Компания AMD запустила новую акцию с бесплатной раздачей игр при покупке её видеокарт. В ней участвуют только видеокарты Radeon RX 7800 XT и Radeon RX 7700 XT. При их приобретении покупатели получат возможность выбрать до двух из четырёх предлагаемых игр в подарок.

Источник изображения: VideoCardz

При покупке видеокарт Radeon RX 7800 XT и Radeon RX 7700 XT на выбор будут предлагаться игры Avatar: Frontiers of Pandora Standard Edition (Ubisoft Connect), Starfield Premium или Standard Edition (в Steam), Company of Heroes 3 и Lies of P (в Steam). Геймерам из Японии можно будет выбрать из списка только одну игру.

Оценочная стоимость подарка составляет от $120 до $170 (в зависимости от выбранных игр). Также следует отметить, что выбравшим в качестве подарка игру Company of Heroes 3 необходимо иметь учётную запись на сайте компании-разработчика Relic.

Источник изображения: AMD

Покупателям видеокарт, участвующих в акции, предлагается посетить сайт AMD Rewards для востребования кодов активации игр.

Акция проводится с 11 июня по 20 июня. Активировать коды для игр можно будет до 17 августа. Важно уточнить, что жители Китайской Народной Республики, Беларуси, Бирмы, Кубы, Ирана, Северной Кореи, России, Сирии, Судана и Венесуэлы не могут участвовать в акции. С полными условиями акции AMD можно ознакомиться по этой ссылке.

В процессорах Ryzen 7000 (Phoenix) компания AMD впервые представила встроенные ИИ-движки или NPU Xilinx (XDNA) с производительностью до 10 TOPS. За ним последовали Ryzen 8000 (Hawk Point) с производительностью NPU до 16 TOPS. Но лишь после анонса серии Ryzen AI 300 Strix Point (XDNA2) с производительностью 50 TOPS, AMD представила специально разработанный компилятор LLVM с открытым исходным кодом под названием Peano.

Источник изображения: AMD

Проект Peano должен подтолкнуть развитие приложений для AMD NPU, которые смогут использовать эти новые процессоры для ускорения больших языковых моделей. В частности, AMD продемонстрировала, как использовать системы на базе Ryzen и Radeon с такими инструментами, как LM Studio. Компания также представила несколько примеров использования процессоров Ryzen AI для разработки программного обеспечения, хотя они и не предназначены для конечных пользователей.

Важность встроенных NPU будет продолжать расти: AMD, Intel и Qualcomm вступили в гонку за самый быстрый ИИ-ускоритель. AMD приходится догонять, так как Intel быстрее выпустила своё ПО для NPU. В ядре ​​Linux инструкции для Meteor Lake NPU появились ещё до выпуска новой архитектуры, а исходный код плагина NPU доступен на платформе OpenVINO. Поскольку обе компании предлагают конечным пользователям компиляторы и ПО с открытым исходным кодом, разработчикам будет проще предлагать межвендорные решения. Информация о подобных разработках для серии Snapdragon X отсутствует.

«От имени AMD я рад объявить об открытии исходного кода серверной части LLVM для процессоров AMD/Xilinx AI Engine. Эти процессоры существуют во многих устройствах, включая SoC Ryzen AI. В настоящее время репозиторий ориентирован на поддержку архитектуры AIE2, реализованной ускорителями XDNA в устройствах Phoenix и Hawk Point. Обратите внимание, что эти ускорители включают в себя массив процессоров, тогда как серверная часть LLVM поддерживает только один процессор. Поддержка устройств в целом доступна в инструментах с открытым исходным кодом на основе MLIR» — прокомментировал выпуск компилятора главный инженер AMD/Xilinx Стивен Нойендорфер (Stephen Neuendorffer).

