Накануне у восточного побережья Тайваня было зарегистрировано крупнейшее с 1999 года землетрясение магнитудой 7,4 балла, его эпицентром на острове принято считать город Хуалянь. Стихийное бедствие нанесло ущерб местной инфраструктуре, предприятия TSMC и UMC были вынуждены приостановить выпуск чипов и эвакуировать персонал, оценка ущерба в настоящее время ведётся.

Источник изображения: TVBS/AP

Для полупроводниковой отрасли, которая на 90 % зависит от поставок передовых чипов с Тайваня, данное событие не сулит ничего хорошего. Расположенные на северо-западе Тайваня предприятия TSMC в Синьчжу приостановили работу, некоторые источники также сообщают о повреждении находящихся в обработке кремниевых пластин. Сама компания утверждает, что смогла заблаговременно эвакуировать персонал, никто из сотрудников в результате не пострадал, а степень воздействия землетрясения на работу предприятий только предстоит оценить. Строительные работы на площадках, на которых возводятся новые производственные мощности компании, также были приостановлены. Персонал уже начал возвращаться на рабочие места, хотя специалисты по сейсмологической активности предупреждают, что повторные толчки могут иметь место в этом районе в ближайшие несколько дней.

Опрошенные Nikkei представители тайваньских предприятий заявили, что для компенсации последствий землетрясения им придётся работать сверхурочно во время предстоящих апрельских праздников. UMC также сообщила о приостановке работы некоторых своих производственных линий на Тайване. В случае с предприятиями TSMC на юге острова, как ожидается, эффект землетрясения был менее выраженным. Япония и Филиппины сперва объявили об опасности цунами, но фактическая высота волны у побережья одного из японских островов не превысила 30 см, поэтому тревога была отменена. Передовые предприятия TSMC по выпуску 3-нм и 5-нм продукции сейчас сосредоточены на юге Тайваня вдали от эпицентра землетрясения, поэтому интересы профильных клиентов компании вряд ли серьёзным образом пострадали.

Корпорация Intel пока не готова опубликовать квартальный отчёт, но уже не стесняется говорить о результатах деятельности подразделения Intel Foundry, которое отныне будет фигурировать в качестве отдельного направления в финансовой отчётности. В прошлом году контрактный бизнес Intel увеличил убытки до $7 млрд, а выручка сократилась с $27,5 до $18,9 млрд. Выйти на безубыточность подразделение рассчитывает где-то к 2027 году.

Источник изображения: Intel

Даже заявления о том, что текущий год станет для Intel Foundry пиковым с точки зрения убытков, а потом дела пойдут в гору, не способствовали появлению у инвесторов достаточного оптимизма, и курс акций Intel в итоге снизился после закрытия торгов более чем на 4 %. В прошлом году операционные убытки Intel Foundry увеличились с $5,2 до $7 млрд, как стало известно по итогам специального мероприятия. Выйти на операционную безубыточность Intel Foundry рассчитывает где-то на интервале между этим и 2030 годом, и к концу периода планирует добиться нормы операционной прибыли в районе 30 %, а норма прибыли в целом превысит 40 %. Кроме того, к 2030 году Intel всё ещё рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Деятельность Intel Foundry отныне будет отдельно отображаться в финансовой отчётности материнской корпорации Intel, поэтому подразделение получило собственного финансового директора — им стал Лоренцо Флорес (Lorenzo Flores), который ранее занимал аналогичную должность в компании Xilinx, некоторое время назад поглощённую конкурирующей AMD.

Пришлось генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) рассказать инвесторам и о причинах возникших убытков на контрактном направлении. Если не рассматривать необходимость строительства новых предприятий и закупки оборудования как таковую, увеличению убытков способствовало решение Intel отказаться от закупки оборудования для EUV-литографии на определённом этапе, поскольку это не самое дешёвое удовольствие — стоимость одного сканера ASML может превышать $150 млн, а их нужны десятки. Отказ от закупки EUV-сканеров в необходимом количестве сохранил себестоимость продукции Intel на более высоком уровне, и это усугубило убытки контрактного производства.

