будет служить цели удовлетворения спроса на память для сегмента искусственного интеллекта. Соответственно, на этой площадке SK hynix будет упаковывать память типа HBM актуальных поколений, чтобы снабжать ею ту же Nvidia. Если последняя сможет поручить выпуск профильных чипов американским предприятиям TSMC, то фактически полностью готовые ускорители вычислений можно будет выпускать в США. В любом случае, снижение зависимости от азиатских предприятий для американских разработчиков чипов будет благоприятным итогом строительства предприятия SK hynix в Индиане. Компания также собирается готовить кадры для этого завода с привлечением местного Университета Пердью.

Первый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) был отгружен для нужд компании Intel ещё в декабре прошлого года, к апрелю завершился его монтаж в исследовательском центре в Орегоне, а на минувшей квартальной конференции глава Intel подтвердил, что компания готовится получить от ASML второй экземпляр такого оборудования.

Источник изображения: Intel

Данное высказывание генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), как отмечает Reuters, осталось незамеченным на фоне провального квартального отчёта, но упоминание данного факта из его уст всё же прозвучало. «Второй инструмент High-NA отправлен на наше предприятие в Орегоне», — лаконично пояснил глава Intel, добавив, что вложения компании в передовые технологии на ранних этапах демонстрируют хорошие показатели. Как известно, подобное оборудование потребуется Intel для выпуска чипов по перспективной технологии Intel 14A с 2027 года, но на уровне экспериментов она намеревается применять его в рамках более зрелого техпроцесса Intel 18A.

В середине июля представители ASML также признались, что компания начала отгрузку второй литографической машины для работы с High-NA EUV некоему клиенту, и если сопоставить это заявление с признаниями руководителя Intel, то можно понять, что речь идёт именно об этой компании. Деньги за первый литографический сканер такого класса Intel успеет получить до конца текущего года, а выплата за второй может выпасть уже на следующий. Каждая такая литографическая машина стоит около 350 млн евро.

ASML уже располагает заказами на поставку более десятка таких систем, среди клиентов числятся Intel, TSMC, Samsung, SK hynix и Micron. При этом TSMC утверждает, что ей не потребуются подобные сканеры для выпуска чипов по технологии A16, но от экспериментов с таким оборудованием она всё же не отказывается. Перечисленные выше производители памяти рассчитывают начать применение EUV-литографов с высоким значением числовой апертуры с период с 2025 по 2026 годы.

Квартальная статистика немецкого производителя чипов Infineon Technologies отображает сразу две тенденции. Во-первых, спрос на электромобили рос не так быстро, как ожидалось, поэтому выручка от реализации специализированных чипов сократилась. Во-вторых, многострадальная немецкая промышленность в текущих условиях не может себе позволить содержать прежнее число специалистов, а потому Infineon пойдёт на сокращение численности персонала в Германии.

Источник изображения: Infineon Technologies

В целом, падение выручки и снижение нормы прибыли, как отмечает Reuters, вынудят Infineon сократить 1400 человек по всему миру, а ещё 1400 сотрудников переедут из Германии в страны с более низкими зарплатами, либо соответствующие ставки будут предложены специалистам в этих странах после сокращения немецких коллег. В число увольняемых войдут сотрудники немецкого предприятия Infineon в Регенсбурге.

По информации Bloomberg, компания столкнулась в минувшем квартале со снижением выручки на 9,5 % до 3,7 млрд евро в годовом сравнении. Аналитики рассчитывали в среднем на 3,79 млрд евро выручки, а вот норма прибыли на уровне 19,8 % оказалась в том же диапазоне, на который они рассчитывали. Генеральный директор Йохен Ханебек (Jochen Hanebeck) заявил: «Затянувшаяся кризисная ситуация в экономике привела к превышению складскими запасами реальных потребностей рынка во многих сегментах». Проще говоря, спрос на чипы оказался ниже ожиданий.

В автомобильном сегменте в частности выручка Infineon сократилась за год с 2,13 до 2,11 млрд евро, и это был самый крупный источник доходов компании. Впрочем, последовательно наблюдался некоторый рост выручки, поскольку спрос на автомобили с продвинутым программным обеспечением за период всё же вырос. В текущем квартале Infineon рассчитывает на получение выручки в размере 4 млрд евро, что выше ожиданий аналитиков, но прогноз по норме выручки в размере 20 % оказался ниже ожидаемых 22 %. Акции компании упали в цене на 3,4 % после публикации отчётности и новостей о предстоящих сокращениях персонала.

