Недавние заявления руководства Intel о готовности в следующем году представить версии процессоров Meteor Lake для настольных систем противоречили укоренившемуся до этого представлению о том, что они выйдут только в мобильном сегменте. Теперь ресурс ComputerBase выяснил, что на полноценное распространение процессоров Meteor Lake в настольном сегменте клиентам всё-таки рассчитывать не приходится.

Источник изображения: Intel, ComputerBase

Обратившись за комментариями к другим представителям Intel, немецкие журналисты получили размытый ответ, что в отношении планов компании по распространению процессоров Meteor Lake ничего не изменилось. В публичной части комментария Intel говорилось буквально следующее: «Meteor Lake является энергоэффективной архитектурой, на основе которой будут создаваться инновационные мобильные и настольные системы, включая решения формфактора "всё в одном" (AIO). Мы поделимся более подробной информацией в будущем».

Немецкие коллеги пришли к выводу, что в действительности Intel рассчитывает предлагать ориентированные преимущественно на мобильный сегмент процессоры Meteor Lake и в настольном сегменте, но исключительно в компактных системах типа NUC, производство которых Intel делегировала партнёрам окончательно, а также моноблоках, сочетающих монитор и компьютер в одном компактном корпусе. Для таких целей в большинстве случаев сгодятся и распаиваемые на печатную плату процессоры в исполнении BGA, что не исключает окончательно появления модификаций Meteor Lake для установки в процессорный разъём.

Во второй половине следующего года должны будут появиться процессоры Arrow Lake в исполнении LGA 1851, которые будут выпускаться по технологии Intel 20A. Они как раз должны получить максимальное распространение в настольном сегменте, и сочетаться с привычными пользователям полноразмерными материнскими платами. Для работы с этими процессорами будет предназначен чипсет Intel Z890, помимо прочих. Процессоры Lunar Lake, которые тоже выйдут к концу 2024 года, будут ориентированы на мобильные системы с минимальным уровнем энергопотребления. Такие чипы будут выпускаться уже с использованием техпроцесса Intel 18A.

Вчера компания Intel подтвердила, что в 2024 году планирует выпустить процессоры нового поколения Arrow Lake, которые в том числе появятся и в настольном сегменте. С ними дебютирует и новый сокет LGA 1851, который первоначально должен был сопровождать настольные чипы Meteor Lake-S, но от их выпуска производитель отказался.

Источник изображений: igorslab.de

Интерактивная 3D-модель сокета Intel LGA 1851 сегодня появилась на сайте Igor'sLAB — там же опубликованы чертежи механизма крепления ILM (Independent Loading Mechanism) и модель самого процессора. Intel в рамках конкурентной борьбы с AMD решила расширить поддержку PCIe 5.0: если предыдущий LGA 1700 был ограничен 16 линиями данного интерфейса, то LGA 1851 предлагает уже 16+4 линии — последние предназначены для SSD.

03-Intel-800-Series-Chipset-Drawing-01-1320x932.jpg

Смотреть все изображения (3)

02-CPU-8P16E4Xe-PMD-Drawing-1320x932.jpg

01-CPU-8P16E4Xe-PMD-Drawing-1320x932.jpg

Смотреть все
изображения (3)

На существующих платформах наличие лишь 16 линий не позволяет одновременно использовать предназначенные для PCIe 5.0 видеокарты и твердотельные накопители. Правда, на практике это ограничение неприменимо: настольной графики для PCIe 5.0 пока нет ни у NVIDIA, ни у AMD, ни у Intel.

В семействе Arrow Lake будут выпускаться процессоры, которые предложат до восьми мощных P-ядер и до 16 E-ядер. С выходом последующего семейства Panther Lake число ядер, возможно, увеличится. Предполагается также, что новая платформа будет поддерживать только память DDR5, а DDR4 окончательно уйдёт в прошлое. Сокет LGA 1851 будет работать с чипсетами Intel 800-й серии: Z890, B860, H810, W880 и Q870. Наконец, для нового сокета подойдут те же кулеры, что использовались на LGA 1700: размеры корпуса процессоров останутся теми же, но несколько поменяются теплораспределительные крышки (IHS) — об этом стало известно при изучении инженерного образца отменённого чипа Meteor Lake-S.

