Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 32.0.101.6458/6257 WHQL. В него добавлена поддержка игровой видеокарты Intel Arc B570 поколения Battlemage, продажи которой сегодня официально стартовали. В состав программного обеспечения также входит графический драйвер для встроенной графики мобильных процессоров Intel Core Ultra Series 2 (Arrow Lake-H).

Источник изображения: Intel

Свежее программное обеспечение Intel повышает производительность встроенной графики процессоров Intel Core Ultra Series 2 (Arrow Lake-H) по сравнению с драйвером версии 31.0.101.6449 в игре Call of Duty: Black Ops 6 (DX12). Прибавка составляет до 6,8 % в разрешении 1080p при использовании базовых настроек изображения.

Список исправленных проблем:

• исправлена нестабильная производительность и повышенное использование памяти GPU во время игрового процесса в Indiana Jones and The Great Circle (VK);
• исправлены периодические вылеты приложения в Shadow of the Tomb Raider (DX12);
• устранены графические искажения в игровом меню при включённой технологии XeSS.

Список известных проблем:

• в F1 24 (DX12) с XeSS FG при использовании Alt+Enter для изменения режима отображения может возникать сбой, так как XeSS 2 не поддерживает эксклюзивный полноэкранный режим.
• MLPerf испытывает сбои на системах с несколькими GPU (рекомендуется отключить интегрированную графику);
• Topaz Labs Photo AI отображает искажения при некоторых операциях;
• Magix Vegas Pro демонстрирует искажения при использовании функции переноса стиля;
• Dassault Systemes CATIA завершает работу при использовании опции HQAO;
• Adobe Lightroom Classic может работать медленнее ожидаемого. Рекомендуется изменить настройки приложения на: Graphics Processor: Custom. А также активировать опции Use GPU for Display, Use GPU for Image Processing и Use GPU for Export;
• в Call of Duty: Black Ops 6 (DX12) тени отображаются темнее, чем нужно;
• работа Topaz Gigapixel AI может завершаться сбоем при экспорте изображений;
• у процессоров Intel Core Ultra Series 1 со встроенной графикой Intel Arc приложение PugetBench для DaVinci Resolve Studio V19 может давать ошибки при использовании пресета Extended;
• на той же конфигурации оборудования DaVinci Resolve Studio V19.0 может завершать работу с ошибками в OpenVino тестах;
• на той же конфигурации работа Topaz Video AI может завершаться сбоем при экспорте видео после использования некоторых моделей;
• у процессоров Intel Core Ultra Series 2 со встроенной графикой Intel Arc могут наблюдаться искажения в выходном видео при кодировании 8K AV1 в Adobe Premiere Pro;
• на той же конфигурации оборудования могут наблюдаться ошибки при использовании пресета Extended в PugetBench для DaVinci Resolve Studio V19 и ошибки при рендеринге определённых сценариев OpenVino и AI/ML;
• на той же конфигурации оборудования могут наблюдаться искажения при экспорте видео после использования некоторых моделей улучшения видео в Topaz Video AI;
• в игре Horizon Zero Dawn Remastered (DX12) могут наблюдаться сбои приложения при включённой генерации кадров.

Скачать свежий драйвер Intel Arc Graphics 32.0.101.6458/6257 WHQL можно с официального сайта Intel.

Компания Intel представила два новых компактных процессорных кулера, которые будут поставляться вместе с коробочными версиями настольных процессоров Core Ultra 200 без суффикса «K». Системы охлаждения получили названия Laminar RM2 и Laminar RH2.

Источник изображений: VideoCardz / Intel

Модель Laminar RH2 будет поставляться только с коробочной версией старшего процессора Core Ultra 9 285. Кулер оснащён ARGB-подсветкой и обеспечивает «практически бесшумную» работу, если верить заявлению Intel. Хотя наиболее простые кулеры сложно назвать тихими, эта версия, возможно, действительно сможет предложить улучшенный уровень охлаждения и эффективности. Радиатор новинки выполнен из алюминия, а его контактная площадка — из меди.

Laminar RH2

Новинка предназначен для процессоров с TDP 65 Вт и поддерживает управление скоростью вращения вентилятора через BIOS материнской платы. Высота кулера составляет 71 мм, вес равен 450 граммам. Он оснащён вентилятором со скоростью работы до 3000 об/мин. Компания заявляет, что уровень шума при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия составляет 23 дБА.

Laminar RM2

Модель Laminar RM2 будет поставляться с коробочной версией процессоров Core Ultra 5 225, Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 235, Core Ultra 5 265 и Core Ultra 5 265F. Высота кулера составляет 47 мм, а вес равен 340 граммам. В его состав входит вентилятор со скоростью работы до 3250 об/мин. Уровень шума составляет 30 дБА при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия. С более подробными характеристиками новинок можно ознакомиться в таблице ниже.

