Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Cooler Master выпустила кулер Hyper 212 3DHP с Ш-образными тепловыми трубками
16.09.2025 [21:18],
Николай Хижняк
Компания Cooler Master выпустила инновационный процессорный кулер Hyper 212 3DHP. Новинка была впервые представлена на выставке Computex летом этого года. 
Источник изображений: Cooler Master Технология 3DHP (3D Heatpipe) предлагает использовать вместо обычных U-образных медных тепловых трубок, входящих в состав большинства современных кулеров, теплотрубки в форме трезубца. Это увеличивает контактную площадь теплотрубки с рёбрами радиатора, что приводит к улучшению теплоотдачи, более равномерному нагреву рёбер радиатора и повышению производительности системы охлаждения в целом.  Cooler Master выпустила два варианта кулера Hyper 212 3DHP. Основной оснащён вентилятором с ARGB-подсветкой. Модель Hyper 212 3DHP Black поставляется с чёрным вентилятором без подсветки. Оба варианта предлагают одинаковые характеристики. Размеры кулеров составляют 133 × 86 × 158 мм. Вес новинок не указывается. Каждая версия оснащена двумя 3D-тепловыми трубками, которые разветвляются в общей сложности на шесть ответвлений.  Входящий в состав системы охлаждения вентилятор работает со скоростью до 2050 об/мин, создаёт воздушный поток до 63,1 CFM, статическое давление 2,69 мм водяного столба и обладает максимальным уровнем шума 27 дБА.  В отличие от прочих моделей кулеров этой ценовой категории, на которые компания даёт двухлетнюю гарантию, для Hyper 212 3DHP заявлена пятилетняя гарантия производителя. Версию Hyper 212 3DHP Black компания оценила в $29,99. За ту же цену сейчас предлагается обычная модель Hyper 212 Black. Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro
15.09.2025 [15:18],
Николай Хижняк
Игровой бренд XPG компании Adata представил новый компьютерный корпус Valor Air Pro и серию кулеров Maestro Plus. В состав последней входят две модели системы охлаждения — односекционная башня Maestro Plus 42SA и двухсекционная 62DA. Оба кулера оснащены цифровыми дисплеями, на которые выводится информация о температуре и загрузке центрального процессора, а также данные о загруженности ОЗУ. 
Источник изображений: XPG Корпус Valor Air Pro является флагманом семейства корпусов Valor. Он поддерживает установку материнских плат формата E-ATX, видеокарт длиной до 400 мм, а также радиаторов СЖО типоразмера до 360 мм сверху. Новинка также поддерживает установку кулеров высотой до 167 мм и блоков питания длиной до 200 мм. Фронтальная панель корпуса имеет перфорацию для лучшей циркуляции воздуха.  Корпус поддерживает установку до девяти вентиляторов (включая три 140-мм спереди), оснащён магнитными пылевыми фильтрами на верхней, боковой и нижних панелях. Фронтальная панель корпуса имеет магнитные крепления, что упрощает обслуживание ПК и его чистку от пыли. Корпус поставляется с четырьмя предустановленными 120-мм вентиляторами.  На переднюю панель корпуса выведены два порта USB 3.2 Type-A, один USB 3.2 Type-C, один 3,5-мм аудиовыход, а также кнопки включения и перезагрузки. Корпус поставляется в чёрном и белом исполнении. Размеры Valor Air Pro составляют 490 × 215 × 467 мм, вес равен 7,9 кг.  Односекционный кулер Maestro Plus 42SA оснащён четырьмя теплопроводными трубками прямого контакта с крышкой процессора. Модель Maestro Plus 62DA получила шесть теплопроводных трубок прямого контакта. 
 Оба кулера оснащены 120-мм вентиляторами со скоростью работы от 800 до 1800 об/мин. Вентиляторы создают воздушный поток 63,62 CFM, статическое давление 1,39 мм вод. ст. и обладают уровнем шума не выше 21,19 дБА. Вентиляторы используют подшипники FDB. Для них заявлен ресурс до 70 тыс. часов работы на отказ.  
