Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel показала распаковку литографической машины ASML Twinscan EXE:5000 за $380 млн — она нужна для техпроцессов Intel 18A и 14A
05.03.2024 [04:55],
Алексей Разин
Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне. 
Источник изображения: Intel Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году. Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём. Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A. Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов
01.03.2024 [12:34],
Алексей Разин
TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году. Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла. Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов. Дочерняя компания Intel Altera вернула себе первоначальное имя
01.03.2024 [07:59],
Алексей Разин
Два месяца назад подразделение Intel по разработке и выпуску программируемых матриц (FPGA) обрело структурную самостоятельность по примеру Mobileye, поскольку при Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) был взят курс на вывод за рамки организационной структуры тех бизнесов, которые считаются непрофильными для Intel с точки зрения исторической ретроспективы. Купленная в 2015 году Altera теперь вернула себе исходное имя. 
Источник изображения: Intel Ещё недавно соответствующее подразделение Intel носило обозначение Programmable Solutions Group, два месяца назад оно было трансформировано в дочернюю компанию, которая полностью принадлежит Intel, а на этой неделе данному активу было возвращено историческое имя Altera. Возглавлять его продолжает Сандра Ривера (Sandra Rivera), и в текущем году эта компания намеревается привлечь инвестиции на фондовом рынке, снижая тем самым финансовое бремя материнской корпорации Intel. Полноценное IPO должно состояться до конца 2026 года, но Intel собирается сохранить за собой крупный пакет акций Altera. Предполагается, что получившая больше независимости Altera сможет расширить своё присутствие в сегменте промышленных решений, в автомобильном, аэрокосмическом и оборонном сегментах рынка. С точки зрения ценовой политики больше внимания будет уделяться выпуску недорогих программируемых матриц и решений среднего ценового диапазона. Сандра Ривера в контексте возвращения Altera исходного имени подчеркнула, что компания будет активно развиваться и предлагать клиентам ориентированные на их нужды программируемые решения, включая продукты с поддержкой искусственного интеллекта, которые найдут применение в широком спектре отраслей, включая телекоммуникационную, промышленную, автомобильную и оборонную, а также сегменты центров обработки данных и облачных вычислений. Компания обещает охватить рынок совокупной ёмкостью $55 млрд и предложить клиентам программируемые компоненты с врождённой поддержкой искусственного интеллекта. Уже выпускаемые сейчас матрицы Agilex 9, например, обеспечивают максимальную в отрасли скорость преобразования данных, а потому могут использоваться в аэрокосмической отрасли и военных радарах. В центрах обработки данных могут найти применение программируемые матрицы Agilex 7 серий F и I, которые обладают в два раза лучшим соотношением производительности и энергопотребления по сравнению с конкурирующими решениями. Для встраиваемых решений и периферийных вычислений оптимальным образом подходят матрицы Agilex 5, которые поддерживают функции искусственного интеллекта. В ближайшее время на рынке появятся матрицы серии Agilex 3, которые будут сочетать низкое энергопотребление с доступной ценой. Глава Intel признался, что судьба компании поставлена на успех техпроцесса Intel 18A
01.03.2024 [06:55],
Алексей Разин
В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании. 
Источник изображения: Intel Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года. В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A. В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18A». Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует. Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое. Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы. EK представила термоэлектрический водоблок для СЖО EK-Quantum Delta² TEC с поддержкой чипов Intel Core 14-го поколения
29.02.2024 [06:06],
Николай Хижняк
Словенский производитель систем жидкостного охлаждения EK представил обновлённый водоблок EK-Quantum Delta² TEC для процессоров с поддержкой чипов Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh-S), оснащённый технологией термоэлектрического охлаждения Intel Cryo Cooling. Новинка разработана в рамках частной коллаборации с Intel, поскольку последняя прекратила поддержку проекта Cryo Cooling ещё в прошлом году. 