Intel также представила таблицу, в которой сравниваются характеристики новых Laminar RM2 и Laminar RH2 для процессорного разъёма LGA 1851 с моделями Laminar RM1 и Laminar RH1, предназначенными для процессорного разъёма LGA 1700 и чипов вплоть до моделей Raptor Lake-S Refresh.

Процессоры Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) с номинальным TDP 65 Вт поступят в продажу уже на следующей неделе, 13 января.

Компания Asus сообщила о пополнении ассортимента игровых ноутбуков TUF Gaming первой 18-дюймовой моделью. Новинка будет доступна в трёх конфигурациях. Две из них оснащаются восьмиядерным процессором AMD Ryzen 7 260 (Hawk Point Refresh) с частотой до 5,1 ГГц, а третья — 24-ядерным (8P + 16E) Intel Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц. Все модели также оснащаются видеокартами из серии GeForce RTX 5000.

Источник изображений: Asus

Модель ноутбука TUF Gaming A18 предлагает до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 и твердотельный накопитель PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Устройство оснащено 18-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 2.5K (2560 × 1600 пикселей) и соотношением сторон 16:10. Дисплей доступен в двух конфигурациях. Модели с AMD Ryzen предлагают экран с частотой обновления 240 или 165 Гц, скоростью отклика 3 мс, яркостью 400 или 500 кд/м², а также 100-процентным охватом цветовых пространств DCI-P3 или sRGB и поддержкой G-Sync. Версия с Intel оснащена экраном с яркостью 400 кд/м², 100-процентным охватом sRGB и поддержкой G-Sync.

В качестве графической подсистемы все конфигурации TUF Gaming A18 предлагают видеокарту GeForce RTX 5070. Модели с AMD оснащены блоком питания мощностью 240 Вт, а версия с Intel — на 280 Вт. Все новинки оборудованы аккумуляторами ёмкостью 90 Вт·ч.

Ноутбуки имеют один порт USB 3.2 Gen2 Type-C (с функциями DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync) и HDMI 2.1. Модели с AMD Ryzen предлагают один USB4 Type-C с поддержкой DisplayPort и G-Sync, два USB 3.2 Gen2 Type-A и один USB 2.0 Type-A. А у версию с Intel Core Ultra вместо USB4 предусмотрен интерфейс Thunderbolt 4 в виде порта USB Type-C с поддержкой DisplayPort, а также три USB 3.2 Gen2 Type-A. Все устройства оснащены портом LAN, поддерживают Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Клавиатуры ноутбуков оборудованы RGB-подсветкой.

Компания Asus представила обновлённый 15-дюймовый ноутбук Vivobook Pro 15 (N6506CU). Система предлагает свежие процессоры Intel серии Core Ultra 200H.

Источник изображений: Asus

В максимальной конфигурации новинка в качестве основы готова предложить 24-ядерный (8P + 16E) процессор Core Ultra 9 285H с частотой до 5,6 ГГц, оснащённый 64 исполнительными блоками встроенной графики Arc (Xe-LPG). На выбор также будут доступны конфигурации на базе процессоров Core Ultra 7.

Ноутбук получил 15-дюймовый OLED-экран Asus Lumina с соотношением сторон 16:9, поддержкой разрешения 3K (2880 × 1620 пикселей), тонкими рамками, пиковой яркостью 500 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3. Дисплей имеет сертификацию VESA DisplayHDR True Black 500, поддерживает частоту обновления 120 Гц и скорость отклика 0,2 мс.

Vivobook Pro 15 (N6506CU) также предлагает до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-5600 и NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. В качестве графической подсистемы используется дискретная видеокарта прошлого поколения Nvidia GeForce RTX 4050.

Для обновлённого Vivobook Pro 15 предлагается поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Ноутбук оснащён одним портом Thunderbolt 4 (Type-C 40 Гбит/c), одним USB 3.2 Gen2 Type-C (20 Гбит/с), двумя USB 3.2 Gen1 Type-A (5 Гбит/с), одним HDMI 2.1 FRL и LAN. Клавиатура ноутбука имеет выделенную клавишу запуска цифрового помощника Copilot в составе Windows 11. В наличии также имеются 5-Мп инфракрасная камера с поддержкой ИИ-функций Windows Studio Effects, функцией размытия заднего фона и Auto Framing (отслеживает распознанные объекты во время записи или стрима и автоматически обрезает и формирует кадр).

Автономность Vivobook Pro 15 (N6506CU) обеспечивает батарея на 75 Вт·ч. В комплект поставки входит зарядное устройство мощностью 200 Вт, обеспечивающее восполнение заряда аккумулятора до 50 % за 30 минут.