Отчасти из-за этого Intel была вынуждена часть заказов на производство собственной продукции разместить на мощностях TSMC, данная доля достигла 30 %, но по мере возврата этих заказов на собственные предприятия Intel она должна сократиться до 20 %. Гелсингер убеждён, что переход на EUV-литографию будет в целом полезен для бизнеса Intel и сделает компанию более конкурентоспособной.

Уже сейчас Intel располагает заказами сторонних разработчиков на общую сумму около $15 млрд. Один только техпроцесс Intel 18A обеспечил ей пятерых крупных клиентов, и новые появляются быстрее, чем ожидалось, но раскрыть их имена компания пока не готова. В следующем году Intel готова добиться технологического лидерства на мировом рынке с точки зрения литографии. Как признался финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), обособление производственного подразделения уже позволило выявить слабые места и направления для оптимизации, в результате собственные разработчики Intel стали значительно меньше заказывать у производственного подразделения опытных образцов, что позволило сократить расходы.

С необходимостью балансировать между собственными интересами и стремлением США ограничить технологическое развитие Китая южнокорейские производители чипов столкнулись осенью позапрошлого года. Власти США после переговоров разрешили Samsung и SK hynix инвестировать в развитие своих китайских предприятий, но теперь заокеанский партнёр давит на Южную Корею с целью усиления санкций против Китая.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на собственные источники. По их данным, власти США хотят, чтобы Южная Корея ввела против Китая точно такие же санкции, как американское правительство. Это означает, что корейские компании не смогут поставлять в Китай чипы определённого класса, а также оборудование для их производства и расходные материалы. По действующим правилам экспортного контроля США, в Китай нельзя поставлять логические схемы, изготовленные по технологии тоньше 14 нм, оперативную память с нормами производства тоньше 18 нм, а также твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук.

По замыслу американской стороны, южнокорейские союзники должны ввести такие же санкции против Китая к июню. Если учесть, что подобная инициатива сильно противоречит интересам южнокорейского бизнеса, то переговоры могут сильно затянуться. Американские чиновники уже провели переговоры с правительством Южной Кореи, они хотели бы увидеть благоприятный для себя итог к июньскому саммиту G7, но вряд ли сторонам удастся выдержать такой график.

Стоит напомнить, что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix основную часть своей памяти производят на предприятиях в Китае. Южнокорейские поставщики памяти занимают ведущие позиции на рынке КНР, а в сегменте кремниевых пластин компании из Южной Кореи занимают на китайском рынке второе место после японских. В сфере поставок расходных материалов и запасных частей для оборудования по производству чипов южнокорейские компании также занимают второе место на рынке Китая после японских. Другими словами, синхронизация экспортных ограничений с США может обернуться для Южной Кореи серьёзными потерями от возможных ответных мер Китая.

Реализация проекта по строительству совместного предприятия TSMC в префектуре Кумамото доказала, что японские власти готовы демонстрировать щедрость и расторопность, если речь идёт о возрождении национальной полупроводниковой отрасли. Молодая компания Rapidus, которая к 2027 году намеревается наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, получит $3,9 млрд субсидий.

Источник изображения: Rapidus

Об этом стало известно накануне, как сообщает Bloomberg. Основанная в августе 2022 года консорциумом японских инвесторов компания Rapidus намеревается заниматься производством передовых чипов на территории страны и сопутствующими разработками, в качестве технологического донора выступает американская IBM, а ещё с Rapidus готовы сотрудничать европейские исследовательские институты. Ставки очень велики, поэтому японские власти решили не скупиться и выделили $3,9 млрд на субсидирование деятельности Rapidus.

Считается, что эти деньги помогут компании не только приобрести необходимое для обработки кремниевых пластин оборудование, но и разработать продвинутые методы упаковки чипов. Министр экономики Японии Кэн Саито (Ken Saito) подчеркнул, что начавшийся вчера новый фискальный год очень важен для Rapidus. Новости о выделении субсидий этой компании вызвали рост котировок акций Tokyo Electron и Disco Corp — японских поставщиков оборудования для производства чипов.

