Теги → dimensity
Быстрый переход

MediaTek представила процессор Dimensity 9000+ для флагманских 5G-смартфонов

Компания MediaTek официально анонсировала мощный процессор Dimensity 9000+, который представляет собой улучшенную версию чипа Dimensity 9000. Новинка станет основой флагманских смартфонов с поддержкой 5G-связи.

 Источник изображений: MediaTek

Источник изображений: MediaTek

Напомним, решение Dimensity 9000 объединяет восемь ядер: одно высокопроизводительное Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 с частотой до 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Процессор наделён акселератором Arm Mali-G710 и модемом 5G.

Чип Dimensity 9000+ унаследовал конфигурацию у прародителя, но при этом получил повышенную производительность. Так, частота ядра Cortex-X2 возросла до 3,2 ГГц, что обеспечило 5-процентный прирост быстродействия CPU-блока. Производительность графического узла поднялась на 10 %.

ISP-процессор Imagiq 790 обеспечивает возможность формирования изображений с разрешением до 320 млн пикселей, а блок MiraVision 790 позволяет применять дисплеи с разрешением WDHD+ и частотой обновления 144 Гц или FHD и частотой обновления 180 Гц.

Заявлена поддержка оперативной памяти LPDDR5x, флеш-накопителей UFS 3.1, беспроводной связи Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Встроенный 5G-модем позволяет загружать данные со скоростью до 7 Гбит/с.

Выручка MediaTek взлетела на треть благодаря хорошим продажам старших чипов Dimensity

Компания MediaTek продемонстрировала значительный рост выручки, чему в значительной мере поспособствовали высокие продажи мобильных процессоров серии Dimensity, оборудованных интегрированным модемом 5G.

 Источник изображений: MediaTek

Источник изображений: MediaTek

Сообщается, что по итогам мая нынешнего года MediaTek получила доход в размере приблизительно 52,1 млрд тайваньских долларов, или около $1,75 млрд. Это на 26 % больше по сравнению с результатом за тот же месяц 2021-го. Правда, если сравнивать с апрелем 2022-го, то выручка незначительно сократилась: падение составило на уровне 1 %.

За первые пять месяцев этого года MediaTek получила примерно 247,4 млрд тайваньских долларов, что эквивалентно $8,32 млрд. В годовом исчислении выручка взлетела на треть — 33 %.

Рост показателей объясняется прежде всего хорошим спросом на процессоры серий Dimensity 8000 и Dimensity 9000. Эти чипы взяли на вооружение многие известные разработчики смартфонов, включая Oppo, Realme, OnePlus, Vivo, Xiaomi и Honor.

Однако, полагают участники рынка, в июне рост выручки MediaTek замедлится. Связано это со сложившейся ситуацией, высокой инфляцией и снижением покупательной способности потребителей.

Представлен доступный смартфон Oppo A77 5G с чипом Dimensity 810 и 33-Вт зарядкой

Компания Oppo выпустила оригинальную 4G-модель смартфона A77 ещё в 2017 году. Сегодня производитель представил обновлённую версию устройства с посвежевшим дизайном, более продвинутыми комплектующими и поддержкой 5G.

 Источник изображений: Oppo

Источник изображений: Oppo

Oppo A77 5G оснащён 6,56-дюймовым дисплеем с разрешением HD+ (720 × 1612 пикселей), пиковой яркостью 600 кд/м2 и частотой обновления 90 Гц. Для экрана заявляется 100-процентное покрытие цветового пространства DCI-P3. В основе смартфона используется однокристальная система MidiaTek Dimensity 810 — восьмиядерный чип, изготавливающийся по 6-нанометровому техпроцессу. Он имеет два ядра Cortex-A76 с частой 2400 МГц и шесть ядер Cortex-A55 на 2000 МГц. В нём также присутствует графическое ядро Mali-G57 MC2 с частотой 850 МГц.