Состоящие в профсоюзе сотрудники Samsung Electronics вернутся на работу в понедельник, спустя 25 дней после начала полномасштабной забастовки на фоне недовольства уровнем заработных плат и предоставляемых льгот. О таком решении объявил представляющий интересы около 24 % сотрудников компании в Южной Корее Национальный профсоюз Samsung Electronics (NSEU). В заявление отмечается, что забастовки продолжатся, но теперь они не будут носить систематический характер.

Источник изображения: Samsung Electronics

«Необходимо изменить стратегию, чтобы сохранить давление на руководство и одновременно снизить финансовую нагрузку на членов профсоюза», — заявил представитель NSEU. Он также добавил, что из-за безуспешных переговоров с руководством компании забастовки продолжатся, а сам профсоюз принимает «устойчивую» стратегию.

Напомним, профсоюз добивается повышения зарплаты сотрудников на 5,6 %, тогда как руководство Samsung предлагает иные условия, включая повышения оплаты труда на 5,1 % и дополнительные баллы для использования на внутренней торговой платформе компании. Забастовка началась 8 июля и стала первой полномасштабной забастовкой в истории Samsung. Несмотря на интенсивные переговоры между представителями профсоюза и руководством компании, которые прошли в конце июля, соглашение достигнуто не было.

Полномасштабная забастовка вызвала опасения по поводу возможных простоев производственных предприятий Samsung по выпуску микросхем, поскольку большая часть участников профсоюза NSEU работают в полупроводниковом подразделении. Однако Samsung ранее заявила, что простоев в работе производственных мощностей удалось избежать.

Первичная квартальная отчётность Intel позволила понять, что в клиентском сегменте выручка компании выросла в годовом сравнении на 9 % до $7,4 млрд, но отчёт по форме 10-Q позволил лучше понять структуру изменений. Как выяснилось, объёмы поставок компонентов Intel для настольных ПК и ноутбуков вырос на 11 %, но средняя цена реализации в первом случае снизилась на 4 %, а во втором выросла на 4 %.

Источник изображений: Intel

Собственно, в сегменте компонентов для ноутбуков выручка Intel во втором квартале увеличилась в годовом сравнении на 15 % до $4,5 млрд. По факту, более 60 % выручки в клиентском сегменте Intel получила именно за счёт реализации компонентов для ноутбуков. На настольный сегмент пришлись около 34 % выручки клиентского подразделения компании во втором квартале, оставшиеся 5 % относятся к категории прочих компонентов.

В настольном сегменте выручка Intel в прошлом квартале выросла на 4,2 % до $2,5 млрд. Как и в случае с мобильным сегментом, в натуральном выражении количество поставленных настольных компонентов выросло год к году на 11 %, а вот средняя цена их реализации опустилась на 4 %. Как отмечает производитель, это произошло преимущественно за счёт высокой концентрации продуктов прежних поколений в структуре реализуемых настольных компонентов. Компания всё ещё сталкивается с последствиями затоваривания складов, вызванного пандемией, хотя ситуация улучшается.

В мобильном сегменте концентрация процессоров прежних поколений тоже вредила компании, но в данном случае этот фактор перевесили как поставки новых изделий, выпускаемых по технологии Intel 4, так и более низкая концентрация моделей с меньшим количеством ядер, которые объективно дешевле. Средняя цена реализации мобильных компонентов Intel по итогу второго квартала выросла на 4 % в годовом сравнении.

Если рассматривать интервал с начала года, то в первом полугодии объёмы поставок компонентов Intel для ноутбуков выросли на 24 %, а средняя цена реализации увеличилась на 2 %. В настольном сегменте объёмы поставок выросли на 19 %, поскольку клиенты более активно освобождали свои склады в предшествующие месяцы от запасов старой продукции, но средняя цена реализации осталась на уровне первой половины 2023 года.

Не все возможные проблемы на квартальном отчётном мероприятии Intel проговаривались чётко, а потому некоторых авторов сопутствующих новостных материалов ждали своеобразные сюрпризы. Эксперт в полупроводниковой сфере Патрик Мурхед (Patrick Moorhead) вообще предположил, что у Intel имеются проблемы с выпуском процессоров Meteor Lake, и это негативно влияет на себестоимость продукции.

Источник изображения: Intel

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на отчётном мероприятии отметил, что негативное влияние на затраты компании во втором квартале оказала необходимость наращивания объёмов выпуска продуктов для сегмента AI PC. Из официально представленных процессоров в данной сфере Intel располагает семейством Meteor Lake, хотя она уже вынуждена начинать выпуск Lunar Lake, которые будут представлены в сентябре. Однако, последние почти целиком будут обрабатываться компанией TSMC, а на плечи собственно Intel ляжет процедура их тестирования и упаковки, поэтому в большей мере на финансовые показатели компании во втором квартале оказывали влияние Meteor Lake.

