Занимающие пространство трёх слотов расширения видеокарты порождает не только фантазия партнёров Nvidia и AMD, последняя из компаний Radeon Pro W7900 в таком исполнении предлагает уже более года. На Computex 2024 компания продемонстрировала результаты оптимизации конструкции данного изделия, представив Radeon Pro W7900 в двухслотовом исполнении по более низкой цене.

Источник изображений: AMD

Фактически, если первоначальный вариант Radeon Pro W7900 предлагался по рекомендованной стоимости $3999, то оптимизированный по габаритам вариант Dual Slot стоит уже $3499. На прочие характеристики сокращение размеров и массы не особо повлияло. Видеокарта по-прежнему предлагает 96 вычислительных блоков, 192 блока растеризации и 48 Гбайт памяти типа GDDR6 с 384-разрядным интерфейсом. Память поддерживает функцию коррекции ошибок ECC, а ещё видеокарта имеет собственный кеш объёмом 96 Мбайт. Графический процессор Navi 31 использует архитектуру RDNA3 и работает на частоте 2,5 ГГц, а уровень TDP видеокарты не превышает 295 Вт.

Очевидно, что более компактная система охлаждения окажется шумнее более крупной, но в этой части AMD никаких сравнений не приводит. Судя по всему, системой охлаждения с новинкой поделился представленный в прошлом году Radeon Pro W7800. Данная серия видеокарт ориентирована на установку в рабочих станциях, используемых для локального ускорения работы систем искусственного интеллекта. В продажу двухслотовый вариант Radeon Pro W7900 поступит уже 19 июня, в тот же день выйдет Windows-версия ROCm 6.1, которая будет использоваться разработчиками для создания своих программных решений в сфере искусственного интеллекта. У них появляется возможность объединять в одной системе до четырёх таких видеокарт. Разработанные для Linux программы можно будет запускать в среде Windows при помощи ROCm 6.1.

Поскольку ноутбуки уже давно формируют значительную часть рынка ПК, а экспансия процессоров с функцией локального ускорения искусственного интеллекта происходит именно в мобильном сегменте, компания AMD свои процессоры Strix Point решила наделить «говорящим» наименованием Ryzen AI 300, указывающим на наличие соответствующих способностей. Кроме того, они предлагают современную архитектуру Zen 5 и графику RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

В ходе премьеры данных процессоров на Computex 2024 было заявлено, что процессоры Ryzen AI 300 обеспечат максимальное быстродействие в задачах, связанных с формированием логических выводов. На архитектурном уровне новизна семейства Strix Point демонстрируется не только использованием Zen 5 вычислительными ядрами, но и переходом на RDNA 3.5 со стороны встроенной графики. За ускорение работы систем искусственного интеллекта отвечает нейронный сопроцессор с поддержкой архитектуры XDNA2, который обеспечивает быстродействие на уровне 50 трлн операций в секунду. По собственным оценкам AMD, архитектура XDNA2 обеспечивает превосходство над Qualcomm Snapdragon X Elite на величину от 5 до 60 %.

С точки зрения литографии семейство Strix Point никуда не продвинулось, чипы будут выпускаться по 4-нм технологии компанией TSMC, как и предшественники. Дебютными моделями семейства стали Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Первый из процессоров оснащён 12 ядрами с предельной частотой 5,1 ГГц, 12 Мбайт кеша второго уровня и 24 Мбайт кеша третьего уровня. Процессору Ryzen AI 9 365 достались десять ядер с архитектурой Zen 5 и частотой до 5,0 ГГц, а объём кеша второго уровня сокращён до 10 Мбайт. Базовые частоты обоих процессоров составляют 2,0 ГГц, их уровень TDP определяется диапазоном от 15 до 54 Вт. Старший процессор наделён графической подсистемой Radeon 890M с 16 исполнительными блоками, младшему досталась Radeon 880M с 12 исполнительными блоками. Сама компания AMD называет такую графику сопоставимой по своему быстродействию с игровыми консолями.

Процессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает четыре ядра Zen 5 с восемью ядрами Zen 5c. Первые обеспечивают высокую производительность, а вторые отвечают за энергоэффективность. У модели Ryzen AI 9 365 четыре ядра Zen 5 сочетаются уже с шестью Zen 5c. При этом количество виртуальных потоков, обрабатываемых одновременно, у обоих процессоров рассчитывается удвоением суммарного количества ядер. Если Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает одновременную обработку 24 потоков, то у Ryzen AI 9 365 количество сокращается до 20 штук. Удельное быстродействие относительно Zen 4 должно было вырасти на 16 %. В сравнении с процессором Intel Core Ultra 185H, который относится к семейству Meteor Lake, компания AMD обещает преимущество в быстродействии Ryzen AI 9 HX 370, достигающее от 4 до 73 %. В играх среднее преимущество достигает 36 %.

Ноутбуки на базе новых процессоров AMD с архитектурой Zen 5 начнут появляться в продаже в июле, первыми свои модели предложат Acer, Asus, HP Inc, Lenovo и MSI. Всего в оставшееся до конца года время будет выпущено более 100 моделей ноутбуков на базе процессоров данного семейства.