Компания Lenovo представила обновлённый 14-дюймовый ноутбук Yoga Book 9i с двумя экранами. Новая модель стала легче, тоньше, получила более ёмкую батарею и процессор из серии Intel Core Ultra 200H.

Источник изображений: Lenovo

Ноутбук Yoga Book 9i 10-го поколения оснащён двумя 14-дюймовыми POLED-экранами PureSight. Каждый из них имеет соотношение сторон 16:10 и поддерживает разрешение 2.8K (2880 × 1800 пикселей). Пиковая яркость дисплеев составляет 750 кд/м². Экраны обеспечивают 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3, поддерживают динамическую смену частоты обновления от 48 до 120 Гц и оснащены технологией защиты глаз Low Blue Light Eyesafe. Дисплеи крепятся на поворачивающемся на 360 градусов шарнире, который также выполняет функцию саундбара.

В основе ноутбука лежит процессор Intel Core Ultra 7 255H Evo Edition. Чип оснащён 16 ядрами с конфигурацией 6P+8E+2LP. Частота P-ядер достигает 5,1 ГГц. Также в процессоре предусмотрены восемь ядер встроенной графики Xe Arc.

Yoga Book 9i 10-го поколения предлагает до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X и твердотельный накопитель PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт.

Ёмкость батареи устройства составляет 88 Вт·ч, что на 8 Вт·ч больше, чем у предшественника. В комплект поставки входит зарядное устройство Type-C мощностью 65 Вт, Bluetooth-клавиатура с ходом клавиш 1,5 мм, чехол, выполняющий также роль подставки, и электронное перо Yoga Pen.

Yoga Book 9i 10-го поколения поддерживает управление жестами. Например, с их помощью можно перемещать окна открытых приложений между двумя экранами, пролистывать страницы и делать скриншоты. Устройство также предлагает ряд ИИ-функций, включая Smart Note, которая дополняет текстовые заметки или наброски изображениями, и Smart Reader, создающую краткий обзор книг в электронной библиотеке пользователя, чтобы помочь быстро выбрать, что читать дальше.

Ноутбук оснащён инфракрасной 5-Мп веб-камерой с двумя микрофонами и шторкой безопасности, четырьмя динамиками с поддержкой Dolby Atmos и тремя портами Thunderbolt 4 (USB Type-C). Размеры Yoga Book 9i 10-го поколения составляют 315,09 × 209,56 × 15,5 мм, а вес устройства — около 1,22 кг (в зависимости от конфигурации). Стоимость обновлённой модели Yoga Book 9i 10-го поколения производитель пока не сообщил.

Компания Dell возродила культовую серию игровых ноутбуков Area 51 и представила две новые модели лэптопов — Alienware 16 Area 51 и Alienware 18 Area 51. Обе оснащены новейшими компонентами от Intel и Nvidia.

Источник изображений: Dell

Оба ноутбука выполнены в алюминиевом корпусе с округлыми формами, который внешне напоминает корпус космического корабля. В нижней части лэптопов находится прозрачное окно, за которым видны вентиляторы системы охлаждения с RGB-подсветкой.

Ноутбуки отличаются внушительными габаритами и весом. Размеры Alienware 16 Area 51 составляют 290 × 365 × 21,6–28,5 мм, вес — 3,45 кг. Alienware 18 Area 51 имеет размеры 320 × 410 × 24,32–30,5 мм и весит 4,35 кг.

Alienware 16 Area 51 оснащён экраном (предположительно, IPS) с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 240 Гц. Дисплей обеспечивает 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3, поддерживает технологию синхронизации изображения Nvidia G-Sync, Advanced Optimus и обладает максимальной яркостью 500 кд/м². Экран Alienware 18 Area 51 имеет те же характеристики, за исключением частоты обновления, которая составляет 300 Гц.

Графическая подсистема ноутбуков представлена мобильными видеокартами серии GeForce RTX 50. Однако производитель не уточнил, какие именно модели видеокарт будут доступны.

Аппаратная основа ноутбуков включает 20-ядерный Intel Core Ultra 255HX с частотой до 5,2 ГГц или 24-ядерный Intel Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц, от 16 до 64 Гбайт ОЗУ DDR5 со скоростью 6400 или 7200 МТ/с. Для хранения данных предлагаются NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом 1 или 2 Тбайт. Также доступны конфигурации RAID 0, состоящие из двух накопителей объёмом 4 и 8 Тбайт или из трёх накопителей по 4 Тбайт (общий объём — 12 Тбайт).

Ноутбуки оснащены прорезиненными RGB-клавиатурами с механическими переключателями Cherry MX Ultra, поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Аудиосистема включает четыре динамика с поддержкой Dolby Atmos. Среди портов — три USB Type-A 3.2 Gen1, до двух Thunderbolt 5 (в зависимости от конфигурации), по одному HDMI и 2,5-Гбит LAN. Устройства оснащены батареей ёмкостью 96 Вт·ч.

