История распределения государственной финансовой помощи согласно принятого в 2022 году в США «Закону о чипах» знает и примеры неудачных попыток участников рынка полупроводниковой продукции получить целевые субсидии. Известный производитель оборудования для выпуска чипов, компания Applied Materials, получила отказ Министерства торговли США на свою заявку, подразумевающую субсидирование строительства научно-исследовательского центра.

Источник изображения: Applied Materials

Строить данное сооружение в Калифорнии компания Applied Materials собирается с мая 2023 года, на этот проект она изначально рассчитывала потратить $4 млрд, но отсутствие перспектив получения субсидий может заставить её пересмотреть масштабы строительства. Как сообщает Bloomberg, компания получила отказ от американских чиновников, поскольку те не смогли найти основания, по которым данный проект способен соответствовать требованиям для участия в программе.

Возможно, данный прецедент означает, что власти США не намерены предоставлять безвозвратные субсидии крупным производителям оборудования для производства чипов на реализацию подобных проектов на территории страны. Основная часть заложенных в американском бюджете средств по «Закону о чипах» должна быть направлена на создание предприятий по выпуску чипов. Прямых субсидий под эти нужды должно быть выделено $39 млрд. Научно-исследовательские работы и подготовка кадров в смежных областях потребует $11 млрд субсидий. Ещё $2,7 млрд пришлось зарезервировать под аналогичные нужды для оборонных проектов. Самая крупная сумма в размере $75 млрд представляет собой фонд льготных кредитов, которые рано или поздно вернутся в государственный бюджет.

Как отмечают источники, Applied Materials получила отказ отчасти из-за необходимости для властей США перераспределить субсидии в сфере НИОКР в пользу оборонных инициатив. Министерство торговли попыталось увеличить бюджет программы на $3 млрд, но это предложение не было одобрено Конгрессом США. Как ожидается, основные решения по распределению $11 млрд субсидий между участниками исследовательской деятельности в США будут приняты осенью этого года. В целом, на субсидии властей США претендуют более 670 компаний, так что нет ничего исключительного в том, что некоторые из них будут получать отказ на свои заявки.

Правительство США хочет финансировать создание трёх специализированных площадок. Одна из них будет заниматься выпуском прототипов разрабатываемых сторонними компаниями чипов и их упаковкой, вторая сосредоточится на разработках и административной работе, а третья будет оптимизировать технологии работы с EUV-литографией. Предполагается, что эти проекты потребуют от властей США миллиардов долларов инвестиций, но при этом участники рынка не совсем понимают, в чьих интересах будет работать комплекс по выпуску прототипов.

Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.

Источник изображения: Rapidus

Последние, как не раз отмечалось ранее, с недоверием относятся к заёмщику, который требует миллиарды долларов, но не обладает какой-либо историей производственной и коммерческой деятельности. Власти Японии готовы несколько отступить от принятой в стране практики, и выступить поручителем для целевых кредитов. Тем самым, как поясняют представители японского парламента, будет достигнута цель предоставления финансовой поддержки компании Rapidus без прямого распыления драгоценных бюджетных ресурсов. Об этом в интервью Nikkei рассказал представитель правящей партии Японии Ёсихиро Сэки (Yoshihiro Seki): «Обычно японское правительство не выступает гарантом по кредитам для отдельных компаний, это экстраординарный случай».

Компании Rapidus, по некоторым оценкам, до 2027 года понадобится от $19 до $25 млрд, чтобы начать серийный выпуск 2-нм чипов на своём строящемся предприятии на острове Хоккайдо. Основная часть этих средств поступит в виде кредитов, предоставленных банками, как утверждает Сэки. Власти страны уже предоставили около $6,5 млрд субсидий на поддержку Rapidus, но делать это ежегодно в сложившейся неблагоприятной экономической ситуации они себе позволить не могут. Учредители Rapidus в лице консорциума японских компаний пока вложили в капитал компании около $47,5 млн, этих средств явно не хватит на реализацию проекта. «Мы хотим, чтобы Rapidus поймала волну и быстро смогла встать на ноги без государственной поддержки», — пояснил парламентарий точку зрения правительства страны.

