Сегодня 24 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину

Компания TSMC представила новое поколение платформы «система-на-пластине» (System-On-Wafer) CoW-SoW, в которой применяется технология 3D-компоновки. Основой CoW-SoW является платформа InFO_SoW, представленная компанией в 2020 году, и позволяющая создавать логические процессоры в масштабе целой 300-мм кремниевой пластины. К настоящему моменту только компания Tesla адаптировала эту технологию. Она применяется в её суперкомпьютере Dojo.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

В новой платформе CoW-SoW компания TSMC собирается объединить два метода упаковки — InFO_SoW и System on Integrated Chips (SoIC). Благодаря использованию технологии Chip-on-Wafer (CoW) метод позволит размещать память и/или логику непосредственно поверх «системы на пластине». Ожидается, что новая технология CoW-SoW будет готова к массовому производству к 2027 году.

«В будущем метод интеграции в масштабе пластины позволит нашим клиентам объединять ещё больше логических компонентов и памяти. Технология SoW — больше не фикция. Это то, над чем мы уже работаем с нашими клиентами для дальнейшей перспективы её использования в их существующих продуктах. Мы считаем, что передовая технология интеграции на уровне пластин предоставит нашим клиентам возможность продолжать наращивать вычислительные мощности их ИИ-систем или суперкомпьютеров», — сказал Кевин Чжан, вице-президент по развитию бизнеса в TSMC.

Сейчас TSMC рассматривает возможность объединения в рамках платформы CoW-SoW логических процессоров с высокопроизводительной памятью HBM4. Последняя будет иметь 2048-битный интерфейс и располагаться непосредственно поверх логических микросхем. В то же время возможность размещения дополнительной логики на пластине позволила бы оптимизировать производственные издержки.

Процессоры масштаба целой кремниевой пластины (например, WSE компании Cerebras), а также процессоры на платформе InFO_SoW обеспечивают значительные преимущества в вопросе производительности и эффективности за счёт высокой пропускной способности, низкой задержки в межъядерных связях, низкого сопротивления при передаче энергии и высокой энергоэффективности. В качестве дополнительного «бонуса» такие процессоры предлагают возможность размещения огромного количества вычислительных ядер.

Однако у той же технологии InFO_SoW имеются и некоторые ограничения. Например, эффективность процессоров масштаба кремниевой пластины может ограничиваться эффективностью набортной памяти. Платформа CoW-SoW позволяет обойти это ограничение, поскольку в ней планируется применение высокопроизводительной памяти HBM4. В дополнение к этому обработка пластин InFO_SoW осуществляется с применением только одного технологического процесса, и он не поддерживает трёхмерную компоновку. Этот вопрос позволяет решить новая платформа CoW-SoW.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Великобритания заставит Google ослабить контроль над своим поисковиком 10 мин.
GSC Game World подтвердила дату выхода следующего крупного обновления для S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl 23 мин.
Амбициозная ролевая песочница Hytale в духе Minecraft спустя десять лет разработки отменена, а студия будет расформирована 2 ч.
Суд обязал OpenAI хранить даже удалённые чаты, но пользователи считают это тотальной слежкой 5 ч.
Конгресс США запретил сотрудникам пользоваться высокорискованным WhatsApp 12 ч.
«Продолжаем держать курс на крутые обновления»: создатели «Мира танков» и «Мира кораблей» нацелены обжаловать решение суда 13 ч.
Одна платформа, чтоб править всеми: в библиотеку Xbox на ПК скоро можно будет добавить игры из Steam, Battle.net и «других ведущих магазинов» 14 ч.
Точки восстановления в Windows 11 теперь живут всего 60 дней 14 ч.
Штраф в €500 млн подействовал: Apple изменит политику App Store, но не для всех 14 ч.
Фольклорный хоррор «Лихо одноглазое» от создателей «Чёрной книги» получил дату выхода в Steam и новый трейлер 15 ч.
Samsung подтвердила презентацию Unpacked 9 июля — покажут много новых складных смартфонов 13 мин.
В MIT придумали бустер для CPU и GPU — крошечный дискретный GaN-транзистор «дайлет» 37 мин.
Китай пообещал сотню прорывов в сфере ИИ, сопоставимых с выходом DeepSeek 47 мин.
Samsung заманивает инженеров на американские фабрики огромными зарплатами — в 1,5–2 раза выше, чем у Intel и TSMC 2 ч.
Процессор в составе новейшего ноутбука Huawei MateBook Fold выпускается по прежней 7-нм технологии 4 ч.
Владельцы «параллельно ввезённых» машин Lixiang до конца июня могут бесплатно получить мастер-аккаунт в РФ 7 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука HONOR MagicBook Pro 14 (FMB-P) на платформе Core Ultra второго поколения 10 ч.
Акции Tesla подскочили на 8 % после запуска роботакси в Техасе 11 ч.
Huawei выпустит раскладушку Pocket 2 Premium Edition, которая будет дешевле оригинала 12 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование Zalman P40 Prism White: корпус-призма 12 ч.