В зависимости от конфигурации ноутбуки комплектуются либо стандартным блоком питания мощностью 280 Вт, либо GaN-зарядным устройством мощностью 360 Вт.

Базовые конфигурации будут доступны по цене от $1999,99. На старте продаж в первом квартале будет доступна конфигурация стоимостью $3199,99, предположительно с графикой GeForce RTX 5080 или RTX 5090.

Компания Intel официально представила чипсеты B860 и H810, предназначенные для использования в составе относительно недорогих материнских плат для настольных процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Intel

Чипсет среднего уровня Intel B860 предлагает поддержку 14 линий PCIe 4.0 (не считая линий PCIe, поддерживаемых CPU), четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), 1-Гбит LAN, Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6. Он также поддерживает оперативную память DDR5 с частотой до 6400 МТ/с. Для него заявлена поддержка 16 портов USB 3.2 и 12 разъёмов USB 2.0. Однако пропускную способность для этих 12 портов производители материнских плат могут перераспределять для реализации двух USB-портов со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 10 Гбит/с или шести USB со скоростью 5 Гбит/с.

Чипсет начального уровня Intel H810 поддерживает меньшее количество линий PCIe и портов USB. Объём поддерживаемой оперативной памяти также сокращён. Для Intel H810 заявлена поддержка четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, 1-Гбит LAN и двух портов eSPI. Поддерживаемая частота памяти — 6400 МТ/с, как у Intel B860, однако младший набор логики работает с конфигурацией 1DPC (DIMM Per Channel), при которой в каждом канале используется только один модуль DIMM. Также чипсет поддерживает 8 линий PCIe 4.0 (без учёта линий PCIe, поддерживаемых CPU), до 10 портов USB 2.0, до двух портов USB со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 5 Гбит/с и до четырёх портов USB 3.2.

Стоимость материнских плат на чипсете Intel H810 будет начинаться с $99. Платы на базе чипсета Intel B860 будут предлагаться от $129. Компания также сообщила о производителях, которые будут выпускать платы на H810: это Asus, Gigabyte, ASRock и Colorful. Чипсет B860 будет использоваться в платах от Gigabyte, Maxsum, MSI и Asus ROG. Очевидно, что со временем к ним присоединятся и другие партнёры Intel. Однако, вероятнее всего, указанные производители будут первыми, кто выпустит свои решения на новых чипсетах Intel.

Intel сегодня в рамках CES 2025 представила процессоры Core Ultra 200U с низким энергопотреблением для тонких и лёгких ноутбуков для массового сегмента рынка. В отличие от вышедших в прошлом году Core Ultra 200V, новинки не располагают мощным ИИ-движком, так что не смогут появиться в компьютерах класса Copilot+PC.

Источник изображений: Intel

Core Ultra 200U представляют собой обновлённые модели Core Ultra 100, поскольку новинки построены на ядрах с той же архитектурой: Redwood Cove для производительных P-ядер и Crestmont для энергоэффективных E-ядер.

Однако чипы серии Intel Core Ultra 200U выполнены на базе технологического процесса Intel 3, тогда как их предшественники использовали Intel 4. Переход на более тонкий техпроцесс позволил повысить общую производительность процессоров. Ещё чипы Intel Core Ultra 200U отличаются повышенной тактовой частотой NPU, а также поддержкой Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4.

Всего Intel представила четыре модели Core Ultra 200U, и каждая из них обладает 12 ядрами — два P-ядра, восемь E-ядер и два маломощных LP-E-ядра. Между собой процессоры отличаются частотами: старший Core Ultra 7 265U разгоняется вплоть до 5,3 ГГц, тогда как младший Core Ultra 5 225U может похвастаться только 4,9 ГГц. Базовое и максимальное значения TDP установлены на уровне 15 Вт и 57 Вт соответственно.

Платформа Intel Arrow Lake-U поддерживает до двух твердотельных накопителей PCIe 4.0 NVMe, два порта Thunderbolt 4.0, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Поддержка памяти ограничена 96 Гбайт DDR5-6400 или 64 Гбайт LPDDR5X-8400. Ноутбуки с чипами Arrow Lake-U будут анонсированы в ближайшее время и должны появиться на полках магазинов в ближайшие недели.

Вместе с процессорами Core Ultra 200HX компания Intel представила сегодня новые мобильные процессоры Core Ultra 200H (Arrow Lake-H), предназначенные для игровых ноутбуков массового сегмента. Новинки основаны на той же архитектуре Arrow Lake, но имеют несколько отличительных особенностей.