За последние три года японские власти выделили более $26 млрд на развитие национальной полупроводниковой отрасли, а в совокупности с частными инвестициями в сектор сумма поддержки может увеличиться до $66 млрд. Министр экономики Японии заявил: «Не будет преувеличением сказать, что чипы являются фундаментом для многих отраслей нашей страны и всего мира». Три десятилетия стагнации в экономике страны, по его мнению, были отчасти вызваны отсутствием понимания важности полупроводниковых компонентов для цифровизации, декарбонизации и экономической безопасности.

В данный момент известно, что тайваньская компания TSMC не ограничится единственным построенным на территории Японии предприятием по контрактному производству чипов, поэтому сотрудничество с местными академическими учреждениями является для неё предсказуемым шагом. Университет Кюсю поможет TSMC готовить квалифицированных специалистов и проводить прикладные исследования.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Nikkei Asian Review, в рамках договорённости TSMC отправит инструкторов в образовательный центр Университета Кюсю, чтобы те поделились с местными преподавателями информацией, необходимой для формирования учебных планов и выработки методики подготовки будущих сотрудников японских предприятий TSMC. Стороны также рассматривают возможность сотрудничества в сфере разработок и исследований.

Географическая близость Университета Кюсю к площадке, на которой TSMC и её японские партнёры строят свои предприятия, сыграет на руку в реализации этого проекта. Власти Японии уже одобрили строительство второго предприятия TSMC в этом регионе, но с условием методологической помощи со стороны компании по разработке учебных планов представителями Университета Кюсю. У последнего есть договорённости с тайваньскими университетами, поэтому взаимодействием только с TSMC дело не ограничится. Представители японской полупроводниковой отрасли считают, что остров Кюсю в ближайшие десять дет будет ежегодно нуждаться в 1000 новых специалистов в сфере полупроводникового производства. Университет Кумамото уже начал подстраивать свои планы под потребности местной полупроводниковой отрасли.

На фоне ненасытного спроса на самые передовые чипы тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC активно нанимает новый персонал для расширения своих производственных мощностей на родине и за рубежом. По словам старшего вице-президента компании по кадрам Лауры Хо (Laura Ho), давшей интервью CNN, в течение ближайших лет компания собирается увеличить штат сотрудников с 77 тыс. до 100 тыс. человек.

Источник изображений: TSMC

По словам топ-менеджера TSMC, взрывной рост потребует от компании не только изменений в методах найма нового персонала, но также корректировки рабочей культуры и поиска новых способов быстрого и эффективного обучения новых сотрудников.

Модель развития новых специалистов TSMC

Когда-то TSMC была известна своей системой наставничества, когда к каждому новому сотруднику приставлялся опытный специалист, с которым он мог обучаться и набираться опыта. Однако сейчас подход компании в этом вопросе меняется. Согласно последним данным, если ещё в конце 2020 года в TSMC трудились 56 тыс. человек, то сейчас в ней работают порядка 77 тыс. сотрудников. Чтобы быстро адаптировать новичков к особенностям работы на предприятиях по производству полупроводников компания создала специализированную учебную фабрику в Тайчжуне. Она оснащена двадцатью учебными машинами для производства чипов, а также 12 измерительными и вспомогательными установками. Новички обучаются на этом оборудовании без рисков что-то испортить на основных фабриках производителя. Учебный процесс занимает около восьми недель. Набравшихся практики переводят на основные рабочие места.

Компании также придётся изменить свои традиционные подходы к самой организации процесса заполнения своих фабрик новыми специалистами. В настоящее время каждое новое предприятие TSMC, будь оно построено на домашней земле или за рубежом, для старта производства нуждается в тайваньских инженерах. Между тем, квалифицированный и опытный персонал в сфере разработки и производства чипов пользуется спросом по всему миру. Индустрия пришла к осознанию, что важность передовых полупроводниковых технологий сложно переоценить, поэтому конкуренция за свежие таланты в этой сфере существует уже не только на уровне компаний, но и на уровне стран. Учитывая все трудности с поиском, наймом и удержанием таких высококвалифицированных специалистов, TSMC придётся каким-то образом менять подходы в вопросе необходимого количества такой высококвалифицированной рабочей силы. Эту проблему признаёт и старший вице-президент по кадрам TSMC Лауры Хо, которая отмечает, что во всём мире наблюдается нехватка талантов.