Источник изображений: EK Новый водоблок EK-Quantum Delta² TEC поддерживает следующие процессоры:
Изначальный список поддерживаемых водоблоком EK-Quantum Delta² TEC процессоров состоял из чипов Intel Core 12-го и 13-го поколений. Intel официально прекратила поддержку технологии Cryo Cooling с выходом процессоров Core 13-го поколения. Однако в EK при поддержке разработчика процессоров добавила поддержку чипов Core 14-го поколения.  Intel Cryo Cooling — это термоэлектрические системы охлаждения на базе элемента Пельтье. Суть технологии термоэлектрического охлаждения сводится к использованию разницы температур между двумя сторонами охлаждающей пластины, одна из которых нагревается, а другая охлаждается под воздействием электрического тока. Благодаря этому удаётся достичь сверхэффективного охлаждения процессора и снижать его температуру практически до нуля градусов по Цельсию. На практике Intel Cryo Cooling представляет собой комбинацию специального аппаратного и программного обеспечения Intel. Последнюю версию ПО Intel Cryo Cooling с поддержкой водоблока EK-Quantum Delta² TEC можно скачать по этой ссылке.  В состав комплекта EK-Quantum Delta² TEC также входит специальный контроллер. Его можно установить на место, предназначенное для 120-мм вентилятора внутри корпуса ПК. Контроллер предназначен для управления помпой в составе водоблока для охлаждения пластины TEC, а также вентиляторов охлаждения радиатора в составе контура СЖО. Последний пользователю предлагается организовать самостоятельно. В EK предупреждают, что хотя EK-Quantum Delta² TEC обладает впечатляющей производительностью и обеспечивает эффективное охлаждение при сверхинтенсивных одноядерных нагрузках и менее интенсивных многоядерных нагрузках (игры), водоблок не предназначен для применения в синтетических стресс-тестах стабильности (например, Prime 95), когда все ядра процессора работают на максимальной тактовой частоте.  Водоблок EK-Quantum Delta² TEC с термоэлектрической системой охлаждения доступен для предзаказа на официальном сайте EK. Стоимость новинки составляет €572.90 (включая НДС). ASML удалось запустить первый литографический сканер, позволяющий выпускать чипы по технологии Intel 14A
29.02.2024 [04:54],
Алексей Разин
Недавно Intel призналась, что техпроцесс 14A будет первой ступенью EUV-литографии с использованием оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA), а компоненты первого образца такого оборудования компания начала получать ещё в прошлом году от ASML. Теперь стало известно, что специалистам ASML удалось запустить соответствующее оборудование в Нидерландах. 
Источник изображения: ASML Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в Intel отвечает за разработку технологий, во время конференции в Сан-Хосе на этой неделе подтвердила, что используемое для экспериментов оборудование с высоким значением числовой апертуры начало работу в лаборатории ASML, и тестовая кремниевая пластина уже была облучена с его помощью. Экземпляр литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000 с аналогичными возможностями сейчас собирается в лаборатории Intel в Орегоне, но если судить по публикации Reuters, к полноценной работе он пока не готов. Такое оборудование позволяет получить оптическое разрешение до 8 нм за одну экспозицию, что заметно лучше обычных EUV-сканеров, обеспечивающих разрешение 13,5 нм за одну экспозицию. Пока оборудование в Нидерландах проходит дальнейшую калибровку, и обрабатывать кремниевые пластины с целью получения полноценных тестовых чипов пока не готово. Предполагается, что после установки аналогичного сканера у себя в Орегоне Intel сможет начать подобные эксперименты, причём в рамках техпроцесса Intel 18A, хотя в серийном производстве соответствующее оборудование начнёт использовать не ранее 2026 года уже в рамках технологии Intel 14A. К концу 2027 года компания рассчитывает перейти на техпроцесс Intel 10A, который также будет использовать оборудование класса High-NA EUV. Intel представила мобильные процессоры Core Ultra vPro и настольные Raptor Lake Refresh vPro для бизнеса
28.02.2024 [07:26],
Николай Хижняк
Intel традиционно анонсирует новые серии процессоров vPro, характеризующиеся повышенной степенью безопасности, на выставке MWC. В этом году производитель представил под серией vPro мобильные процессоры Core Ultra (Meteor Lake). 