В отличие от главы Nvidia, его коллега из AMD Лиза Су (Lisa Su) на открытии Computex 2024 больше говорила о достаточно близком будущем, представляя потребительские процессоры Ryzen с архитектурой Zen 5, которым суждено составить компанию серверным Turin. В мобильном сегменте были анонсированы процессоры Ryzen AI 300, а в настольном — Ryzen 9000. Новинки поступят в продажу уже в июле.

Источник изображений: AMD

Наибольший интерес для энтузиастов представляют долгожданные настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge), которые приносят в этот сегмент рынка архитектуру Zen 5. В июле на рынок должны поступить четыре модели нового семейства, имеющие исполнение Socket AM5. Впрочем, AMD приготовила и новые наборы системной логики, причём X870E и X870 появятся в составе новых материнских плат уже в июле. Как минимум одной важной особенностью новых чипсетов AMD станет поддержка Wi-Fi 7, а ещё материнские платы на их основе будут оснащаться портами USB 4.0. Интерфейс PCI Express 5.0 будет доступен как графическому адаптеру для связи с центральным процессором, так и накопителям NVMe. Новое поколение платформы Socket AM5 также обеспечит поддержку более скоростных режимов работы памяти AMD EXPO.

Чиплетная компоновка будет сохранена процессорами Ryzen 9000, причём по сравнению с предшественниками, кристаллы с вычислительными ядрами перейдут на техпроцесс TSMC N4, а вот чип с блоками ввода-вывода будет выпускаться по техпроцессу TSMC N6, как и прежде. Графическая подсистема RDNA2 представлена двумя блоками, количество поддерживаемых линий PCI Express 5.0 осталось равно 24 штукам.

Архитектура Zen 5 наделяет процессоры Ryzen 9000 улучшенным предсказателем ветвлений и повышенной пропускной способностью вычислительных конвейеров. Внеочередная обработка команд тоже должна осуществляться быстрее. Расширен интерфейс памяти между кешем первого и второго уровней, а исполнение команд в системах искусственного интеллекта с применением набора AVX-512 ускорено за счёт усовершенствования профильных блоков.

Архитектура Zen 5 в отдельных типах задачах должна обеспечивать прирост удельной производительности над Zen 4 на величину до 16 %. Каждый из кристаллов с вычислительными ядрами Zen 5 у процессоров Ryzen 9000 содержит по 8 ядер, поэтому старшие модели в семействе останутся 16-ядерными. В пресс-релизе AMD отмечается, что жизненный цикл платформы Socket AM5 рассчитан минимум до 2027 года, и глядя на феноменальное по меркам рынка долголетие Socket AM4, можно предположить, что этот период продлится до конца десятилетия. Совместимость новых процессоров Ryzen 9000 с существующими материнскими платами на основе чипсетов AMD 600 обеспечивается обновлением микрокода.

Дебютная линейка Ryzen 9000 состоит из четырёх моделей со свободными множителями, не препятствующими разгону. Ryzen 9 9950X находится на вершине списка с 16 ядрами и частотами 4,3/5,7 ГГц, объём кеша второго уровня достигает 16 Мбайт, третьего уровня — 64 Мбайт, а значение TDP составляет внушительные 170 Вт. Процессор Ryzen 9 9900X с 12 ядрами укладывается в рамки TDP не более 120 Вт, причём его тактовые частоты лишь немногим ниже — 4,4/5,6 ГГц.

Что характерно, две другие модели семейства удалось вписать в рамки TDP не более 65 Вт. При этом процессор Ryzen 7 9700X сочетает восемь ядер с частотами 3,8/5,5 ГГц, а процессор Ryzen 5 9600X комбинирует шесть ядер с частотами 3,9/5,4 ГГц. Старший процессор Ryzen 9 9950X компания AMD сравнивает с Intel Core i9-14900K, демонстрируя преимущество по быстродействию в размере от 7 до 56 % в ряде популярных бенчмарков. В игровых тестах преимущество новинки AMD колеблется от 4 до 23 %.

Точная дата начала продаж Ryzen 9000 пока не уточняется — AMD лишь говорит, что запуск состоится в июле. В конце добавим, что AMD неожиданно представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с Socket AM4, тем самым ещё расширив жизненный цикл данного процессорного разъёма.

Сегодня на выставке Computex 2024 компания Nvidia сообщила, что компании Asus и MSI в скором времени выпустят новые ноутбуки типа RTX AI PC, которые также будут соответствовать требованиям Copilot Plus PC. Напомним, что Microsoft в мае представила новый класс компьютеров Copilot Plus PC, который характеризуется расширенными способностями по локальному запуску приложений искусственного интеллекта.

Источник изображений: Nvidia

«Новые ноутбуки RTX AI PC от Asus и MSI оснащены графическими ускорителями GeForce RTX 4070 и энергоэффективными системами-на-чипе с возможностями Windows 11 AI PC», — сообщила Nvidia в своём блоге. Компания уточнила изданию The Verge, что эти ноутбуки будут построены на новейших процессорах AMD Strix Point.

AMD ещё не представила процессоры Strix Point, но ждать осталось недолго — можно с уверенностью сказать, что это произойдёт в рамках грядущей презентации компании на Computex 2024, которая по московскому времени пройдёт уже сегодня утром, в 4:30 мск.