AMD Ryzen 7 7800X3D, даром, что не флагман, оказался лучшим игровым процессором, чему способствовали дополнительные 64 Мбайт 3D-кеша; и когда AMD анонсировала архитектуру Zen 5, поклонники марки надеялись, что компания предоставит информацию и о моделях Ryzen 9000X3D. Этого так и не произошло, но в AMD рассказали журналистам ресурса PC Gamer, что «активно работают над действительно крутыми отличительными особенностями», которые сделают технологию 3D V-cache «ещё лучше».

Источник изображений: amd.com

Старший менеджер по техническому маркетингу AMD Донни Волигроски (Donny Woligroski) сообщил, что компания продолжает работу по совершенствованию 3D V-cache. «Это не то же, что просто добавить 3D-кеш в чип. Мы активно работаем над действительно крутыми отличительными особенностями, чтобы сделать технологию ещё лучше. Мы работаем над X3D, мы улучшаем её», — заверил господин Волигроски, но не уточнил, что конкретно имелось в виду.

Возможно, AMD решила увеличить объём памяти на кристалле: сегодня на чипах Ryzen 5 5600X3D, Ryzen 9 7950X3D и даже EPYC 9684X, у которого более 1 Гбайт L3, размер компонента 3D-кеша всегда равен 64 Мбайт. Заметно также отсутствие памяти 3D V-cache в гибридных процессорах AMD APU, таких как Ryzen 8040U или новых Ryzen AI 300. Они предлагают приличную интегрированную графику, но её производительность несколько ограничена нехваткой пропускной способности памяти.

Не стоит исключать и того, что AMD рассматривает возможность установки более компактных кристаллов кеша на более дешёвых моделях Ryzen X3D, чтобы дополнительно выделить вариант Ryzen 9. В процессорах Ryzen и EPYC дополнительный кеш L3 устанавливается на поверхности одного или нескольких CCD (Core Complex Die) — из-за дополнительных транзисторов растут энергопотребление и тепловыделение, в результате чего приходится снижать тактовую частоту процессоров.

Первое поколение кристаллов 3D-кеша в процессорах Zen 3 имело площадь 41 мм², а на Zen 4 её удалось снизить до 36 мм². Оба чиплета SRAM производятся TSMC с использованием технологии N7, и хотя SRAM не очень хорошо масштабируется с уменьшением узлов, AMD может выбрать для третьего поколения нормы N5. В результате вырастет объём памяти на кристалле того же размера или сохранятся объём 64 Мбайт, но на более компактном кристалле. То есть снизится тепловыделение, а тактовую частоту можно будет увеличить. Но всё это прояснится не раньше конца текущего года. Похоже, AMD будет придерживаться опробованной ранее стратегии, такой же как когда архитектура Zen 4 дебютировала в августе 2022, а чипы Ryzen 7000X3D были анонсированы лишь в январе 2023 года.

На этой неделе генеральный директор Arm Рене Хаас (Rene Haas) настолько воодушевился амбициями Qualcomm по продвижению своих процессоров в сегменте ПК, что заявил о намерениях его компании за пять лет занять более 50 % рынка компьютеров под управлением Windows. Понятно, что такие заявления не остались без внимания ближайших конкурентов, и оспорить их вызвались представители не только Intel, но и AMD.

Источник изображения: AMD

По крайней мере, на технологической конференции Bank of America финансовому директору AMD Джин Ху (Jean Hu) на соответствующий вопрос ведущего тоже пришлось ответить. Напомним, что в своё время AMD пыталась экспериментировать с продвижением в серверном сегменте процессоров Seattle собственной разработки с микроархитектурой Cortex-A57 компании Arm, но об этой инициативе все как-то быстро забыли.

Финансовый директор AMD подчеркнула, что идея создания Arm-совместимых процессоров для ПК не нова сама по себе. По её словам, конечным потребителям в большинстве случаев всё равно, какую архитектуру используют приобретаемые ими процессоры. В конечном итоге, их больше интересует уровень быстродействия и длительность работы от аккумулятора, если речь идёт о ноутбуках. Даже с этой точки зрения, по словам Джин Ху, x86-совместимая архитектура становилась всё более конкурентоспособной в последние годы.