Чтобы власти Японии смогли поручиться за Rapidus по кредитам, парламенту придётся принять соответствующие законодательные акты осенью этого года, поскольку на такие шаги правительство страны идёт только в особо важных случаях. В частности, когда энергетическая компания Tokyo Electric Power после катастрофы на АЭС в Фукусиме была вынуждена выплачивать компенсации её жертвам, власти Японии также поручились за эту компанию перед банками. В случае с Rapidus парламентариям будет предоставлена аргументация, согласно которой выпуск передовых чипов силами этой компании сможет благотворно повлиять на экономическую ситуацию в стране, поскольку позволит заменить часть выбывающих в силу демографических проблем рабочих мест искусственным интеллектом.

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м². Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

Даже далёкие от специфики полупроводниковой отрасли эксперты не раз предупреждали, что усилия властей США по возрождению данного сегмента промышленности должны предусматривать комплексный подход. На территории страны должны появляться не только производства чипов, но и их подрядчиков. Производитель кремниевых пластин GlobalWafers на этом основании получит до $400 млн субсидий на строительство предприятий в Техасе и Миссури.

Источник изображения: Samsung Electronics

GlobalWafers является тайваньским производителем кремниевых пластин — по сути, заготовок для дальнейшего производства кремниевых кристаллов, которые в конечном итоге становятся процессорами и микросхемами различного назначения. Без присутствия на территории США достаточного количества профильных предприятий сложно было бы обеспечить самодостаточность местной полупроводниковой промышленности. Рассчитывая потратить $4 млрд на строительство предприятий по выпуску кремниевых пластин в штатах Техас и Миссури, эта компания теперь может претендовать на $400 млн субсидий от американских властей.

Об этом сообщило агентство Bloomberg, назвав этот грант уже 13-м по счёту в составе программы поддержки американской национальной полупроводниковой отрасли, для развития которой в конце 2022 года был принят так называемый «Закон о чипах», предусматривающий выделение $39 млрд на строительство предприятий, так или иначе связанных с выпуском чипов на территории США. Данная сумма будет распределена между соискателями субсидий, а ещё они могут претендовать на $75 млрд льготных кредитов и налоговые вычеты в размере 25 %.

В общей сложности на получение части из $39 млрд субсидий претендуют более 670 компаний из США и других стран, GlobalWafers в списке «счастливчиков» оказывается на седьмом месте по величине получаемой финансовой помощи, с большим отрывом уступая шестую позицию американской компании GlobalFoundries. Реализация двух проектов GlobalWafers в Техасе и Миссури будет способствовать созданию 2500 рабочих мест в этих штатах. Заинтересованность американских властей в субсидировании проектов объясняется ещё и тем, что GlobalWafers будет снабжать американских клиентов особыми кремниевыми пластинами, которые используются для изготовления чипов оборонного назначения. Строительство предприятия в Техасе компания уже ведёт, оно будет более крупным из упоминаемых двух.

Принятый ещё в конце 2022 года «Закон о чипах» подразумевает выделение не только $39 млрд на субсидирование строительства новых предприятий по производству полупроводниковых компонентов, но и $11 млрд на исследования и разработки. Из этой суммы $1,6 млрд будут направлены на субсидирование разработок в сфере совершенствования технологий упаковки чипов.

Источник изображения: IBM

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на заместителя министра торговли США Лори Локасцио (Laurie Locascio). Именно это ведомство занимается распределением целевых субсидий по «Закону о чипах». Указанную сумму планируется распределить между пятью направлениями исследований в разных областях, так или иначе имеющих отношение к технологии упаковки чипов. Соответственно, на каждое из направлений исследований может быть выделено до $150 млн субсидирования. Помимо прочего, государственные средства помогут разработчикам создать прототипы изделий, использующие новые технологии упаковки чипов. К одной из категорий относятся оборудования и оснастка, другая объединяет энергоснабжение и методы отвода тепла, третья имеет отношение к соединениям в оборудовании, четвёртая покрывает средства автоматизированного проектирования, а пятая относится к так называемым чиплетам.