Nvidia также намекнула, что первые системы Copilot Plus PC на процессорах AMD, возможно, изначально не получат все ИИ-функции от Microsoft. «Эти ПК с искусственным интеллектом на базе Windows 11 получат бесплатное обновление до Copilot+ PC, когда оно будет доступно», — говорится в блоге Nvidia. Это говорит о том, что Microsoft, возможно, еще не готова запустить Recall и другие ИИ-функции в Windows на чипах AMD. А возможно, существует некий период эксклюзивности данных функций для компьютеров с Arm-процессорами Qualcomm, которые поступят в продажу с 18 июня.

Nvidia также ведет своеобразную борьбу за сохранение своей значимости в сфере ИИ на ноутбуках. В то время как Microsoft перекладывает работу ИИ-алгоритмов на нейронные процессоры (NPU), встроенные в CPU, компания Nvidia намерена сделать свои GPU полезными в ИИ ПК. Nvidia активно продвигает свои «ноутбуки с RTX AI», отмечая, что ее GPU способны выполнять более тяжелые нагрузки ИИ, чем NPU.

В июне Nvidia выпустит набор инструментов RTX AI Toolkit, который включает в себя инструменты и SDK для настройки, оптимизации и развертывания моделей ИИ. Эти инструменты позволят взять, например, большую языковую модель Meta✴ Llama 2 и оптимизировать её для работы с гораздо меньшими требованиями к объёму видеопамяти и производительности GPU.

Nvidia также сотрудничает с Microsoft в разработке базовых моделей ИИ, которые будут встроены в Windows 11. «Сотрудничество предоставит разработчикам приложений удобный интерфейс программирования приложений (API) для доступа к GPU-ускоренным малым языковым моделям (SLM), обеспечивающим генерацию с дополненной выборкой (RAG), которые работают на устройствах под управлением Windows Copilot Runtime», — заявляет Nvidia.

Microsoft анонсировала Windows Copilot Runtime на конференции Build в прошлом месяце, а Nvidia заявляет, что её решение по ускорению моделей ИИ с помощью видеокарт GeForce RTX будет выпущено в предварительной версии для разработчиков позднее в этом году. Windows Copilot Runtime от Microsoft призван облегчить разработчикам добавление в приложения функций, основанных на искусственном интеллекте, при этом для ускорения этих функций используются NPU или GPU.

Производительность NPU в настоящее время находится на уровне около 40 TOPS (триллионов операций в секунду), а графические процессоры Nvidia для ПК могут обеспечить более чем 1000 TOPS. NPU предназначены для небольших моделей с высокой энергоэффективностью и хорошо проявляют себя в лёгких и тонких ноутбуках, а GPU отлично справляются с большими моделями с более высокой производительностью в игровых ноутбуках и настольных ПК.

Компания Samsung объявила о расширении стратегического партнерства с американской компанией Advanced Micro Devices (AMD) в области разработки передовой 3-нанометровой технологии производства чипов. Используя более тесные связи с AMD, Samsung стремится обогнать своего главного конкурента, контрактного производителя полупроводников TSMC.

Источник изображения: Samsung

Это партнерство позволит компаниям объединить усилия в разработке инновационных решений для производства чипов следующего поколения, которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислительных системах, центрах обработки данных, смартфонах и других электронных устройствах.

Как сообщает корейское новостное издание KED Globall, в рамках соглашения Samsung, крупнейший в мире производитель микросхем памяти, получит доступ к передовым разработкам AMD в области архитектуры чипов, а AMD, который в свою очередь разрабатывает микропроцессоры и графические процессоры, сможет воспользоваться мощностями Samsung по производству чипов с использованием новейшей 3-нм технологии транзисторов Gate-All-Around (GAA).

Данная технология позволяет создавать чипы с рекордной плотностью транзисторов и улучшенными характеристиками производительности. По сравнению с предыдущим поколением 5-нм чипов, 3-нм чипы GAA обеспечивают прирост производительности на 30 %, снижение энергопотребления на 50 % и уменьшение площади чипа на 45 %. В настоящее время Samsung является единственным производителем в мире, который уже запустил 3-нм техпроцесс GAA в коммерческое производство, опередив основного конкурента тайваньскую компанию TSMC.

Расширение сотрудничества с AMD позволит Samsung нарастить свою долю на рынке контрактного производства чипов и сократить отставание от TSMC. Известно, что в настоящее время Samsung контролирует около 17 % этого рынка, а TSMC — более 50 %. В дальнейшем Samsung планирует начать массовый выпуск 2-нм чипов на базе технологии GAA в 2025 году, что позволит ей упрочить лидерство в области полупроводниковых технологий.

Утечка внутренней презентации компании Gigabyte подтвердила, что AMD готовит к выпуску четыре новых чипсета 800-й серии, которые дебютируют вместе с процессорами Ryzen 9000-й серии.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

На смену флагманским наборам системной логики AMD X670E и X670 придут соответственно X870E и X870. Чипсет X870E будет представлять собой две микросхемы с кодовым названием Promontory21, а X870 получит только одну. Чипсет X870 получит поддержку интерфейса PCIe 5.0 x16 и как минимум одного PCIe 5.0 x4 для SSD.

На смену чипсетам AMD B650E и B650 для материнских плат среднего сегмента придут B850 и B840. Эта системная логика будет использовать микросхемы Promontory19. Ключевым отличием B850 и B840 станет отсутствие у второго поддержки разгона процессоров. Кроме того, B840 будет лишён поддержки PCIe 5.0. Но при этом младший чипсет предложит поддержку разгона ОЗУ.