Источник изображений: Intel В течение последних лет Intel изменила подход к своей платформе vPro, отказавшись от аппаратных особенностей в пользу программных, которые позволяли бы ей выделяться на фоне основной линейки потребительских чипов повышенной степенью безопасности от различных киберугроз.  В случае с Core Ultra компания заявила, что все модели серии поддерживают функции vPro. Как и ранее, Intel разделила чипы на две подкатегории. Процессоры, входящие в подкатегорию vPro Essentials, предназначены для малого бизнеса, в котором работают до 20 сотрудников. Модели vPro Enterprise предназначены для крупных предприятий, которые используют в бизнесе большой парк ноутбуков и полагаются на большинство системных функций безопасности, которые предлагает Intel. В то же время и те, и другие оснащены технологиями Intel Hardware Shield для защиты программного обеспечения в системах, работающих под управлением Windows.  Примечательно, что в состав мобильной серии процессоров vPro вошли только модели Meteor Lake-U и Meteor Lake-H. Обновлённые мобильные чипы Raptor Lake Refresh (14-е поколение Core) не представлены в корпоративной линейке процессоров Intel.  Однако эксклюзивность платформы vPro распространяется только на мобильный сегмент процессоров Intel в рамках этого поколения. В десктопном сегменте производитель предлагает процессоры Raptor Lake Refresh-S с повышенной степенью безопасности. Правда, сюда вошёл не весь представленный ранее производителем ассортимент настольных Core 14-го поколения, а лишь некоторые модели. В частности, функции vPro получили четыре модели T-серии с энергопотреблением 35 Вт, четыре чипа серии Core-S с TDP 65 Вт, а также три процессора Core-S с TDP 125 Вт. 
 Ключевыми аргументами Intel в пользу новых процессоров vPro является более широкая поддержка технологий искусственного интеллекта, адаптированных для повседневных корпоративных задач, таких как групповое сотрудничество, а также производительность, безопасность, эффективность в создании контента и доступность. 
 Компания отмечает, что новые процессоры vPro на 36 % энергоэффективнее чипов предыдущего поколения, обеспечивают на 47 % более высокую производительность, чем ПК трёхлетней давности, и до 2,2 раза более высокую производительность в задачах, связанных с работой ИИ по сравнению с процессорами Intel Core 13-го поколения, в которых используются специальные ИИ-блоки Movidius VPU. Также для новых процессоров заявляется поддержка Wi-Fi 7, кодирования и декодирования AV1.  По словам Intel, на рынке будут представлены около сотни различных систем на базе новых процессоров vPro от разных производителей. В продаже они начнут появляться уже в этом квартале. Техпроцесс Intel 10A будет освоен к концу 2027 года
28.02.2024 [06:58],
Алексей Разин
Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A. 
Источник изображений: Tom's Hardware Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы. Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A. В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм. Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.  В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года. Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. К концу 2025 года Intel готова оснастить своими процессорами с ИИ до 100 млн ПК
28.02.2024 [05:01],
Алексей Разин
Корпорация Intel не перестаёт тешить себя надеждами, что интерес пользователей ПК к теме искусственного интеллекта позволит ей в ближайшие два года увеличить поставки своих процессоров, оснащённых блоками аппаратного ускорения работы систем ИИ. В этом году Intel рассчитывает поставить процессоров для 40 млн таких ПК, а в следующем — ещё 60 млн штук. 