Источник изображений: Intel

Как и Core Ultra 200HX модели Core Ultra 200H используют плиточную (чиплетную) структуру. Однако сами плитки отличаются. Например, вычислительный чиплет Core Ultra 200H содержит значительно меньше ядер, чем у Core Ultra 200HX. В нём есть до шести производительных P-ядер Lion Cove и до восьми энергоэффективных E-ядер, которые делят между собой 24 Мбайт кеш-памяти L3 через внутреннюю кольцевую шину (Ringbus). В пресс-релизе Intel не уточняет, какие именно энергоэффективные ядра используются в процессорах серии Core Ultra 200H — нового поколения Skymont или старого поколения Crestmont, которые также используются в чипах Meteor Lake-H.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200H оснащён ИИ-ускорителем (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к платформе Copilot Plus PC. Вероятно, таким образом компания хочет продвинуть на эту роль новые мобильные процессоры серии Core Ultra 200V (Lunar Lake), предназначенные для тонких и премиальных ноутбуков. Intel также представила несколько дополнительных моделей этих чипов (включая версии vPro для корпоративного сегмента ноутбуков), оснащённых ИИ-ускорителем с производительностью 45 TOPS.

Чиплеты SoC и I/O (ввода-вывода) процессоров Arrow Lake-H имеют меньше поддерживаемых интерфейсов. Например, они не поддерживают линии PCIe 5.0, которыми оснащены Core Ultra 200HX. Однако ключевым преимуществом Arrow Lake-H является более крупный чиплет встроенной графики.

iGPU в составе Core Ultra 200H построен на архитектуре Xe-LPG (как в Meteor Lake), а не на архитектуре Xe2 (Battlemage в Lunar Lake). Если в Arrow Lake-HX встроенная графика на архитектуре Xe-LPG содержит только четыре ядра Xe, в которых отсутствуют матричные XMX-движки для аппаратной поддержки рейтрейсинга (он доступен только через DP4a), то Arrow Lake-H получили восемь ядер Xe, каждое из которых оснащено XMX-движками (как в дискретных видеокартах Intel Arc A-серии).

Основной прирост ИИ-производительности для Core Ultra 200H обеспечивает встроенная графика — показатель варьируется от 63 до 77 TOPS. Однако Windows 11 не использует аппаратные возможности встроенной графики для ускорения ИИ. Польза от этого будет заметна только в сторонних приложениях, использующих возможности XMX-движков. Серию Core Ultra 200H возглавляет 16-ядерная модель Core Ultra 9 285H с конфигурацией ядер 6P+8E+2LP. Производительные P-ядер новинки работают на частоте до 5,4 ГГц. Чип получил восемь графических ядер Xe.

Модели Core Ultra 7 265H и Core Ultra 7 255H оснащены теми же вычислительными чиплетами и встроенной графикой, но работают на более низких частотах. Core Ultra 7 265H ускоряется до 5,3 ГГц, а Core Ultra 7 255H — до 5,1 ГГц на P-ядер. Модель Core Ultra 7 235H получила 14 ядер с конфигурацией 4P+8E+2LP. Для P-ядер заявлена частота до 5,0 ГГц. Встроенная графика содержит восемь ядер Xe. Младшая модель серии, Core Ultra 5 225H, имеет такую же конфигурацию вычислительных ядер. Частота P-ядер составляет 4,9 ГГц, но она оснащена только семью графическими ядрами Xe.

Intel заявляет, что однопоточная, многопоточная и графическая производительность процессоров Core Ultra 200H более чем на 15 % выше, чем у Meteor Lake-H.

Компания Intel начала своё участие в выставке CES 2025 с анонса новых мощных мобильных процессоров Core Ultra 200HX (Arrow Lake-HX). Эти чипы предназначены для премиальных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, которые смогут обеспечить максимальный уровень производительности.

Источник изображений: Intel

По сути, чипы Core Ultra 200HX представляют собой мобильные воплощения настольных моделей Core Ultra 200S и предлагают максимальное количество вычислительных ядер, доступных в новой архитектуре Arrow Lake. В максимальной конфигурации новинки содержат восемь производительных P-ядер и 16 энергоэффективных E-ядер. Также в составе процессоров присутствует ИИ-ускоритель (NPU) с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Это не позволяет отнести их к классу устройств Copilot Plus PC, но вполне достаточно для ускорения работы базовых ИИ-функций.

Встроенная графика процессоров Core Ultra 200HX удивляет разве что минимальным количеством исполнительных блоков, доступных в составе процессоров поколения Arrow Lake. Однако это объясняется тем, что данные процессоры разрабатывались для использования в мощных ноутбуках с дискретными видеокартами.