К настоящему момент известно, что компания Gigabyte готовит как минимум одну материнскую плату на микросхеме B840 — модель B840M DS2H. Также известно, что AMD продолжит использовать чипсет A620/A, который будет применяться в материнских платах начального уровня.

Вместе с будущими настольными чипами Ryzen 9000 компания AMD представит чипсеты 800-й серии. Об этом стало известно из слитой презентации Gigabyte, которая по словам источника предназначена для внутреннего использования. Ранее ходили слухи, что AMD решила пропустить 700-ю серию чипсетов и сразу перейти к 800-й, чтобы маркировка совпадала с Intel, которая также выпустит 800-ю серию чипсетов для своих будущих процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

Материнские платы AMD 800-й серии будут поддерживать процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и Ryzen 8000 (Hawk Point) в исполнении Socket AM5. Однако, в первую очередь, свежие платы будут ориентированы на чипы Ryzen 9000 (Granite Ridge) с архитектурой Zen 5.

В утекшей презентации, в частности, сообщается, что стартовая линейка процессоров Ryzen 9000 будет состоять из четырёх моделей: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600 предположительно с 16, 12, 8 и 6 ядрами Zen 5 соответственно.

Слайды презентации также сообщают, что процессоры Granite Ridge получат поддержку оперативной памяти DDR5-5600 без разгона. Для Ryzen 7000, напомним, нативной является память DDR5-5200. Кроме того, новые чипы получат поддержку профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и Intel XMP до скорости 8000 МТ/с. Также отмечается, что частота шины AMD Infinity Fabric будет увеличена с 2000 до 2400 МГц.

Компания Gigabyte готовит к выпуску несколько моделей материнских плат AMD 800-й серии:

• X870E AORUS XTREME AI TOP;
• X870E AORUS PRO ICE;
• X870 AORUS ELITE WIFI;
• X870I AORUS PRO;
• B850 AI TOP;
• B850M DS3H;
• B850M AORUS ELITE AX;
• B840 D2H.

Свежая утечка не только подтверждает подготовку производителем новой фирменной серии плат AI TOP, но также сообщает, что в состав 800-й серии помимо флагманских AMD X870 и X870E войдут чипсеты AMD B850 и B840, которые уже фигурировали в более ранних слухах.

Другими особенностями плат Gigabyte на чипсетах AMD 800-й серии станет поддержка USB4, новый механизм установки антенн Wi-Fi, поддержка Wi-Fi 7, а также наличие порта DisplayPort 2.1, предположительно стандарта UHBR20 — предлагающего самую высокую пропускную способность в рамках этого интерфейса.

Компания AMD, как ожидается, представит новые процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии на следующей неделе, в рамках выставки Computex 2024. В ходе мероприятия также ожидаются анонсы новых материнских плат от её партнёров.

Недавнее упразднение руководством CD Projekt Red отдельной команды ролевого боевика Cyberpunk 2077 поставило под сомнение появление в игре обещанной поддержки масштабирования AMD FidelityFX Super Resolution 3 (FSR 3). Польская студия прокомментировала ситуацию изданию IGN.

Источник изображения: Steam (NAR7RRAG)

Напомним, AMD ещё на gamescom 2023 пообещала, что FSR 3 доберётся до Cyberpunk 2077. Спустя девять месяцев воз и ныне там, однако теперь к молчанию разработчиков насчёт вопроса добавилась информация, что игрой в CDPR никто не занимается — в студии больше нет отдельной команды поддержки проекта.

Фанаты забеспокоились, что обещанное нововведение может так и не увидеть свет: «AMD FSR 3 должна была появиться в Cyberpunk 2077, но, похоже, её отменили, раз никто над игрой больше не работает». Недавнее закулисное обновление тестовой версии проекта в Steam, впрочем, давало поклонникам надежду на лучшее.

Cyberpunk 2077 в списке игр на получение поддержки FSR 3 (источник изображения: AMD)

Неназванный представитель CD Projekt Red по запросу IGN прокомментировал судьбу FSR 3 в Cyberpunk 2077 на фоне недавних новостей: «Мы всё ещё работаем над поддержкой FSR 3 для Cyberpunk 2077, но насчёт сроков выхода обновления я ничего сказать пока не могу».

Последний на сегодняшний день патч для Cyberpunk 2077 — 2.12 — вышел на PC, PS5, Xbox Series X и S в конце февраля. Ведущие разработчики игры переключились на создание сиквела (проходит под кодовым названием Orion), а почти 65 % от всех сотрудников CD Projekt Red сейчас заняты Polaris (следующий «Ведьмак»).

AMD заключила соглашение с краудсорсинговым поставщиком услуг безопасности Intigriti для запуска программы вознаграждения за обнаружение проблем. Исследователи безопасности и этичные хакеры смогут сообщать об уязвимостях и ошибках в оборудовании, прошивках или программном обеспечении AMD через платформу Intigriti, и получать за это денежное вознаграждение. Размер вознаграждения составит от $500 до $30 000 в зависимости от серьёзности обнаруженной проблемы.