Intel официально подтвердила, что её мобильные процессоры Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 (7 нм) появятся на рынке после 14 декабря. Компания в рамках конференции Innovation 2023 также рассказала о планах, связанных с выпуском будущих потребительских процессоров в течение ближайших двух лет. Производитель собирается выпустить серии чипов Arrow Lake, Lunar Lake и Panther Lake.

Источник изображений: Intel

Intel ранее уже сообщала о том, что в процессорах Lunar Lake продолжится использование чиплетного дизайна, начатое в серии Meteor Lake. Основной чиплет с вычислительными ядрами процессоров Lunar Lake будет выпускаться согласно техпроцессу Intel 18A (класс 1,8-нм) — впервые для коммерческого продукта. Это будут энергоэффективные решения, обладающие поддержкой передовых ИИ-алгоритмов и программного обеспечения для машинного обучения. На рынке Lunar Lake ожидаются в 2024 году, после выпуска процессоров Arrow Lake.

Чипы Arrow Lake в свою очередь будут представлять собой второе поколения процессоров серии Core Ultra (первым являются Meteor Lake, анонсированные сегодня). Однако в отличие от Lunar Lake, которые также как и Meteor Lake будут представлены только в мобильном сегменте, чипы Arrow Lake появятся не только в мобильном, но также и настольном сегменте. Arrow Lake будут использовать техпроцесс Intel 20A (2-нм).

Глава Intel держит в руках кремниевую пластину с чипами Arrow Lake на техпроцессе Intel 20A (2-нм)

В рамках презентации глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) показал ноутбук, работающий на базе процессора Lunar Lake, подчеркнув высокую энергоэффективность новой архитектуры при работе с ИИ-алгоритмами.

Intel показала работу чипа Lunar Lake в ИИ-задаче по созданию песни в стиле известной певицы

Компания также официально сообщила, что производство процессоров новой серии Panther Lake, начнётся в первом квартале 2024 года. Однако в продаже эти чипы появятся не ранее 2025 года. Эти процессоры будут использовать техпроцесс Intel 18A (класс 1,8-нм).

В клиентском сегменте процессоры Intel Arrow Lake должны появиться во второй половине следующего года, и помимо нового разъёма LGA1851 должны запомниться тем, что будут содержать кристалл, выпускаемый компанией по технологии Intel 20A. Некоторые источники недавно попытались распространять слухи, что с выпуском таких чипов у Intel возникли проблемы, но глава компании развеял их и даже пообещал скоро продемонстрировать реальные образцы процессоров Arrow Lake.

Патрик Гелсингер и образец ускорителя вычислений Ponte Vecchio. Источник изображения: Intel

По слухам, Intel могла отказаться от использования собственного техпроцесса 20A в пользу 3-нм технологии TSMC, но Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на конференции Deutsche Bank назвал такие домыслы беспочвенными. Напротив, по его словам, Intel подняла собственные прогнозы по темпам перехода к массовому выпуску процессоров семейства Arrow Lake на собственных предприятиях. «Здесь всё выглядит весьма здоровым», — пояснил генеральный директор Intel. С точки зрения литографии техпроцесс Intel 20A будет интересен использованием структуры транзисторов RibbonFET и метода питания элементов с оборотной стороны кристалла PowerVia.

По его словам, массовое производство процессоров этой серии начнётся в следующем году, и уже на ближайших мероприятиях с участием руководства Intel сам Гелсингер намерен показать публике первые реальные образцы процессоров Arrow Lake. Тем более, что в июле он уже сообщал о получении специалистами Intel работоспособных образцов таких процессоров первой ревизии. Иными словами, не исключено, что первая демонстрация работающих образцов Arrow Lake в каком-то виде может произойти на ближайшем мероприятии Intel Innovation 2023, которое состоится уже 19-20 сентября. «Я с нетерпением жду возможности продемонстрировать их в ближайшем будущем. Если я собираюсь выпустить их в следующем году, я должен быть в состоянии показать их довольно скоро», — прокомментировал Гелсингер.

По слухам, процессоры Arrow Lake-S настольного класса будут до 21 % производительнее Raptor Lake-S, а их встроенная графика окажется в 2,4 раза быстрее. Новые процессоры будут предлагаться в исполнении LGA1851, который потребует использования не только новых материнских плат, но и модернизированных креплений для систем охлаждения процессора. Чипы Arrow Lake также будут поддерживать особые инструкции для ускорения работы с системами искусственного интеллекта.