Источник изображения: Intel Таким образом, если прогнозы Intel сбудутся, то по итогам следующего года более 20 % поставленных на рынок центральных процессоров для ПК будут обладать возможностью локального ускорения работы систем искусственного интеллекта, и это без учёта поставок продукции конкурентов, коими можно считать не только AMD, но и Apple, а также Qualcomm. Подобными прогнозами на этой неделе поделился вице-президент Intel Дэвид Фэн (David Feng), отвечающий в компании за направление клиентских вычислений, по данным Nikkei Asian Review. Представитель Intel подчеркнул, что в эпоху компьютеров с функциями ИИ важно не только поставлять сами процессоры с достойным уровнем быстродействия, но и обеспечивать пропорциональное развитие программной экосистемы за счёт непрерывного взаимодействия с разработчиками. «Сейчас продажа пользователям впечатлений является частью нашего бизнеса», — пояснил Дэвид Фэн. По его словам, сейчас Intel плотно взаимодействует с Microsoft, чтобы добиться эффективной поддержки процессоров Intel Core Ultra со встроенным нейронным сопроцессором (NPU) на уровне операционных систем Windows и разработанного Microsoft ИИ-ассистента Copilot. Его вызов пользователь ноутбука сможет осуществлять с помощью отдельной кнопки на клавиатуре. Вице-президент Intel надеется, что внедрение такого ассистента будет стимулировать обновление парка ПК корпоративными пользователями за счёт их стремления к повышению эффективности работы. Intel привлекает и других партнёров к оптимизации ПО в соответствии с веяниям времени. Провайдеры услуг в сфере видеоконференций активно внедряют функции искусственного интеллекта для отслеживания взгляда пользователя или удаления заднего фона с его заменой на другую картинку. В сотрудничестве с Microsoft также реализуется функции перевода языка жестов с текст на английском, перевод с других языков в масштабе реального времени, а также автоматическое создание слайдов презентации на базе текстового описания. Intel также старается задействовать ресурсы NPU для работы с антивирусным ПО. Аналитики Counterpoint Research считают, что в текущем году рынок ПК может вернуться на уровни, характерные для периода до пандемии, во многом благодаря циклу обновления Windows, распространению процессоров с архитектурой Arm и развитию функций ускорения искусственного интеллекта. Свежий драйвер для графики Intel Arc увеличил производительность процессоров Core Ultra в DX11-играх
27.02.2024 [16:03],
Николай Хижняк
Intel представила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL. Он содержит поддержку игры Last Epoch и игрового обновления Sea of Thieves для DirectX 12. Кроме того, компания значительно оптимизировала игровую производительность своих видеокарт серии Arc A и встроенной графики Arc процессоров Meteor Lake в играх с поддержкой DirectX 11. 
Источник изображения: Eleventh Hour Games По сравнению с драйвером версии 31.0.101.5252 новый драйвер Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL повышает игровую производительность встроенной графики процессоров Core Ultra:
Список известных проблем:
Скачать драйвер Intel Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL можно с официального сайта Intel. Объёмы поставок GPU в прошлом квартале выросли на 20 % год к году
27.02.2024 [08:57],
Алексей Разин
Специалисты Jon Peddie Research подсчитали, что по итогам четвёртого квартала 2023 года на рынке ПК было поставлено 76,2 млн графических процессоров (GPU). Это на 6 % больше в последовательном сравнении и на 20 % больше в годовом. Объёмы поставок центральных процессоров (CPU) в сегменте ПК вообще выросли на 24 % год к году, максимально за предыдущие 25 лет. 
Источник изображения: NVIDIA По словам авторов исследования, в период с 2024 по 2026 годы включительно объёмы поставок графических процессоров будут в среднем увеличиваться на 3,6 % в год, и к концу периода прогнозирования в мире будет эксплуатироваться почти 5 млрд графических процессоров. В сегменте ПК в последующие пять лет до 30 % всех систем будет оснащаться дискретными графическими процессорами. Если в целом по итогам прошлого квартала объёмы поставок GPU выросли на 20 %, то в настольном сегменте они сократились на 1 %, а в сегменте ноутбуков выросли на 32 %. Доля AMD на рынке GPU в целом сократилась последовательно с 17 до 15 %, Intel удалось нарастить долю с 64 до 67 %, поскольку в статистике учитываются и центральные процессоры со встроенной графикой. Наконец, NVIDIA за квартал свои позиции сдала с 19 до 18 %, хотя в годовом сравнении её позиции укрепились на 1,36 процентного пункта. 