На территории США осуществляется не более 3 % операций по тестированию и упаковке чипов, основная часть профильных производственных мощностей сконцентрирована в Азии, поэтому власти страны пытаются диверсифицировать соответствующие риски по географическому признаку. Предприятия по тестированию и упаковке чипов на территории США собираются строить Intel, SK hynix, Amkor Technology и Samsung Electronics.

На новых предприятиях по выпуску чипов, которые построят в США местные и зарубежные компании при помощи государственных субсидий, появятся многочисленные вакансии, которые нужно будет заполнять местными специалистами. Обеспечить их подготовку в адекватных количествах помогут средства, выделяемые властями в рамках «Закона о чипах», как поясняет Bloomberg.

Источник изображения: Micron Technology

По некоторым оценкам, дефицит специалистов технического профиля в американской полупроводниковой отрасли к 2030 году будет измеряться 90 000 человек, и чтобы покрыть его хотя бы частично, потребуется финансировать их подготовку не только за счёт частных компаний, но и государства. По информации Bloomberg, намеревающиеся построить новые предприятия в США компании Intel, Samsung, TSMC и Micron готовы потратить на соответствующие нужды по $40–50 млн каждая.

Дополнительно власти США собираются направить на финансирование десяти образовательных программ для полупроводниковой отрасли от $500 000 до $2 млн в каждом случае. Эти средства будут изысканы из тех $5 млрд, которые власти страны намерены направить на создание и развитие Национального центра полупроводниковых технологий. С момента подписания в 2022 году «Закона о чипах» около 50 муниципальных образовательных учреждений в США ввели в свои учебные планы программы подготовки специалистов для полупроводниковой отрасли. Попутно был объявлен претендент на получение 12-го гранта на строительство предприятия по производству чипов в США. Им оказалась компания Rogue Valley Microdevices из Флориды, которая построит на территории штата предприятие по выпуску чипов, применяемых как в оборонной сфере, так и в сегменте биотехнологий.

Программа поддержки национальной полупроводниковой промышленности, предложенная властями Южной Кореи, обладает своей спецификой, но в конечном итоге призвана стимулировать развитие отрасли. Первые $19 млрд финансовой поддержки начнут распределяться между участниками корейского рынка в следующем месяце, но основную часть суммы по традиции составят льготные кредиты.

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что власти Южной Кореи не особо щедры на безвозвратные субсидии, и они предпочитают предоставлять налоговые льготы или кредиты по сниженной ставки, а непосредственно инвестиции в полупроводниковую отрасль предлагают делать частным компаниям типа тех же Samsung Electronics и SK hynix. По крайней мере, к 2047 году они должны вложить в развитие национальной полупроводниковой промышленности $471 млрд.

Как сообщает Bloomberg, с июля власти страны начнут распределять $19 млрд, предназначенные для поддержки национальной полупроводниковой отрасли. Из этой суммы $12,2 млрд составят кредиты по льготным ставкам, которые соискателям предстоит вернуть государству. Эта часть средств будет доступна участникам программы со следующего месяца. Власти страны также учредят два отдельных фонда на общую сумму $790 млн, которые будут сформированы непосредственно из субсидий, и меньший из них ($216 млн) призван способствовать развитию корейских производителей оборудования и материалов для производства чипов. Участники программы субсидирования также смогут претендовать на получение налоговых льгот на срок не менее трёх лет, и производители оборудования и материалов могут попасть под их действие.

Можно было бы считать, что геополитические сателлиты США довольны сотрудничеством с лидерами мировой IT-отрасли, и их экономике в этом отношении ничего не угрожает, но японские власти придерживаются другого мнения. «Дефицит цифровых сервисов» они оценивают в $33,7 млрд, и собираются направить средства на повышение своего суверенитета в этой сфере.

Источник изображения: NTT Docomo

Дело в том, что многие отрасли японской экономики сильно зависят от зарубежных цифровых сервисов, предоставляемых компаниями типа Google, Amazon и Microsoft. Оплата их услуг вытягивает деньги из экономики Японии, и объёмы выплат за пределы страны с 2015 по 2023 годы удвоились до $33,7 млрд. По мере развития систем искусственного интеллекта дисбаланс только усиливается, и власти Японии намерены развивать национальные компетенции в этой сфере, чтобы уменьшить отток средств за пределы страны.