Попутно Патрик Гелсингер рассказал, что компания Intel уверенными темпами осваивает пять новых техпроцессов за четыре года, как и планировалось. Технология Intel 7 уже давно используется при массовом производстве процессоров. Наращиваются объёмы выпуска компонентов по технологии Intel 4 для процессоров Meteor Lake, которые должны дебютировать в четвёртом квартале текущего года. В случае с техпроцессом Intel 3, первым представителем которого станут серверные процессоры Sierra Forest, компания тоже идёт с опережением графика, и уже в следующем полугодии наладит их массовый выпуск. Вскоре после этого начнётся выпуск по технологии Intel 3 и серверных процессоров Granite Rapids. После чего, как уже становится понятно, Intel освоит и выпуск процессоров Arrow Lake по технологии Intel 20A, и произойдёт это до конца 2024 года.

Днём ранее немецкое издание Igor’s LAB со ссылкой на саму Intel опубликовало прогнозы относительно того, насколько будущие процессоры Arrow Lake-S будут производительнее актуальных моделей Raptor Lake-S. Вместе с тем издание пообещало опубликовать информацию о новом процессором разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake. И вот теперь эти данные стали доступны.

Источник изображений: Igor’sLAB

Как предполагает само название процессорного разъёма, в составе LGA 1851 имеется 1851 контакт, что на 9 % больше, чем у текущего LGA 1700. Увеличение числа контактов обеспечит поддержку большего числа интерфейсов ввода-вывода процессорами Arrow Lake. Непосредственно через сам разъём LGA 1700 обеспечивается поддержка только четырёх линий интерфейса PCIe 4.0 для SSD и 16 линий PCIe 5.0. Проблема в том, что в таком случае твердотельные накопители PCIe 5.0 должны «бороться» с видеокартами за доступные линии PCIe на материнской плате. Недостаток количества нужных линий компенсируется чипсетами материнских плат.

Igor’s LAB опубликовал схему разъёма LGA 1851, которая показывает увеличение площади блоков PCIe, что может говорить о поддержке большего числа линий PCIe и более высокой пропускной способности. Ожидается, что за счёт увеличения количества поддерживаемых линий PCIe 5.0 процессор сам получит нужное количество линий для подключения видеокарты и SSD с PCIe 5.0 без необходимости прибегать к помощи чипсета на материнской плате. А вот число поддерживаемых линий PCIe 4.0 останется прежним и процессор будет поддерживать интерфейс PCIe 4.0 x4 для второго SSD.

Размеры процессорного разъёма LGA 1851 составляют те же 45 × 37,55 мм, что и у LGA 1700. Таким образом, увеличение числа контактных дорожек разъёма не повлияло на его размеры. Параметр Z-height, то есть расстояние от плоскости материнской платы до верхней точки теплораспределительной крышки процессора не изменились относительно LGA 1700. Общая статическая прочность разъёма на прижим осталась прежней. А вот показатель максимальной динамической силы сжатия для сокета LGA 1851 увеличился с 489,5 Н до 923 Н, то есть на 89 %. Иными словами, кулеры смогут оказывать более высокое давление на разъём при установке без риска что-то сломать или погнуть.

Те же процессоры Intel Alder Lake могут страдать от изгиба в процессорном разъёме LGA 1700 из-за высокой прижимной силы систем охлаждения. Для решения этого вопроса сторонние производители выпустили специальные рамки, которые заменяют обычный механизм крепления процессора в разъёме и при этом предотвращают деформацию материнской платы в этом месте.

Заметим, что поддержка актуальных систем охлаждения должна сохраниться, так как монтажные отверстия сохранят прежнее расположение, а высота процессорного разъёма не поменяется. Хотя, не исключено, что для использования некоторых существующих системы потребуется использовать новый комплект крепежа для LGA 1851. По данным Igor’s LAB, Intel уже предоставила поставщикам систем охлаждения новую техническую информацию, которая пригодится для разработки новых моделей кулеров для Arrow Lake.

Опубликованные схемы также показывают, что внешне LGA 1851 очень похож на актуальный LGA 1700. Без наличия дополнительных 151 контактов разница между разъёмами почти не видна. Окончательный дизайн защитной пластиковой крышки нового процессорного разъёма пока неизвестен.