Ссылаясь на технического директора AMD Марка Пейпермастера (Mark Papermaster), его коллега добавила, что с архитектурной точки зрения фундаментальных различий в уровне быстродействия между Arm и x86 нет, просто они функционируют в разных экосистемах. Соответствующая x86-совместимая платформа используется уже на протяжении более 15 или 20 лет, и всё программное обеспечение в отдельных сегментах рынка под неё заточено. Продвижению архитектуры Arm в этом смысле до сих пор мешает проблема обратной совместимости.

Исходя из сказанного выше, как подчеркнула финансовый директор AMD, архитектура x86 будет обеспечивать всё более высокий уровень производительности и лучшие показатели работы от батареи, а конечным пользователям будет всё равно, что находится внутри компьютера. «Я считаю, что наши позиции очень сильны, а доля Arm-совместимых ПК будет сохраняться на очень низком уровне ещё продолжительное время. Она там и находилась до этого. Экосистема имеет очень важное значение», — резюмировала представительница AMD.

По данным исследовательской компании Jon Peddie Research (JPR), в первом квартале 2024 года продажи дискретных видеокарт для настольных ПК снизились по сравнению с предыдущим кварталом, но выросли по сравнению с аналогичным периодом 2023 года. При этом Nvidia смогла нарастить свою долю на рынке до 88 %, в то время как доля AMD упала до 12 %. Дискретная графика Intel по-прежнему занимает совсем незначительную долю рынка.

Источник изображения: ASRock

Как сообщает издание Tom's Hardware, в абсолютных цифрах для Nvidia, AMD и Intel в первом квартале 2024 года было продано 8,7 млн дискретных GPU для настольных ПК. Это на 9 % меньше 9,5 млн GPU, проданных в предыдущем квартале, однако на 39,2 % больше, чем за тот же период 2023 года.

Nvidia отгрузила 7,66 млн дискретных графических процессоров, что немного выше показателя предыдущего квартала в 7,6 млн. В годовом выражении рост составил 46 % — для сравнения, в первом квартале 2023 года компания продала 5,26 млн дискретных GPU для настольных ПК.

У AMD ситуация иная. Компания поставила всего 1,04 млн дискретных графических процессоров для настольных ПК по сравнению с 1,81 миллиона в предыдущем квартале, что означает падение на 41 %. В то же время это на 39 % больше 750 тыс. в том же квартале год назад.

Поставки Intel, по данным JPR, в первом квартале 2024 остаются незначительными. Компания вышла на рынок видеокарт со своими моделями Arc A770 и A750 в третьей четверти 2022 года, но пока не может конкурировать с лидерами.

Как показывает недавний отчет JPR, рынок GPU сильно пострадал от рецессии 2008 года и не успел полностью восстановиться до начала глобального интереса к криптовалютам, пандемии COVID-19 и украинских событий. В 2023 году наблюдался рост на протяжении четырёх кварталов, поэтому спад в первом квартале 2024 года не вызывает паники — это естественные сезонные колебания.

Тем не менее, поставщики прогнозируют рост продаж видеокарт во втором квартале 2024 года, в основном за счет систем для задач искусственного интеллекта. Отмечается также, что спрос на GPU со стороны ИИ-технологий может негативно сказаться на игровом сегменте. Таким образом, во втором квартале ожидается стагнация продаж игровых видеокарт и дальнейший рост для ИИ и облачных вычислений.

Как пишет HardwareLuxx, компания AMD удивила партнёров, позволив им показать материнские платы на свежем чипсете X870 на выставке Computex 2024. Во время своей конференции AMD полноценно представила новые чипсеты X870 и X870E, разработанные для процессоров Ryzen 9000. Но поскольку платы предыдущего поколения с чипсетами AMD 600-й серии совместимы с новыми чипами, спешки с выпуском новых моделей на логике 800-й серии нет.