 Производитель заявляет, что Maestro Plus 42SA рассчитан на отвод до 220 Вт тепловой энергии от процессора, модель Maestro Plus 62DA может справиться с отводом 250 Вт тепловой энергии. Вес младшей модели кулера составляет 571 грамм, старшей — 1,4 кг. Оба поддерживают процессорные разъёмы Intel LGA 1851/1700/1200/115x и AMD Socket AM5/AM4/AM3.  На обе системы охлаждения предоставляется двухлетняя гарантия производителя. Китайский энтузиаст превратил в водоблок крышку процессора Intel
28.04.2025 [06:55],
Алексей Разин
Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты. 
Источник изображения: Octppus, YouTube Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока. Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы. Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов. xMEMS показала диковинные микроэлектромеханические системы охлаждения и динамики на CES 2025
10.01.2025 [14:36],
Геннадий Детинич
Американская компания xMEMS уже который год будоражит воображение своими необычными динамиками и системами охлаждения на основе микроэлектромеханических систем (MEMS). Эти решения производятся на кремниевых пластинах, что делает их дешевле и надёжнее как классических динамиков с диффузорами, так и систем охлаждения на основе вентиляторов. На CES 2025 компания представила спектр своих актуальных разработок, хотя о производственных планах предпочла умолчать. 
Источник изображения: techpowerup/xMEMS Системы MEMS отличаются компактностью и энергоэффективностью. Разработчики динамиков xMEMS нашли способ преобразовывать ультразвуковые колебания в средние частоты и даже басы, добиваясь, по их словам, высокого качества звука при сохранении линейной частотной характеристики. На похожей технологии построен эффект прокачки воздуха, что открывает путь к созданию активных систем охлаждения носимой электроники с простой реализацией и высокой надёжностью.  В частности, на CES 2025 компания показала модули охлаждения µCooling и XMC-2400 (Sequoia). Эти модули способны прокачивать до 35 см³ воздуха и при этом остаются водонепроницаемыми. Их энергопотребление не превышает 35 мВт. Такие модули, например, могут эффективно отводить тепло от чипов смартфонов. Отсутствие вращающихся частей делает системы охлаждения полностью бесшумными.  В сфере MEMS-динамиков компания представила новое устройство. Если ранее xMEMS продвигала полночастотные решения, то теперь в её арсенале появились высокочастотные MEMS-динамики Cowell, предназначенные для создания гибридных наушников.  Высокочастотные MEMS-динамики дополняют обычные динамики с диффузорами, не только расширяя частотный диапазон за пределы 4 кГц, но и улучшая пространственное звучание. По заявлениям компании, они на 30 % повышают точность виртуального позиционирования источников звука, что особенно полезно в играх, а также работают на 15 % быстрее традиционных динамиков.  Ещё одним экспонатом на выставке стали динамики Sycamore, которые компания называет динамиками ближнего действия. Это динамики для умных часов, ноутбуков, смартфонов и гарнитур виртуальной реальности. Они обладают полноценным звучанием и предназначены для установки в электронику, в которой крайне мало места.  По утверждению xMEMS, динамики Sycamore имеют толщину всего 1 мм, что составляет треть от толщины обычных динамиков. На стенде был представлен макет умных часов с установленными Sycamore. Это звучит привлекательно. Однако, к сожалению, xMEMS пока не смогла найти достойной поддержки среди производителей электроники, чтобы сделать эту перспективную технологию широко распространённой. Процессоры Intel Arrow Lake-S подбросят проблем владельцам СЖО из-за смещения эпицентра нагрева
03.10.2024 [18:10],
Николай Хижняк
Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров. 
Источник изображения: Wccftech Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S. 
Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).  Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент. По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.  В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней. Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении. Noctua показала флагманский кулер NH-D15 G2 за $150, а также будущие вентиляторы и прототип кулера для суперчипа Nvidia GH200
05.06.2024 [12:41],
Николай Хижняк
Компания Noctua всё никак не закончит свой процессорный кулер NH-D15 G2 нового поколения. Разработка этой системы охлаждения ведётся уже несколько лет. Сейчас производитель «полирует» продукт перед его запуском. На выставку Computex 2024 компания Noctua привезла последнюю версию данной системы охлаждения, а также показала несколько других новинок. 
Источник изображений: Wccftech Noctua сообщила, что на 20 % увеличила у NH-D15 G2 площадь рассеивания тепла. Производитель также снизил расстояние между ребрами радиатора с 1,9 до 1,6 мм. Сам радиатор асимметричный, общая глубина кулера на 9 мм меньше, чем у предшественника. За счёт этого упрощён доступ к верхнему разъёму PCIe на материнской плате. В составе NH-D15 G2 используется восемь теплопроводящих трубок. 