Новинка получила 6 Гбайт оперативной памяти, которую можно виртуально увеличить ещё на 5 Гбайт силами файла подкачки. Постоянной памяти здесь 128 Гбайт. Она стандарта UFS 2.2. Устройство имеет слот для карт памяти Micro SD. И поддерживает установку двух SIM-карт.

С фронтальной стороны Oppo A77 5G имеет вырез под 8-Мп сенсор селфи-камеры. Сзади расположен основной блок из 48-Мп широкоугольной камеры и 2-Мп датчика глубины сцены. Смартфон получил оболочку ColorOS 12.1, однако производитель не указывает версию операционной системы Android. Весьма вероятно, это Android 12. Питается новинка от батареи ёмкостью 5000 мA·ч. Заявлена поддержка 33-Вт быстрой зарядки — до 53 % батарея устройства заряжается за 30 минут. Полный заряд аккумулятора занимает 69 минут.

Также для Oppo A77 5G указывается соответствие стандарту безопасности IPX4 (защита от брызг), поддержка NFC, сканер отпечатков пальцев в кнопке питания и стереодинамики. Размеры устройства составляют 163,8 × 75,1 × 8 мм, а вес равен 190 граммам.

В продаже устройство будет предлагаться в двух цветах: Ocean Blue (синий) и Midnight Black (чёрный). Рекомендованная стоимость аппарата составляет $290. В продаже новинка появится с 10 июня. Правда, речь идёт только о рынке Тайваня. О том, когда смартфон появится в других странах, пока не сообщается.

Представлены смартфоны Honor 70 Pro и Honor 70 Pro+ на мощных чипах MediaTek и с новейшими камерами Sony

Компания Honor представила серию смартфонов Honor 70. С базовой моделью можно познакомиться в отдельном материале. В этой речь пойдёт о более продвинутых Honor 70 Pro и Honor 70 Pro+. Они во многом похожи межу собой, но используют разные процессоры от MediaTek.

 Источник изображений: GSMArena

Источник изображений: GSMArena

В основе модели Honor 70 Pro+ применяется 4-нм чипсет Dimensity 9000 с одним ядром Arm Cortex-X2 (частота 3,05 ГГц), тремя Arm Cortex-A710 (2850 МГц) и четырьмя Arm Cortex-A510 (1800 МГц). Процессор также оснащён графическим ядром Mali-G710 MC10 и новым 5G-модемом с поддержкой диапазона частот ниже 6 ГГц. Смартфон предлагает до 12 Гбайт оперативной и до 256 Гбайт постоянной памяти.

Honor 70 Pro+ получил 6,78-дюймовый OLED-дисплей с поддержкой 10-битного цвета и частотой обновления 120 Гц. Экран поддерживает технологию HDR Vivid, разработанную Huawei.

Система основной камеры одинакова у всех моделей серии Honor 70. Основной датчик здесь — новейший Sony IMX800 с разрешением 54 Мп и размером 1/1,49 дюйма. Также есть 50-мегапиксельный сенсор со сверхширокоугольным объективом и 8-мегапиксельный с телеобъективом, обеспечивающим 3-кратное оптическое и 30-кратное цифровое увеличение. Для данного модуля также заявлена система оптической стабилизации. За обработку фото и видео, в том числе в режиме HDR, отвечает фирменный процессор изображения Honor Image Engine. Фронтальная камера представлена 50-Мп сенсором с углом обзора 100 градусов.

Смартфоны серии Honor 70 поддерживают режим влога. Для него используются ИИ-алгоритмы и широкий угол обзора камер, позволяющие удерживать владельца телефона и объекты, которые он снимает, в кадре. К слову, здесь предусмотрена возможность ведения записи видео сразу с тыльных и фронтальной камер.

Модель Honor 70 Pro отличается от старшего собрата в основном лишь чипсетом и ценой. Дисплей, набор камер, батарея — всё то же самое, что и у версии Pro+. В основе Honor 70 Pro используется 5-нм чипсет Dimensity 8000. Он имеет четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2750 МГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2000 МГц. Кроме того, в его состав также входит графическое ядро Mali-G610 MC6.