Источник изображения: MSI

На самой Computex было представлено значительно меньше плат на чипсете AMD X870, чем на новом решении конкурента — чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S. И это с учётом того, что Core Ultra 200K (Arrow Lake-S) появятся в продаже лишь к концу текущего года, тогда как выход Ryzen 9000 состоится уже в следующем месяце. Более того, никто из производителей плат для Intel прямо не указывает, что в новых моделях используется Z890.

«Платы AMD на чипсетах X870 и X870E не появятся в продаже одновременно с Ryzen 9000. Компания выпустит новые процессоры для уже имеющихся на рынке моделей плат 600-й серии. Впрочем, в наличие новых моделей в принципе нет большого смысла, поскольку они не предлагают ничего кардинально нового и инновационного. Хотя Ryzen 9000 предложат поддержку более скоростной оперативной памяти, контроллер памяти и компоновка материнской платы играют более важную роль, чем чипсет», — пишет редактор HardwareLuxx Андреас Шиллинг (Andreas Schilling).

Примечательно, что Intel на Computex 2024 официально не представляла новый чипсет Z890, поэтому производители плат на его базе даже не упоминают новый набор системной логики в описании своих новинок. В свою очередь AMD не накладывала никаких ограничений на упоминание чипсета X870. Однако очевидно, что некоторые компании оказались просто не готовы к столь раннему снятию запрета на анонс новых продуктов, поэтому платы с X870 представлены на выставке не так широко.

При желании владельцы плат AMD 600-й серии смогут использовать с ними процессоры Ryzen 9000 со старта продаж новых чипов, не дожидаясь появления в магазинах новых плат. Вероятно, для этого потребуется простое обновление BIOS.

Компания AMD в понедельник представила серию мобильных процессоров Ryzen AI 300 на базе монолитного кристалла Strix Point, изготовленного по 4-нм техпроцессу. В стартовую линейку вошли всего два чипа — 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц и 10-ядерынй Ryzen AI 9 365 с частотой до 5,0 ГГц. На основе фотографий кристаллов Ryzen AI 300 энтузиасты показали, что находится внутри чипов.

Источник изображения: X / @System360Cheese

Примечательной особенностью процессоров Ryzen AI 300 является то, что в них используются не только высокопроизводительные ядра Zen 5, но и энергоэффективные ядра Zen 5c. В составе 12-ядерного Ryzen AI 9 HX 370 присутствуют четыре ядра Zen 5, для каждого из которых выделено по 1 Мбайт кеш-памяти L2, а также 16 Мбайт общей кеш-памяти L3. Восемь ядер Zen 5c, в свою очередь, делят более скромный кеш L3 объёмом 8 Мбайт. Каждое ядро Zen 5c также получило по 1 Мбайт кеш-памяти L2.

Источник изображения: X / @GPUsAreMagic

Отмечается, что ядра Zen 5c обеспечивают такой же показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт), что и обычные ядра Zen 5 при сравнении в общих вычислениях на целых числах и числах с плавающей запятой, где не передаются большие объёмы данных. Однако малые ядра могут отставать в рабочих нагрузках, где используются большие объёмы данных.

Следует отметить, что ядра предыдущего поколения Zen 4c обладают более низкими частотами по сравнению с ядрами Zen 4, поскольку при более компактных физических размерах они не могут выдерживать такое же рабочее напряжение. Если это относится и к ядрам Zen 5c, то процессоры Strix Point получили весьма интересную гибридную архитектуру с энергоэффективными ядрами, обладающими при этом высоким показателем IPC.

Компания MSI представила в рамках выставки Computex 2024 материнские платы MAG X870 Tomahawk WIFI и PRO X870-P WIFI. Обе использует новейший чипсет AMD X870 и предназначены для процессоров Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000.

Источник изображений: MSI

К сожалению, в подробные технические подробности представленных материнских плат производитель пока не вдаётся. Компания лишь отмечает, что модель MAG X870 Tomahawk WIFI оснащена новыми механизмами EZ PCIe Release и EZ PCIe Clip II для упрощения установки и демонтажа видеокарт, а также твердотельных NVMe-накопителей. Снять массивную видеокарту, установленную в слот PCIe 5.0 x16, с помощью механизма EZ PCIe Release можно нажатием всего одной кнопки.