В серию мобильных процессоров Core Ultra 200HX вошли:

• 24-ядерные (8P+16E) модели Core Ultra 9 285HX с частотой до 5,5 ГГц и Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц;
• 20-ядерные (8P+12E) модели Core Ultra 7 265HX с частотой до 5,3 ГГц и Core Ultra 7 255HX с частотой до 5,2 ГГц;
• 14-ядерные (6P+8E) модели Core Ultra 5 245HX и Core Ultra 5 235HX с частотой до 5,1 ГГц (у младшей ниже частота E-ядер).

Согласно официальному пресс-релизу Intel, Core Ultra 200HX обеспечивают примерно на 5 % более высокую однопоточную производительность и на 20 % более высокую многопоточную производительность по сравнению с чипами серии Raptor Lake-H Refresh.

Ключевое отличие процессоров Core Ultra 200HX от серии Core Ultra 200H (также представленной на выставке) заключается в поддержке интерфейсов ввода-вывода. Чипы серии HX предлагают:

• поддержку как минимум одного интерфейса PCI Express 5.0 x16 для дискретной графики;
• поддержку двух NVMe от процессора (один PCIe 5.0 и один PCIe 4.0);
• широкую шину чипсета с DMI 4.0 x8;
• поддержку Thunderbolt 4.

Intel ожидает, что первые устройства на базе процессоров Core Ultra 200HX появятся к концу первого квартала 2025 года (примерно в середине марта).

Компания Intel наконец расширила семейства настольных процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) более доступными моделями, которые лишены возможности разгона и обладают более скромными частотами. Анонс новинок состоялся в рамках выставки CES 2025, причём Intel не стала уделять им много времени, посвятив лишь несколько строк в пресс-релизе.

Источник изображений: Intel

Семейство настольных процессоров Core Ultra 200S до сего момента было представлено лишь моделями Core Ultra 9 285K, Ultra 7 265K и 265KF, а также Ultra 5 245K и 245KF. Но уже через неделю, 13 января, в продажу поступят более дешёвые модели без буквы K в названии, которые имеют заблокированный множитель и характеризуются сниженным до 65 Вт показателем TDP. В это же время будут выпущены и более дешевые материнские платы на чипсете Intel B860. Помимо 65-Вт чипов также Intel выпустит модели T-серии со сниженным до 35 Вт базовым уровнем энергопотребления.

С точки зрения конфигурации ядер новые Core Ultra 200S не отличаются от представленных прежде. Например, старший Core Ultra 9 285 имеет те же восемь мощных P-ядер и шестнадцать энергоэффективных E-ядер, что и Core Ultra 9 285K, но базовая частота P-ядер у новинки равна 2,5 ГГц, что намного меньше 3,7 ГГц у модели с суффиксом «К». А вот максимальная Turbo-частота отличается не столь заметно: 5,6 ГГц против 5,7 ГГц.

Intel представила совершенно новый чип начального уровня — 10-ядерный Core Ultra 5 225 с шестью P-ядрами и четырьмя E-ядрами с частотой до 4,9 ГГц. А новый Core Ultra 5 235 представляет собой замедленную версию Core Ultra 5 245 и 245K: здесь те же шесть P-ядер и восемь E-ядер, но с частотой 5 ГГц.

В опубликованном пресс-релизе, Intel даже не посвятила процессорам Core Ultra 200S отдельную страницу, упомянув лишь, что системы с Core Ultra 200S появятся в начале первого квартала как в виде самостоятельных продуктов, так и в готовых ПК. Также в пресс-релизе было отмечено:

«Intel также расширяет серию настольных процессоров Intel Core Ultra 200S двенадцатью новыми 65- и 35-ваттными моделями. Эти новые процессоры, которые имеют до восьми P-ядер и 16 E-ядер, обеспечат покупателям невероятное сочетание производительности и энергоэффективности в настольном процессоре — для игр, творчества или приложений для повышения производительности».

Intel также привела некоторые данные о производительности. Старший из представленных сегодня процессоров — Core Ultra 9 285 — предложит до двух раз более высокую производительность в ИИ-приложениях компьютерного зрения, до 2,9 раза более высокую производительность встроенной графики, а в целом многопоточная производительность обещает быть на 29 % выше.

Что касается цен, то как водится к моделей с заблокированным множителем они ниже, чем у чипов с поддержкой разгона. Например, старший Core Ultra 9 285 оценён в $549 за версию без розничной упаковки, тогда как Core Ultra 285K оценивается самой Intel в $589. Самым же доступным среди новинок оказался Core Ultra 5 225F стоимостью $221.

В сеть просочились первые изображения новых бюджетных процессоров Intel Core Ultra 200 серии, основанных на архитектуре Arrow Lake, которые, как оказалось, имеют интегрированный теплораспределитель (IHS) меньшего размера по сравнению с более производительными чипами этой же серии. Предположительно, это может повлиять на совместимость с системами охлаждения.

