Сегодня 27 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC начала оснащать свою крупнейшую фабрику по упаковке чипов — это снизит дефицит ИИ-чипов Nvidia

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инфраструктура в публичном облаке России ежегодно увеличивается почти на треть 34 мин.
Хакеры могут захватить тысячи серверов — в популярном контроллере для удалённого управления найдена критическая уязвимость 2 ч.
Google выпустила приложение Doppl для виртуальной примерки нарядов 2 ч.
Ущерб российскому бизнесу от DDoS-атак утроился в 2025 году, и это не предел 4 ч.
Digital Realty выбрала HPE Private Cloud для модернизации своего парка ЦОД по всему миру 5 ч.
Минспорт разработал новый стандарт физподготовки киберспортсменов — сколько нужно накликать за 30 секунд, чтобы получить квалификацию 5 ч.
Google доработала и перезапустила ИИ-функцию Ask Photos для поиска фото по содержимому 5 ч.
В очаровательном приключении The Plucky Squire появился хардкорный режим для тех, кому игра показалась слишком лёгкой 6 ч.
DeepSeek упёрся в санкции: разработка модели R2 забуксовала из-за нехватки чипов Nvidia 7 ч.
Страшно интересно: Capcom показала первый геймплей Resident Evil Requiem и раскрыла подробности амбициозного хоррора 7 ч.
Cooler Master выпустила компактный корпус NR200P V3 с поддержкой больших и мощных видеокарт 18 мин.
Китайский «Большой фонд» сосредоточится на импортозамещении в литографии и проектировании чипов 2 ч.
«Яндекс Фабрика» выпустила первые Bluetooth-колонки под брендом Commo — от 3490 рублей 2 ч.
Asus выпустила GeForce RTX 5070 Ti и RTX 5090 со съёмным коннектором GC-HPWR для скрытого питания 2 ч.
«Удомля-3»: в Тверской области заработала третья очередь дата-центра «РТК-ЦОД» 2 ч.
Франция создаст многоразовый космоплан, похожий на «Шаттл» — деньги на него уже нашли 2 ч.
К 2050 году в мире будет 4 млрд роботов с ИИ — и TSMC планирует на этом хорошо заработать 4 ч.
Плёночные фотографии сравнили с имитацией фотоплёнки у смартфона Honor 400 Pro 4 ч.
Взрыв забросил обломки Starship в Мексику — местные начали сдавать в цветмет 5 ч.
Самый маленький в мире одноплатный компьютер на базе Intel Core Raptor Lake — AAEON de next-RAP8 5 ч.