Опрос
|
реклама
Быстрый переход
MSI представила материнские платы MAG X870 Tomahawk WIFI и PRO X870-P WIFI для Ryzen 9000
03.06.2024 [22:11],
Николай Хижняк
Компания MSI представила в рамках выставки Computex 2024 материнские платы MAG X870 Tomahawk WIFI и PRO X870-P WIFI. Обе использует новейший чипсет AMD X870 и предназначены для процессоров Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000.  Источник изображений: MSI К сожалению, в подробные технические подробности представленных материнских плат производитель пока не вдаётся. Компания лишь отмечает, что модель MAG X870 Tomahawk WIFI оснащена новыми механизмами EZ PCIe Release и EZ PCIe Clip II для упрощения установки и демонтажа видеокарт, а также твердотельных NVMe-накопителей. Снять массивную видеокарту, установленную в слот PCIe 5.0 x16, с помощью механизма EZ PCIe Release можно нажатием всего одной кнопки.  В свою очередь, EZ PCIe Clip II представляет собой безвинтовой механизм крепления SSD. При установке накопителя достаточно лишь поместить его посадочный вырез рядом со специальным штырьком на материнской плате и нажать на последний. При демонтаже SSD достаточно лишь просто немного потянуть этот штырёк на себя и чуть влево.  Компания также отмечает, что все материнские платы на чипсете X870 обладают поддержкой интерфейса PCIe 5.0 для видеокарт и NVMe-накопителей, имеют поддержку USB4 (40 Гбит/с). 
 Платы MAG X870 Tomahawk WIFI и PRO X870-P WIFI также оснащены 5-гигабитными сетевыми адаптерами, поддержкой Wi-Fi 7 (с простым креплением антенн) и Bluetooth 5.4. ASRock показала множество материнских плат на чипсете AMD X870E
03.06.2024 [22:07],
Николай Хижняк
Компания ASRock привезла на выставку Computex 2024 несколько моделей материнских плат в фирменных исполнениях Pro, Steel, Phantom Gaming и Taichi на базе чипсета AMD X870E, которые предназначены для процессоров серий Ryzen 9000, Ryzen 8000 и Ryzen 7000. 
X870E Taichi. Источник изображений: TechPowerUp Журналисты портала TechPowerUp побывали на стенде производителя и познакомились с новинками поближе. 
X870E Taichi Lite Материнские платы ASRock X870E Taichi / X870E Taichi Lite имеют разные формфакторы, получили разные дизайны, но обе оснащены впечатляющими 27-фазными подсистемами питания с фазами SPS, которые рассчитаны на силу тока 110 А. Кроме того, новинки предлагают по два слота PCIe 5.0 x16, по одному M.2 PCIe 5.0 x4, а также по три M.2 PCIe 4.0 x4. Каждая плата получила 5-гигабитные сетевые LAN-контроллеры Realtek и качественные звуковые кодеки ALC4082 с усилителями ESS SABRE 9218 DAC. 
X870E Taichi  Материнская плата ASRock X870E Nova WiFi имеет 23-фазную подсистему питания VRM, один слот PCIe 5.0 x16 и получила дополнительный разъём M.2 (PCIe 3.0 x2). За звук у неё отвечает кодек ALC 4048, но без дополнительного усилителя.   Материнская плата ASRock X870 Riptide WiFi предназначена для геймеров. В ней используется 17-фазная подсистема питания VRM с фазами Dr.MOS на 80 А. Плата предлагает один слот PCIe 5.0 x16, один M.2 PCIe 5.0 x4 и три M.2 PCIe 4.0 x4. Кроме того, новинка выделяется скоростным геймерским 2,5-гигабитным сетевым контроллером Intel Killer вместо Realtek.   Платы ASRock X870 Steel Legend WiFi / X870 PRO RS WiFi более универсальны и подходят для разных пользователей. Обе получили 17-фазные подсистемы питания VRM с фазами Dr.MOS на 80 А, по одному M.2 PCIe 5.0 x4 и по два M.2 PCIe 4.0 x4.  Модель X870 Pro RS WiFi также предлагает дополнительный M.2 PCIe 3.0 x4. Аудиокодек последнего поколения Realtek ALC4082 получила модель Steel Legend WiFi. У Pro RS WiFi используется более зрелый ALC1220.  Судя по всему, показанные платы поступят в продажу в июле, вместе с запуском процессоров Ryzen 9000. Gigabyte представила материнскую плату B650E Aorus Stealth ICE с разъёмами на изнанке
03.06.2024 [17:59],
Сергей Сурабекянц
На выставке Computex 2024 компания Gigabyte представила материнскую плату B650E Aorus Stealth ICE для процессоров AMD в исполнении Socket AM5. Ключевой особенностью новинки являются перенесённые на обратную сторону основные разъёмы, включая коннекторы питания, разъёмы для подключения вентиляторов, внешних портов USB, SATA и другие. Gigabyte называет такую компоновку Stealth, она станет ответом компании на конкурирующие продукты серий Asus BTF и MSI Project Zero. 