Ранее подобная программа AMD распространялась лишь на узкий круг избранных «придворных» исследователей. Новая инициатива позволит привлечь широкий круг тестировщиков и экспертов к поиску проблем в продуктах AMD. Вознаграждения, предлагаемые AMD на платформе Intigriti, зависят от серьёзности ошибки и категории продукта.

Безусловно, исследователь по-прежнему может отправить отчёт о проблеме непосредственно в AMD через её команду по безопасности продуктов, но этот путь не гарантирует оплаты, хотя в бюллетене по безопасности упоминание о нашедшем ошибку появится.

Программы поиска ошибок (Bug Bounty) много значат для крупных технологических компаний, чьи продукты и услуги широко используются и могут повлиять на миллионы клиентов. В случае AMD достаточно вспомнить уязвимость ко взлому через модуль безопасности TPM у процессоров AMD Zen 2 и Zen 3, уязвимость Inception в процессорах AMD Zen 3 и Zen 4, уязвимость Zenbleed в системы на базе Zen 2, множественные ошибки в библиотеке AMD AGESA для BIOS материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии для процессоров Ryzen 7000 или зависание ядра серверных процессоров EPYC 7002 Rome.

Другие крупные корпорации технологического сектора также имеют программы вознаграждения за обнаружение ошибок, помогающие гарантировать, что их системы и продукты защищены от необнаруженных уязвимостей, например, Intel Project Circuit Breaker.

Успешные «охотники за багами» могут неплохо зарабатывать — многие этичные хакеры ещё в 2020 году получали более $90 000 в год. В 2023 году Google выплатила в сумме не менее $10 млн в качестве вознаграждения за обнаружение ошибок, а Polygon Technology выплатила $2 млн исследователю, обнаружившему критическую ошибку.

Компания Gigabyte готовит к выпуску материнскую плату B650E Aorus Pro X USB4. Её примечательной особенностью, помимо поддержки USB4, является усиленный разъём PCIe 5.0 x16. Фотографиями новинки поделился портал Benchlife.

Источник изображений: Benchlife

Официально материнская плата B650E Aorus Pro X USB4 будет представлена на предстоящей выставке Computex 2024. Несмотря на использование в её составе чипсета среднего уровня AMD B650E, новинка обладает особенностями, которые можно было бы ожидать от флагманской модели.

В частности, производитель усилил у неё разъёмы B1 и B2 для оперативной памяти — наиболее часто используемые. Однако больше всего впечатляет невероятно усиленный разъём PCIe 5.0 x16 для видеокарты.

С каждым новым поколением игровые графические ускорители становятся всё толще и тяжелее. По слухам, будущая флагманская GeForce RTX 5090 в эталонном исполнении может получить кулер толщиной в четыре слота расширения. Однако даже с актуальными системами охлаждения слотам для видеокарт приходится весьма нелегко. Производители нередко добавляют в комплект поставки старших моделей ускорителей специальные подставки или кронштейны, которые уберегают разъём PCIe x16 от повреждения под весом видеокарт.

В Gigabyte считают, что дополнительная поддержка не помешает, поэтому не только серьёзно усилили сам разъём PCIe 5.0 x16 в составе B650E Aorus Pro X USB4. Усилению подверглось также место крепления разъёма к материнской плате. На него установлена металлическая пластина. В результате, чтобы вырвать разъём из материнской платы придётся приложить усилие не менее 58 кг. Производитель также предусмотрел удобный механизм для установки и демонтажа видеокарты. В общем, новинка точно готова к выходу 4,5-слотовой MSI GeForce RTX 4090 Suprim Fuzion, чей анонс также состоится на Computex 2024.

Плата B650E Aorus Pro X USB4 оснащена двумя портами USB4 (Type-C), работающими от контроллера ASMedia ASM4242. Сам чип сертифицирован на скорость передачи данных до 3800 Мбайт/с.

В оснащение платы также вошли три слота M.2 PCIe 5.0 x4 и один M.2 PCIe 4.0 x4 для NVMe-накопителей, оснащённые механизмами безвинтового монтажа SSD. Для платы также заявляется наличие интерфейса Sensor Panel Link, позволяющего подключать внешний небольшой дисплей для отображения полезной информации о системе.

У новинки также можно выделить наличие нового механизма подключения антенны Wi-Fi. К слову, для B650E Aorus Pro X USB4 заявляется поддержка стандарта Wi-Fi 7, обеспечиваемая контроллером MediaTek MT7927.

Сейчас Nvidia является безоговорочным лидером рынка ускорителей вычислений, которые задействованы при обучении больших языковых моделей, контролируя более 90 % сегмента. Конкурирующие Intel и AMD предпринимают попытки противопоставить ей собственные решения, но некоторые шансы на успех у них появятся разве что по мере распространения ускорителей, ориентированных на формирование логических выводов.

Источник изображения: AMD

Эксперты IoT Analytics, на которых ссылается Nikkei Asian Review, оценивают долю AMD на рынке графических процессоров серверного назначения в 3 %, тогда как Nvidia контролирует более 90 %. Если первая в прошлом году за счёт реализации всех своих серверных компонентов выручила $6,5 млрд, то вторая получила $47,5 млрд выручки на этом направлении. В прошлом квартале Nvidia выручила в серверном сегменте $22,6 млрд, что на 427 % больше результата аналогичного периода прошлого года. AMD за это время выручила от силы $2,3 млрд, хотя и обеспечила тем самым рост выручки на 80 %. Результаты Intel лишь немногим лучше, она в прошлом году выручила в серверном сегменте $15,5 млрд, причём преимущественно за счёт реализации центральных процессоров, а в первом квартале текущего года её выручка не превысила $3 млрд, увеличившись всего на 5 %.