Правительство Японии стремится стимулировать создание новых видов бизнеса и повышение экономической эффективности местных компаний. Для этого придётся заниматься преобразованием организационной структуры некоторых из них. Японская отрасль информационных технологий нуждается в повышении конкурентоспособности на мировом рынке, как отмечает министр по цифровой трансформации Японии Таро Коно (Taro Kono). Он считает важным повышать долю программных продуктов отечественной разработки на японском рынке.

План японских властей подразумевает создание инфраструктуры для более эффективного обмена информацией, а также подготовку кадров для новых отраслей экономики. Многие компании в Японии до сих пор полагаются на устаревшие системы, работа с которыми требует определённого опыта, но его носители уже в 2025 году начнут массово уходить на пенсию. Это ставит под угрозу чёткое функционирование бизнеса, поскольку с уходом опытных сотрудников растут риски внезапных отказов в работе систем. Власти Японии к июню следующего года планируют создать резерв облачных систем, чьи ресурсы можно будет гибко подстраивать под оперативно возникающие потребности бизнеса. Правительство также будет выделять средства на подготовку специалистов в области кибербезопасности, поскольку в современном мире актуальность соответствующих угроз очень высока. Количество сертифицированных специалистов в этой сфере планируется к 2030 году увеличить с прошлогодних 20 000 до 50 000 человек. Доступность базовой защиты от кибератак должна повыситься, чтобы её могли себе позволить даже небольшие компании.

Решимость властей США и Евросоюза в повышении импортных пошлин на электромобили китайского производства до сих пор базировалась именно на их уверенности в серьёзных объёмах субсидирования китайских производителей со стороны государства. Новое исследование говорит о том, что с 2009 года китайские автопроизводители получили $231 млрд субсидий на выпуск электромобилей и их реализацию.

Источник изображения: BYD

К такому выводу пришёл Скотт Кеннеди (Scott Kennedy) из Центра стратегических и международных исследований (CSIS), на которого ссылается Bloomberg. Примерно половина этой суммы пришлась на налоговые льготы, а остальное составили субсидии покупателям и средства, направленные на развитие инфраструктуры типа зарядных станций, поддержку исследовательских работ и государственные закупки соответствующих транспортных средств.

Как известно, власти США решили увеличить таможенные ставки на китайские электромобили с 25 до 100 %, европейские власти до ноября временно поднимут их с 10 до 48 %, если рассматривать самые неблагоприятные случаи, а в дальнейшем такие тарифы могут быть утверждены на пять лет. Канадские власти на этой неделе выразили обеспокоенность перспективой увеличения объёмов импорта китайских электромобилей в страну, обвинив автопроизводителей из Поднебесной в использовании плохих условий труда и «грязных» источников энергии для получения преимущества в себестоимости своей продукции. Количество ввозимых в Канаду через порт Ванкувера электромобилей китайского производства в прошлом году выросло в пять раз до 44 400 штук, хотя на данном этапе речь идёт преимущественно об увеличении поставок продукции Tesla шанхайской сборки. В правящих кругах Канады зарождается дискуссия о необходимости повышения импортных пошлин на китайские электромобили до разумного уровня, который не навредил бы национальным интересам и торговым связям с КНР.

Данные CSIS гласят, что в 2018 году величина субсидий на каждый производимый в Китае электромобиль в среднем достигала $13 900, на протяжении двух последующих лет оставалась на уровне $12 300, после чего снизилась до $8500, и по состоянию на прошлый год ограничивалась $4600. Одних только налоговых вычетов власти Китая предоставили покупателям электромобилей в прошлом году на сумму $40 млрд, как считает автор исследования. Власти США и Европы, по мнению автора исследования, должны учитывать, что качество китайских электромобилей неуклонно растёт, делая их привлекательными для покупателей не только на внутреннем рынке, но и за пределами КНР. Западные автопроизводители и власти соответствующих стран в этом отношении упустили какое-то время, пока Китай и участники внутреннего рынка наращивали свою глобальную конкурентоспособность.