«Мы решили ускорить перенос техпроцессов Intel 4 и Intel 3 из исследовательской лаборатории в Орегоне на конвейер предприятия в Ирландии, где затраты на обработку кремниевых пластин в ближайшее время будут выше», — пояснил Зинснер. Некоторые эксперты объяснили подобную спешку не столько потребностью в большем количестве кристаллов для Meteor Lake, выпускаемых по технологии Intel 4, сколько поставленными производителю инвесторами из Apollo Global Management условиями. Следует напомнить, что оснащение своего предприятия Fab 34 компания Intel осуществляет в рамках инвестиционного соглашения с Apollo, по которому первая во втором квартале уже получила $11 млрд в обмен на 49 % акций созданного совместного предприятия. Компания Intel сохраняет за собой право выкупать 100 % продукции предприятия, но обязуется перед инвесторами обеспечивать определённые объёмы выпуска изделий. Возможно, ускорение переноса технологий Intel 4 и Intel 3 в Ирландию как раз произошло по требованию инвесторов, поскольку те уже вступили в свои права в данном совместном предприятии.

Патрик Мурхед после общения со своим тёзкой Гелсингером, возглавляющим Intel, пришёл к выводу, что у компании наблюдаются определённые проблемы с уровнем выхода годной продукции при выпуске процессоров Meteor Lake. Напрямую об этих проблемах генеральный директор Intel не говорил, но клиенты компании жалуются на неспособность получить достаточное количество процессоров этого семейства.

Во-вторых, на возможное существование проблем указывает не только стремление Intel сформировать срочные заказы на выпуск дополнительных партий процессоров, которое и провоцирует рост затрат, но и отсутствие в планах производителя серверных процессоров, чьи элементы выпускались бы по технологии Intel 4. Все процессоры семейства Xeon 6 используют технологию Intel 3. Возможно, техпроцесс Intel 4 останется нишевой технологией компании, широкому использованию которой на данном этапе могут мешать проблемы с уровнем качества. Представители Intel данный вопрос напрямую никак не комментируют.

На грядущей конференции Black Hat в Лас-Вегасе сотрудники компании NetSPI — белые хакеры Сэм Бомонт (Sam Beaumont ) и Ларри «Патч» Троуэлл (Larry “Patch” Trowell) — представят недорогое устройство RayV Lite для аппаратного взлома чипов с помощью лазеров. Инструмент RayV Lite — это попытка создать бюджетный вариант сверхдорогих лазерных инструментов спецслужб для взлома и реверс-инжиниринга чипов. И эта попытка удалась.

Инструмент RayV Lite (нажмите для увеличения). Источник изображения: NetSPI

По словам разработчиков, с помощью RayV Lite с открытым кодом лазерный (оптический) взлом чипов сможет совершать широкий круг специалистов и любителей. Стоимость профессионального оборудования для подобных целей достигает $150 тыс., тогда как Бомонт и Троуэлл вложились в бюджет всего лишь $500. По их словам, это «одомашнивание» хакерских инструментов, что позволит, как они надеются, усилить защиту от подобных методов взлома, к которому сегодня подавляющее число разработчиков чипов относятся с безразличием.

Лазерный метод взлома использует два основных подхода — это целенаправленное внесение сбоев (laser fault injection) и лазерная визуализация состояния логики (laser logic state imaging). В первом случае лазер заставляет транзисторы чипа переключить состояния, просто ударяя по корпусу микросхемы в тех или иных точках, а во втором происходит съём отражённого от оголённого чипа (кремния) лазерного сигнала, который по-разному ведёт себя при отражении от включённого и выключенного транзистора.

Атака методом LFI может банально отключить проверку безопасности микросхемой, например, отключив запрос PIN-кода для входа в аппаратный криптовалютный кошелёк (что было показано на примере). Зато атака LLSI способна на более интересные вещи, вплоть до воссоздания архитектуры чипа, что найдёт применение не только для взлома, но также для реверс-инжиниринга.

Самыми дорогими узлами инструмента RayV Lite стали объектив лазера и FPGA-чип для синхронизации лазеров: оба по $100. Лазеры взяты недорогие — едва ли не из лазерных указок. На современном уровне развития производства микросхем для задач взлома недостаток мощности лазеров можно с лихвой компенсировать длительностью экспозиции, чем и воспользовались разработчики инструмента. Управляет инструментом обычный компьютер Raspberry Pi стоимостью $68. Программный пакет для работы RayV Lite создан на основе открытого кода и также будет распространяться.