Руководящий серверным бизнесом AMD Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann) признал, что Nvidia сейчас является лидером рынка в показателях занимаемой доли, но для прогресса AMD сперва важно доказать клиентам, что компания является стабильным «номером два».

В сегменте клиентских ПК оптимизация под возможности ассистента Microsoft Copilot быстрее всего идёт для процессоров Qualcomm, что даёт этой компании определённый шанс увеличить свою долю рынка в растущем сегменте. Представители Intel считают, что к 2028 году до 80 % продаваемых ПК будут поддерживать ускорение работы систем искусственного интеллекта. В текущем году компания собирается поставить более 40 млн соответствующих центральных процессоров, в следующем количество увеличится до более чем 100 млн штук. Компания AMD своих прогнозов по темпам экспансии поставок давать не спешит, но это не говорит об отсутствии у неё амбиций в этой сфере. Представители Counterpoint Research предупреждают, что рынок ПК довольно насыщен игроками и предложениями, и до $1 трлн оборота в год он вырастет не сразу. На первых порах он будет сильно фрагментирован и сохранит низкие темпы роста.

При этом у конкурентов Nvidia сохраняется возможность потеснить эту компанию в сфере поставок ускорителей вычислений, ориентированных не на обучение языковых моделей, а на формирование логических выводов. Данный тип операций требует как более скромных вычислительных ресурсов, так и более умеренных затрат электроэнергии. Аналитики Bank of America считают, что клиенты поставщиков ускорителей вычислений оптимизируют затраты по многим направлениям, и здесь у конкурентов Nvidia появляются шансы занять своё место на рынке.

По мнению представителей Intel, чтобы системы искусственного интеллекта достигли подобающего охвата рынка, ими должны интересоваться корпоративные клиенты, а им как раз и нужны решения, позволяющие делать логические выводы при обработке информации. Intel этим сегментом рынка активно интересуется и собирается в нём присутствовать. Обучение языковых моделей подразумевает расходование средств на соответствующий процесс, а компании заинтересованы в зарабатывании денег, поэтому решения для формирования логических выводов им подходят лучше. Начиная поставки ускорителей Gaudi 3 в этом году, компания Intel надеется на достижение ими наилучших показателей с точки зрения совокупной стоимости владения.

Представители AMD тоже считают, что сегмент формирования логических выводов предоставляет больше возможностей для заработка, поскольку со временем он будет расти, ибо компании начнут извлекать прибыль из созданных ранее систем искусственного интеллекта. Решения AMD семейства Instinct MI300X обладают достаточно производительной подсистемой памяти, причём это достигается без использования микросхем HBM3E, которые уже прописываются в ускорителях Nvidia H200. Компоновка чипов AMD позволяет компании расположить в одном ускорителе больший объём памяти, чем это может сделать Nvidia, и с переходом к HBM3E это преимущество только увеличится.

С другой стороны, Nvidia тоже не бездействует, и её ускорители находят всё более активно применение в сфере систем искусственного интеллекта, подразумевающих формирование логических выводов. На протяжении предыдущих четырёх кварталов такие ускорители определяли до 40 % выручки Nvidia в серверном сегменте. Глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) убеждён, что даже если бы ускорители конкурентов раздавались бесплатно, по затратам на эксплуатацию предложения Nvidia были бы всё равно выгоднее. Таким образом, конкуренции он не очень боится.

Компания AMD известна своими достижениями в сфере повышения энергоэффективности вычислительных систем. Ранее она поставила цель к 2025 году повысить энергоэффективность серверных решений в 30 раз относительно уровня 2020 года, но на днях глава компании Лиза Су (Lisa Su) заявила, что к 2026–2027 годам эта разница может быть увеличена до 100-кратной.

Источник изображения: AMD

Соответствующие заявления генеральный директор AMD Лиза Су сделала на мероприятии ITF World, который проводила в Бельгии местная компания Imec, специализирующаяся на разработках и исследованиях в сфере литографии. Глава AMD на этом форуме удостоилась престижной отраслевой награды Imec Innovation Award, обладателями которой в разные годы становились основатель Intel Гордон Мур (Gordon Moore), основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) и один из основателей Microsoft Билл Гейтс (Bill Gates). Примечательно, что самой Лизе Су ничего для этого основывать не пришлось — компанию AMD она возглавила после длительного периода работы в её структурах по найму.

Лиза Су подчеркнула, что уверена в способности AMD превзойти поставленные к 2025 году цели, выражающиеся в повышении энергетической эффективности вычислительных центров в 30 раз относительно уровня 2020 года. За последующие два года AMD рассчитывает увеличить энергоэффективность своих компонентов для центров обработки данных более чем в 100 раз. Так называемая цель 30×25 была установлена компанией ещё в 2021 году. До этого она в 2014 году приняла программу 25×20, которая подразумевала улучшение энергоэффективности собственных мобильных процессоров в 25 раз к 2020 году. Задачи этой программы она перевыполнила с большим запасом, добившись улучшения энергоэффективности мобильных процессоров в 31,7 раза.