NH-D15 G2 Кулер получил два 140-мм вентилятора с новой конструкцией, оптимизированной для эффективной работы в производительном и тихом режимах. Компания отмечает, что новые вентиляторы обладают более комфортными акустическими характеристиками по сравнению с предшественниками.   Для монтажа кулера используется система SecuFirm2+ на основе винтов Torx. В комплект поставки системы охлаждения производитель также включит термопасту NT-H2, трафарет NA-TPG1 для нанесения термопасты на процессоры для Socket AM5, а также дополнительные регулируемые шайбы NA-ISW1 для улучшения контакта с процессорным разъёмом LGA 1700. Производитель собирается выпустить три версии NH-D15 G2. У обычной контактная площадка получит среднюю выпуклость в основании, как у других радиаторов Noctua. Версия NH-D15 G2 LBC получит основание с небольшой выпуклостью, а NH-D15 G2 HBC — с большей выпуклостью основания.  На данный момент Noctua рассчитывает выпустить NH-D15 G2 в июне текущего года. Но запуск новинки уже столько раз переносился, что не удивимся, если что-то опять пойдёт не так. Производитель сообщил, что стоимость NH-D15 G2 CPU составит около $149. Это дороже оригинальной модели NH-D15. Подорожание связано не только с тем, что в кулере используются новые 140-мм вентиляторы, но и с тем, что на разработку этой системы охлаждения, особенно радиатора, инженеры компании потратили огромное количество времени.  Компания Noctua также показала на тайваньской выставке второе поколение вентилятора Noctua NF-A14x25 G2. В новинке используется крыльчатка с прогрессивным изгибом, изготовленная из жидкокристаллического полимера Sterrox, которая выталкивает воздух к наиболее эффективным областям лопастей. Сами лопатки оснащены винглетами, которые уменьшают завихрения воздуха на их концах, тем самым повышая эффективность движения воздуха. Также вентилятор имеет минимальный зазор (0,7 мм) между крыльчаткой и корпусом, что повышает его эффективность с радиаторами кулеров и СЖО. В вентиляторе используется новый мотор etaPERF с системой Smooth Commutation Drive 2 для плавности хода, а также проверенный подшипник SSO2.  Noctua планирует выпустить вентилятор Noctua NF-A14x25 G2 с закруглённой рамой в июне 2024 года. В сентябре производитель собирается выпустить модель с квадратной рамой, а в версии chromax.black новинка должна появиться в первом квартале будущего года.  Noctua также показала прототип двухбашенного кулера со 120-мм вентиляторами. Компания заявляет, что этот кулер, несмотря на свой размер, обладает производительностью более габаритного NH-D15.  Система охлаждения оснащена восемью теплопроводящими трубками и двумя 120-мм вентиляторами нового поколения. Кулер будет поставляться с крепёжной системой SecuFirm2+ на основе Torx, а также с рамкой со смещением для AM5. В комплект поставки также будет включена фирменная отвертка NM-SD1, термопаста NT-H2, трафарет NA-TPG1 для нанесения термопасты на процессоры AMD и регулировочные шайбы NA-ISW1 для лучшего контакта с процессорным разъёмом LGA 1700.  Ориентировочно, компания Noctua планирует выпустить 120-мм двухбашенный кулер во втором квартале 2025 года.  Наконец, производитель показал прототип огромной воздушной системы охлаждения для суперчипов Nvidia GH200 Grace Hopper. Она состоит из двух объединённых радиаторов NH-U12A со значительно увеличенной контактной поверхностью. 
 Noctua заявляет, что указанная система охлаждения справится с рассеиванием до 1000 Вт тепловой энергии. И конечно же производитель обещает максимально тихую для такого решения работу. 
 Предположительно, данный кулер появится в продаже в четвёртом квартале текущего года (для B2B-клиентов). Помимо указанных новинок Noctua также показала прототип системы охлаждения, использующей принцип термосифона, и блок питания PRIME TX-1600 Noctua Edition с её вентилятором охлаждения. Однако об этих продуктах мы уже рассказывали в предыдущих заметках. Asetek комбинирует технологии искусственного интеллекта и трёхмерной печати для совершенствования водоблоков
04.06.2024 [06:52],
Алексей Разин
Отдельные компании, работающие на рынке систем охлаждения, считают разумным повышать наукоёмкость своей продукции. Эволюция классических систем охлаждения достигла определённого уровня их эффективности, но перешагнуть этот барьер помогают новые технологии. Asetek собирается использовать искусственный интеллект и технологии трёхмерной печати для совершенствования водоблоков. 