Источник изображения: Techpowerup Как и на других материнских платах с тыльными разъёмами, все кабели подключаются к разъёмам на обратной стороне B650E Aorus Stealth ICE, благодаря чему компьютер, собранный на её базе, выглядит полностью лишённым кабелей, то есть более эстетично. Gigabyte подчёркивает, что это первая материнская плата белого цвета, поддерживающая такой тип подключения. 
Источник изображения: Wccftech Огромный кожух практически полностью закрывает лицевую часть новинки, оставляя место только под процессорный сокет, слоты PCIe и оперативной памяти. B650E Aorus Stealth ICE получила только один слот PCIe 5.0 x16, который обеспечивает полноценную поддержку графических процессоров следующего поколения.  Единственным недостатком материнских плат с обратным подключением на сегодняшний день является ограниченная совместимость корпусов. Gigabyte показала платы с LGA 1851 для Intel Core Ultra 200 и флагманские платы для Ryzen 9000
03.06.2024 [12:57],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte продемонстрировала на выставке Computex 2024 множество материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851 на базе нового флагманского чипсета Intel Z890. Эти платы предназначены для чипов Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), анонс которых может состояться уже сегодня вечером. Вместе с этим производитель показал платы на новом чипсете AMD X870E для процессоров Ryzen 9000 (Granite Ridge). 
Z890 Aorus Tachyon. Источник изображений: TechPowerUp Чипы Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) используют гибридную архитектуру: в них сочетаются новые P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Материнские платы для этих процессоров предложат более широкую поддержку PCIe 5.0. Одной из показанных Gigabyte плат для этих чипов является модель Z890 Aorus Tachyon, предназначенная для энтузиастов разгона. Она оснащена только двумя слотами для модулей памяти DDR5. Разъёмы M.2 для NVMe-накопителей подключены напрямую к CPU. Из слотов расширения у платы имеются только два PCI-Express x16; верхний стандарта PCIe 5.0. Новинка также предлагает множество различных функций и особенностей, которые могут пригодиться для оверклокинга.  Плата Z890 Aero G выделяется большим количеством доступных внешних разъёмов. Продукты серии Aero G в основном направлены на создателей цифрового контента. У новинки имеются интерфейсы Thunderbolt 4, USB4, поддержка Wi-Fi 7, несколько слотов NVMe PCIe 5.0, два LAN (вероятно, на 2,5 и 10 Гбит/c).  Компания Gigabyte также показала плату Z890 Aorus Elite. Вероятно, лишь одну из многих, поскольку продукты серии Aorus пользуются большой популярностью.  Для чипов AMD в исполнении Socket AM5, а главным образом новых Ryzen 9000, производитель показал флагманскую плату X870E Aorus Xtreme. Она оснащена мощной подсистемой питания VRM, за охлаждение которой отвечает весьма внушительный радиатор. Новинка обладает поддержкой USB4, Wi-Fi 7, обеспечивает высокоскоростное сетевое подключение, а также предлагает несколько слотов M.2 PCIe 5.0.  Также на стенде Gigabyte показали плату TRX50 AI TOP, предназначенную для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для рабочих станций. Представленная новинка предлагает поддержку восьмиканальной памяти DDR5, четыре полноразмерных слота PCIe 5.0 x16 и с полдесятка разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, большинство из которых поддерживает стандарт PCIe 5.0. AMD рассказала о процессорах EPYC Turin на Zen 5 и Turin Dense на Zen 5c — в разы быстрее Intel Xeon
03.06.2024 [11:40],
Николай Хижняк
Помимо анонса настольных процессоров Ryzen 9000 и мобильных Ryzen AI 300, компания AMD на выставке Computex 2024 рассказала о грядущих серверных процессорах EPYC пятого поколения — Turin и Turin Dense. Производитель рассказал о количестве ядер у данных процессорах, а также о платформе, на которой они будут работать. 