Приведённые источником оценки, по его словам, являются достаточно консервативными, поскольку не учитывают муниципальных субсидий, которые предоставлялись в Китае властями крупных городов в дополнение к общенациональным. Кроме того, расчёты CSIS не учитывали выгоду китайских автопроизводителей от получения доступа к дешёвым земельным участкам, электроэнергии и льготным кредитам. Отчёт также не берёт во внимание финансовую поддержку со стороны властей КНР, которая оказывалась производителям тяговых батарей и других компонентов, необходимых для сборки электромобилей.

Формально принятый в 2022 году европейский «Закон о чипах» предусматривает субсидирование местной полупроводниковой отрасли на сумму 43 млрд евро, но на практике реализация многих проектов в регионе буксует. По крайней мере, американская Wolfspeed решила повременить со строительством предприятия по выпуску силовой электроники в Германии, да и у Intel возникли проблемы с подготовкой к реализации своего проекта.

Источник изображения: Wolfspeed

Как поясняет Reuters, американская Wolfspeed, которая намеревалась в прошлом году начать строительство в Германии предприятия по выпуску силовой электроники для электромобилей, потратив на соответствующие нужды $3 млрд, не спешит с реализацией проекта. В данный момент строительная площадка даже не расчищена до конца, и компания занимается поиском средств на финансирование строительства. Спрос на электромобили не растёт прежними темпами, и в таких условиях Wolfspeed пока предпочитает сосредоточиться на расширении своего предприятия в штате Нью-Йорк. Если строительство предприятия в Германии и начнётся, то случится это не ранее середины следующего года. Это на два года позже, чем планировалось изначально.

Заявки на субсидирование своих проектов по строительству в Европе предприятий, выпускающих чипы, уже подали или намерены это сделать Intel, TSMC, Infineon, STMicroelectronics и GlobalFoundries. Германия поддержала соответствующие планы Intel, TSMC, Infineon и Wolfspeed, но власти Евросоюза своего одобрения пока не дали. Германия столкнулась с тех пор с серьёзным бюджетным кризисом, но чиновники продолжают настаивать, что сокращать финансирование строительства проектов в полупроводниковой отрасли из-за этого не станут.

Intel намеревается потратить $33 млрд на строительство в Германии двух предприятий по выпуску чипов, рассчитывая получить до трети этих средств в виде субсидий. Подготовку к строительству планировалось начать в этом году, но она откладывается из-за обнаруженных на площадке существенных запасов чернозёма. Плодородную почву, согласно немецкому законодательству, необходимо вывезти и распределить среди немецких фермеров, прежде чем на этом месте можно будет начать строить предприятия. Подрядчикам Intel придётся сделать 80 000 рейсов на самосвалах, чтобы вывезти этот объём грунта. Компания рассчитывает начать выпуск чипов на этой площадке в течение ближайших четырёх или пяти лет, но одобрение Еврокомиссии до сих пор не получено.

TSMC своё совместное предприятие с NXP, Bosch и Infineon в окрестностях Дрездена намеревается начать строить в текущем году. Оно будет концентрироваться на работе с достаточно зрелыми техпроцессами, поэтому затраты на его строительство оцениваются в умеренные $11 млрд. Франко-итальянской STMicroelectronics получила от Еврокомиссии разрешение на строительство в Италии предприятия стоимостью 5 млрд евро. В прошлом году компании удалось получить одобрение на строительство совместного с GlobalFoundries предприятия во Франции общей стоимостью 7,5 млрд евро, но последняя пока не готова вкладывать свои средства в этот проект, ссылаясь на неблагоприятные рыночные условия.

Infineon в прошлом году начала строить на свой страх и риск предприятие в Дрездене стоимостью 5 млрд евро, и намеревается завершить строительство в 2026 году, хотя до сих пор не уверена в получении субсидий Евросоюза. Ещё один конкурент Wolfspeed, компания Onsemi, на этой неделе объявила о планах потратить $2 млрд на расширение своего производства чипов в Чехии. Словом, активность производителей достаточно высока, но не все из них готовы вкладываться в европейскую полупроводниковую промышленность без гарантированного получения субсидий от местных властей.