В одних документах LGA 1851 фигурирует крышка, по форме похожая на ту, что Intel использовала для процессорного разъёма LGA 2066. В других документах фигурирует крышка, идентичная той, что используется с разъёмом LGA 1700.

В то же время система крепления сокета LGA 1851 осталась такой же, как у LGA 1700. Процесс установки процессора тоже не изменился. Необходимо поднять специальный рычажок для открытия прижимной рамки и правильно разместить процессор в сокет в соответствии с имеющимися на его подложке вырезами — они должны совпадать с пазами на краях сокета. Процессор затем прижимается рамкой, которая фиксируется рычажком. Вследствие этого пластиковая защитная крышка разъёма самостоятельно выскакивает.

2Jz3jEkJVwGvK4oNum3TYL.jpg

Смотреть все изображения (11)

6QUq8zZtJh6YDA8puE4wWM.jpg

c8nQTPy3iuQg6jqmGyNpzM.jpg

efdXrnDDmaYMV7R9X9zqnL.jpg

jD6M8ahzCUhYeddA3AczhK.jpg

PA4RKcW4r3HUbpwXmr6CjM.jpg

QHReYnf5Gsj5Z57RcMiutK.jpg

SbnDwFLmeSzZwV7Hbo8uyL.jpg

Yddg8TA3bnTxFP2Xih7a7L.jpg

ZdMqapT2thEbycTJ9psiEM.jpg

zzpXq9JPmrcArvtkT3qFML.jpg

Смотреть все
изображения (11)

В более ранних слухах предполагалось, что разъём LGA 1851 будет использоваться для процессоров Meteor Lake и Arrow Lake. Однако согласно последним данным, Intel отказалась от настольных моделей Meteor Lake, поэтому Arrow Lake станут первыми десктопными процессорами, которые будут использовать сокет LGA 1851. Появление этих процессоров, как и новой платформы в целом, ожидается в 2024 году, поэтому вполне возможно, что некоторые технические особенности ещё могут измениться.

Переход на новую платформу Arrow Lake, скорее всего, ударит по карману потребителей. Новые процессоры потребуют использования новых материнских плат с разъёмом LGA 1851. Скорее всего, будущая платформа не будет поддерживать оперативную память DDR4, поэтому придётся раскошелиться ещё и на новые комплекты ОЗУ. Весьма вероятно, что также потребуется покупка новой системы охлаждения. Однако точно узнать об этом мы сможем лишь с выходом нового поколения процессоров.

В распоряжении портала Igor’s LAB оказалась информация из недавней закрытой презентации Intel, в ходе которой компания сообщила свои прогнозы относительно производительности будущих настольных процессоров Arrow Lake-S, которые будут представлены в 15-м поколении чипов Core.

Источник изображений: Intel / Igor’sLAB

Intel в своей презентации сравнила чип Arrow Lake-S с восемью высокопроизводительными и 16 энергоэффективными ядрами с грядущим Raptor Lake-S Refresh (14-е поколение Core) с такой же конфигурацией вычислительных ядер. Примечательным отличием Arrow Lake-S являются более низкие пределы потребляемой мощности PL1 и PL2. Максимальное потребление составляет 250 Вт вместо 253 Вт у платформы Raptor Lake для процессорного разъёма LGA 1700.

Сравнительные данные были приближены к актуальному флагманскому процессору Intel Core i9-13900K (Raptor Lake-S), который обладает такой же конфигурацией вычислительных ядер, как у использовавшихся в сравнении Arrow Lake-S и Raptor Lake-S Refresh.

Согласно прогнозам, Raptor Lake-S Refresh обеспечит прибавку производительности от одного до четырёх процентов относительно актуальной линейки процессоров Raptor Lake-S. В свою очередь чипы Arrow Lake-S, в которых будет использоваться совершенно новая архитектура, обеспечат прибавку производительности от 6 до 21 % в зависимости от той или иной нагрузки.

Что касается производительности встроенной графики процессоров Arrow Lake-S, в которых будут использоваться до 8 ядер Xe архитектуры Xe-LPG (Alchemist), то она, согласно прогнозам, будет до 2,4 раз выше, чем у «встройки» актуальных моделей Raptor Lake.