Однако сложности в наборе нового персонала на заводы в США, Японии и Германии, связаны не только с нехваткой опытных специалистов. TSMC в каждом отдельном случае также необходимо адаптироваться к местной культуре труда. На своих заводах на Тайване компания может требовать от своих сотрудников не только более высокого уровня лояльности, компетентности и усилий в работе, но и прибегать к практике сверхурочной работы. И если в Японии такой подход тоже может сработать, то для бизнеса в США и Германии политику придётся корректировать.

Между тем, некоторые тайваньские бизнесмены и законодатели обеспокоены тем, что глобальная экспансия TSMC снизит важность Тайваня в цепочке мировых поставок полупроводников. Однако по словам Хо, некоторые вещи в стратегии компании останутся неизменными. «Самые передовые технологии всегда будут начинаться с Тайваня», — заявила Хо в интервью CNN, но тут же добавила, что им всё же придётся искать новые подходы для ведения глобального бизнеса.

Крупнейшие разработчики и производители полупроводниковых компонентов Китая уже не первый год находятся под санкциями США и их ближайших союзников, но контроль за исполнением этих ограничений усложнён тем, что из США довольно трудно отследить взаимные связи различных китайских компаний. В ближайшие два месяца регуляторы собираются составить конкретный список предприятий в КНР, на которые распространяются имеющиеся ограничения.

Источник изображения: SMIC

Об этом сообщило агентство Reuters, ссылающееся на многочисленные просьбы американских поставщиков, которые с 2022 года сталкивались с трудностями при определении статуса конкретных китайских клиентов с точки зрения правил экспортного контроля США. Сейчас американские регуляторы рассчитывают составить точный список предприятий на территории КНР, которым запрещено получать передовое технологическое оборудование американского происхождения для производства полупроводниковых компонентов.

В Вашингтоне на этой неделе проходила конференция, посвящённая вопросам экспортного контроля, и жалобы от участников внешнеэкономической деятельности на сложности с идентификацией подсанкционных клиентов в Китае достигли ушей американских чиновников. По мнению последних, создаваемый список может оказаться не таким исчерпывающим, как хотелось бы, но его наличие всё равно упростит жизнь американским экспортёрам оборудования для производства чипов.

Китайская компания SMIC специализируется на оказании услуг по контрактному производству чипов, в прошлом году она сократила совокупную выручку на 8,61 % до $6,3 млрд, а непосредственно контрактный бизнес принёс ей на 9,8 % меньше денег, чем годом ранее. Норма прибыли сократилась до 21,9 %, а чистая прибыль упала более чем на 60 %.

Источник изображения: SMIC

Непосредственно контрактные услуги принесли SMIC по итогам прошлого года $5,7 млрд, почти на 10 % меньше, чем годом ранее. Степень загрузки конвейера SMIC в среднем по итогам прошлого года составила 75 %, что говорит о сохранении высоких складских запасов готовой продукции и вялом спросе. Клиенты компании, как поясняет DigiTimes, в прошлом году были сосредоточены как раз на избавлении от складских излишков.

В текущий год SMIC смотрит с умеренным оптимизмом, рассчитывая на рост выручки в диапазоне от 4 до 6 %, который не будет ниже средних показателей по отрасли. Производитель продолжит расширять мощности, использующие кремниевые пластины типоразмера 300 мм, капитальные затраты планируется сохранить на уровне прошлого года ($8,1 млрд). Затоваривание и снижение спроса в полупроводниковой отрасли, по мнению представителей SMIC, носит краткосрочный характер, и в целом спрос на контрактные услуги по выпуску чипов должен расти.

Примечательно, что в прошлом году крупнейший клиент SMIC формировал 15 % всей выручки компании и требовал до 9,6 % всех затрат на закупку сырья, тогда как пятёрка крупнейших клиентов формировала 37,1 % всей выручки и требовала 32,5 % всех затрат на приобретение сырья и расходных материалов. Предполагается, что крупнейшим клиентом SMIC сейчас является компания Huawei Technologies, нуждающаяся в новых технологиях для выпуска процессоров, старающихся не уступать зарубежным аналогам. С точки зрения выручки, 15 процентов — это довольно сильная зависимость от одной компании, поэтому для SMIC такое сотрудничество таит определённые риски.