Источник изображений: AMD Процессоры EPYC Turin станут прямыми преемниками чипов EPYC 9004 (Genoa) и предложат до 128 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков. Для сравнения, процессоры Genoa предлагают до 96 ядер. Turin будут использовать тот же процессорный разъём SP5, что и предшественники, что позволит снизить издержки на обновление систем. Предполагается, что, как и в случае с настольными Ryzen 9000, новые Turin будут выделяться на фоне предшественников в том числе и поддержкой более скоростной оперативной памяти. Однако официальными подробностями об этом AMD сегодня не поделилась. 
EPYC Turin Структуру процессоров Turin можно понять из предоставленного AMD изображения. В составе этих чипов будут использоваться 16 кристаллов CCD, расположенные в два ряда, в каждом из которых будет по восемь ядер. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. По крайней мере структурно Turin выглядят выигрышнее Genoa, кристаллы CCD которых располагаются в три ряда, что увеличивает расстояние для передачи сигнала от крайних блоков CCD до I/O Die. 
EPYC Turin Dense Процессоры Turin Dense, в свою очередь, призваны стать преемниками процессоров серии Bergamo. Новые Turin Dense получат до 192 ядер Zen 5c и 384 потоков, тогда как Bergamo предлагают до 128 энергоэффективных ядер Zen 4c с 256 потоками. Чипы Turin Dense получили несколько иную структуру по сравнению с обычными Turin. Блоки CCD у Turin Dense крупнее, в них по 16 ядер, они объединены в кластеры по три, а общее количество CCD составляет 12 штук. Прямыми конкурентами Turin Dense будут процессоры Intel Sierra Forest, также состоящие только из энергоэффективных ядер.  Для демонстрации производительности будущих процессоров AMD сравнила систему с парой 128-ядерных Turin с системой на двух процессорах Intel Xeon 8592+ с 64 ядрами у каждого. Компания отметила более высокую производительность своих чипов в научных задачах, работе с большими языковыми моделями и ИИ-алгоритмами. 
 В ходе Computex 2024 компания AMD не уточнила, когда именно выпустит процессоры Turin и Turin Dense, подтвердив лишь своё более раннее заявление о том, что серверные чипы EPYC нового поколения станут доступны во второй половине 2024 года. AMD представила чипсеты X870 и X870E, и пообещала выпускать новые чипы для Socket AM5 после 2027 года
03.06.2024 [10:03],
Николай Хижняк
Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000. 
Источник изображений: AMD AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с. Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты. 
Источник изображения: AnandTech Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.  AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7. Видеокарта AMD Radeon Pro W7900 в новом исполнении подешевела и стала двухслотовой
03.06.2024 [08:49],
Алексей Разин
Занимающие пространство трёх слотов расширения видеокарты порождает не только фантазия партнёров Nvidia и AMD, последняя из компаний Radeon Pro W7900 в таком исполнении предлагает уже более года. На Computex 2024 компания продемонстрировала результаты оптимизации конструкции данного изделия, представив Radeon Pro W7900 в двухслотовом исполнении по более низкой цене. 
Источник изображений: AMD Фактически, если первоначальный вариант Radeon Pro W7900 предлагался по рекомендованной стоимости $3999, то оптимизированный по габаритам вариант Dual Slot стоит уже $3499. На прочие характеристики сокращение размеров и массы не особо повлияло. Видеокарта по-прежнему предлагает 96 вычислительных блоков, 192 блока растеризации и 48 Гбайт памяти типа GDDR6 с 384-разрядным интерфейсом. Память поддерживает функцию коррекции ошибок ECC, а ещё видеокарта имеет собственный кеш объёмом 96 Мбайт. Графический процессор Navi 31 использует архитектуру RDNA3 и работает на частоте 2,5 ГГц, а уровень TDP видеокарты не превышает 295 Вт.  Очевидно, что более компактная система охлаждения окажется шумнее более крупной, но в этой части AMD никаких сравнений не приводит. Судя по всему, системой охлаждения с новинкой поделился представленный в прошлом году Radeon Pro W7800. Данная серия видеокарт ориентирована на установку в рабочих станциях, используемых для локального ускорения работы систем искусственного интеллекта. В продажу двухслотовый вариант Radeon Pro W7900 поступит уже 19 июня, в тот же день выйдет Windows-версия ROCm 6.1, которая будет использоваться разработчиками для создания своих программных решений в сфере искусственного интеллекта. У них появляется возможность объединять в одной системе до четырёх таких видеокарт. Разработанные для Linux программы можно будет запускать в среде Windows при помощи ROCm 6.1. Samsung будет выпускать для AMD передовые 3-нм чипы с GAA-транзисторами
01.06.2024 [09:02],
Анжелла Марина
Компания Samsung объявила о расширении стратегического партнерства с американской компанией Advanced Micro Devices (AMD) в области разработки передовой 3-нанометровой технологии производства чипов. Используя более тесные связи с AMD, Samsung стремится обогнать своего главного конкурента, контрактного производителя полупроводников TSMC. 
Источник изображения: Samsung Это партнерство позволит компаниям объединить усилия в разработке инновационных решений для производства чипов следующего поколения, которые будут использоваться в высокопроизводительных вычислительных системах, центрах обработки данных, смартфонах и других электронных устройствах. Как сообщает корейское новостное издание KED Globall, в рамках соглашения Samsung, крупнейший в мире производитель микросхем памяти, получит доступ к передовым разработкам AMD в области архитектуры чипов, а AMD, который в свою очередь разрабатывает микропроцессоры и графические процессоры, сможет воспользоваться мощностями Samsung по производству чипов с использованием новейшей 3-нм технологии транзисторов Gate-All-Around (GAA). Данная технология позволяет создавать чипы с рекордной плотностью транзисторов и улучшенными характеристиками производительности. По сравнению с предыдущим поколением 5-нм чипов, 3-нм чипы GAA обеспечивают прирост производительности на 30 %, снижение энергопотребления на 50 % и уменьшение площади чипа на 45 %. В настоящее время Samsung является единственным производителем в мире, который уже запустил 3-нм техпроцесс GAA в коммерческое производство, опередив основного конкурента тайваньскую компанию TSMC. Расширение сотрудничества с AMD позволит Samsung нарастить свою долю на рынке контрактного производства чипов и сократить отставание от TSMC. Известно, что в настоящее время Samsung контролирует около 17 % этого рынка, а TSMC — более 50 %. В дальнейшем Samsung планирует начать массовый выпуск 2-нм чипов на базе технологии GAA в 2025 году, что позволит ей упрочить лидерство в области полупроводниковых технологий. AMD выпустит для недорогих плат чипсет B840 без PCIe 5.0 и разгона CPU, но с разгоном ОЗУ
31.05.2024 [19:18],
Николай Хижняк
Утечка внутренней презентации компании Gigabyte подтвердила, что AMD готовит к выпуску четыре новых чипсета 800-й серии, которые дебютируют вместе с процессорами Ryzen 9000-й серии. 
Источник изображений: Gigabyte / @wnxod На смену флагманским наборам системной логики AMD X670E и X670 придут соответственно X870E и X870. Чипсет X870E будет представлять собой две микросхемы с кодовым названием Promontory21, а X870 получит только одну. Чипсет X870 получит поддержку интерфейса PCIe 5.0 x16 и как минимум одного PCIe 5.0 x4 для SSD.  На смену чипсетам AMD B650E и B650 для материнских плат среднего сегмента придут B850 и B840. Эта системная логика будет использовать микросхемы Promontory19. Ключевым отличием B850 и B840 станет отсутствие у второго поддержки разгона процессоров. Кроме того, B840 будет лишён поддержки PCIe 5.0. Но при этом младший чипсет предложит поддержку разгона ОЗУ.  К настоящему момент известно, что компания Gigabyte готовит как минимум одну материнскую плату на микросхеме B840 — модель B840M DS2H. Также известно, что AMD продолжит использовать чипсет A620/A, который будет применяться в материнских платах начального уровня. Утечка раскрыла детали о материнских платах для процессоров Ryzen 9000
31.05.2024 [19:09],
Николай Хижняк
Вместе с будущими настольными чипами Ryzen 9000 компания AMD представит чипсеты 800-й серии. Об этом стало известно из слитой презентации Gigabyte, которая по словам источника предназначена для внутреннего использования. Ранее ходили слухи, что AMD решила пропустить 700-ю серию чипсетов и сразу перейти к 800-й, чтобы маркировка совпадала с Intel, которая также выпустит 800-ю серию чипсетов для своих будущих процессоров Core Ultra 200. 
Источник изображений: Gigabyte / @wnxod Материнские платы AMD 800-й серии будут поддерживать процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и Ryzen 8000 (Hawk Point) в исполнении Socket AM5. Однако, в первую очередь, свежие платы будут ориентированы на чипы Ryzen 9000 (Granite Ridge) с архитектурой Zen 5. В утекшей презентации, в частности, сообщается, что стартовая линейка процессоров Ryzen 9000 будет состоять из четырёх моделей: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600 предположительно с 16, 12, 8 и 6 ядрами Zen 5 соответственно.  Слайды презентации также сообщают, что процессоры Granite Ridge получат поддержку оперативной памяти DDR5-5600 без разгона. Для Ryzen 7000, напомним, нативной является память DDR5-5200. Кроме того, новые чипы получат поддержку профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и Intel XMP до скорости 8000 МТ/с. Также отмечается, что частота шины AMD Infinity Fabric будет увеличена с 2000 до 2400 МГц. 
 Компания Gigabyte готовит к выпуску несколько моделей материнских плат AMD 800-й серии:
Свежая утечка не только подтверждает подготовку производителем новой фирменной серии плат AI TOP, но также сообщает, что в состав 800-й серии помимо флагманских AMD X870 и X870E войдут чипсеты AMD B850 и B840, которые уже фигурировали в более ранних слухах.  Другими особенностями плат Gigabyte на чипсетах AMD 800-й серии станет поддержка USB4, новый механизм установки антенн Wi-Fi, поддержка Wi-Fi 7, а также наличие порта DisplayPort 2.1, предположительно стандарта UHBR20 — предлагающего самую высокую пропускную способность в рамках этого интерфейса. 
 Компания AMD, как ожидается, представит новые процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии на следующей неделе, в рамках выставки Computex 2024. В ходе мероприятия также ожидаются анонсы новых материнских плат от её партнёров. AMD заплатит вам до $30 000, если вы найдёте баг или уязвимость в её продуктах
30.05.2024 [18:28],
Сергей Сурабекянц
AMD заключила соглашение с краудсорсинговым поставщиком услуг безопасности Intigriti для запуска программы вознаграждения за обнаружение проблем. Исследователи безопасности и этичные хакеры смогут сообщать об уязвимостях и ошибках в оборудовании, прошивках или программном обеспечении AMD через платформу Intigriti, и получать за это денежное вознаграждение. Размер вознаграждения составит от $500 до $30 000 в зависимости от серьёзности обнаруженной проблемы.  Ранее подобная программа AMD распространялась лишь на узкий круг избранных «придворных» исследователей. Новая инициатива позволит привлечь широкий круг тестировщиков и экспертов к поиску проблем в продуктах AMD. Вознаграждения, предлагаемые AMD на платформе Intigriti, зависят от серьёзности ошибки и категории продукта.  Безусловно, исследователь по-прежнему может отправить отчёт о проблеме непосредственно в AMD через её команду по безопасности продуктов, но этот путь не гарантирует оплаты, хотя в бюллетене по безопасности упоминание о нашедшем ошибку появится. Программы поиска ошибок (Bug Bounty) много значат для крупных технологических компаний, чьи продукты и услуги широко используются и могут повлиять на миллионы клиентов. В случае AMD достаточно вспомнить уязвимость ко взлому через модуль безопасности TPM у процессоров AMD Zen 2 и Zen 3, уязвимость Inception в процессорах AMD Zen 3 и Zen 4, уязвимость Zenbleed в системы на базе Zen 2, множественные ошибки в библиотеке AMD AGESA для BIOS материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии для процессоров Ryzen 7000 или зависание ядра серверных процессоров EPYC 7002 Rome. Другие крупные корпорации технологического сектора также имеют программы вознаграждения за обнаружение ошибок, помогающие гарантировать, что их системы и продукты защищены от необнаруженных уязвимостей, например, Intel Project Circuit Breaker. Успешные «охотники за багами» могут неплохо зарабатывать — многие этичные хакеры ещё в 2020 году получали более $90 000 в год. В 2023 году Google выплатила в сумме не менее $10 млн в качестве вознаграждения за обнаружение ошибок, а Polygon Technology выплатила $2 млн исследователю, обнаружившему критическую ошибку. AMD и Intel надеются потягаться с Nvidia на новом этапе развития систем искусственного интеллекта
27.05.2024 [07:50],
Алексей Разин
Сейчас Nvidia является безоговорочным лидером рынка ускорителей вычислений, которые задействованы при обучении больших языковых моделей, контролируя более 90 % сегмента. Конкурирующие Intel и AMD предпринимают попытки противопоставить ей собственные решения, но некоторые шансы на успех у них появятся разве что по мере распространения ускорителей, ориентированных на формирование логических выводов. 
Источник изображения: AMD Эксперты IoT Analytics, на которых ссылается Nikkei Asian Review, оценивают долю AMD на рынке графических процессоров серверного назначения в 3 %, тогда как Nvidia контролирует более 90 %. Если первая в прошлом году за счёт реализации всех своих серверных компонентов выручила $6,5 млрд, то вторая получила $47,5 млрд выручки на этом направлении. В прошлом квартале Nvidia выручила в серверном сегменте $22,6 млрд, что на 427 % больше результата аналогичного периода прошлого года. AMD за это время выручила от силы $2,3 млрд, хотя и обеспечила тем самым рост выручки на 80 %. Результаты Intel лишь немногим лучше, она в прошлом году выручила в серверном сегменте $15,5 млрд, причём преимущественно за счёт реализации центральных процессоров, а в первом квартале текущего года её выручка не превысила $3 млрд, увеличившись всего на 5 %. Руководящий серверным бизнесом AMD Эндрю Дикманн (Andrew Dieckmann) признал, что Nvidia сейчас является лидером рынка в показателях занимаемой доли, но для прогресса AMD сперва важно доказать клиентам, что компания является стабильным «номером два». В сегменте клиентских ПК оптимизация под возможности ассистента Microsoft Copilot быстрее всего идёт для процессоров Qualcomm, что даёт этой компании определённый шанс увеличить свою долю рынка в растущем сегменте. Представители Intel считают, что к 2028 году до 80 % продаваемых ПК будут поддерживать ускорение работы систем искусственного интеллекта. В текущем году компания собирается поставить более 40 млн соответствующих центральных процессоров, в следующем количество увеличится до более чем 100 млн штук. Компания AMD своих прогнозов по темпам экспансии поставок давать не спешит, но это не говорит об отсутствии у неё амбиций в этой сфере. Представители Counterpoint Research предупреждают, что рынок ПК довольно насыщен игроками и предложениями, и до $1 трлн оборота в год он вырастет не сразу. На первых порах он будет сильно фрагментирован и сохранит низкие темпы роста. При этом у конкурентов Nvidia сохраняется возможность потеснить эту компанию в сфере поставок ускорителей вычислений, ориентированных не на обучение языковых моделей, а на формирование логических выводов. Данный тип операций требует как более скромных вычислительных ресурсов, так и более умеренных затрат электроэнергии. Аналитики Bank of America считают, что клиенты поставщиков ускорителей вычислений оптимизируют затраты по многим направлениям, и здесь у конкурентов Nvidia появляются шансы занять своё место на рынке. По мнению представителей Intel, чтобы системы искусственного интеллекта достигли подобающего охвата рынка, ими должны интересоваться корпоративные клиенты, а им как раз и нужны решения, позволяющие делать логические выводы при обработке информации. Intel этим сегментом рынка активно интересуется и собирается в нём присутствовать. Обучение языковых моделей подразумевает расходование средств на соответствующий процесс, а компании заинтересованы в зарабатывании денег, поэтому решения для формирования логических выводов им подходят лучше. Начиная поставки ускорителей Gaudi 3 в этом году, компания Intel надеется на достижение ими наилучших показателей с точки зрения совокупной стоимости владения. Представители AMD тоже считают, что сегмент формирования логических выводов предоставляет больше возможностей для заработка, поскольку со временем он будет расти, ибо компании начнут извлекать прибыль из созданных ранее систем искусственного интеллекта. Решения AMD семейства Instinct MI300X обладают достаточно производительной подсистемой памяти, причём это достигается без использования микросхем HBM3E, которые уже прописываются в ускорителях Nvidia H200. Компоновка чипов AMD позволяет компании расположить в одном ускорителе больший объём памяти, чем это может сделать Nvidia, и с переходом к HBM3E это преимущество только увеличится. С другой стороны, Nvidia тоже не бездействует, и её ускорители находят всё более активно применение в сфере систем искусственного интеллекта, подразумевающих формирование логических выводов. На протяжении предыдущих четырёх кварталов такие ускорители определяли до 40 % выручки Nvidia в серверном сегменте. Глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) убеждён, что даже если бы ускорители конкурентов раздавались бесплатно, по затратам на эксплуатацию предложения Nvidia были бы всё равно выгоднее. Таким образом, конкуренции он не очень боится. Лиза Су: AMD повысит энергоэффективность серверных чипов в 100 раз на интервале с 2020 по 2026 год
24.05.2024 [12:28],
Алексей Разин
Компания AMD известна своими достижениями в сфере повышения энергоэффективности вычислительных систем. Ранее она поставила цель к 2025 году повысить энергоэффективность серверных решений в 30 раз относительно уровня 2020 года, но на днях глава компании Лиза Су (Lisa Su) заявила, что к 2026–2027 годам эта разница может быть увеличена до 100-кратной. 