Следовать к выполнению задач программы 30×25 компания готова несколькими путями. Непосредственно чиплетная компоновка позволяет не только заметно повышать энергоэффективность вычислительных центров, но и снижать энергозатраты на производство компонентов. По крайней мере, в 2023 году за счёт этого AMD сократила углеродные выбросы предприятий, на которых выпускались её чипы, на величину, сопоставимую со всем объёмом выбросов за 2022 год.

Источник изображения: AMD

Проблема заключается в том, что потребности в вычислительных мощностях по мере бурного развития систем искусственного интеллекта растут быстрее, чем способность полупроводниковой отрасли наращивать производительность вычислительных решений. Сейчас темпы роста спроса в этой сфере могут в 20 раз превосходить предложение, если оперировать критерием размера больших языковых моделей. Помимо улучшений в аппаратной части, необходимо заниматься и оптимизацией программного обеспечения.

Заметно снизить энергопотребление вычислительных центров, по мнению главы AMD, можно за счёт снижения точности вычислений. При разработке языковых моделей можно найти такой баланс между точностью вычислений и энергопотреблением, который бы минимально сказывался на качестве работы получаемых систем искусственного интеллекта.

Повышение степени интеграции вычислительных компонентов тоже способствует снижению энергозатрат, ведь чем короче интерфейс, тем ниже расходы энергии на передачу информации. В этом отношении интеграция памяти типа HBM в непосредственной близости от вычислительных блоков ускорителей позволяет достигать повышения энергоэффективности.

Для получения наилучших результатов, как поясняет Лиза Су, специалистам в разных отраслях и компаниям из разных сфер нужно максимально открыто сотрудничать. Это будет неизбежно происходить, поскольку в одиночку компаниям трудно добиться прогресса в современных условиях.

Не стала Лиза Су скрывать и влияния передовых техпроцессов на повышение энергоэффективности чипов. Компания AMD собирается использовать 3-нм техпроцесс для выпуска своей продукции в сочетании со структурой транзисторов GAA. При этом достаточно внимания необходимо уделять и разработке более эффективных интерфейсов, а также методов компоновки чипов.

В феврале этого года AMD пообещала, что после переработки вернёт функцию Anti-Lag+. До этого её пришлось спешно удалять из драйвера Radeon, потому что на неё реагировали античиты в различных многопользовательских играх. На днях AMD анонсировала возвращение Anti-Lag+, но теперь функция будет называться Anti-Lag 2.

Источник изображений: AMD

Изначально Anti-Lag+ была представлена наряду с технологией масштабирования FSR3 и набором функций HYPR-RX, улучшающих производительность в играх. Anti-Lag+ предназначалась для снижения задержки в играх и должна была работать на уровне драйвера, исключая необходимость её интеграции в саму игру. На момент анонса AMD сообщила, что Anti-Lag+ уже поддерживается некоторыми играми. Но вскоре стало известно, что функция конфликтует с античитами некоторых многопользовательских игр, среди которых оказались Counter-Strike 2, Call of Duty: Modern Warfare 2, PUBG, Apex Legends и другие. Её использование приводило к банам пользователей. Проблема была связана с тем, что в Anti-Lag+ используется технология выравнивания кадров, влияющая на игровой код для улучшения синхронизации и дальнейшего уменьшения задержки. Этого оказалось достаточно, чтобы античиты забили тревогу и посчитали Anti-Lag+ читерским ПО.

После этого AMD выпустила новый драйвер, в котором функция Anti-Lag+ уже была удалена. Теперь же AMD выпустила новый драйвер, в котором содержится совершенно новая технология Anti-Lag под названием Anti-Lag 2. В отличие от предыдущей версии новая Anti-Lag 2 уже требует интеграции непосредственно в саму игру, аналогично оригинальной технологии Anti-Lag.

Anti-Lag 2 была разработана при поддержке компании Valve, чьи игры первыми стали ругаться на Anti-Lag+. Партнёрство двух компаний направлено на то, чтобы исключить блокировку пользователей, которые используют Anti-Lag 2, а также на то, чтобы убедиться в правильной работе функции перед её полноценным релизом. Как и предыдущая Anti-Lag+ новая Anti-Lag 2 тоже в основе использует технологию выравнивания кадров для снижения задержки.

«Благодаря встраиванию технологии Radeon Anti-Lag 2 в игру выравнивание кадров также применяется в самом игровом коде и работает в сочетании с частотой процессора, управляемой драйвером, чтобы обеспечить лучшую синхронизацию кадров. Это позволяет эффективнее снижать задержку между нажатием клавиши и ответом системы по сравнению с тем, что может обеспечить Radeon Anti-Lag, работающая на уровне драйвера. Поскольку Radeon Anti-Lag 2 представляет собой внутриигровую технологию, разработчикам игр требуется добавлять её в свои игры. Counter-Strike 2 является первой игрой, в которой эта функция уже поддерживается», — говорится в блоге AMD.

Компания также добавляет, что Anti-Lag 2 поддерживает больше графических архитектур и работает на видеокартах Radeon RX 5000, RX 6000, а также на встроенной графике APU Ryzen 6000. Предыдущая Anti-Lag+ работала только на видеокартах с архитектурой RDNA 3.