Портал Igor’s LAB также намекнул, что в ближайшее время поделится некоторыми подробностями о новом процессорном разъёме LGA 1851, который будет использоваться процессорами Arrow Lake-S. Источник сообщил, что разъём имеет другую высоту по сравнению с LGA 1700. Это означает, что большинство актуальных систем охлаждения не будут с ним совместимы без обновления крепёжных комплектов. Более подробно об этом Igor’s LAB пообещал рассказать в ближайшие дни.

Intel обновила документ под названием Architecture Instruction Set Extensions and Future Features, внеся некоторые коррективы в спецификации настольных процессоров следующего поколения, сообщает VideoCardz. В частности, в документе указывается, что процессоры семейств Arrow Lake и Lunar Lake получат поддержку множества инструкций, среди которых SHA512, SM3 и SM4, а также новые AVX-VNNI, ориентированные на ускорение операций, связанных с ИИ.

Источник изображений: Intel

Появление AVX-VNNI в процессорах Arrow Lake и Lunar Lake заслуживает особого внимания. Это набор инструкций, которые повышают производительность при работе с нейросетями, предоставляя отдельные алгоритмы для 8-битных и 16-битных целочисленных операций. Это означает, что приложения, использующие алгоритмы искусственного интеллекта, машинного и глубокого обучения, будут быстрее работать и эффективнее использовать процессоры. Внесённые в документ изменения отмечены фиолетовым.

Поддержка инструкций SHA512, SM3 и SM4 в этих потребительских процессорах увеличит их защитные и криптографические возможности. Включение SHA512, широко используемой криптографической хэш-функции, обеспечивает лучшее сохранение целостности данных и безопасную передачу данных. Кроме того, в документе указана поддержка криптографических хэш-алгоритмов SM3 и SM4, используемых при обмене данными.

В документе также есть намёки на будущие обновлённые процессоры Raptor Lake Refresh. В частности, там перечисляются CPUID, которые подтверждают, что обновленные чипы станут представителями 14-го поколения. Анонс Raptor Lake Refresh ожидается одновременно с запуском мобильных процессоров Meteor Lake.

Процессоры Arrow Lake для ПК, которые Intel выпустит в 2024 году, улучшат характеристики в том числе благодаря новой технологии подачи напряжения на полупроводниковый кристалл с его обратной стороны. Компания протестировала технологию, и подтвердила, что она позволяет увеличить частоты, снизить падение напряжения и поднять плотность транзисторов.

Источник изображений: Intel

Intel заявила, что её перспективная технология, названная PowerVia, обеспечивает 6-процентный прирост частоты на тестовых чипах уже сейчас. Также на 30 % уменьшается падение напряжения под нагрузкой и снижаются рабочие температуры. Кроме того, благодаря вынесению питания на другую сторону чипа, разработчики получают возможность проектировать более плотные микросхемы.

В Arrow Lake, преемнике процессора Meteor Lake, который выйдет в 2024 году, Intel отделит линии напряжения от сигнальных линий, перенеся их на противоположную сторону чипа. Именно это решение Intel и называет именем PowerVia. «PowerVia это революционное изменение для межсоединений на кристалле, которое улучшает мощность, производительность, площадь и стоимость, то есть все важные параметры транзисторного дизайна», — сказал Бен Селл (Ben Sell), вице-президент Intel, работавший над технологией.

В Arrow Lake, которые будут производиться по техпроцессу Intel 20A, технология PowerVia будет соседствовать с транзисторами RibbonFET, которые должны дать дополнительные преимущества за счёт кругового затвора.

Аналогов технологии PowerVia нет пока ни у TSMC, ни у Samsung. Поэтому Intel обеспечит себе некоторый отрыв от конкурентов. Если PowerVia и RibbonFET появятся, как планируется, в 2024 году с производственным процессом Intel 20A, это даст Intel импульс в конкурентной борьбе, поскольку технология помогает уплотнять полупроводниковые кристаллы и повышать их энергоэффективность. Например, технология TSMC по подведению питания с задней стороны чипа ожидается не ранее 2026 года.

Включая PowerVia в свой массовый потребительский процессор, Intel рассчитывает, что она не приведёт к увеличению уровня брака. Чтобы подстраховаться, Intel проверила PowerVia на тестовых чипах с E-ядрами, созданных с помощью текущего производственного процесса Intel 4, используемого для некоторых частей Meteor Lake. И судя по всему, компания осталась довольна результатом настолько, чтобы сделать PowerVia стандартной составляющей техпроцесса Intel 20A.