Дополнительной отличительной особенностью модели Honor 70 Pro является возможность выбора версии с 512 Гбайт постоянной памяти, которую, что странно, не предлагают у варианта 70 Pro+. Питаются модели Honor 70 Pro и 70 Pro+ от батарей ёмкостью 4500 мА·ч. Оба аппарата поставляются с комплектной зарядкой мощностью 100 Вт. До 60 % аккумулятор устройств заряжается за 15 минут. Полная зарядка занимает 30 минут.

Стоимость Honor 70 Pro начинается с $555 за модель с 8 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт постоянной памяти. Версию с 12 + 256 Гбайт памяти производитель оценил примерно в $600, а вариант с 12 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт постоянной памятью — примерно в $660. Предзаказы на новинку уже принимаются. Поставки начнутся с 10 июня.

Honor 70 Pro+ в конфигурации с 8 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт постоянной памяти оценивается компанией в $645. Версия на 12 Гбайт ОЗУ и с таким же объёмом постоянной памяти получила ценник в $690. Предварительные продажи устройства уже начались. Поставки стартуют с 16 июня.

MediaTek представила 6-нм процессоры Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99 для смартфонов среднего уровня

Тайваньская компания MediaTek представила сегодня три новых мобильных процессора для смартфонов среднего ценового сегмента: Dimensity 1050, Dimensity 930 и Helio G99. Все новинки представляют собой системы на чипе (SoC), в основе которых используется 6-нм техпроцесс производства. Каждый чип получил по восемь вычислительных ядер.

 Источник изображения: corp.mediatek.com

Источник изображения: corp.mediatek.com

MediaTek Dimensity 1050 представляет собой «облегчённую» версию модели Dimensity 1100. Однако в то же время — это первый процессор компании, обладающий возможность подключения к сетям 5G в диапазонах mmWave 5G и sub-6GHz.

В составе Dimensity 1050 используется два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц. Какие здесь используются энергоэффективные ядра — производитель не указывает. Весьма вероятно, речь идёт о Arm Cortex-A55. Чип также получил графическое ядро Arm Mali-610 с поддержкой MediaTek HyperEngine 5.0. Последний обеспечивает дополнительные инструменты и функции оптимизации для повышения быстродействия в играх.

Для Dimensity 1050 заявляется поддержка флеш-памяти UFS 3.1, ОЗУ стандарта LPDDR5, экранов с разрешением Full HD+ и частотой обновления до 144 Гц, а также аппаратные возможности декодирования AV1. Кроме того, производитель отмечает совместимость со стандартами HDR10+ и Dolby Vision. Также указывается поддержка камер с разрешением до 108 мегапикселей.

MediaTek Dimensity 1050 предлагает агрегацию несущих 3CC в диапазоне ниже 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2) и, как утверждается, обеспечивает до 53 % более высокую скорость нисходящей линии связи по сравнению с агрегацией LTE + mmWave. MediaTek Dimensity 1050 также поддерживает Wi-Fi 6E и антенну 2х2 MIMO для сверхбыстрого подключения к Wi-Fi.

Первые устройства на базе MediaTek Dimensity 1050 должны появиться на рынке в период с июля по сентябрь текущего года.

Ситуация с Dimensity 930 весьма странная. Несмотря на более высокий порядковый номер чипа, частота работы его ядер ниже, чем у предыдущих моделей Dimensity 920 и Dimensity 900. Новый процессор получил два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. У тех же Dimensity 900 и Dimensity 920 частота высокопроизводительных ядер равна 2,4 и 2,5 ГГц соответственно. Однако производитель оснастил Dimensity 930 совершенно новой графической подсистемой. Здесь используется ядро IMG BXM-8-256, ранее ещё не встречавшееся в смартфонах. На что оно способно — пока неизвестно.