В свою очередь, EZ PCIe Clip II представляет собой безвинтовой механизм крепления SSD. При установке накопителя достаточно лишь поместить его посадочный вырез рядом со специальным штырьком на материнской плате и нажать на последний. При демонтаже SSD достаточно лишь просто немного потянуть этот штырёк на себя и чуть влево.

Компания также отмечает, что все материнские платы на чипсете X870 обладают поддержкой интерфейса PCIe 5.0 для видеокарт и NVMe-накопителей, имеют поддержку USB4 (40 Гбит/с).

Платы MAG X870 Tomahawk WIFI и PRO X870-P WIFI также оснащены 5-гигабитными сетевыми адаптерами, поддержкой Wi-Fi 7 (с простым креплением антенн) и Bluetooth 5.4.

Компания ASRock привезла на выставку Computex 2024 несколько моделей материнских плат в фирменных исполнениях Pro, Steel, Phantom Gaming и Taichi на базе чипсета AMD X870E, которые предназначены для процессоров серий Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000.

X870E Taichi. Источник изображений: TechPowerUp

Журналисты портала TechPowerUp побывали на стенде производителя и познакомились с новинками поближе.

X870E Taichi Lite

Материнские платы ASRock X870E Taichi / X870E Taichi Lite имеют разные формфакторы, получили разные дизайны, но обе оснащены впечатляющими 27-фазными подсистемами питания с фазами SPS, которые рассчитаны на силу тока 110 А. Кроме того, новинки предлагают по два слота PCIe 5.0 x16, по одному M.2 PCIe 5.0 x4, а также по три M.2 PCIe 4.0 x4. Каждая плата получила 5-гигабитные сетевые LAN-контроллеры Realtek и качественные звуковые кодеки ALC4082 с усилителями ESS SABRE 9218 DAC.

X870E Taichi

Материнская плата ASRock X870E Nova WiFi имеет 23-фазную подсистему питания VRM, один слот PCIe 5.0 x16 и получила дополнительный разъём M.2 (PCIe 3.0 x2). За звук у неё отвечает кодек ALC 4048, но без дополнительного усилителя.

Материнская плата ASRock X870 Riptide WiFi предназначена для геймеров. В ней используется 17-фазная подсистема питания VRM с фазами Dr.MOS на 80 А. Плата предлагает один слот PCIe 5.0 x16, один M.2 PCIe 5.0 x4 и три M.2 PCIe 4.0 x4. Кроме того, новинка выделяется скоростным геймерским 2,5-гигабитным сетевым контроллером Intel Killer вместо Realtek.

Платы ASRock X870 Steel Legend WiFi / X870 PRO RS WiFi более универсальны и подходят для разных пользователей. Обе получили 17-фазные подсистемы питания VRM с фазами Dr.MOS на 80 А, по одному M.2 PCIe 5.0 x4 и по два M.2 PCIe 4.0 x4.

Модель X870 Pro RS WiFi также предлагает дополнительный M.2 PCIe 3.0 x4. Аудиокодек последнего поколения Realtek ALC4082 получила модель Steel Legend WiFi. У Pro RS WiFi используется более зрелый ALC1220.

Судя по всему, показанные платы поступят в продажу в июле, вместе с запуском процессоров Ryzen 9000.

На выставке Computex 2024 компания Gigabyte представила материнскую плату B650E Aorus Stealth ICE для процессоров AMD в исполнении Socket AM5. Ключевой особенностью новинки являются перенесённые на обратную сторону основные разъёмы, включая коннекторы питания, разъёмы для подключения вентиляторов, внешних портов USB, SATA и другие. Gigabyte называет такую компоновку Stealth, она станет ответом компании на конкурирующие продукты серий Asus BTF и MSI Project Zero.

