Сегодня 27 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC начала оснащать свою крупнейшую фабрику по упаковке чипов — это снизит дефицит ИИ-чипов Nvidia

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Это ужас, а не дубляж»: русская озвучка ремейка Silent Hill 2 от GamesVoice получила дату выхода и разочаровала фанатов 14 мин.
Microsoft добавила в браузер Edge поиск по истории с ИИ и новые функции Copilot 32 мин.
«Погоня за безопасными идеями — смертный приговор»: разработчик Rematch разбил надежды фанатов на Sifu 2 2 ч.
Мир охватила эпидемия ИИ-зависимости — от нездорового общения с ботами лечатся, как от наркомании 2 ч.
Cloudflare объяснила проблемы с доступом ко многим сайтам из России и заявила, что не может их исправить 2 ч.
VK Tech представил линейку новых сервисов информационной безопасности 3 ч.
Кооперативное выживание Abiotic Factor в духе Half-Life и научной фантастики 90-х готово к выбросу из раннего доступа — дата выхода и новый трейлер 3 ч.
VK привлекла 112 млрд рублей благодаря допэмиссии 4 ч.
Инфраструктура в публичном облаке России ежегодно увеличивается почти на треть 5 ч.
Хакеры могут захватить тысячи серверов — в популярном контроллере для удалённого управления найдена критическая уязвимость 6 ч.
Геймерские OLED-мониторов станут ярче — LG Display запустила массовое производство суперярких панелей с частотой 280 Гц 2 ч.
В Android 16 появится детектор поддельных вышек сотовой связи 2 ч.
Deloitte: прожорливость ИИ ЦОД может привести к перегрузке энергетической инфраструктуры США 4 ч.
Cooler Master выпустила компактный корпус NR200P V3 с поддержкой больших и мощных видеокарт 4 ч.
Китайский «Большой фонд» сосредоточится на импортозамещении в литографии и проектировании чипов 5 ч.
«Яндекс Фабрика» выпустила первые Bluetooth-колонки под брендом Commo — от 3490 рублей 5 ч.
«Удомля-3»: в Тверской области заработала третья очередь дата-центра «РТК-ЦОД» 6 ч.
Франция создаст многоразовый космоплан, похожий на «Шаттл» — деньги на него уже нашли 6 ч.
К 2050 году в мире будет 4 млрд роботов с ИИ — и TSMC планирует на этом хорошо заработать 7 ч.
Плёночные фотографии сравнили с имитацией фотоплёнки у смартфона Honor 400 Pro 8 ч.