Источник изображений: Asetek, Overclock3D Об этом становится известно с подачи ресурса Overclock3D, рассказывающего о презентации датского производителя систем охлаждения Asetek на Computex 2024. Компания готова не только использовать искусственный интеллект для оптимизации конструкции оснований водоблоков, но и применять новейшие аддитивные технологии производства — в последнем случае партнёром выступает компания Fabric8Labs, предлагающая технологии трёхмерной печати металлических конструкций такой формы, которую нельзя получить с использованием классических методов механической обработки. Трёхмерное моделирование с последующей симуляцией работы основания водоблока позволяет ещё на стадии проектирования подобрать такую конфигурацию внутренних элементов, которая обеспечивает максимально эффективный отвод тепла и улучшенную гидродинамику. Снижая сопротивление конструкции потоку жидкости, можно добиться достаточной эффективности охлаждения без потребности в более производительных, а значит — более шумных помпах. Система охлаждения в итоге не теряет в эффективности, но работает гораздо тише. Ну, а в случае необходимости она может поднять производительность на недосягаемый ранее уровень.  Например, на верхней иллюстрации изображена трёхмерная модель основания водоблока, которая может быть изготовлена с применением классических технологий обработки металла и без дополнительной оптимизации конструкции с использованием технологий искусственного интеллекта. Комбинация этих новшеств позволяет создавать основания водоблоков гораздо более причудливых форм, которые функционально обеспечивают более высокую эффективность охлаждения (на иллюстрации ниже).  С помощью классических методов механической обработки металла подобные формы создать нельзя, поэтому на помощь приходит трёхмерная печать. Насколько подобные новшества скажутся на себестоимости изделий и объёмах производства, пока судить сложно, поскольку Asetek пока даже не намекает, когда такая продукция начнёт выпускаться. Тем не менее, судя по самой верхней иллюстрации, подобные разработки найдут применение в системах охлаждения, поставляемых в составе продукции Asustek Computer серии ROG. Видеокарта AMD Radeon Pro W7900 в новом исполнении подешевела и стала двухслотовой
03.06.2024 [08:49],
Алексей Разин
Занимающие пространство трёх слотов расширения видеокарты порождает не только фантазия партнёров Nvidia и AMD, последняя из компаний Radeon Pro W7900 в таком исполнении предлагает уже более года. На Computex 2024 компания продемонстрировала результаты оптимизации конструкции данного изделия, представив Radeon Pro W7900 в двухслотовом исполнении по более низкой цене. 
Источник изображений: AMD Фактически, если первоначальный вариант Radeon Pro W7900 предлагался по рекомендованной стоимости $3999, то оптимизированный по габаритам вариант Dual Slot стоит уже $3499. На прочие характеристики сокращение размеров и массы не особо повлияло. Видеокарта по-прежнему предлагает 96 вычислительных блоков, 192 блока растеризации и 48 Гбайт памяти типа GDDR6 с 384-разрядным интерфейсом. Память поддерживает функцию коррекции ошибок ECC, а ещё видеокарта имеет собственный кеш объёмом 96 Мбайт. Графический процессор Navi 31 использует архитектуру RDNA3 и работает на частоте 2,5 ГГц, а уровень TDP видеокарты не превышает 295 Вт.  Очевидно, что более компактная система охлаждения окажется шумнее более крупной, но в этой части AMD никаких сравнений не приводит. Судя по всему, системой охлаждения с новинкой поделился представленный в прошлом году Radeon Pro W7800. Данная серия видеокарт ориентирована на установку в рабочих станциях, используемых для локального ускорения работы систем искусственного интеллекта. В продажу двухслотовый вариант Radeon Pro W7900 поступит уже 19 июня, в тот же день выйдет Windows-версия ROCm 6.1, которая будет использоваться разработчиками для создания своих программных решений в сфере искусственного интеллекта. У них появляется возможность объединять в одной системе до четырёх таких видеокарт. Разработанные для Linux программы можно будет запускать в среде Windows при помощи ROCm 6.1. Der8auer признал, что «облажался» с кастомными крышками для процессоров Intel LGA 1700
27.05.2024 [19:21],
Сергей Сурабекянц
Глава Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung), извинился за неэффективность недавно выпущенных кастомных крышек Intel High Performance Heatspreader (HPHS) V1 и Intel Mycro Direct Die V1 для процессоров Intel LGA 1700. Они должны были обеспечить скальпированным чипам снижение температуры на величину до 15 °C, но в итоге с некоторыми из них процессоры наоборот разогревались сильнее. Продажи временно прекращены для поиска причин и способов исправления ситуации.  В видео Der8auer приносит извинения за неэффективные продукты и выражает надежду в ближайшее время найти основные причины этого и исправить их. Сейчас проводится диагностика для устранения возникших проблем, при этом Der8auer подчёркивает, что в общей сложности было протестировано более 50 разных вариантов крышек с одинаковым исполнением внутренней стороны. Столкнувшимся с подобной проблемой рекомендуется обратиться в компанию через официальную страницу поддержки Thermal Grizzly. По ходу видео Der8auer даёт зрителям более глубокое представление о производственном процессе последних моделей Intel HPHS и Mycro Direct Die. Методы контроля качества, показанные в видео, включают измерение качества обработки и ровности поверхности медных оснований и применение чувствительной к давлению бумаги для проверки качества контакта между кристаллом процессора и крышкой. Хотя сам Der8auer уверен в равномерности распределения термопасты в HPHS и Mycro Direct Die V1, продажи этих продуктов не возобновятся, пока не будет определена точная причина неэффективности устройств. Теплораспределяющие крышки Thermal Grizzly имеют одинаковую конструкцию основания, независимо от того, предназначены ли они для AMD или Intel. Контактные рамки у обоих изготовлены из алюминия. Маловероятно, что версии этих продуктов для процессоров AMD, и уж тем более оснащённые RGB-подсветкой, появятся в продаже до выявления и устранения проблем с чипами Intel. Noctua выпустила кулеры для новых AMD Ryzen Threadripper 7000, 7000 PRO и серверных EPYC 8004
20.10.2023 [04:38],
Николай Хижняк
Компания Noctua представила кулеры NH-U14S TR5-SP6 и NH-D9 TR5-SP6 4U для процессорных разъёмов AMD Socket TR5 (sTR5/sTRX5/sWRX9) и SP6, которые используются новейшими настольными HEDT-процессорами Ryzen Threadripper 7000, моделями Ryzen Threadripper 7000 PRO для рабочих станций, а также серверными чипами EPYC серии 8004. 
NH-U14S TR5-SP6. Источник изображений: Noctua Производитель заявляет, что из двух представленных новинок максимальную производительность при минимальном уровне шума обеспечивает 140-мм модель кулера NH-U14S TR5-SP6. В свою очередь 90-мм модель NH-D9 TR5-SP6 4U сочетает высокую эффективность и компактные размеры, совместимые с системами формфактора 4U. В дополнение к кулерам производитель также представил новый крепёжный набор NM-TR5-SP6, позволяющий использовать модели систем охлаждения серий TR4-SP3, DX-4677, DX-4189 и DX-3647 с процессорными разъёмами Socket TR5/SP6 платформ TRX50 и WRX90.  В составе системы охлаждения NH-U14S TR5-SP6 используются шесть теплопроводящих трубок, а также два высокоэффективных 140-мм вентилятора NF-A15. Общая площадь рассеивания тепла у новинки составляет более 6000 см2.  В свою очередь модель кулера NH-D9 TR5-SP6 4U достаточно компактна, чтобы поместиться в большинство серверных корпусов формата 4U. В состав кулера входят четыре теплотрубки.  На контактные площадки обеих систем охлаждения предварительно нанесена высокоэффективная фирменная термопаста NT-H2.  Noctua оценила модель кулера NH-U14S TR5-SP6 в 129,90 евро или $129,90. Модель NH-D9 TR5-SP6 4U оценивается в 119,90 евро или $119,90.  Крепёжный набор NM-TR5-SP6 для систем охлаждения серий Noctua DX-4677, DX-4189, DX-3647 и TR4-SP3 производитель оценил в 19,90 евро или $19,90. Все представленные продукты уже доступны для приобретения. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