Компания заявляет для Dimensity 930 поддержку флеш-памяти UFS 3.1 и ОЗУ LPDDR5, камер с разрешением до 108 мегапикселей с возможностью съёмки видео в разрешении 4K при 30 кадрах в секунду, поддержку 5G, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2 и экранов с разрешением Full HD+, частотой обновления 120 Гц и HDR10+

Платформа Helio G99 поддержкой стандарта 5G не обладает. Однако компания перевела чип на 6-нм техпроцесс. Новая SoC более энергоэффективна, чем предшественники на основе 12-нм техпроцесса.

В составе Helio G99 используются два ядра Cortex-A76 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2 ГГц и графическая подсистема Mali-G57 MC2. Процессор поддерживает накопители UFS 2.2, память LPDDR4X, дисплеи с частотой 120 Гц и разрешением Full HD+, а также беспроводные стандарты Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2. Кроме того, указана поддержка 108-мегапиксельные камер, а также наборов из двух 16-мегапиксельных камер с ZSL.

Первые устройства на базе Dimensity 930 должны появиться в продаже во втором квартале текущего года. Смартфона на базе Helio G99 дебютируют на рынке в третьем квартале.

MediaTek готовит флагманский процессор Dimensity 9100 для смартфонов

Компания MediaTek, по сообщениям сетевых источников, разрабатывает флагманский мобильный процессор следующего поколения. Изделие может получить название Dimensity 9100 — оно станет преемником нынешнего чипа Dimensity 9000.

 Источник изображений: MediaTek

Источник изображений: MediaTek

Напомним, процессор Dimensity 9000 дебютировал в декабре прошлого года. Он объединяет восемь ядер: одно высокопроизводительное Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 с частотой до 2,85 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Процессор наделён акселератором Arm Mali-G710 и модемом 5G.

Чип Dimensity 9100, вероятно, унаследует конфигурацию у предшественника, но при этом получит ряд улучшений. Как минимум, у него должны быть более высокие частоты. Вероятно, этим всё не ограничится. Отмечается, что MediaTek уже тестирует образцы изделия.

Производство нового процессора будет организовано на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Ранее ходили слухи, что может быть применена 3-нанометровая технология, но, вероятнее всего, будет задействован 4-нанометровый техпроцесс.

MediaTek представила чип Dimensity 1300 для мощных смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek официально анонсировала процессор Dimensity 1300, предназначенный для применения в производительных смартфонах с поддержкой 5G. Изделие изготавливается по 6-нанометровой технологии на предприятии TSMC.

 Источник изображений: MediaTek

Источник изображений: MediaTek

Конфигурация чипа включает восемь вычислительных ядер в виде связки Arm Cortex-A78 и Arm Cortex-A55. У первого блока тактовая частота достигает 3,0 ГГц, у второго — 2,0 ГГц.

В состав новинки включён графический акселератор Arm Mali-G77 MC9. Интегрированный сотовый модем 5G обеспечивает поддержку архитектур SA и NSA, а пиковая скорость загрузки информации достигает 4,7 Гбит/с.

 Нажмите для увеличения

Нажмите для увеличения

Смартфоны на базе новой платформы могут оснащаться оперативной памятью LPDDR4x-4266 максимальным объёмом 16 Гбайт и быстрыми флеш-накопителями UFS 3.1. Возможно использование дисплеев с частотой обновления до 168 Гц и разрешением до 2520 × 1080 точек.

Реализованы беспроводная связь Wi-Fi 6 (a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2, средства навигации GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC. Максимально возможное разрешение камер — 200 млн пикселей.

Смартфоны на чипе Dimensity 9000 впервые вошли в десятку самых мощных по версии AnTuTu, потеснив модели на Snapdragon 8 Gen 1

Современный потребитель не спешит менять смартфоны — не только из-за инфляции, но и потому, что производители в последнее время редко могут предложить что-то действительно новое. MediaTek в таких условиях удалось добиться почти невозможного — чипсет Dimensity 9000 потеснил признанный флагман — Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Продукты на решении MediaTek вошли в десятку лучших смартфонов.

