Сегодня 15 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC научилась создавать монструозные двухэтажные процессоры размером с пластину

Компания TSMC представила новое поколение платформы «система-на-пластине» (System-On-Wafer) CoW-SoW, в которой применяется технология 3D-компоновки. Основой CoW-SoW является платформа InFO_SoW, представленная компанией в 2020 году, и позволяющая создавать логические процессоры в масштабе целой 300-мм кремниевой пластины. К настоящему моменту только компания Tesla адаптировала эту технологию. Она применяется в её суперкомпьютере Dojo.

 Источник изображений: TSMC

Источник изображений: TSMC

В новой платформе CoW-SoW компания TSMC собирается объединить два метода упаковки — InFO_SoW и System on Integrated Chips (SoIC). Благодаря использованию технологии Chip-on-Wafer (CoW) метод позволит размещать память и/или логику непосредственно поверх «системы на пластине». Ожидается, что новая технология CoW-SoW будет готова к массовому производству к 2027 году.

«В будущем метод интеграции в масштабе пластины позволит нашим клиентам объединять ещё больше логических компонентов и памяти. Технология SoW — больше не фикция. Это то, над чем мы уже работаем с нашими клиентами для дальнейшей перспективы её использования в их существующих продуктах. Мы считаем, что передовая технология интеграции на уровне пластин предоставит нашим клиентам возможность продолжать наращивать вычислительные мощности их ИИ-систем или суперкомпьютеров», — сказал Кевин Чжан, вице-президент по развитию бизнеса в TSMC.

Сейчас TSMC рассматривает возможность объединения в рамках платформы CoW-SoW логических процессоров с высокопроизводительной памятью HBM4. Последняя будет иметь 2048-битный интерфейс и располагаться непосредственно поверх логических микросхем. В то же время возможность размещения дополнительной логики на пластине позволила бы оптимизировать производственные издержки.

Процессоры масштаба целой кремниевой пластины (например, WSE компании Cerebras), а также процессоры на платформе InFO_SoW обеспечивают значительные преимущества в вопросе производительности и эффективности за счёт высокой пропускной способности, низкой задержки в межъядерных связях, низкого сопротивления при передаче энергии и высокой энергоэффективности. В качестве дополнительного «бонуса» такие процессоры предлагают возможность размещения огромного количества вычислительных ядер.

Однако у той же технологии InFO_SoW имеются и некоторые ограничения. Например, эффективность процессоров масштаба кремниевой пластины может ограничиваться эффективностью набортной памяти. Платформа CoW-SoW позволяет обойти это ограничение, поскольку в ней планируется применение высокопроизводительной памяти HBM4. В дополнение к этому обработка пластин InFO_SoW осуществляется с применением только одного технологического процесса, и он не поддерживает трёхмерную компоновку. Этот вопрос позволяет решить новая платформа CoW-SoW.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Reuters: Alphabet готова купить Wiz за $23 млрд 8 ч.
Сотрудники OpenAI обвинили компанию в препятствовании огласке о рисках ИИ 14-07 06:25
Разработчики игр жалуются на сбои процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколения 14-07 05:28
Новая статья: Anger Foot — где мои кроссовки? Рецензия 14-07 00:05
Новая статья: Gamesblender № 682: закрытие авторов «Готики», подорожание Game Pass и маркировка игр в России 13-07 23:32
MWS увеличила выручку от облака в I квартале на 32 % 13-07 22:08
Razer добавила киберспортивным мышам динамическую чувствительность и поддержку движения под углом 13-07 17:58
ИИ повышает индивидуальную креативность, но ухудшает качество материалов в целом 13-07 17:11
«Это не игра, это набор бессвязных механик»: аудитория The First Descendant превысила 10 млн игроков, но проблем у шутера пока хватает 13-07 16:15
У OpenAI почти готов революционный ИИ Strawberry — он умеет планировать и рассуждать 13-07 12:59
IDC: по итогам 2024 года смартфоны с поддержкой ИИ займут 19 % рынка 3 мин.
Новая статья: Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G 8 ч.
Huawei открыла исследовательский центр в Шанхае — в нём будут работать 35 тыс. учёных и инженеров 13 ч.
Сразу несколько стартапов готовятся поднимать туристов к границе земной атмосферы на воздушных шарах 23 ч.
Google провела кадровые перестановки для возрождения AR-устройств, но уже на основе ИИ 24 ч.
Тайваньские производители в июне хорошо заработали на буме ИИ 14-07 07:05
BlackRock: ИИ — это новая промышленная революция, которая подстегнёт быстрое развитие ЦОД 13-07 22:42
Американские производители оборудования для выпуска чипов нарастили поставки в Китай, несмотря на санкции 13-07 19:37
Asus представила третью версию GeForce RTX 4060 Dual с уменьшенными вентиляторами 13-07 18:31
Российские разработчики показали прототип игровой консоли на базе ОС «Аврора» 13-07 16:52