Источник изображения: Techpowerup

Как и на других материнских платах с тыльными разъёмами, все кабели подключаются к разъёмам на обратной стороне B650E Aorus Stealth ICE, благодаря чему компьютер, собранный на её базе, выглядит полностью лишённым кабелей, то есть более эстетично. Gigabyte подчёркивает, что это первая материнская плата белого цвета, поддерживающая такой тип подключения.

Источник изображения: Wccftech

Огромный кожух практически полностью закрывает лицевую часть новинки, оставляя место только под процессорный сокет, слоты PCIe и оперативной памяти. B650E Aorus Stealth ICE получила только один слот PCIe 5.0 x16, который обеспечивает полноценную поддержку графических процессоров следующего поколения.

Единственным недостатком материнских плат с обратным подключением на сегодняшний день является ограниченная совместимость корпусов.

Компания Gigabyte продемонстрировала на выставке Computex 2024 множество материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851 на базе нового флагманского чипсета Intel Z890. Эти платы предназначены для чипов Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), анонс которых может состояться уже сегодня вечером. Вместе с этим производитель показал платы на новом чипсете AMD X870E для процессоров Ryzen 9000 (Granite Ridge).

Z890 Aorus Tachyon. Источник изображений: TechPowerUp

Чипы Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) используют гибридную архитектуру: в них сочетаются новые P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Материнские платы для этих процессоров предложат более широкую поддержку PCIe 5.0.

Одной из показанных Gigabyte плат для этих чипов является модель Z890 Aorus Tachyon, предназначенная для энтузиастов разгона. Она оснащена только двумя слотами для модулей памяти DDR5. Разъёмы M.2 для NVMe-накопителей подключены напрямую к CPU. Из слотов расширения у платы имеются только два PCI-Express x16; верхний стандарта PCIe 5.0. Новинка также предлагает множество различных функций и особенностей, которые могут пригодиться для оверклокинга.

Плата Z890 Aero G выделяется большим количеством доступных внешних разъёмов. Продукты серии Aero G в основном направлены на создателей цифрового контента. У новинки имеются интерфейсы Thunderbolt 4, USB4, поддержка Wi-Fi 7, несколько слотов NVMe PCIe 5.0, два LAN (вероятно, на 2,5 и 10 Гбит/c).

Компания Gigabyte также показала плату Z890 Aorus Elite. Вероятно, лишь одну из многих, поскольку продукты серии Aorus пользуются большой популярностью.

Для чипов AMD в исполнении Socket AM5, а главным образом новых Ryzen 9000, производитель показал флагманскую плату X870E Aorus Xtreme. Она оснащена мощной подсистемой питания VRM, за охлаждение которой отвечает весьма внушительный радиатор. Новинка обладает поддержкой USB4, Wi-Fi 7, обеспечивает высокоскоростное сетевое подключение, а также предлагает несколько слотов M.2 PCIe 5.0.

Также на стенде Gigabyte показали плату TRX50 AI TOP, предназначенную для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для рабочих станций. Представленная новинка предлагает поддержку восьмиканальной памяти DDR5, четыре полноразмерных слота PCIe 5.0 x16 и с полдесятка разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, большинство из которых поддерживает стандарт PCIe 5.0.

Компания AMD представила на выставке Computex 2024 обновлённые планы по выпуску ускорителей вычислений Instinct, а также анонсировала новый флагманский ИИ-ускоритель Instinct MI325X.

Источник изображений: AMD

Ранее компания выпустила ускорители MI300A и MI300X с памятью HBM3, а также несколько их вариаций для определённых регионов. Новый MI325X основан на той же архитектуре CDNA 3 и использует ту же комбинацию из 5- и 6-нм чипов, но тем не менее представляет собой существенное обновление для семейства Instinct. Дело в том, что в данном ускорителе применена более производительная память HBM3e.

Instinct MI325X предложит 288 Гбайт памяти, что на 96 Гбайт больше, чем у MI300X. Что ещё важнее, использование новой памяти HBM3e обеспечило повышение пропускной способности до 6,0 Тбайт/с — на 700 Гбайт/с больше, чем у MI300X с HBM3. AMD отмечает, что переход на новую память обеспечит MI325X в 1,3 раза более высокую производительность инференса (работа уже обученной нейросети) и генерации токенов по сравнению с Nvidia H200.