 Redmi K50 Pro. Источник изображения: Mi.com

Redmi K50 Pro. Источник изображения: Mi.com

В начале текущего месяца бенчмарк AnTuTu опубликовал рейтинг производительности смартфонов за март 2022 года. Новейший флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 всё ещё доминирует на рынке — модели на его основе занимают 8 лидирующих позиций из 10. Тем не менее впервые в рейтинг удалось попасть и моделям на Dimensity 9000.

Одним из них стал Redmi K50 Pro, попавший сразу на четвёртое место, а OPPO Find X5 Pro Dimensity Edition вышел на шестую позицию. В последние два года MediaTek сделала упор на смартфоны начального и среднего уровней, а позже заявила о себе и на рынке флагманов, расширяя присутствие во всех ценовых сегментах. Теперь компания является крупнейшим поставщиком мобильных чипсетов в мире уже несколько месяцев подряд.

 Источник изображения: AnTuTu

Источник изображения: AnTuTu

В основе Dimensity 9000 лежит процессор с ядром Cortex-X2 на 3050 МГц, тремя ядрами Cortex-A710 на 2850 МГц и четырьмя ядрами Cortex-A510 на 1800 МГц. Новинка использует графический ускоритель Mali-G710, который на равных может конкурировать с новейшими GPU семейства Adreno, используемыми Qualcomm. Мобильная платформа использует технологию оптимизации энергопотребления при разных нагрузках, снижая как расход заряда АКБ, так и предотвращая перегрев.

Ожидается, что ещё не вышедший Vivo X80 тоже будет оснащаться Dimensity 9000 и, вполне возможно, попадёт в десятку самых производительных смартфонов.

MediaTek анонсировала мобильные процессоры Dimensity 8000, 8100 и 1300

MediaTek представила процессоры Dimensity 8000, 8100 и 1300 для смартфонов. Модели Dimensity 8000 и 8100 адресованы устройствам высокого уровня, хотя и несколько уступают флагманскому Dimensity 9000, тогда как Dimensity 1300 — более простое решение, которое, между тем, предлагает все наиболее современные технологии.

 Источник изображений: corp.mediatek.com

Источник изображений: corp.mediatek.com

Чипы Dimensity 8000 и 8100 оборудованы восьмиядерными центральными процессорами с четырьмя производительными ядрами Arm Cortex-A78 (до 2,85 ГГц для Dimensity 8100 и до 2,75 ГГц у Dimensity 8000) и четырьмя экономичными Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Оба чипа наделены графической подсистемой Arm Mali-G610 MC6, поддерживающей технологию повышения производительности в играх MediaTek HyperEngine 5.0: старшая модель предлагает до 170 кадров в секунду, младшая — до 140. Высокая скорость работы также обеспечивается поддержкой накопителей UFS 3.1 и четырёхканальной памяти LPDDR5.

Мобильные процессоры серии Dimensity 8000 также оснащены встроенным ИИ-ускорителем пятого поколения APU 580, как утверждает производитель, самым энергоэффективным в своём классе — он предназначен для оптимизации работы мультимедийных и игровых задач, работы с камерой и видео. На борту также присутствует специализированный процессор обработки изображения (ISP) с производительностью в 5 Гп/с (5000 мегапикселей в секунду), предлагающий быструю и эффективную обработку фото и видео с поддержкой HDR. Новые процессоры также предлагают:

  • поддержку камер с разрешением до 200 Мп и видеозапись в качестве 4K при 60 FPS с HDR10+;
  • новейшие решения MediaTek в области шумоподавления и устранения размытия при съёмке в условиях крайне слабого освещения;
  • одновременную запись HDR-видео двумя камерами: фронтальной и тыльной или двумя тыльными;
  • передовой 5G-модем с поддержкой стандарта 3GPP R16 с повышенной производительностью в диапазоне до 6 ГГц благодаря технологии 2CC Carrier Aggregation;
  • комплект технологий энергосбережения MediaTek UltraSave 2.0;
  • поддержку беспроводных технологий Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Компания также анонсировала 5G-чипсет Dimensity 1300 с поддерживающим камеры разрешения до 200 Мп модулем HDR-ISP и технологией MediaTek HyperEngine 5.0. Платформа оборудована восьмиядерным CPU с одним «ультрапроизводительным» ядром Arm Cortex-A78 с тактовой частотой до 3,0 ГГц, тремя «суперпроизводительными» Cortex-A78 и четырьмя эффективными Cortex-A55 (до 2,0 ГГц). На борту присутствует графика Arm Mali-G77, а также ИИ-ускоритель MediaTek APU 3.0.

Смартфоны с процессорами Dimensity 8000, 8100 и 1300 выйдут на рынок уже в I квартале 2022 года.

MediaTek Dimensity 8000 протестировали в AnTuTu — он сможет на равных соперничать со Snapdragon 888

В конце прошлого года MediaTek выпустила флагманский процессор Dimensity 9000, который способен составить достойную конкуренцию Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Ожидается, что компанию ему в ближайшее время составит несколько более доступных чипов. Один из них, который выйдет на рынок под названием Dimensity 8000, был протестирован в AnTuTu, где показал результат, сравнимый с предыдущим флагманом Qualcomm Snapdragon 888.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Результатами теста поделился инсайдер Digital Chat Station. Согласно опубликованному им изображению, тестовая платформа на базе Dimensity 8000 набирает в бенчмарке 820 230 баллов. Для сравнения, устройства на базе Snapdragon 888 набирают от 750 до 880 тысяч баллов.

 Источник изображения: Digital Chat Station

Источник изображения: Digital Chat Station

Dimensity 8000 — это 5-нм чипсет, поэтому его можно сравнить с прошлогодним флагманом Qualcomm. По данным Digital Chat Station, новый чип MediaTek будет оснащён четырьмя высокопроизводительными ядрами Cortex-A78 c частотой 2,75 ГГц и четырьмя Cortex-A55. За графику будет отвечать совершенно новый GPU Mali-G510. Arm заявляет, что этот графический процессор в два раза быстрее и на 22 % энергоэффективнее, чем её предыдущие разработки. Не совсем понятно, к каким «предыдущим разработкам» относятся слова Arm, однако результат в 315 тысяч балов в AnTuTu выглядит достойно. Для сравнения, Adreno 660 в составе Snapdragon 888 и 888+ набирает от 300 до 325 тысяч баллов. GPU в Snapdragon 870 и вовсе показывает результата в 250 тысяч «попугаев».

Сообщается, что Dimensity 8000 будет нацелен на конкуренцию со Snapdragon 870. Со Snapdragon 888 будет соревноваться Dimensity 8100. Инсайдер ранее сообщал, что под этим названием выйдет чип который изначально должен был называться Dimensity 8000, однако теперь сообщает, что речь идёт о двух разных продуктах. Dimensity 8100 предложит пользователям ту же конфигурацию вычислительных и графических ядер, что и младший чип, однако сможет похвастаться более высокими тактовыми частотами.

Слухи: в марте MediaTek представит субфлагманскую платформу Dimensity 8100

MediaTek поделилась первыми тизерами однокристальной платформы Dimensity 8000 ещё в декабре. Тогда же было заявлено, что он будет производиться по нормам 5-нм техпроцесса TSMC. Чип почти готов к запуску, но авторитетный китайский техноблог Digital Chat Station сообщает, что он будет запущен под названием Dimensity 8100.

 Источник изображений: MediaTek

Источник изображений: MediaTek

Новый чип будет представлен в марте. Он получит восьмиядерный центральный процессор, который будет совмещать четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A78 с частотой до 2,75 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55. За обработку графики будет отвечать GPU Mali-G510, который ещё не использовался ни в одной однокристальной платформе.