Корпус инструмента напечатан на 3D-принтере по открытой модели для станины микроскопа. Шаговые двигатели и специальные пластиковые рычаги позволяют перемещать взламываемый чип в пространстве с шагом в несколько нанометров. В случае нужды корпус можно напечатать заново, если пластиковые детали износятся. Всё вместе позволило уложиться в бюджет $500. Инструмент сможет повторить у себя каждый желающий. Похоже, инструкции по его сборке будут выложены в открытый доступ. Пока речь идёт об инструменте с атакой LFI, позже появится модификация с поддержкой LLSI и, вероятно, со временем выйдет универсальное решение, сочетающее обе атаки.

Как говорят разработчики, они просто поражены, насколько проектировщики чипов не осведомлены о возможностях лазерного взлома. Широкое распространение RayV Lite заставит их повысить ответственность за свои разработки. В конечном итоге вокруг нас засилье микросхем, подавляющее большинство из которых сегодня не устоят перед лазерным взломом.

Для руководства Intel нынешний квартальный отчёт стал большим испытанием, поскольку компании пришлось пойти на сокращение расходов и численности персонала, а динамика выручки не могла порадовать инвесторов. Заявив о необходимости экономить средства на фоне падающих доходов, компания невольно вызвала снижение курса своих акций после закрытия торгов почти на 19 % до уровня менее $24 за штуку.

Источник изображений: Intel

Собственно, «меньшим из зол» в этой ситуации было снижение выручки компании на 1 % в годовом сравнении до $12,8 млрд. Это ниже заложенных в прогноз аналитиками $12,94 млрд, что стало дополнительным разочарованием для инвесторов. Если год назад компания завершила квартал с чистой прибылью в размере $1,48 млрд, то второй квартал текущего года принёс ей чистые убытки в размере $1,61 млрд. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) попытался объяснить появление убытков стремлением компании быстрее вывести на рынок процессоры Core Ultra семейства Lunar Lake, которые соответствуют актуальным требованиям Copilot+ PC и обеспечивают увеличение периода работы ноутбуков от батареи на 60 % по сравнению с предшественниками. Гелсингер убеждён, что оно того стоило, поскольку сегмент AI PC с нынешних 10 % рынка ПК к 2026 году должен вырасти более чем до 50 %. Норма прибыли Intel с прошлогодних 45,8 % опустилась по итогам минувшего квартала до 38,7 %. Руководство компании заявило, что она запустила программу существенного снижения себестоимости продукции в ответ на неблагоприятные рыночные условия.

Во-вторых, Intel решила быстрее перенести производство чипов по технологиям Intel 4 и Intel 3 с конвейера экспериментальной линии в Орегоне на предприятие в Ирландии. Финансовый директор Дэвид Зинснер (Davis Zinsner) пояснил, что в краткосрочной перспективе это увеличит затраты компании, но позволит в дальнейшем улучшить норму прибыли. Ещё одним фактором, который работал во втором квартале против Intel, была «более конкурентная ценовая обстановка на рынке». Это значит, что AMD и Qualcomm прилагали усилия к тому, чтобы оттянуть на себя покупателей продукции Intel в соответствующих сегментах рынка.

Предпринятые прежним руководством Intel попытки снизить зависимость компании от сегмента ПК после вступления в должность Патрика Гелсингера были признаны нецелесообразными, по итогам прошлого квартала сегмент принёс компании 58 % всей выручки. В динамике это означало, что выручка Intel от реализации компонентов для ПК выросла в годовом сравнении на 9 % до $7,42 млрд и почти совпала с ожиданиями экспертов. Конкретно на направлении AI PC результаты квартала оказались выше собственных прогнозов Intel, компания всё ещё уверена в своей способности снабдить необходимыми процессорами более 40 млн ПК по итогам текущего года, хотя пока осилила только 15 млн. К концу 2025 года это количество должно превысить 100 млн штук накопленным итогом. Объёмы поставок процессоров семейства Core Ultra в минувшем квартале более чем удвоились в последовательном сравнении. Норма прибыли Intel в клиентском сегменте за год опустилась с 35,3 до 33,7 %.

В следующем квартале Intel обещает вывести на рынок настольные процессоры Arrow Lake, которые предложат функции ускорения ИИ в данном сегменте.

В серверном сегменте выручка компании сократилась на 3 % в годовом сравнении до $3,05 млрд, оказавшись ниже заложенных аналитиками в прогноз $3,14 млрд. В презентации Intel отмечается, что процессоры семейства Sierra Forest производятся серийно и являются ведущим видом продукции, выпускаемой с использованием технологии Intel 3. Во втором полугодии компания рассчитывает приступить к масштабированию производства процессоров Granite Rapids и ускорителей вычислений семейства Gaudi 3.