Компания AMD также предварительно анонсировала ускоритель Instinct MI350X, который будет построен на чипе с новой архитектурой CDNA 4. Переход на эту архитектуру обещает примерно 35-кратный прирост производительности в работе обученной нейросети по сравнению с актуальной CDNA 3.

Для производства ускорителей вычислений MI350X будет использоваться передовой 3-нм техпроцесс. Instinct MI350X тоже получат до 288 Гбайт памяти HBM3e. Для них также заявляется поддержка типов данных FP4/FP6, что принесёт пользу в работе с алгоритмами машинного обучения. Дополнительные детали об Instinct MI350X компания не сообщила, но отметила, что они будут выпускаться в формфакторе Open Accelerator Module (OAM).

Источник изображения: AnandTech

ИИ-ускорители Instinct MI325X начнут продаваться в четвёртом квартале этого года. Выход MI350X ожидается в 2025 году. Кроме того, AMD сообщила, что ускорители вычислений серии MI400 на архитектуре CDNA-Next будут представлены в 2026 году.

Помимо анонса настольных процессоров Ryzen 9000 и мобильных Ryzen AI 300, компания AMD на выставке Computex 2024 рассказала о грядущих серверных процессорах EPYC пятого поколения — Turin и Turin Dense. Производитель рассказал о количестве ядер у данных процессорах, а также о платформе, на которой они будут работать.

Источник изображений: AMD

Процессоры EPYC Turin станут прямыми преемниками чипов EPYC 9004 (Genoa) и предложат до 128 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков. Для сравнения, процессоры Genoa предлагают до 96 ядер. Turin будут использовать тот же процессорный разъём SP5, что и предшественники, что позволит снизить издержки на обновление систем. Предполагается, что, как и в случае с настольными Ryzen 9000, новые Turin будут выделяться на фоне предшественников в том числе и поддержкой более скоростной оперативной памяти. Однако официальными подробностями об этом AMD сегодня не поделилась.

EPYC Turin

Структуру процессоров Turin можно понять из предоставленного AMD изображения. В составе этих чипов будут использоваться 16 кристаллов CCD, расположенные в два ряда, в каждом из которых будет по восемь ядер. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. По крайней мере структурно Turin выглядят выигрышнее Genoa, кристаллы CCD которых располагаются в три ряда, что увеличивает расстояние для передачи сигнала от крайних блоков CCD до I/O Die.

EPYC Turin Dense

Процессоры Turin Dense, в свою очередь, призваны стать преемниками процессоров серии Bergamo. Новые Turin Dense получат до 192 ядер Zen 5c и 384 потоков, тогда как Bergamo предлагают до 128 энергоэффективных ядер Zen 4c с 256 потоками. Чипы Turin Dense получили несколько иную структуру по сравнению с обычными Turin. Блоки CCD у Turin Dense крупнее, в них по 16 ядер, они объединены в кластеры по три, а общее количество CCD составляет 12 штук. Прямыми конкурентами Turin Dense будут процессоры Intel Sierra Forest, также состоящие только из энергоэффективных ядер.

Для демонстрации производительности будущих процессоров AMD сравнила систему с парой 128-ядерных Turin с системой на двух процессорах Intel Xeon 8592+ с 64 ядрами у каждого. Компания отметила более высокую производительность своих чипов в научных задачах, работе с большими языковыми моделями и ИИ-алгоритмами.

В ходе Computex 2024 компания AMD не уточнила, когда именно выпустит процессоры Turin и Turin Dense, подтвердив лишь своё более раннее заявление о том, что серверные чипы EPYC нового поколения станут доступны во второй половине 2024 года.

Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000.

Источник изображений: AMD

AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с.

Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты.

Источник изображения: AnandTech

Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.

AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7.

Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.

По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.

Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня.

Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены.