Сегодня 03 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC начала оснащать свою крупнейшую фабрику по упаковке чипов — это снизит дефицит ИИ-чипов Nvidia

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Мощнейшая ИИ-модель OpenAI o3 тратит до $30 000 на решение одной задачи 18 мин.
GTA V вернётся в Game Pass, причём совсем скоро — впервые игра будет доступна в PC Game Pass 52 мин.
ZA/UM отреагировала на утечку «одиночной кооперативной игры» Locust City во вселенной Disco Elysium 53 мин.
Amazon включилась в борьбу за американский бизнес TikTok 2 ч.
«Яндекс» представил «Нейроэксперта» — ИИ, который соберёт базу знаний по ссылкам и файлам пользователя 3 ч.
«Хуже моего самого страшного кошмара»: утечка геймплея с тестирования новой The Sims ужаснула фанатов 3 ч.
Самые полные издания Borderlands 3 и Diablo III добавят в Game Pass, а лучшая игра 2024 года по версии 3DNews подписку скоро покинет 14 ч.
«Эпический» сериал Netflix по Assassin’s Creed впервые за несколько лет подал признаки жизни 15 ч.
Спустя 10 лет после релиза Enter the Gungeon получит «крупнокалиберный сиквел» — первый трейлер и подробности Enter the Gungeon 2 17 ч.
«Наш контент бесплатный, а инфраструктура — нет»: ИИ-боты разоряют «Википедию» 18 ч.
Ближневосточный след: Cerebras Systems развеяла сомнения регулятора CFIUS в благонадёжности перед выходом на IPO 35 мин.
Hyundai обновила водородомобиль Nexo: запас хода вырос до 700 км, а мощность — до 255 л.с. 55 мин.
Sony представила преемника «короля телевизоров» и обновила всю серию Bravia 2 ч.
Самый опасный в истории наблюдений астероид теперь угрожает Луне, а не Земле 2 ч.
Apple, Nvidia и Amazon под ударом: трамповские пошлины полностью перекроят технологическую отрасль 2 ч.
Российская WildTeam выступила генеральным проектировщиком ЦОД общей ёмкостью 350 МВт 2 ч.
Смартфон Poco M7 Pro 5G с чипом Dimensity 7025-Ultra поступил в глобальную продажу 3 ч.
Названа дата запуска первой партии интернет-спутников Amazon Project Kuiper — они полетят на ракете с российскими двигателями 4 ч.
Samsung резко нарастила поставки чипов в Китай, пока этому не мешают санкции 4 ч.
Western Digital выпустила HDD серии Purple Pro ёмкостью 26 Тбайт для систем видеонаблюдения 4 ч.