Источник изображения: AMD Соответствующие заявления генеральный директор AMD Лиза Су сделала на мероприятии ITF World, который проводила в Бельгии местная компания Imec, специализирующаяся на разработках и исследованиях в сфере литографии. Глава AMD на этом форуме удостоилась престижной отраслевой награды Imec Innovation Award, обладателями которой в разные годы становились основатель Intel Гордон Мур (Gordon Moore), основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) и один из основателей Microsoft Билл Гейтс (Bill Gates). Примечательно, что самой Лизе Су ничего для этого основывать не пришлось — компанию AMD она возглавила после длительного периода работы в её структурах по найму. Лиза Су подчеркнула, что уверена в способности AMD превзойти поставленные к 2025 году цели, выражающиеся в повышении энергетической эффективности вычислительных центров в 30 раз относительно уровня 2020 года. За последующие два года AMD рассчитывает увеличить энергоэффективность своих компонентов для центров обработки данных более чем в 100 раз. Так называемая цель 30×25 была установлена компанией ещё в 2021 году. До этого она в 2014 году приняла программу 25×20, которая подразумевала улучшение энергоэффективности собственных мобильных процессоров в 25 раз к 2020 году. Задачи этой программы она перевыполнила с большим запасом, добившись улучшения энергоэффективности мобильных процессоров в 31,7 раза. Следовать к выполнению задач программы 30×25 компания готова несколькими путями. Непосредственно чиплетная компоновка позволяет не только заметно повышать энергоэффективность вычислительных центров, но и снижать энергозатраты на производство компонентов. По крайней мере, в 2023 году за счёт этого AMD сократила углеродные выбросы предприятий, на которых выпускались её чипы, на величину, сопоставимую со всем объёмом выбросов за 2022 год. 
Источник изображения: AMD Проблема заключается в том, что потребности в вычислительных мощностях по мере бурного развития систем искусственного интеллекта растут быстрее, чем способность полупроводниковой отрасли наращивать производительность вычислительных решений. Сейчас темпы роста спроса в этой сфере могут в 20 раз превосходить предложение, если оперировать критерием размера больших языковых моделей. Помимо улучшений в аппаратной части, необходимо заниматься и оптимизацией программного обеспечения. Заметно снизить энергопотребление вычислительных центров, по мнению главы AMD, можно за счёт снижения точности вычислений. При разработке языковых моделей можно найти такой баланс между точностью вычислений и энергопотреблением, который бы минимально сказывался на качестве работы получаемых систем искусственного интеллекта. Повышение степени интеграции вычислительных компонентов тоже способствует снижению энергозатрат, ведь чем короче интерфейс, тем ниже расходы энергии на передачу информации. В этом отношении интеграция памяти типа HBM в непосредственной близости от вычислительных блоков ускорителей позволяет достигать повышения энергоэффективности. Для получения наилучших результатов, как поясняет Лиза Су, специалистам в разных отраслях и компаниям из разных сфер нужно максимально открыто сотрудничать. Это будет неизбежно происходить, поскольку в одиночку компаниям трудно добиться прогресса в современных условиях. Не стала Лиза Су скрывать и влияния передовых техпроцессов на повышение энергоэффективности чипов. Компания AMD собирается использовать 3-нм техпроцесс для выпуска своей продукции в сочетании со структурой транзисторов GAA. При этом достаточно внимания необходимо уделять и разработке более эффективных интерфейсов, а также методов компоновки чипов. AMD намерена открыть центр исследований и разработок на Тайване
21.05.2024 [19:08],
Николай Хижняк
По данным Центрального информационного агентства Тайваня (CNA), компания AMD рассматривает возможность открытия центра исследований и разработок на этом острове. Источники издания утверждают, что компания уже подала соответствующую заявку в Министерство экономики (MOEA) в рамках тайваньской «Глобальной программы партнёрства в области исследований, разработок и инноваций». 