PowerVia добавляет новые производственные этапы к тем сотням действий, которые требуются для изготовления чипа. После того как транзисторы выращены на лицевой стороне кремниевой пластины, её необходимо перевернуть, отшлифовать, отполировать и провести силовые схемы. На первый взгляд это увеличивает и производственные затраты, и время производства. Но удаление линий питания с передней части пластины освобождает место для коммуникационных линий, что упрощает дизайн и в целом ведёт к снижению себестоимости процессоров.

Внедрение PowerVia способно помочь и контрактному бизнесу Intel: клиенты компании, которые воспользуются технологией, смогут производить энергоэффективные решения, применимые для мобильных устройств, например, процессоры для смартфонов.

На уходящей неделе популярный тайваньский ресурс DigiTimes сообщил, что Intel задерживает размещение заказов на выпуск 3-нм компонентов для своих центральных процессоров на предприятиях TSMC до четвёртого квартала текущего года. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на одном из отраслевых мероприятий был вынужден опровергнуть подобную информацию.

Источник изображения: Intel

По словам Патрика Гелсингера, которого цитирует ресурс Tom’s Hardware, в полном соответствии с графиком готовится выпуск как 3-нм изделий TSMC для Intel, так и собственных компонентов с использованием технологии Intel 3: «Все 3-нм программы идут по графику, как с TSMC, так и наши собственные Intel 3, используемые для Granite Rapids и Sierra Forrest, в частности». Глава Intel попутно выразил недоумение частотой и настойчивостью появления подобных слухов. Некоторое время назад, по его словам, аналогичные слухи появлялись в отношении техпроцесса Intel 4, а также прочих программ взаимодействия с TSMC, но и они в то время не соответствовали действительности.

В данной ремарке Гелсингер упомянул о серверных процессорах Granite Rapids и Sierra Forrest, которые должны выпускаться компанией самостоятельно по технологии Intel 3, по своим характеристикам близкой к 5-нм техпроцессу в толковании той же TSMC. Процессоры Granite Rapids содержат производительные вычислительные ядра, тогда как Sierra Forrest ориентированы на повышение энергетической эффективности, а потому содержат только экономичные ядра.

В отношении сотрудничества с TSMC на данный момент известно, что Intel будет получать от тайваньского подрядчика кристаллы с графической подсистемой процессоров Meteor Lake, они как раз будут изготавливаться по технологии N3. Компания Intel в январе утверждала, что по-прежнему собирается представить потребительские процессоры Meteor Lake до конца текущего года.

Процессоры Arrow Lake должны стать их преемниками, предложив кристалл с вычислительными ядрами, выполненными по собственной технологии Intel 20A, а также кристалл с графической подсистемой, изготовленный TSMC по технологии N3E, которая является более совершенной по сравнению с N3. Процессоры этого семейства, как ожидается, выйдут в следующем году.

«Таким образом, в указанных программах нет изменений. Чёткое следование планам в клиентском, серверном и графическом сегментах. Мы также привлекаем клиентов к собственному контрактному бизнесу. То есть, я доволен тем, что нам удалось преодолеть многие из проблем в исполнительской дисциплине. Знаете, эти слухи, как и многие другие, будут опровергнуты нашими чёткими действиями», — уверенно заявил Патрик Гелсингер по поводу всей этой ситуации.

Во втором полугодии компания Intel выпустит процессоры Raptor Lake-S, которые хоть и принесут эволюционные улучшения по сравнению с Alder Lake-S, сохранят совместимость с разъёмом LGA 1700. Информированные источники сообщают, что их преемники будут предлагаться в новом исполнении LGA 1851, подразумевающем использование новых материнских плат.

Источник изображения: BenchLife.info

С соответствующими заявлениями выступает китайский сайт BenchLife.info, который ранее не раз подтверждал справедливость своих предсказаний. Распространённая недавно популярным You-Tube-каналом информация о намерениях Intel перевести процессоры на исполнение с 2551 контактом оказалась верна лишь отчасти. Дело в том, что настольные процессоры Arrow Lake и Meteor Lake будут предлагаться в исполнении LGA 1851, а исполнение с 2551 контактом в планах Intel тоже предусмотрено, но оно наверняка будет сочетаться с типом монтажа BGA и применяться в мобильном сегменте.