Источник изображения: Taobao, Tom's Hardware

Как сообщает Tom's Hardware, снимки были опубликованы на китайской торговой площадке Taobao, где один из продавцов выставил на продажу модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 до их официального анонса. Информация была опубликована пользователем @harukaze5719 на платформе X (бывший Twitter). Также на Taobao уже продаются Core Ultra 7 265 и Core Ultra 9 285, что, по всей видимости, свидетельствует о скором запуске новых процессоров в Китае.

Главное отличие новых моделей состоит в размере теплораспределителя. IHS моделей Core Ultra 5 245 и 225 заметно меньше, чем у Core Ultra 5 285 и Ultra 265 и других процессоров, выпущенных ранее. В частности, уменьшилась высота части, контактирующей с кулером, особенно в верхней части чипа. При этом, край IHS, который находится под крепёжной рамкой на материнской плате, стал больше, хотя общая площадь поверхности IHS осталась примерно такой же, как и у оригинального теплораспределителя.

Изменение размера IHS может повлиять на совместимость новых процессоров с материнскими платами LGA 1851. Хотя модели Core Ultra 5 245 и Core Ultra 5 225 совместимы с разъёмом LGA 1851, крепёжная рамка вокруг него была разработана с учётом оригинального теплораспределителя. Пока неясно, возникнут ли какие-либо проблемы с установкой процессоров с уменьшенным IHS.

Ещё одной деталью стало различие в маркировке процессоров. У моделей Core Ultra 245 и Ultra 225 код на теплораспределителе начинается с буквы «V», а не с «L», как у моделей с оригинальным IHS, включая ещё не выпущенные Core Ultra 285 и 265. Код «L» указывает на Ирландию, а «V» — на Вьетнам. Похоже, что Intel использует две разные производственные линии для создания чипов с разными IHS: с большим производятся в Ирландии, а чипы с уменьшенным IHS (пока это только Core Ultra 245 и 225) — во Вьетнаме.

Однако, по опубликованным в Taobao скриншотам утилиты CPU-Z, можно сделать вывод, что, несмотря на различия в теплораспределителе и месте производства, эти процессоры относятся к одному поколению и имеют схожую архитектуру.
Официальные причины различий в конструкции IHS пока неизвестны, но ожидается, что Intel раскроет больше информации на предстоящей выставке CES 2025, которая пройдёт на следующей неделе.

Intel обещала улучшить тепловые характеристики настольных процессоров Core Ultra 200S, но некоторые пользователи со старыми системами охлаждения или те, кто привык к использованию сторонних крепёжных рамок для процессоров, могут обратить внимание на новый продукт от Thermal Grizzly, обещающий дополнительное снижение рабочей температуры CPU.

Источник изображения: Thermal Grizzly

В последние годы специальные крепёжные рамки, выпускающиеся сторонними производителями, приобрели популярность в качестве решения проблемы с изгибом процессорного разъёма LGA 1700. Указанная проблема связана со стандартным механизмом удержания процессора в сокете (Integrated Loading Mechanism, ILM), который оказывает чрезмерное давление на сам разъём. В результате из-за изгиба зазор между подошвой системы охлаждения и крышкой процессора увеличивается, что приводит к снижению эффективности охлаждения.

Для нового процессорного разъёма LGA 1851 у Intel есть два типа крепления. Более современная конструкция называется RL-ILM. Этот тип ILM обеспечивает лучший контакт и меньший изгиб в сравнении со старым типом POR-ILM.

Источник изображения: MSI

Thermal Grizzly утверждает, что их новая крепёжная рамка ЦП для сокета LGA 1851 приводит к дополнительному снижению рабочей температуры процессора на 4 градуса Цельсия по сравнению с механизмом RL-ILM и до 6 градусов по сравнению с корпусом POR-ILM.

«Процесс установки контактной рамки очень прост и требует всего нескольких шагов. Во-первых, необходимо снять стандартный крепёжный механизм (ILM) с материнской платы. В зависимости от используемой системы охлаждения и самой модели процессора температура последнего при использовании нашей крепёжной рамки может быть заметно снижена. При переходе c ILM с пониженной нагрузкой на сокет (RL-ILM), использующегося на некоторых материнских платах LGA 1851, можно ожидать снижения рабочей температуры процессора до 4 градусов, а при переходе со стандартного механизма ILM (POR-ILM) — снижения до 6 градусов Цельсия», — говорит Thermal Grizzly.

Следует помнить, что демонтаж стандартной ILM с материнской платы может привести к потере гарантии на материнскую плату. Новую контактную рамку Thermal Grizzly оценила в $32,59. В комплект поставки входят все необходимые крепёжные элементы, а также пара отвёрток под нужные винты. Рамку можно приобрести в официальном онлайн-магазине компании.