Крупнейший контрактный производитель чипов, компания TSMC, свой квартальный отчёт опубликует только в середине апреля, но аналитики DigiTimes Research предрекают, что все игроки этого рынка на Тайване по итогам уходящего квартала столкнутся со снижением выручки на 5,6 % в связи с сезонными факторами, но по итогам года в целом прирост их выручки может приблизиться к 20 %.

Источник изображения: UMC

Как отмечает источник, в прошлом году после роста выручки более чем на 10 % в четвёртом квартале годовой объём смог выйти на $79,1 млрд. Это соответствует снижению на 11,6 % в годовом сравнении, но всё равно больше ожиданий участников рынка. В прошлом полугодии степень загрузки производственных мощностей на Тайване не превышала 70 % в среднем, хотя техпроцессы от 5 до 3 нм включительно пользовались стабильно высоким спросом. В текущем квартале выручка тайваньских контрактных производителей чипов последовательно сократится на 5,6 %, но во втором полугодии она должна вернуться к росту.

По мнению представителей DigiTimes Research, средняя степень загрузки конвейера у тайваньских контрактных производителей чипов в текущем полугодии не превысит 70 %, но преодолеет этот рубеж во второй половине года. Производителям чипов пришлось столкнуться со снижением средних цен на свои услуги во второй половине прошлого года, на протяжении текущего полугодия они тоже не приступят к росту, но во втором квартале хотя бы стабилизируется выручка тайваньских контрактных производителей чипов.

Как ожидается, в текущем году вернётся к росту спрос на компоненты для ноутбуков и смартфонов, а также настольных ПК. Спрос на серверные компоненты и без того остаётся высоким на фоне бума систем искусственного интеллекта. В совокупности это должно позволить контрактным производителям чипов с Тайваня увеличить свою выручку по итогам текущего года почти на 20 % до $95 млрд.

Китайским производителям чипов то и дело приходится сталкиваться с новыми ограничениями на получение оборудования из США, Нидерландов и Японии, но действующие санкции пока сосредоточены преимущественно на решениях для продвинутых техпроцессов. Nikon считает, что в таких условиях сможет активно развивать свой бизнес на китайском направлении.

Источник изображения: Nikon

Японский производитель оптических систем поставляет и литографическое оборудование, причём в далёком 2007 году он даже создал прототип сканера для работы с так называемым EUV-излучением. Подобная инициатива в масштабах серийного производства потребовала бы существенных капитальных затрат, а потому от выпуска оборудования для работы с EUV-литографией, позволяющей производить чипы по технологиям 7 нм и тоньше, в Nikon отказались.

Высвободившиеся ресурсы компания решила направить на выпуск оборудования для более зрелых техпроцессов и его адаптацию под нужды конкретных групп клиентов. В связи с бурным развитием китайского рынка электромобилей, как поясняет DigiTimes, компания Nikon рассчитывает неплохо заработать на поставках в КНР оборудования для выпуска силовой электроники, включая производимые по 28-нм техпроцессу чипы.

В текущем году китайские клиенты Nikon начнут получать систему для травления пластин из карбида кремния, которая получила обозначение NSR-2205iL1. Оборудование для работы с карбидом кремния Nikon выпускала уже 30 лет назад, но из-за отсутствия спроса на него сделала продолжительную паузу, а теперь на фоне возрождения интереса к таким системам разработала и подготовила к выпуску новый продукт. Китайские производители автомобильных компонентов охотно закупают оборудование Nikon, даже если спектр его возможностей ограничивается работой с 28-нм техпроцессом. Представители японского производителя убеждены, что в последующие десять лет китайский рынок полупроводниковой продукции будет демонстрировать взрывной рост.

Исследователи из Венского технологического университета (TU Wien) представили набор базовых логических схем на реконфигурируемых транзисторах (RFET). Проводимость транзисторов RFET можно менять в любое время, что открывает путь к адаптивной логике вплоть до тонкой подстройки самообучающихся процессоров.

Источник изображения: TU Wien

Учёные из Австрии разработали базовый подход к созданию RFET ещё три года назад. Сегодня они впервые показали, что транзисторы с изменяемой проводимостью могут работать в составе базовых логических схем, и их логика может меняться по команде.

Сегодня проводимость транзисторов — электронная или дырочная — закладывается в процессе обработки кремниевых пластин на этапе легирования. Это химико-физическое внесение тех или иных примесей в транзисторные каналы, которые делают их либо избыточно насыщенными электронами, либо электронными вакансиями — дырками. Тем самым в канале транзистора будет движение электронов или дырок, что предопределит его работу в составе электронной схемы. Представьте на минуту, что мы получаем возможность на лету поменять проводимость транзисторов. Очевидно, что схема начнёт работать по-иному.

Исследователи из Венского технологического университета предложили метод электростатического легирования. Изначально транзисторные каналы создаются нейтральными, но затем к ним может быть приложено электромагнитное поле, которое в зависимости от полярности насытит канал либо электронами, либо дырками. Для этого достаточно разместить над каналом транзисторов RFET один дополнительный электрод — его учёные назвали «программным вентилем». Правильная команда на все программные вентили перестроит транзисторы и всю логику чипа, если каждый из её транзисторов будет реконфигурируемым.

«В наших реконфигурируемых устройствах [с нелегированными полупроводниковыми каналами] мы добавляем дополнительные электроды, так называемый ”программный вентиль" поверх каждого перехода металл-полупроводник, чтобы отфильтровывать нежелательный тип носителей заряда, — поясняют разработчики из TU Wien. — При помощи второго электрода поверх полупроводникового канала, так называемого "управляющего затвора", протеканием тока через устройство управляют для включения и выключения транзистора (как в классических МОП-транзисторах)».

Учёные отдают себе отчёт, что транзистор RFET не может быть таким же маленьким, как обычный полевой транзистор. Как минимум этого не позволит дополнительный электрод в его составе. В то же время с учётом оптимизации работы логики за счёт RFET общее количество транзисторов в микросхеме может быть меньше, чем в случае универсального решения на обычных транзисторах. Наконец, реконфигурировать можно не весь процессор, а только отдельные его элементы, ответственные за какие-то специфические и непостоянные функции. В любом случае, оптимизированный чип будет меньше греться и быстрее считать.

«Наши реконфигурируемые транзисторы позволяют реконфигурировать блоки передачи информации на фундаментальном уровне, а не заниматься её передачей в стационарные функциональные блоки, — пояснил профессор факультета твердотельной электроники в Венском техническом университете Уолтер М. Вебер (Walter M. Weber). — Это означает, что природа нашего подхода является весьма перспективной для реконфигурируемых вычислений и приложений искусственного интеллекта».

Очевидно, что RFET не заменят обычные транзисторы в подавляющем большинстве решений, но в отдельных случаях изобретение может помочь в создании более передовых и функционально насыщенных чипов. В конечном итоге можно выпускать базовые «обезличенные» наборы логических схем, цепи которых будут создаваться потом по мере необходимости и в соответствии с решаемыми задачами.

Реконфигурируемые транзисторы открывают возможности для решений аппаратной безопасности, новых приложений в аналоговых схемах и достижений в области нейроморфных вычислений, делая возможным даже производство самообучающихся и адаптивных решений.

По иронии судьбы, располагая технологиями для выпуска передового литографического оборудования, Япония к настоящему времени сохранила на своей территории лишь достаточно зрелые с точки зрения техпроцессов предприятия по выпуску чипов, и консорциум Rapidus к 2027 году хочет порвать этот порочный круг, освоив в Японии выпуск 2-нм чипов. В достижении этой цели ему будут помогать японские поставщики.

Источник изображения: DNP, LinkedIn

Как поясняет Nikkei Asian Review, фотомаски для выпуска 2-нм чипов консорциуму Rapidus готовы поставлять сразу две японские компании. Dai Nippon Printing (DNP) собирается потратить $330,3 млн на разработку и массовый выпуск фотомасок для производства 2-нм чипов компанией Rapidus. В текущем фискальном году, который начнётся в понедельник, DNP намеревается выпустить две специализированные машины для производства таких фотомасок, и в 2027 году наладить массовый выпуск таких масок для изготовления 2-нм чипов на своём предприятии к северу от японской столицы.

