Сегодня 02 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC начала оснащать свою крупнейшую фабрику по упаковке чипов — это снизит дефицит ИИ-чипов Nvidia

Дефицит мощностей по упаковке чипов методом CoWoS вынуждает TSMC стремительно их наращивать, в этом году она собирается удвоить производительность в этой сфере, и уже приступила к оснащению оборудованием своего крупнейшего предприятия AP8 данного профиля, которое было куплено у производителя дисплеев Innolux в прошлом году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Специфика производства ЖК-панелей и упаковки чипов в чём-то перекликается, поэтому TSMC и получила возможность в сжатые сроки и с минимальными затратами переоборудовать предприятие Innolux под свои нужды. Фабрика на юге Тайваня располагает чистыми комнатами совокупной площадью 100 000 м², и по этому критерию является крупнейшей на балансе TSMC. Например, уже действующее предприятие AP5 в четыре раза меньше нового. Соответственно, после введения AP8 в строй в течение ближайших нескольких месяцев TSMC существенно увеличит свои мощности по упаковке чипов методом CoWoS. Предполагается, что AP8 начнёт работать через шесть месяцев, тем самым значительно способствуя сокращению дефицита чипов Nvidia для ускорителей вычислений, которые выпускаются с использованием метода CoWoS.

Специалисты TSMC обрели огромный опыт в установке и настройке соответствующего оборудования, поэтому затраты времени на его запуск на конкретной производственной площадке могут сократиться относительно типичных шести месяцев. По прогнозам экспертов, темпы экспансии мощностей по упаковке чипов методом CoWoS в этом году вырастут до 124,3 % по сравнению с прошлогодними 105,6 %, но в следующем году они снизятся до 34,9 %. Скажется не только насыщение рынка, но и начавшаяся миграция на прочие методы упаковки чипов. Помимо SoIC и CoPoS, компания TSMC будет предлагать клиентам SoW и WMCM.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
MWS Cloud в 1,5 раза увеличила мощности GPU-облака для искусственного интеллекта 10 ч.
Кодзима приоткроет завесу тайны над будущими играми в честь 10-летия Kojima Productions 12 ч.
Календарь релизов — 1 – 7 сентября: Hollow Knight: Silksong, Cronos: The New Dawn и Metal Eden 14 ч.
Выбор часов и минут в будильнике iPhone оказался не циклом, а длинным списком с неожиданным концом 14 ч.
Чем ближе Silksong, тем выше пиковый онлайн Hollow Knight — метроидвания достигла 71 тысячи одновременных игроков в Steam 15 ч.
Королевская битва Battlefield 6 засветилась в новой геймплейной утечке с закрытого тестирования 16 ч.
Джеймс Бонд выходит из тени: Sony скоро покажет 30 минут геймплея шпионского боевика 007 First Light от создателей Hitman 17 ч.
Windows 11 растеряла популярность в августе, но не уступила лидерство Windows 10 18 ч.
Россиянам больше нельзя искать экстремизм в интернете, рекламировать VPN и размещать рекламу в Instagram 19 ч.
Спустя восемь лет ожиданий Escape from Tarkov наконец взяла курс на Steam 20 ч.
Госсайты многи стран оказались лишены элементарной защиты, а трафик до них идёт через зарубежные сети 26 мин.
Новая статья: Обзор смартфона HUAWEI Pura 80: удобный флагман с «Алисой» 35 мин.
В России стартовал предзаказ Huawei Pura 80 — флагман по цене от 59 990 рублей 37 мин.
Разработчик термоядерных реакторов Commonwealth Fusion Systems получил на развитие ещё $863 млн 10 ч.
Meta «растянула» суперускорители NVIDIA GB200 NVL36×2 на шесть стоек, чтобы обойтись воздушным охлаждением 10 ч.
Первый складной iPhone не получит подэкранный сканер отпечатков пальцев, но Touch ID вернётся 13 ч.
Vivo представила смартфон Y500 с батареей на 8200 мА·ч и повышенной водозащитой 14 ч.
MSI оценила эксклюзивную аниме-видеокарту GeForce RTX 5070 Ti MLG на $150 дороже эталонной версии 17 ч.
У Samsung Galaxy Z Fold7 тоже облезает краска с корпуса — как и у Fold6 18 ч.
Мелкие китайские автопроизводители обогнали гиганта BYD по темпам роста продаж 18 ч.