По данным китайского источника, процессоры в исполнении LGA 1851 сохранят длину и ширину предшественников в исполнении LGA 1700 (37,5 × 45 мм), но диапазон их монтажной высоты относительно поверхности материнской платы будет начинаться 6,83 мм и заканчиваться 7,49 мм, что на 0,09‒0,1 мм больше, чем у процессоров в исполнении LGA 1700. Теоретически, это позволит сохранить совместимость с системами охлаждения, которые работали на процессорах в исполнении LGA 1700, но с прижимной силой всё не так однозначно из-за изменения монтажной высоты процессоров в исполнении LGA 1851. По всей видимости, процессоры этого поколения окажутся чуть выше из-за более сложной компоновки, подразумевающей размещение двух кристаллов на одной подложке.

Ассиметричная форма кристаллов, в свою очередь, не будет способствовать равномерному отводу тепла подошвой системы охлаждения, поэтому производители последних наверняка предложат новые ревизии своих изделий, оптимизированные под работу с процессорами в исполнении LGA 1851. Что характерно, китайский первоисточник настаивает, что сперва выйдут процессоры Arrow Lake-S, и только потом появятся Meteor Lake-S, хотя в большинстве других источников рассматривается обратная последовательность.

Организаторы конференции Hot Chip Symposium 2022 поделились программой мероприятия, которое состоится в конце августа текущего года. Из-за продолжающейся пандемии COVID-19 конференция будет проводиться в онлайн-формате, с 21 по 23 августа. Подтверждёнными гостями мероприятия станут компании Intel, AMD, Arm, Nvidia. Также ожидается участие компаний Samsung, Tesla, MediaTek и Cerebras.

Мобильный Meteor Lake. Источник изображений: Intel

Одной из тем, которую Intel планирует затронуть в ходе своего выступления, станет 3D-упаковка чипов Faveros для потребительских процессоров. Её реализация планируется в сериях чипов Meteor Lake (Core 14-го поколения) и Arrow Lake (Core 15-го поколения). В составе процессоров Meteor Lake будут присутствовать кристалл с вычислительными блоками, выполненный по техпроцессу Intel 4 (7 нм), кристалл встроенного GPU на базе 3-нм техпроцесса компании TSMC (N3), а также кристалл с интерфейсами (SoC-LP) на базе техпроцессов TSMC N4 или N5 (разные версии 5-нм технологии). Серия Arrow Lake в свою очередь будет впервые использовать техпроцесс Intel 20A, а также техпроцесс TSMC N3 (3-нм).

Intel также расскажет на Hot Chips о новых серверных ускорителях Ponte Vecchio и процессорах Intel Xeon D 2700 и Xeon D 1700.

На конференции в конце августа выступят и другие компании. AMD собирается рассказать о мобильных Ryzen 6000. Эта серия чипов была представлена на выставке CES 2022 в начале года и лишь начинает появляться в составах ноутбуков. Серия состоит из процессоров Ryzen 6000H с TDP от 35 до 45 Вт, а также моделей Ryzen 6000U с TDP 15-28 Вт. Возможно, AMD собирается представить на Hot Chip Symposium 2022 новые модели чипов с показателем TDP ниже 15 Вт.

Компания NVIDIA уделит внимание суперкомпьютерным вычислениям. В частности, производитель коснётся архитектуры Hopper для серверных ускорителей и, вероятно, также расскажет о своём 144-ядерном процессоре Grace.

Tesla запланировала два выступления. В их ходе компания собирается рассказать о своём суперкомпьютере Tesla Dojo. В частности, производитель уделит внимание миркроархитектуре, которая используется в его основе. Кроме того, автопроизводитель расскажет о том, как Dojo сможет ускорить процесс машинного обучения.

MediaTek расскажет об особенностях флагманской серии процессоров Dimensity 9000 для смартфонов, а Arm обсудит детали своей серверной аппаратной платформы Morello с повышенными функциями безопасности.

Бывший творческий руководитель Square Enix Montreal и режиссёр Hitman GO с Lara Croft GO Даниэль Лутц (Daniel Lutz) анонсировал свой следующий проект — он получил название Isle of Arrows.