План по снижению расходов Intel на ближайшие полтора года, помимо сокращения численности персонала, подразумевает снижение затрат на исследования и поглощения активов с нынешних $20 до $17,5 млрд. В этом году капитальные затраты компании уложатся в диапазон от $25 до $27 млрд, что на 20 % меньше предыдущего уровня, в следующем году границы опустятся до $20–23 млрд. Впрочем, до половины указанных сумм Intel рассчитывает финансировать за счёт партнёров и субсидий, поэтому её собственные капитальные затраты не превысят $13 млрд в этом и $14 млрд в следующем году. Всего в этом году Intel собирается сэкономить до $20 млрд на операционных расходах, в следующем сумма экономии ограничится $17,5 млрд, но в 2026 году превысит это значение. Ранее Intel рассчитывала в 2025 году потратить на 20 % больше.

Подразделение Intel Foundry, в задачи которого входит выпуск продукции как для самой материнской корпорации, так и для сторонних клиентов, свою выручку в годовом сравнении увеличило на 4 % до $4,3 млрд, при этом операционные убытки увеличились с $1,9 до $2,8 млрд. Более 85 % обрабатываемых Intel кремниевых пластин выпускается с использованием технологий, не подразумевающих применение так называемой EUV-литографии, а это негативно сказывается на себестоимости продукции.

Выпуск продукции с использованием новейшей технологии Intel 18A компания рассчитывает начать в следующем полугодии, тем самым выполняя задачу по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Гелсингер надеется, что финансовые показатели Intel Foundry достигнут дна в текущем году, а затем оно выйдет на получение прибыли. Направлением услуг в Intel Foundry будет руководить Кевин О’Бакли (Kevin O’Buckley), а за производственные процессы в подразделении будет отвечать недавно назначенный Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), ранее работавший в Micron Technology. Поставки процессоров, выпущенных по технологии Intel 18A, компания развернёт только в следующем году.

Представить клиентские процессоры Panther Lake, которые будут выпускаться по этим литографическим нормам, компания собирается во второй половине 2025 года. Образцы Panther Lake уже сейчас позволяют тестовым системам на их основе загружать Windows. Данное семейство процессоров впервые будет использовать структуру транзисторов RibbonFET, подвод питания с оборотной стороны пластины PowerVIA и продвинутую пространственную компоновку. Появление этих процессоров будет символизировать возвращение на конвейер Intel большего количества кристаллов, входящих в состав собственных процессоров. Актуальные чипы Intel сильнее зависят от услуг TSMC с точки зрения производства кристаллов. В рамках технологий Intel 14A и Intel 10A будут применяться литографические сканеры класса High-NA EUV. Выпуском чипов по технологии Intel 20A в серийных объёмах компания займётся со следующего квартала.

В третьем квартале текущего года Intel рассчитывает выручить от $12,5 до $13,5 млрд, что на $850 млн ниже ожиданий рынка по верхней границе диапазона. По меньшей мере, компания рассчитывает на рост выручки в серверном сегменте во втором полугодии в связи с сезонными факторами. Тем не менее, спрос в клиентском и серверном сегментах не оправдывает собственных ожиданий Intel, особенно в Китае, а концентрация расходов в серверном сегменте на решениях для ИИ, которыми компания не богата, заставляет её снизить прогнозы по соответствующим направлениям деятельности в этом году. Руководство Intel рассчитывает, что в текущем году рыночные позиции компании не смогут значительно ослабнуть. Норма прибыли составит 38 % по итогам третьего квартала.

Вопреки традициям, руководство Intel дало прогноз на четвёртый квартал. Рассчитывая на восстановление рынка после затоваривания, оно предполагает, что рост выручки компании в четвёртом квартале текущего года в последовательном сравнении достигнет 5 %.

В начале следующего квартала Intel собирается приостановить выплату дивидендов, что вполне логично в сложившейся ситуации. В общей сложности к 2025 году Intel намеревается сэкономить до $10 млрд, но при этом сохранить возможность делать инвестиции, которые влияют на долгосрочную деятельность компании.

История распределения государственной финансовой помощи согласно принятого в 2022 году в США «Закону о чипах» знает и примеры неудачных попыток участников рынка полупроводниковой продукции получить целевые субсидии. Известный производитель оборудования для выпуска чипов, компания Applied Materials, получила отказ Министерства торговли США на свою заявку, подразумевающую субсидирование строительства научно-исследовательского центра.