Компания Toppan Holdings тоже участвует в создании фотомасок для изготовления 2-нм чипов, но сотрудничает напрямую с IBM, которая в проекте Rapidus выступает в роли «технологического донора». Уже в 2026 году указанный японский поставщик собирается приступить к отгрузке соответствующих фотомасок для нужд заказчика, которым принято считать Rapidus.

Компания Taiyo Nippon Sanso построит отдельную линию по выпуску технических газов на своём предприятии на острове Хоккайдо, чтобы уже в следующем году начать снабжать своим сырьём пилотную линию по производству 2-нм чипов компании Rapidus, расположенную в том же районе. С 2027 года последняя собирается наладить выпуск 2-нм чипов для сторонних клиентов на территории Японии. Участие японских поставщиков в реализации этого проекта определённым образом поддерживает развитие всей национальной отрасли.

Последний отчёт аналитической компании TrendForce показал, что, несмотря на усилия поставщиков DRAM по сокращению товарных запасов, общий прогноз спроса на этот год остаётся не слишком оптимистичным. Окажет своё влияние и значительное повышение цен поставщиками в четвёртом квартале 2023 года. В результате контрактные цены на DRAM во втором квартале, по прогнозам, вырастут в пределах 3–8 %.

Источник изображения: unsplash.com

Окончательная победа DDR5 на потребительском рынке должна привести к увеличению спроса на DRAM для ПК во втором квартале. Ожидается, что по мере того, как производители перейдут на более совершенные и экономически эффективные процессы производства DDR5, их прибыльность значительно вырастет. Аналитики полагают, что ожидаемый рост спроса на ПК с искусственным интеллектом может привести к небольшому замедлению роста цен на DDR5 во втором квартале.

В секторе серверной DRAM наблюдается постоянная тенденция к увеличению запасов DDR5. Тем не менее, по состоянию на первый квартал, DDR5 не проникла на рынок так широко, как ожидалось. Производители наращивают производство DDR5 и используют стратегии объединения заказов для повышения прибыльности, что приводит к постепенному замедлению роста цен на DDR5. Контрактные цены на DDR4, как ожидается, вырастут больше, чем на DDR5 во втором квартале, постепенно сокращая ценовой разрыв между ними. В целом, контрактные цены на серверную DRAM, по прогнозам, вырастут во втором квартале примерно на 3–8 %, что отражает общую динамику рынка.

Рынок мобильной DRAM достаточно сбалансирован, но не показывает заметных признаков развития. Сокращение производства в сочетании с устойчивым спросом на протяжении предыдущих трёх кварталов привело к значительному истощению запасов производителей. Этот поставило в более выгодное положение поставщиков, которые стремясь повысить свою прибыльность, добиваются повышения контрактных цен на мобильную DRAM на 10–15 %. Аналитики TrendForce полагают, что пассивная переговорная позиция покупателей умерит эти агрессивные ценовые предложения, а рост цен на мобильную DRAM во втором квартале составит те же 3–8 %.

В секторе графической DRAM спрос на модули GDDR6 ёмкостью 16 Гбайт остаётся стабильно высоким, и покупатели, как правило, готовы согласиться с повышением цен со стороны продавцов. В настоящее время не наблюдается никаких признаков потенциального снижения цен. Кроме того, производители переводят производственные мощности на производство HBM, что приводит к относительно консервативному плану производства GDDR. Тем не менее, по прогнозам, контрактные цены на графическую DRAM во втором квартале вырастут на 3–8 %.

Источник изображения: TrendForce

Потребительская DRAM пользуется стабильным спросом в первую очередь в секторах, связанных с ИИ, а также в сфере телевидения и сетевых технологий. Однако спрос остаётся слабым из-за медленного продвижения проектов в китайском секторе ИТ и телекоммуникаций. Существует заметная разница в ценовых стратегиях между крупными мировыми производителями и тайваньскими компаниями. Первые извлекли выгоду из бума ИИ, значительно сократив свои запасы и последовательно поднимают цены, вторые продолжают испытывать последствия высоких товарных запасов, что не даёт им проводить агрессивную ценовую политику.

Ещё в 2022 году южнокорейская компания SK hynix выразила намерения вложить в локализацию производства памяти в США около $15 млрд. Ппрошедший 2023 год подчеркнул важность доступа крупных клиентов компании к передовой памяти HBM, а потому источники The Wall Street Journal сообщили, что SK hynix собирается потратить $4 млрд на строительство предприятия в штате Индиана.