Источник изображения: TechPowerUp Программа партнёрства, инициированная правительством Тайваня, охватывает три IT-сегмента, а именно искусственный интеллект, полупроводники нового поколения, включая производство силовых и высокочастотных чипов, а также новые сетевые структуры 5G. Программа нацелена на стимулирование создания новых R&D-центров как местными, так и международными предприятиями. AMD официально пока не объявляла о каких-либо планах относительно потенциального создания центра исследований и разработок на Тайване. В министерстве экономики, в свою очередь, отказались давать какие-либо комментарии на этот счёт. Издание CNA со ссылкой на неназванный источник, близкий к вопросу, сообщает, что AMD рассматривает возможность инвестирования около 5 млрд тайваньских долларов (около 155 миллионов долларов США) в тайваньский R&D-центр. Согласно тому же источнику, тайваньское министерство энергетики оговорило условия, которым должна соответствовать AMD, чтобы открыть своё предприятие. Среди прочего эти условия включают в себя сотрудничество с местными компаниями-разработчиками чипов для содействия дальнейшему развитию тайваньской индустрии проектирования микросхем, работу с местными компаниями по производству серверов с чипами искусственного интеллекта, а также работу с местные университетами для развития талантов. Также сообщается, что Министерство энергетики попросило AMD, чтобы не менее 20 % персонала её будущего предприятия являлись иностранными специалистами. Это позволит избежать конкуренции в найме сотрудников с местными компаниями. Предстоящая выставка Computex могла бы стать отличным местом для анонса AMD планов по расширению своего международного бизнеса. Однако, как сообщается, такие вопросы требуют времени для принятия решения. Например, компания Nvidia ещё в 2021 году объявила о планах создания своего R&D-центра на Тайване и выделении на эти цели 24,3 млрд тайваньских долларов. Дополнительные 6,7 млрд тайваньских долларов на этот проект планируется привлечь за счёт государственных субсидий. Однако никаких дальнейших новостей на этот счёт нет до сих пор. AMD представит архитектуру Zen 5 на Computex в июне и расскажет о ней подробнее на симпозиуме Hot Chips в августе
21.05.2024 [08:41],
Николай Хижняк
Компания AMD расскажет о «новом поколении высокопроизводительных ПК, технологиях ЦОД и искусственного интеллекта» на предстоящей выставке Computex в июне. Из этого следует, что производитель может анонсировать новую архитектуру Zen 5 и новое поколение ИИ-движка XDNA. 
Источник изображений: AMD О выступлении главы компании AMD Лизы Су (Lisa Su) с докладом непосредственно перед началом выставки Computex стало известно из объявления TAITRA (организатор выставки) ещё в феврале этого года. Однако на тот момент не сообщалось, какие темы будут затронуты в этом докладе. Недавно AMD обновила свой официальный сайт и сообщила, чего стоит ожидать от предстоящего выступления её главы.  От AMD ожидается анонс настольной серии процессоров Granite Ridge (Ryzen 9000), а также мобильных чипов серии Ryzen AI 100 (Strix Point). Оба продукта будут использовать вычислительную архитектуру Zen 5. Более подробно об архитектуре Zen 5 компания расскажет в августе, на ежегодном симпозиуме Hot Chips. В этом году мероприятие будет проходить 27 августа. От AMD там выступят Брэд Коэн (Brad Cohen) и Майк Кларк (Mike Clark). Второй является ведущим архитектором Zen в AMD. На симпозиуме Hot Chips также ожидаются и другие интересные презентации. Qualcomm расскажет о компьютерных Arm-процессорах Snapdragon X Elite, разработанных для ПК под управлением Windows. К этому моменту на рынке уже должны будут появиться первые компьютеры на их основе. Nvidia расскажет об архитектуре ИИ-ускорителя Blackwell, а AMD поделится информацией о своём ИИ-ускорителе Instinct MI300X. Intel представит обзор своей архитектуры Lunar Lake 26 августа. Компания подтвердила запланированный выпуск серии процессоров Core Ultra 200V в третьем квартале этого года, поэтому эта презентация может состояться непосредственно перед выходом продукта на рынок. На мероприятии также ожидается выступление компании IBM. Её представители расскажут о новом процессор IBM Z с частотой 5,5 ГГц и чипсете AI Inferencing Accelerator. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