Источник изображения: Applied Materials

Строить данное сооружение в Калифорнии компания Applied Materials собирается с мая 2023 года, на этот проект она изначально рассчитывала потратить $4 млрд, но отсутствие перспектив получения субсидий может заставить её пересмотреть масштабы строительства. Как сообщает Bloomberg, компания получила отказ от американских чиновников, поскольку те не смогли найти основания, по которым данный проект способен соответствовать требованиям для участия в программе.

Возможно, данный прецедент означает, что власти США не намерены предоставлять безвозвратные субсидии крупным производителям оборудования для производства чипов на реализацию подобных проектов на территории страны. Основная часть заложенных в американском бюджете средств по «Закону о чипах» должна быть направлена на создание предприятий по выпуску чипов. Прямых субсидий под эти нужды должно быть выделено $39 млрд. Научно-исследовательские работы и подготовка кадров в смежных областях потребует $11 млрд субсидий. Ещё $2,7 млрд пришлось зарезервировать под аналогичные нужды для оборонных проектов. Самая крупная сумма в размере $75 млрд представляет собой фонд льготных кредитов, которые рано или поздно вернутся в государственный бюджет.

Как отмечают источники, Applied Materials получила отказ отчасти из-за необходимости для властей США перераспределить субсидии в сфере НИОКР в пользу оборонных инициатив. Министерство торговли попыталось увеличить бюджет программы на $3 млрд, но это предложение не было одобрено Конгрессом США. Как ожидается, основные решения по распределению $11 млрд субсидий между участниками исследовательской деятельности в США будут приняты осенью этого года. В целом, на субсидии властей США претендуют более 670 компаний, так что нет ничего исключительного в том, что некоторые из них будут получать отказ на свои заявки.

Правительство США хочет финансировать создание трёх специализированных площадок. Одна из них будет заниматься выпуском прототипов разрабатываемых сторонними компаниями чипов и их упаковкой, вторая сосредоточится на разработках и административной работе, а третья будет оптимизировать технологии работы с EUV-литографией. Предполагается, что эти проекты потребуют от властей США миллиардов долларов инвестиций, но при этом участники рынка не совсем понимают, в чьих интересах будет работать комплекс по выпуску прототипов.

Готовящиеся властями США новые санкции в отношении недружественных стран, как стало известно на этой неделе, не повлияют на способность японских и нидерландских компаний поставлять своё оборудование для производства полупроводниковых компонентов в Китай. Такое освобождение можно считать жестом доброй воли США в отношении своих союзников.

Источник изображения: Tokyo Electron

Как сегодня сообщило агентство Reuters, новые правила экспортного контроля должны быть утверждены властями США в августе, они формально позволят американским регуляторам контролировать поставки в третьи страны оборудования, использующего технологии американского происхождения, даже если такое оборудование производится за пределами США. Главной новостью является то, что Япония, Южная Корея и Нидерланды будут освобождены от необходимости следовать этим новым правилам экспортного контроля США.

Таким образом, производители оборудования для производства чипов из указанных трёх стран смогут продолжить поставки своей продукции в Китай — при условии, что они не нарушают ранее установленных правил экспортного контроля США. Эта новость уже вызвала рост котировок акций профильных компаний. В частности, акции японской Tokyo Electron выросли в цене сразу на 7,4 %, максимально с февраля текущего года, акции Disco подскочили на 5,8 %, а ценные бумаги Screen Holdings укрепились на 9,2 %.

Тем не менее, даже в таком виде новые правила экспортного контроля должны усложнить нескольким крупным китайским предприятиям доступ к передовому оборудованию для производства чипов, импортируемому в Поднебесную. Действия правил распространятся на Тайвань, Израиль, Сингапур и Малайзию. Последняя является крупным транзитным хабом полупроводниковой продукции, пока сложно сказать, в какой мере такой запрет повлияет собственно на возможность поставок в Китай оборудования для выпуска чипов из других стран.

Новые правила снизят порог содержания технологий американского происхождения в оборудовании, которое попадает под экспортный контроль США. Это значит, что в поле зрения американских регуляторов могут оказаться те изделия, которые ранее не контролировались. Формально, для запрета на поставку в Китай оборудованию будет достаточно содержать буквально единственный чип американского происхождения. К санкционному списку США будут добавлены около 120 китайских компаний. Помимо Японии, Южной Кореи и Нидерландов, к исключениям будут отнесены в общей сложности более 30 стран.

Компания Micron представила 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND девятого поколения (Micron G9 NAND), а также серию твердотельных накопителей Micron 2650 стандарта PCIe 4.0 на их основе. Последние будут выпускаться в форматах M.2 2230, 2242 и 2280, предлагая объёмы 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт.