Производительность новых процессоров Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) значительно снижается, если использовать в операционной системе Windows 11 24H2 схему управления питанием «Сбалансированная» или «Экономия энергии», а не «Максимальная производительность». Об этом сообщает PCWorld и некоторые другие обозреватели.

Источник изображения: TechSpot

Как пишет PCWorld, изменение схемы управления питанием в Windows 11 24H2 с профиля «Максимальная производительность» на «Сбалансированную» привело к тому, что производительность нового флагманского процессора Core Ultra 9 285K снизилась на 55 % в одноядерном тесте Cinebench 2024. Разница оказалась ещё существеннее — 67 % — при переходе на схему питания «Экономия энергии». В режиме «Максимальная производительность» чип обеспечивал ожидаемый уровень быстродействия — сопоставимый с Core i9-14900K и Ryzen 9 9950X.

YouTube-канал Gamers Nexus тоже отметил в своём обзоре значительное изменение производительности при изменении схемы питания в Windows.

Портал TechSpot пошёл дальше и сравнил быстродействие Core Ultra 9 285K в среде Windows 11 23H2 и даже Windows 10. Результаты оказались неоднозначными. В Cyberpunk: 2077′s Phantom Liberty на Windows 11 23H2 система показала пиковые 129 кадров секунду. В Windows 11 24H2 — 119 кадров секунду. В Homeworld 3 ситуация поменялась: в Windows 11 23H2 в режиме «Максимальная производительность» система на базе Core Ultra 9 285K показала 70 кадров в секунду, а в Windows 11 24H2 — 87 кадров в секунду.

«К сожалению для Intel, нам всё же пришлось выбрать одну конфигурацию операционной системы для тестов. Похоже, идеального варианта, при котором всё работает так, как должно, не существует, по крайней мере, на данный момент», — написал TechSpot.

На запрос комментариев по поводу этой ситуации со стороны PCWorld представитель Intel ответил, что компания проводила все свои внутренние тесты на Windows 11 24H2.

«Мы изучаем сообщения о более низкой, чем ожидалось производительности [процессоров Core Ultra 200S] в Windows 11 24H2 в режиме сбалансированного электропитания. В соответствии с нашими рекомендациями по тестированию процессоров предыдущих поколений мы советуем использовать режим питания Windows “Максимальная производительность”», — ответил представитель компании.

Компания Asus уведомила обозревателей, что в работе систем на материнских платах Intel Z890, предназначенных для новых процессоров Intel Core Ultra 200S, могут возникнуть проблемы после обновления операционной системы.

Источник изображения: VideoCardz

Согласно сообщению Asus, опубликованному порталом El Chapuzas Informático, материнские платы Intel Z890 могут столкнуться с проблемами случайных вылетов и перезагрузок после установки Windows 11 с обновлением 24H2. Проблема, предположительно, связана с процессорами Core Ultra 200S и их встроенной графикой на архитектуре Xe-LPG. Между «встройкой» и дискретной видеокартой может возникать конфликт.

Asus предлагает два решения этой проблемы: либо отключить встроенную графику у процессоров Core Ultra 200S перед обновлением операционной системы, либо обновить BIOS материнской платы до последней версии перед установкой Windows с этим крупным обновлением. Однако оба варианта могут представлять сложность для неопытных пользователей или для тех, кто не готов изменять настройки BIOS.

Испанское издание опубликовало скриншот сообщения Asus, в котором компания описывает шаги для исправления проблемы. Также сообщается, что ситуация, по-видимому, затрагивает не только платы, предоставленные на обзор СМИ и блогерам, но и платы, которые уже поступили в продажу или чьи поставки начнутся на этой неделе.

Источник изображения: El Chapuzas Informático

«Любопытно, что информация, предоставленная Asus вчера, предполагает, что материнские платы Intel Z890, уже доступные в магазинах, также подвержены этой проблеме. Отмечается, что она затрагивает не только платы Asus, но и модели плат [Intel Z890] всех производителей. На данный момент непонятно, планируют ли другие производители плат публиковать какое-либо уведомление о необходимости обновления BIOS или отключения интегрированной графики в случае возникновения проблем с системой под управлением Windows 11 24H2», — пишет El Chapuzas Informático.

Портал VideoCardz опросил нескольких обозревателей, которые подтвердили, что проблема действительно встречается не только на платах Asus, но и у решений от Gigabyte, MSI и ASRock. Сообщается, что они уже выпустили обновления BIOS для устранения проблемы. Таким образом, чтобы избежать конфликта оборудования после установки Windows 11 с обновлением 24H2, важно сначала обновить BIOS материнских плат перед установкой обновления.