Источник изображения: SK hynix

Как сообщается, на строительство этой площадки по тестированию и упаковке памяти с использованием передовых технологий планируется направить субсидии, предоставляемые не только федеральными властями США, но и властями штата Индиана. Предприятие должно быть введено в строй с 2028 года, оно обеспечит работой от 800 до 1000 человек. Близость Университета Пердью, который расположен в городе Уэст-Лафейетт, поможет обеспечить предприятие квалифицированными сотрудниками, как считают источники.

Напомним, что SK hynix сейчас является крупнейшим поставщиком памяти класса HBM для нужд компании Nvidia, которая использует её в своих ускорителях для систем искусственного интеллекта, поэтому появление локального предприятия по тестированию и упаковки памяти семейства HBM на территории США в какой-то степени позволит снизить зависимость национальной вычислительной инфраструктуры от азиатских производственных площадок. Проблемой остаётся только необходимость упаковывать и тестировать готовые чипы Nvidia на предприятиях TSMC на Тайване, хотя у этого подрядчика к 2028 году тоже появится пара предприятий в США. Кроме того, подобные услуги развивает и корпорация Intel, но метод упаковки чипов CoWoS остаётся уникальным предложением TSMC, и в этом смысле Nvidia продолжает зависеть от своего тайваньского партнёра.

«Ведомости» сообщают, что разработчик процессоров Baikal, компания «Байкал электроникс», намерен расширить эксперимент по корпусированию собственных чипов в России. Этот процесс изначально был запущен ещё в ноябре 2021 года в Калининградской области на мощностях российского холдинга GS Group. Вскоре к экспериментам присоединятся зеленоградские мощности «Миландра» и «Микрона». Процесс идёт тяжело, но в рамках планирования.

Источник изображения: Максим Стулов / Ведомости

Упаковкой или корпусировкой чипов в целом и процессоров в частности занимаются в основном компании в Юго-Восточной Азии, в которые долго инвестировали Intel, AMD и другие производители микропроцессоров. Это ответственный, хотя и не такой сложный процесс, как обработка кремниевых пластин. После февраля 2022 года российским разработчикам эта услуга в основном стала недоступна. Та же компания «Байкал электроникс», к примеру, не смогла получить 300 тыс. уже произведённых к тому времени компанией TSMC процессоров. Между тем, в производственных планах «Байкал электроникс» была поставлена задача довести выпуск процессоров до 600 тыс. в год к 2025-му.

В России упаковкой сложных чипов занимаются единицы компаний. Считается, что это GS Nanotech (входит в GS Group), Зеленоградский нанотехнологический центр и Воронежский завод полупроводниковых приборов. Зеленоградское АО «ПКК Миландр» ранее занималось лишь корпусированием микроконтроллеров и периферийных микросхем.

«Мы действительно последние два года проводим эксперименты с нашими партнерами по переносу сборки процессоров на отечественные мощности», — рассказал «Ведомостям» генеральный директор «Байкал электроникс» Андрей Евдокимов. На каких именно площадках проводится эксперимент по корпусированию, он уточнять не стал.

Источнику стало известно, что на всех площадках эксперимент с Baikal идёт трудно. Уровень брака превышает 50 %. Причины кроются как в оборудовании предприятий, так и в отсутствии необходимого опыта у сотрудников. После отладки производства уровень брака при корпусировке снижается до единиц процентов, но на этапах запуска серийного производства высокий уровень брака — это нормально. Другое дело, что процесс отладки не должен длиться годами, что, по-видимому, происходит в истории с попытками локализации упаковки процессоров Baikal в России.

«Да, пока сложно говорить об успехах крупносерийной промышленной сборки, но в целом есть повод для осторожного оптимизма», — прокомментировал ситуацию Евдокимов.

По мнению экспертов, в России можно заниматься корпусировкой микропроцессоров. Однако для этого необходимо проектировать чипы с учётом технологических особенностей имеющихся производственных линий и выбирать корпуса, которые будут доступны для поставок в Россию. Раньше всё это не учитывалось, поэтому с оперативным переносом этого вида работ возникли сложности.