Источник изображений: Micron

По словам Micron, запросы её клиентов стали основной причиной разработки новых чипов флеш-памяти. Цель состояла в том, чтобы создать 1-Тбит кристалл, который поместится в упаковку BGA размером 11,5 × 13,5 мм, при этом будет обладать пропускной способностью 3,6 Гбит/с и иметь на 44 % более высокую битовую плотностью по сравнению с её решениями предыдущих поколений.

Источник изображения: Blocks and Files

Micron заявляет, что новые накопители на базе её 276-слойных чипов флеш-памяти со скоростью 3,6 Гбит/с на канал обеспечивают лучшую производительность в классе. Micron G9 NAND обладает до 99 % более высокой пропускной способностью записи и на 88 % более высокой пропускной способностью чтения на кристалл, чем доступные в настоящее время конкурирующие решения NAND от SK hynix, Solidigm, Kioxia, Western Digital и Samsung. Кроме того, плотность Micron G9 NAND до 73 % выше, а их размер на 28 % меньше, чем решения конкурентов.

Для накопителя Micron 2650 объёмом 256 Гбайт компания заявляет скорость последовательного чтения на уровне 5000 Мбайт/с и последовательной записи в 2500 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 370 тыс. и 500 IOPS. Для модели объёмом 512 Гбайт указываются скорости последовательного чтения и записи на уровне 7000 и 4800 Мбайт/с и производительность в случайных операциях чтения и записи на уровне 740 тыс. и 1 млн IOPS. Для версии SSD объёмом 1 Тбайт заявлены скорости последовательного чтения и записи соответственно на уровне 7000 и 6000 Мбайт/с, а также производительность в операциях случайного чтения и записи на уровне 1 млн IOPS.

По словам Micron, её новинки обеспечивают до 38 % более высокую производительность в тесте PCMark 10, в среднем на 36 % более высокую пропускную способность и на 40 % быстрее обращаются к данным.

Компания отмечает, что новые чипы 276-слойные чипы флеш-памяти 3D TLC NAND уже доступны в накопителях Micron 2650 для OEM-партнёров, а также проходят тестирование для потребительских SSD и продуктов её собственного бренда Crucial.

SK hynix сообщила, что до конца текущего квартала запустит массовое производство графической памяти нового поколения GDDR7. Компания вела разработку новой памяти на фоне роста спроса на компоненты для систем ИИ со стороны клиентов по всему миру.

Источник изображений: skhynix.com

Первые микросхемы GDDR7 от SK hynix предложат рабочую скорость 32 Гбит/с на контакт, что на 60 % выше, чем у памяти предыдущего поколения GDDR6. В будущем компания планирует добиться от микросхем GDDR7 повышения скорости до 40 Гбит/с. Подсистемы памяти высокопроизводительных видеокарт на новых чипах смогут обеспечивать общую пропускную способность выше 1,5 Тбайт/с.

Энергоэффективность памяти нового поколения выросла более чем на 50 %, утверждает производитель — этого удалось достичь благодаря новой технологии упаковки, которая помогла решить проблему нагрева при быстрой обработке данных. Число слоёв теплорассеивающих подложек было увеличено с четырёх до шести, а эпоксидный формовочный компаунд (EMC) в упаковке помог снизить тепловое сопротивление на 74 % по сравнению с предыдущим поколением — при этом размеры микросхемы не изменились, что облегчит внедрение.

Глава отдела планирования и внедрения продукции DRAM в SK hynix Сангквон Ли (Sangkwon Lee) заявил, что GDDR7 будет использоваться в широком спектре оборудования, включая 3D-графику, ИИ, высокопроизводительные вычисления и автономное вождение. «Мы продолжим работу по усилению нашего статуса как самого надёжного поставщика решений памяти для ИИ, укрепив линейку премиальной памяти», — заявил господин Ли.

Японскому ресурсу Nikkei Asian Review удалось конкретизировать распространяемые тайваньскими СМИ слухи о готовности TSMC и её европейских партнёров начать строительство совместного предприятия в Дрездене в ближайшие недели. По уточнённым данным, церемония запуска строительства намечена на 20 августа текущего года.

Источник изображения: TSMC

Председатель совета директоров и генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), согласно имеющейся информации, отправится в Германию, чтобы 20 августа в присутствии поставщиков оборудования и материалов, клиентов и немецких чиновников принять участие в церемонии начала строительства первого предприятия TSMC в Европе. Формально управлять данной производственной площадкой будет совместное предприятие ESMC, в капитале которого TSMC достанутся 70 % акций, а компании Bosch, Infineon и NXP каждая получат по 10 %.