Источник изображения: Jon Peddie Research В натуральном выражении объёмы поставок GPU последовательно выросли на 5,9 %, причём у AMD они сократились на 2,9 %, у NVIDIA сократились на 1,5 %, а вот Intel прибавила все 10,5 %. В настольном сегменте в целом поставки дискретных видеокарт в прошлом квартале последовательно выросли на 6,8 %. При этом объёмы поставок центральных процессоров для ПК в прошлом квартале последовательно выросли на 9 % и увеличились на 24 % год к году. Соотношение настольных и мобильных центральных процессоров в прошлом квартале определялось формулой «69:31». По прогнозам аналитиков Jon Peddie Research, в текущем году появление на рынке центральных процессоров с функциями ускорения работы систем искусственного интеллекта не окажет существенного влияния на спрос вплоть до самого конца года. В текущем квартале, как считают разные эксперты, рынок ПК в целом может сократиться на 7,1 %, поэтому говорить об устойчивом тренде восстановления пока преждевременно. Intel напомнила, что в этом году выпустит 288-ядерный Xeon семейства Sierra Forest
26.02.2024 [17:33],
Николай Хижняк
В рамках выставки MWC 2024 компания Intel в очередной раз подтвердила, что в этом году выпустит новые специализированные серверные процессоры Xeon серии Sierra Forest для периферийных систем. Указанные чипы оснащены только энергоэффективными E-ядрами без поддержки технологии многопоточности в количестве до 288 штук. Компания также сообщила, что в 2025 году выпустит процессоры Granite Rapids-D того же предназначения. 
Источник изображений: HardwareLuxx / Intel По словам Intel, процессоры Xeon Sierra Forest обеспечат до 2,7 раз более высокую производительность в расчёте на одну серверную стойку по сравнению с аналогичными платформами образца 2021 года. Правда, компания не уточнила, о каких именно платформах идёт речь.  Процессоры Xeon Sierra Forest получат обновлённое программное обеспечение Intel Infrastructure Power Manger (IPM), разработанное для сетей 5G. Оно позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления до 30 % без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. За счёт этого на базе Xeon Sierra Forest можно будет создавать более энергоэффективную инфраструктуру сетей 5G, что поспособствует сокращению выбросов углекислого газа и снижению затрат операторов мобильных сетей на владение такими системами. В современных инфраструктурах мобильных сетей всё чаще отказываются от специального проприетарного оборудования и вместо этого полагаются на виртуализированные сети радиодоступа (vRAN). vRAN является частью более масштабных систем виртуализации сетевых функций (VFN), которые могут использоваться провайдерами сетей для более гибкого и эффективного управления. Сюда же относятся виртуальные межсетевые экраны, DNS, SBC/IMS и vEPC (Virtual Evolved Packet Cores) для сетей 4G/5G.  Процессоры Sierra Forest и Granite Rapids-D оснащены технологией vRAN Boost, призванной упростить развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) и ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G.  Intel также представила vRAN AI — первый комплект разработчика, позволяющий на серверах общего назначения создавать модели искусственного интеллекта, оптимизированные для vRAN. Благодаря vRAN AI поставщики сетей 5G будут иметь возможность адаптировать свои функции vRAN к конкретному варианту использования.
Intel демонстрирует системы на базе Xeon Sierra Forest на выставке MWC в Барселоне. Intel готова выпускать компоненты для конкурирующих AMD и NVIDIA
22.02.2024 [08:29],
Алексей Разин
Сотрудничество Intel и Arm в сфере создания экосистемы для контрактного производства чипов с соответствующей архитектурой уже является объективной реальностью: это подтверждают и многочисленные совместные заявления, и выступление главы Arm на вчерашнем мероприятии Intel IFS Direct Connect. Более того, руководство Intel открыто заявило, что компания готова выпускать компоненты по заказу AMD, NVIDIA и вообще любых клиентов. 