В настоящий момент функция Anti-Lag 2 доступна в составе превью-версии драйвера AMD Software: Adrenalin Edition 24.5.1 for Anti-Lag 2 Technical Preview. Это не полноценный релиз нового программного обеспечения. Новая функция поддерживает только одну игру — Counter-Strike 2. Сама игра уже получила соответствующее обновление.

Функция AMD Anti-Lag 2 будет по умолчанию активирована в дополнительных настройках графики Counter-Strike 2. В случае каких-либо проблем AMD рекомендует обращаться в её поддержку через форму обратной связи внутри драйвера AMD Software: Adrenalin Edition.

По данным Центрального информационного агентства Тайваня (CNA), компания AMD рассматривает возможность открытия центра исследований и разработок на этом острове. Источники издания утверждают, что компания уже подала соответствующую заявку в Министерство экономики (MOEA) в рамках тайваньской «Глобальной программы партнёрства в области исследований, разработок и инноваций».

Источник изображения: TechPowerUp

Программа партнёрства, инициированная правительством Тайваня, охватывает три IT-сегмента, а именно искусственный интеллект, полупроводники нового поколения, включая производство силовых и высокочастотных чипов, а также новые сетевые структуры 5G. Программа нацелена на стимулирование создания новых R&D-центров как местными, так и международными предприятиями. AMD официально пока не объявляла о каких-либо планах относительно потенциального создания центра исследований и разработок на Тайване. В министерстве экономики, в свою очередь, отказались давать какие-либо комментарии на этот счёт.

Издание CNA со ссылкой на неназванный источник, близкий к вопросу, сообщает, что AMD рассматривает возможность инвестирования около 5 млрд тайваньских долларов (около 155 миллионов долларов США) в тайваньский R&D-центр. Согласно тому же источнику, тайваньское министерство энергетики оговорило условия, которым должна соответствовать AMD, чтобы открыть своё предприятие. Среди прочего эти условия включают в себя сотрудничество с местными компаниями-разработчиками чипов для содействия дальнейшему развитию тайваньской индустрии проектирования микросхем, работу с местными компаниями по производству серверов с чипами искусственного интеллекта, а также работу с местные университетами для развития талантов.

Также сообщается, что Министерство энергетики попросило AMD, чтобы не менее 20 % персонала её будущего предприятия являлись иностранными специалистами. Это позволит избежать конкуренции в найме сотрудников с местными компаниями.

Предстоящая выставка Computex могла бы стать отличным местом для анонса AMD планов по расширению своего международного бизнеса. Однако, как сообщается, такие вопросы требуют времени для принятия решения. Например, компания Nvidia ещё в 2021 году объявила о планах создания своего R&D-центра на Тайване и выделении на эти цели 24,3 млрд тайваньских долларов. Дополнительные 6,7 млрд тайваньских долларов на этот проект планируется привлечь за счёт государственных субсидий. Однако никаких дальнейших новостей на этот счёт нет до сих пор.

Компания AMD представила серию процессоров EPYC 4004 на архитектуре Zen 4, которые предназначены для малого и среднего бизнеса. Интересной особенностью чипов EPYC 4004 является то, что в отличие от остальных процессоров EPYC, предназначенных для серверного сегмента, новинки требуют для работы обычные материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5, что значительно упрощает их интеграцию.

Источник изображений: AMD

В серию EPYC 4004 вошли чипы с количеством ядер от 4 до 16, поддерживающие от 8 до 32 виртуальных потоков, обладающие базовой частотой от 3,7 до 4,5 ГГц, максимальной частотой от 5,1 до 5,7 ГГц и номинальным TDP от 65 до 170 Вт.

Два чипа (12-ядерный 4484PX и 16-ядерный 4584PX) из новой серии оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, благодаря чему общий объём кеш-памяти L3 доходит до 128 Мбайт. Объём кеш-памяти L3 других моделей варьируется от 16 до 64 Мбайт. Также процессоры EPYC 4004 оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2.

Для EPYC 4004 заявляется поддержка до 192 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-5200 с функцией коррекции ошибок ECC, до 28 линий PCI Express 5.0, а также технологий AMD RAIDXpert2 для создания RAID-массивов и шифрования TSME.

AMD EPYC 4004 Press Deck_13_575px.png

Смотреть все изображения (12)

AMD EPYC 4004 Press Deck_14_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_15.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_17_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_25_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_26_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_27_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_28_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_29_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_30_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_31_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_32_575px.png

Смотреть все
изображения (12)

AMD сравнивает серию процессоров EPYC 4004 с чипами Intel Xeon E-2400. Процессоры AMD предлагают вдвое больше ядер, дешевле в расчёте на одно ядро, обладают более высокой базовой и максимальной частотами, поддерживают более быструю и ёмкую оперативную память. Чипы AMD также выигрывают в производительность в разных сценариях использования, в чём можно убедиться, взглянув на графики в галерее выше.

Стоимость процессоров EPYC 4004 варьируется от $149 за четырёхъядерную модель 4124P до $699 за 16-ядерные модели EPYC 4564P и EPYC 4584X (c 3D V-Cache). В продаже новые процессоры доступны с сегодняшнего дня.