Как ожидается, строительство предприятия обойдётся более чем в 10 млрд евро, до половины затрат готовы покрыть власти того или иного уровня. Руководить предприятием будет Кристиан Коич (Christian Koitzsch), бывший старший вице-президент Bosch и руководитель дрезденского предприятия этого производителя автокомпонентов. Собственно, предприятие TSMC как раз расположится по соседству с тем самым заводом Bosch в Дрездене, да и предприятие Infineon будет от него не так удалено. Последняя из компаний свою площадку будет расширять с целью увеличения объёмов выпуска силовой электроники и аналоговых компонентов. Новые производственные мощности Infineon будут введены в строй в 2026 году.

TSMC своё европейское предприятие намеревается ввести в строй до конца 2027 года. Недавно стало известно, что Intel своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, а завершит лишь к концу 2028 года. Сместить сроки реализации своего проекта Intel заставил дефицит средств, поскольку она активно расширяет производственные мощности в других регионах планеты.

Накануне стало известно о намерениях Intel отказаться от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии. Попутно сообщалось о возможности возникновения задержки с запуском предприятия в Германии. Недавно издание Deutsche Welle✶ сообщило, что строительство предприятия конкурирующей TSMC в Дрездене начнётся в течение нескольких недель.

Источник изображения: TSMC

Первоначально считалось, что к строительству предприятия в Дрездене компания TSMC приступит в четвёртом квартале, но если речь идёт о ближайших неделях, то процесс может быть запущен ещё в третьем квартале. Ожидается, что строительство немецкого предприятия TSMC будет завершено к концу 2027 года, и это позволит компании начать выпуск продукции на нём вскоре после этого.

В европейском совместном предприятии, которое будет управлять производственной площадкой в Дрездене, компании TSMC будут принадлежать 70 % капитала, по 10 % акций достанется Bosch, Infineon и NXP. Власти Евросоюза и Германии в общей сложности собираются покрыть до половины затрат инвесторов на строительство этого предприятия. Муниципальные власти Дрездена потратят 250 млн евро на модернизацию системы водоснабжения и электроснабжения в месте строительства предприятия TSMC.

На будущем немецком предприятии TSMC намеревается выпускать 28-нм и 22-нм чипы с планарной компоновкой, а также изделия с компоновкой транзисторов типа FinFET, используя более прогрессивные технологические нормы 16 и 12 нм. Ежемесячный объём выпуска продукции может достигать 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Компания Intel при этом своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, как сообщают местные СМИ.

Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.

Источник изображения: Rapidus

Последние, как не раз отмечалось ранее, с недоверием относятся к заёмщику, который требует миллиарды долларов, но не обладает какой-либо историей производственной и коммерческой деятельности. Власти Японии готовы несколько отступить от принятой в стране практики, и выступить поручителем для целевых кредитов. Тем самым, как поясняют представители японского парламента, будет достигнута цель предоставления финансовой поддержки компании Rapidus без прямого распыления драгоценных бюджетных ресурсов. Об этом в интервью Nikkei рассказал представитель правящей партии Японии Ёсихиро Сэки (Yoshihiro Seki): «Обычно японское правительство не выступает гарантом по кредитам для отдельных компаний, это экстраординарный случай».

Компании Rapidus, по некоторым оценкам, до 2027 года понадобится от $19 до $25 млрд, чтобы начать серийный выпуск 2-нм чипов на своём строящемся предприятии на острове Хоккайдо. Основная часть этих средств поступит в виде кредитов, предоставленных банками, как утверждает Сэки. Власти страны уже предоставили около $6,5 млрд субсидий на поддержку Rapidus, но делать это ежегодно в сложившейся неблагоприятной экономической ситуации они себе позволить не могут. Учредители Rapidus в лице консорциума японских компаний пока вложили в капитал компании около $47,5 млн, этих средств явно не хватит на реализацию проекта. «Мы хотим, чтобы Rapidus поймала волну и быстро смогла встать на ноги без государственной поддержки», — пояснил парламентарий точку зрения правительства страны.

Чтобы власти Японии смогли поручиться за Rapidus по кредитам, парламенту придётся принять соответствующие законодательные акты осенью этого года, поскольку на такие шаги правительство страны идёт только в особо важных случаях. В частности, когда энергетическая компания Tokyo Electric Power после катастрофы на АЭС в Фукусиме была вынуждена выплачивать компенсации её жертвам, власти Японии также поручились за эту компанию перед банками. В случае с Rapidus парламентариям будет предоставлена аргументация, согласно которой выпуск передовых чипов силами этой компании сможет благотворно повлиять на экономическую ситуацию в стране, поскольку позволит заменить часть выбывающих в силу демографических проблем рабочих мест искусственным интеллектом.