Источник изображения: Gridpop

Isle of Arrows представляет собой гибрид tower defense, настольной игры и головоломки со структурой роглайка. Геймерам предстоит использовать плитки для выстраивания защиты на растущей площади.

Каждый ход пользователь помещает случайно вытащенную плитку на остров: по дорогам ходят враги, флаги расширяют территорию, сады генерируют деньги, таверны усиливают смежные башни лучников и так далее.

По готовности геймеры могут инициировать следующую волну противников, чтобы пронаблюдать за тем, как организованные защитные механизмы будут противостоять силам неприятеля.

По словам Лутца, разнообразие режимов вкупе с дополнительными модификаторами и испытаниями сделает каждый забег в Isle of Arrows уникальным, а также наделит игру бесконечным потенциалом для повторных прохождений.

Всего в Isle of Arrows обещают три режима (кампания, вызов, ежедневная защита), три тематические кампании, четыре гильдии с уникальными стилями игры, более 50 плит и 40 бонусных карт, свыше 10 событий и модификаторов.

Релиз Isle of Arrows ожидается летом текущего года на PC (Steam), а также устройствах на базе iOS и Android. Издателем и разработчиком игры значится Gridpop — это студия самого Лутца.

На ежегодном собрании акционеров Intel представила новый перспективный план по выводу на рынок следующих поколений процессоров для ПК. Он предусматривает выход новых поколений потребительских CPU каждый год: Raptor Lake — в 2022-м, Meteor Lake — в 2023-м и Arrow Lake — в 2024-м.

Клиентские процессоры, за которые в структуре Intel отвечает подразделение Client Computing Group, компания считает своим ключевым продуктом — они обеспечивают до половины её выручки. Поэтому Intel сформулировала агрессивный план по выводу новых поколений CPU и намерена его неукоснительно придерживаться.

Согласно плану, во второй половине текущего года Intel начнёт поставки процессоров Raptor Lake — последователей Alder Lake. Они продолжат использовать гибридную архитектуру и так же, как и предшественники, будут производиться по технологическому процессу Intel 7. При этом Raptor Lake получат увеличенное до 24 количество ядер (по формуле 8P+16E) и возросшее до 32 число поддерживаемых потоков. Обещан заметный прирост производительности, выражающийся двузначным числом процентов, а также улучшенные возможности для разгона. Intel отдельно оговаривает, что Raptor Lake сохранят совместимость с платформой LGA1700.

Следом, в 2023 году, на рынок придут процессоры с кодовым именем Meteor Lake, вычислительная часть которых будет изготавливаться с применением технологического процесса Intel 4. Этот техпроцесс, где впервые для Intel начнёт применяться литография в сверхжёстком ультрафиолете, должен обеспечить 20-процентный рост производительности в пересчёте на ватт по сравнению с Intel 7. В Meteor Lake впервые для потребительских решений Intel найдёт применение тайловый (чиплетный) дизайн. Процессоры будут состоять из четырёх полупроводниковых кристаллов — CPU, GPU, SoC и IO. Благодаря такому разделению Intel обещает обеспечить принципиальный рост производительности интегрированного GPU — речь идёт о соответствии его быстродействия уровню дискретных видеокарт.

На смену Meteor Lake компания уже готовит процессоры под кодовым именем Arrow Lake — они запланированы на 2024 год. CPU этого поколения тоже будут использовать тайловую (чиплетную) конструкцию: их составные части будут производиться как по техпроцессу Intel 20A на заводах самой компании, так и по другим техпроцессам на заводах внешних подрядчиков — здесь, по всей видимости, имеется в виду техпроцесс TSMC N3. Как сказал представитель Intel, процессоры Arrow Lake предложат «передовую вычислительную, ИИ и графическую производительность».

Последний пункт, который фигурирует в текущем процессорном плане Intel — потребительский CPU с кодовым именем Lunar Lake. Про него известно немногое: сообщается лишь, что для его выпуска, как и в случае Arrow Lake, будут использоваться как собственные (в первую очередь Intel 18A), так и внешние производственные технологии. В обнародованном описании Lunar Lake фигурировали эпитеты «ультраэнергоэффективная производительность» и «лидерство по производительности на ватт».

Ранее Intel раскрыла план по вводу в строй технологических процессов, который предполагает последовательное освоение четырёх более тонких норм за три года и возвращение компании технологического лидерства к 2025 году.