Сообщается, что новая система-на-кристалле заменит в модельном ряду MediaTek Dimensity 1100. Чип будет стоять на ступеньку ниже флагманского Dimensity 9000.

По слухам, первые устройства на новой платформе появятся уже в марте. Ожидается, что их выпустят Redmi и Realme. Сообщается, что Dimensity 8100 ляжет в основу одного из смартфонов серии Redmi K50.

Realme и Redmi выпустят смартфоны на будущей платформе MediaTek Dimensity 8000

Несколько дней назад MediaTek сообщила о подготовке процессора Dimensity 8000, не став вдаваться в подробности о его технических характеристиках. И вот теперь стало известно, что одними из первых смартфоны на этой платформе представят компании Realme и Xiaomi.

 Источник изображений: GSMArena

Источник изображений: GSMArena

Если верить неофициальной информации, чип Dimensity 8000 будет изготавливаться на предприятии TSMC по 5-нанометровой технологии. Он якобы получит четыре вычислительных ядра Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,75 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц.

Процессору приписывают наличие графического ускорителя Mali G510 MC6. В состав изделия войдёт модем для работы в сотовых сетях 5G.

Сообщается, что Realme намерена использовать платформу Dimensity 8000 для смартфона GT Neo3. В свою очередь, Xiaomi применит данный процессор в составе аппарата Redmi K50.

Устройства на базе Dimensity 8000 смогут использовать оперативную память LPDDR5 RAM и флеш-накопители UFS 3.1. В случае дисплеев FHD+ частота обновления сможет достигать 168 Гц, у панелей QHD+ — 120 Гц.

По всей видимости, смартфоны на новой платформе дебютируют в первом квартале наступающего года.

MediaTek готовит чип Dimensity 7000 для мощных смартфонов среднего уровня

Пару недель назад компания MediaTek уже представила новейшую флагманскую 4-нм платформу Dimensity 9000, предназначенную для флагманских смартфонов и призванную конкурировать с лучшими моделями Qualcomm Snapdragon. Теперь сообщается, что разработчик готовит ещё одну модель серии Dimensity, предназначенную для более бюджетных, но тоже производительных гаджетов.

 Источник: mediatek.com

Источник: mediatek.com

Проверенный китайский инсайдер Digital Chat Station опубликовал в социальной сети Weibo ключевые характеристики новейшего чипсета. Утверждается, что Dimensity 7000 будет выпускаться в соответствии с 5-нм технологическим процессом.

Модель якобы получит четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2,75 ГГц и четыре Cortex-A55 с частотой 2 ГГц. За работу с графикой будет отвечать GPU Mali-G510 MC6. Этот графический ускоритель стал преемником версии Mail-G57. Ожидается, что новинка будет на 100 % производительнее и на 22 % экономичнее предыдущей версии.

 Источник: weibo.com

Источник: weibo.com

Для сравнения, недавно вышедший Dimensity 9000 получил одно наиболее производительное ядро Cortex-X2 на 3,05 ГГц, три высокопроизводительных ядра Cortex-A710 по 2,85 ГГц и четыре экономичных ядра по 1,8 ГГц. За графику отвечает GPU Mali-710.

Судя по прежним утечкам, Dimensity 7000 будет предназначен для менее дорогих устройств, хотя поддержка 5G, как и в других моделях серии, безусловно предусмотрена. Ожидается, что на новой платформе могут выйти смартфоны Redmi среднего уровня серии K50.

Официальная премьера Dimensity 9000 состоится 16 декабря. Хотя достоверные данные пока отсутствуют, вполне вероятно, что в ходе того же мероприятия MediaTek представит и Dimensity 7000 или хотя бы расскажет более подробно о характеристиках новой платформы.