Источник изображения: Intel Для ресурса Tom’s Hardware подготовка к мероприятию IFS Direct Connect носила глубокий характер, поэтому редактор сайта Пол Элкорн (Paul Alcorn) не упустил возможности задать генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) о готовности компании предложить свои передовые технологии прямым конкурентам. Глава Intel начал свой ответ с сообщения о намерениях компании провести реструктуризацию в этом году, которая сделает контрактное подразделение Intel Foundry Service более самостоятельным с точки зрения финансовых потоков. Перед специалистами этого подразделения будет поставлена задача по заполнению производственных мощностей и охвату максимально широкого спектра клиентов. «Мы надеемся, что в этот список попадут Дженсен (NVIDIA), Криштиано (Qualcomm) и Сундар (Google), а сегодня вы могли убедиться, что в него попал и Сатья (Microsoft), я даже надеюсь, что он будет включать и Лизу (AMD) в какой-то момент в будущем», — пояснил глава Intel, рассуждая о расширении перечня клиентов компании на контрактном направлении. В конечном итоге, как добавил Гелсингер, Intel хочет стать контрактным производителем чипов мирового масштаба. Компания будет адаптировать под нужды клиентов и собственные компоненты. Модульная компоновка с несколькими кристаллами позволит заменять отдельные блоки чипов на нужные конкретному клиенту, будь то разработанные им самостоятельно решения или что-то готовое из ассортимента предложений Intel. Позже глава компании повторил: «Я хочу, чтобы моё контрактное производство использовалось всеми. Мы хотим помогать выпускать чипы NVIDIA и AMD, тензорные процессоры Google и нейронные процессоры Amazon». Очевидно, что передовые техпроцессы Intel будут доступны её клиентам в те же сроки, что и собственной команде разработчиков. Microsoft заказала у Intel Foundry производство процессоров по техпроцессу Intel 18A
22.02.2024 [00:12],
Андрей Созинов
Компания Intel Foundry, подразделение Intel по контрактному производству чипов, сообщила о получении крупного заказа от Microsoft. В рамках мероприятия IFS Direct, посвящённого бизнесу Intel по контрактному производству чипов, было объявлено о том, что Microsoft выбрала технологический процесс Intel 18A (класс 1,8 нм) для производства своих кастомных процессоров следующего поколения.  «Мы находимся в самом разгаре захватывающей смены платформы, которая коренным образом изменит производительность каждой отдельной организации и всей отрасли, — сказал генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella). — Для достижения этой цели нам необходимы надежные поставки самых современных, высокопроизводительных и высококачественных полупроводников. Вот почему мы так рады сотрудничеству с Intel Foundry и почему мы выбрали дизайн чипа, который планируем производить по техпроцессу Intel 18A». Вероятно, речь идет либо о одном процессоре, который будет выпускаться огромной серией и внедряться в течение нескольких лет, либо о серии продуктов, основанных на технологическом процессе Intel 18A. Напомним, что данный техпроцесс подразумевает использование GAA-транзисторов RibbonFET и технологии подачи питания на обратную сторону кристалла Intel PowerVia. К настоящему времени Intel Foundry заключила контракты на выпуск чипов с несколькими известными компаниями, включая Amazon Web Services. Компания Intel получила несколько заказов на процессоры для центров обработки данных, включая чип для облачного ЦОД на базе Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и различные чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США. Ни Intel, ни Microsoft не сообщили, когда Intel начнет производство процессоров на базе 18A для Microsoft и когда эти чипы начнут применяться. По прогнозам, Intel 18A будет готов к массовому производству во второй половине 2024 года, так что теоретически мы можем увидеть чипы Microsoft на базе 18A уже совсем скоро. Intel анонсировала техпроцесс Intel 14A — его запустят в 2027 году с использованием литографии High-NA EUV
21.02.2024 [22:32],
Андрей Созинов
Компания Intel обнародовала свежие планы по освоению передовых техпроцессов. В том числе компания анонсировала 1,4-нм техпроцесс Intel 14A, который станет первой в мире технологией производства чипов с использованием литографии в сверхжёстком ультрафиолете с высокой числовой апертурой (High-NA EUV). Помимо этого, были анонсированы дополнения к представленным ранее планам по запуску техпроцессов. 