Ранее сообщалось, что Минпромторг приостановил выделение субсидий отечественным радиоэлектронным компаниям, а также начал проверку эффективности использования уже выделенных средств. Теперь же в ведомстве опровергли эту информацию, сообщив, что субсидирование предприятий радиоэлектронной промышленности продолжается, а число проверок по результатам предыдущих дотаций растёт пропорционально.

Источник изображения: Pixabay

«Субсидии выдаются, в том числе и радиоэлектронным предприятиям. Прямо сейчас проводят очередной отбор по Постановлению Правительства №1252. Число проектов, которые поддерживает государство, постоянно растёт. Соответственно, увеличивается и число проверок со стороны контролирующих органов, так как каждая выданная субсидия должна быть обеспечена результатом, а расходовать средства нужно эффективно», — говорится в сообщении, которое появилось в Telegram-канале Минпромторга.

В сообщении также сказано, что проверки проводятся в зависимости от текущей стадии реализации проектов и других факторов. К таким факторам относятся объективные средства мониторинга, говорящие о приостановке работ или снижении темпов, а также информация из открытых источников о рисках реализации проектов. Отмечается, что по всем государственным расходам ежегодно проверки проводят контролирующие органы в лице Генеральной прокуратуры, Счётной палаты и Казначейства РФ.

В декабре прошлого года компания Intel объявила о намерениях построить на юге Израиля в Кирьят-Гате ещё один завод по выпуску чипов, который начал бы работу в 2028 году и обошёлся ей в $25 млрд. Теперь местные СМИ сообщают, что Intel отменила контракты на поставку оборудования и материалов для будущего предприятия и откладывает его строительство на неопределённый срок.

Источник изображения: Intel

Проект уже был согласован с властями Израиля, которые выразили готовность выделить на строительство нового предприятия Intel около $3,2 млрд, а взамен компания взяла на себя обязательства по закупке компонентов и материалов местного производства на определённую сумму ежегодно сроком на десять лет. Одна из энергетических компаний Израиля должна была потратить $900 млн на строительство новой электростанции, которой предстояло наладить энергоснабжение этого объекта Intel. Электростанцию планировалось ввести в строй к 2026 году и эксплуатировать в течение 20 лет как минимум.

Intel является крупнейшим зарубежным работодателем в Израиле, на его предприятии и в исследовательских центрах в этой стране работают около 12 000 человек. Издание Calcalist утверждает, что некоторые из сотрудников и руководителей существующего предприятия Fab 28 в Кирьят-Гате недавно перешли на работу в американское подразделение, которое участвует в строительстве двух современных предприятий в штате Огайо.

По данным источника, министерство финансов уже поставлено в известность о планах Intel по задержке строительства нового предприятия Fab 38 в Израиле. Представители Intel ситуацию комментируют в размытых формулировках, подчёркивая свою преданность Израилю, но упоминая о гибкости планов по строительству предприятий в различных точках планеты. На те или иные решения влияют многие факторы, включая условия для ведения бизнеса, динамику рынка и ответственное обращение с капиталом. По всей видимости, выложить $25 млрд на строительство Fab 38 из своего кармана Intel пока не готова, а партнёров для реализации этого проекта в Израиле у неё нет, тогда как субсидии в $3,2 млрд покрывают лишь малую часть затрат.

TSMC лидирует на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов, а SMIC является флагманом китайской полупроводниковой промышленности. Разница в котировках акций обеих компаний, которая достигла максимума с 2005 года, отображает степень неуверенности инвесторов в способности SMIC приблизиться к TSMC не только в технологическом плане, но и по финансовым показателям.

Источник изображения: SMIC

Как поясняет Bloomberg, с начала года акции TSMC выросли в цене на 48 %, тогда как котировки ценных бумаг SMIC опустились на 7,5 %, увеличив разрыв между компаниями до максимального значения почти за два десятилетия. Улучшению динамики курса акций SMIC не способствует даже учреждение так называемого «Большого фонда» в КНР, который направит на поддержку национальной полупроводниковой отрасли почти пять десятков миллиардов долларов.