Представлен смартфон Vivo Y74s 5G с камерой 50 Мп, чипом Dimensity 810 и ценой $360

На прошлой неделе Vivo представила среднебюджетный смартфон Y54s, построенный на базе доступной 5G-платформы MediaTek Dimensity 700. Теперь компания запускает более продвинутое устройство — Vivo Y74s может похвастаться более мощным чипсетом и более продвинутой основной камерой, которая, как и у младшей модели, совмещает всего два датчика.

 Источник изображений: Vivo

Источник изображений: Vivo

Vivo Y74s основан на базе 6-нм чипсета Dimensity 810, который содержит два высокопроизводительных ядра Cortex-A76, шесть энергоэффективных Cortex-A55 и GPU Mali-G57 MC2. Процессор работает в тандеме с 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X. Ёмкость накопителя, выполненного по стандарту UFS 2.2, достигает 256 Гбайт.

В качестве экрана используется 6,58-дюймовая IPS-матрица, частота обновления которой составляет всего 60 Гц. Разрешение дисплея соответствует Full HD+. Тыльная камера Vivo Y74s представлена двойным модулем, который совмещает основной 50-Мп сенсор и 2-Мп датчик для макросъёмки. Разрешение фронтальной камеры, расположенной в каплевидном вырезе экрана, составляет 8 Мп.

Vivo Y74s питается от аккумулятора ёмкостью 4100 мА·ч, который поддерживает быструю 44-Вт зарядку. Смартфон может похвастаться 3,5-мм разъёмом для проводных наушников и сканером отпечатков пальцев, встроенным в кнопку питания. Устройство работает под управлением Android 11 из коробки.

Vivo Y74s доступен в синем и чёрном цветах. Стоимость смартфона составляет $360.

Производительность чипсета MediaTek Dimensity 9000 оказалась равна показателям новейшего Apple A15

Мобильные платформы MediaTek используются во многих моделях Android-смартфонов, но даже лучшие новинки компании никогда не могли выступить по-настоящему «на равных» с флагманскими вариантами Qualcomm Snapdragon. Тем не менее, появление чипсета Dimensity 9000 может в корне изменить ситуацию — вариант превосходит как чипсеты Snapdragon, так и, в некоторых отношениях, новейшие решения Apple.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

На прошлой неделе компания представила мобильную платформу Dimensity 9000 — самый мощный чип компании. По предварительным оценкам, он примерно на 35 % производительнее флагманского Snapdragon 888, производительность GPU тоже выше на 35 %.

Новинка выполнена в соответствии с 4-нм техпроцессом и использует одно ядро Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц, три Cortex-A710 по 2,85 ГГц и четыре Cortex-A510 — по 1,8 ГГц. Используется GPU Mali-G710, а также шестиядерный APU (используется для обработки алгоритмов ИИ).

Процессор обработки изображений (ISP) представляет собой 18-битную модель Imagiq ISP, поддерживающую съёмку фото с разрешением до 320 Мп и передачу данных со скоростью до 9 гигапикселей в секунду. Интегрированный модем не поддерживает 5G стандарта mmWave, но способен работать в сетях до 6 ГГц. Обеспечивается работа Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6E.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

По данным MediaTek, в многоядерном тесте в бенчмарке Geekbench чипсет Dimensity 9000 приблизительно равен по производительности Apple A15, применяемому в новейших смартфонах серии iPhone 13 и набирает порядка 4000 баллов. При этом MediaTek почти не раскрыла других сравнительных тестов с продукцией Apple, которая во многих аспектах часто оставляет решения конкурентов далеко позади.

По данным MediaTek, в плане эффективности обработки алгоритмов искусственного интеллекта Dimensity 9000 примерно на 16 % производительнее современного лидера — чипсета Google Tensor, а новейших чипов Apple по данным издания PCMag — на 66 %.

Тем временем, буквально через пару недель состоится мероприятие Qualcomm, на котором компания намерена представить новые флагманские решения — не исключено, что Dimensity 9000 снова окажется в числе отстающих.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