Источник изображений: Intel Первоначальный план генерального директора Intel Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), представленный в 2022 году, который подразумевал освоение пяти техпроцессов за четыре года, остается в силе. Техпроцессы Intel 7 и Intel 4 уже представлены на рынке, а Intel 3 готов к крупносерийному производству. Разработка техпроцессов Intel 20A (2 нм) и 18A (1,8 нм) идёт по плану или даже опережает его. Руководство компании ожидает, что Intel вернет себе лидерство в сфере передовых полупроводников с запуском Intel 18A в 2025 году.  Intel уже предоставила партнёрам инструменты для проектирования чипов под техпроцесс 18A в версии PDK 0.9, а финальная версия инструментов PDK 1.0 появится в апреле или мае. Кроме того, Intel уже завершила проектирование серверных процессоров Xeon Clearwater Forest, то есть они фактически готовы к производству. Clearwater Forest — станет первым крупносерийным чипом, выполненным по техпроцессу Intel 18A. Расширенный план по освоению технологических процессов Intel включает новый Intel 14A, а также несколько специализированных версий, представленных ранее техпроцессов. Компания пока не раскрывает целевые показатели производительности и плотности для 14A, заявляя, что пока не хочет ставить конкурентов в известность. Известно, что 1,4-нм чипы Intel будут оснащены системой питания следующего поколения PowerVia (вероятно, Source-on-Contact) и транзисторами RibbonFET GAA. В планах Intel значатся две разновидности 14A: стандартная 14A и последующая улучшенная версия 14A-E, где буква E означает расширение возможностей. Это часть нового подхода Intel к созданию различных модификаций существующих техпроцессов для продления их жизненного цикла, как у TSMC и Samsung.  Intel пока не называет точные даты, но известно, что техпроцесс 14A-E будет запущен в тестовое производство в 2027 году. Соответственно можно предположить, что 14A появится в 2026 году, как минимум в тестовом виде, а к 2027-му доберётся до массового производства. Как и другие передовые техпроцессы Intel, новый 14A будет разрабатываться в Орегоне, а затем массово внедряться на других предприятиях.  Отметим, что TSMC, по неофициальным данным, начнёт использовать High-NA EUV только к 2030 году, то есть заметно позже Intel. Однако это не значит, что она автоматически отстанет в технологическом плане. Технология High-NA не будет дешевой, и, согласно отраслевым сообщениям, она не так эффективна, как технология Low-NA EUV с двойным шаблонированием. В Intel уверены, что стоимость производства чипов будет соответствовать её ожиданиям, но также отмечают, что при необходимости скорректируют стратегию. Ещё Intel расширит свои техпроцессы Intel 18A, Intel 3, Intel 7 и Intel 16 новыми версиями. Intel планирует запускать новые техпроцессы каждые два года, а затем дополнять их расширениями каждые два года. Дополнительные техпроцессы будут обозначаться суффиксами. Буква P будет указывать на новую версию технологии с улучшенной производительностью. Суффикс T укажет на техпроцессы, оснащенные поддержкой соединения TSV (Through-silicon via), которые могут использоваться в системах с упаковкой 3D Foveros. Суффикс E будет указывать на специализированные новые функции, например, настраиваемый диапазон напряжения. Intel также запустит техпроцессы PT, в которых будет и повышена производительность, и реализована поддержка TSV, а со временем, вероятно, появятся и другие комбинированные решения.  В ближайшее время Intel также запустит техпроцесс Intel 12, который станет результатом производственного сотрудничества с UMC. Ещё отмечается, что Intel Foundry будет выпускать чипы по зрелой 65-нм технологии с помощью Tower Semiconductor. Оба этих сотрудничества имеют ключевое значение для дальнейшего расширения масштабов Intel Foundry, позволяя компании извлекать больше выгоды из уже окупившего себя оборудования и производственных мощностей — они будут заняты делом, а не простаивать. Техпроцессы Intel 20A и Intel 18A предложат транзисторы GAA и подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины (BSPDN). Причём последняя из технологий будет реализована на два года раньше TSMC, да и по внедрению GAA компания Intel обгонит тайваньского производителя на 1,5 года. Конечно, это вовсе не значит разгром TSMC — Samsung реализовала GAA ещё раньше, но трудности с массовым производством не позволили реализовать преимущество. И тем не менее, как минимум с технологической точки зрения Intel будет впереди, а это будет хорошим подспорьем для реализации её амбиций на рынке контрактного производства чипов.  Наиболее важным для компании является техпроцесс Intel 18A. И компания уже собрала четыре крупных заказа на производство чипов по данной технологии, и один из них включает большую предоплату, что означает, что речь идет об очень значительном количестве чипов. Ещё сегодня компания Microsoft объявила, что закажет у Intel производство своих чипов по 1,8-нм техпроцессу. Добавим, что Intel преуспела в продвижении техпроцессов Intel 16 и Intel 3, а также заключила крупные сделки на услуги по упаковке чипов. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