Представители пекинского инвестиционного банка Chanson & Co подчёркивают, что поднять уровень технологического развития в один миг невозможно, даже если использовать для этого существенные финансовые ресурсы. Напомним, что сейчас SMIC способна выпускать 7-нм чипы, отставая от TSMC как минимум на два поколения литографических технологий. В идеале компания хотела бы освоить и 5-нм техпроцесс. TSMC при производстве 3-нм изделий использует оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV), которое SMIC недоступно из-за санкций западных стран, в той или иной мере начавших действовать ещё в 2019 году.

По оценкам аналитиков Bloomberg Intelligence, даже если SMIC научиться выпускать 5-нм чипы, их стоимость будет как минимум в десять раз выше, чем у TSMC. Технический прогресс такой ценой может просто оказаться не по карману китайским клиентам SMIC, хотя крупные игроки рынка типа той же Huawei подобные расходы смогут как-то уравновесить за счёт других направлений. Средства «Большого фонда» в его третьей фазе, как ожидаются, как раз будут направлены на устранение технологического отставания китайской полупроводниковой промышленности. Кроме оборудования и материалов для производства чипов, субсидии властей КНР помогут развивать и сферу искусственного интеллекта, по мнению экспертов.

В прошлом году южнокорейские компании доминировали на рынке памяти HBM, причём более мелкая в глобальном масштабе SK hynix контролировала 53 % сегмента, а Samsung Electronics занимала 38 %. К 2029 году ёмкость рынка HBM может вырасти с $141 до $377 млрд. Власти Южной Кореи задумались о дополнительных мерах поддержки производителей оборудования и материалов для выпуска HBM.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на уходящей неделе сообщило издание Business Korea, сославшись на запущенный правительством страны процесс пересмотра политики в сфере поддержки производителей ключевых для национальной экономики компонентов. Экспорт полупроводниковой продукции определяет значительную часть ВВП Южной Кореи, поэтому власти страны стараются оказывать поддержку приоритетным направлениям деятельности местных производителей. Значимость сферы производства HBM для мировой отрасли информационных технологий сейчас сложно оспаривать, но проблема заключается в том, что новейшие методы упаковки стеков памяти данного типа полагаются на использование оборудования японских и австрийских поставщиков.

Чтобы усилить позиции национальных производителей и обеспечить стабильность цепочек поставок, власти Южной Кореи хотели бы предложить дополнительные меры поддержки локальным производителям оборудования и материалов, используемых при выпуске передовых типов памяти HBM. Для этого необходимо внести соответствующие поправки в законодательные акты. По мнению экспертов, разработка корейского оборудования для создания стеков HBM с количеством слоёв более 12 штук потребует существенных затрат на исследования, поэтому государственные субсидии окажутся в данном случае более чем уместными.

Участники рынка также предложили включить в перечень приоритетных направлений развития корейской промышленности выпуск контроллеров для силовой электроники, поскольку они сейчас востребованы в автомобилестроении, которое наряду с полупроводниковой отраслью является важной частью южнокорейской экономики.

В прошлом месяце, как уже отмечалось недавно, китайские власти закончили формирование третьей фазы «Большого фонда» (Big Fund), средства которого в размере $47,5 млрд будут направлены на поддержку национальной полупроводниковой отрасли в условиях санкций США. Этой суммой субсидии могут не ограничиться, как поясняют китайские чиновники.

Источник изображения: SMIC

По крайней мере, такое заявление сделал в ходе общения с Bloomberg Ли Кэ (Li Ke), являющийся членом наблюдательного совета этого фонда. Прежде всего, как он поясняет, если две предыдущие фазы фонда были рассчитаны на пять лет инвестиций каждая, то третья предусматривает распределение субсидий на протяжении десяти лет. По этой причине, как пояснил советник, средства фонда могут быть в какой-то момент пополнены, превысив первоначально привлечённую сумму в $47,5 млрд. Свои вклады могут сделать различные китайские компании с государственным участием и банки.

Как пояснил советник, к созданию третьей фазы «Большого фонда» китайские власти подтолкнуло сохранение технологического разрыва между зарубежными производителями чипов и их китайскими конкурентами. Предстоит большая работа, по словам чиновника, поскольку проблема «узких мест» в национальной полупроводниковой промышленности до сих пор не решена. Третья фаза данного фонда остаётся открытой, на протяжении ближайших десяти лет он будет пополняться, как подчеркнул Ли Кэ.