Компания Micron совместно с Astera Labs продемонстрировала на конференции DesignCon 2025 первый в мире твердотельный накопитель (SSD) с интерфейсом PCIe 6.0. Устройство формата E3.S было протестировано в связке с коммутационным чипом Scorpio PCIe 6.0 от Astera Labs, а также ускорителем вычислений Nvidia H100.

Источник изображения: Astera Labs

Несмотря на то, что новый SSD от Micron был впервые представлен на стенде Astera Labs в рамках DesignCon 2025, прошедшей в конце февраля в США, официальная информация о тестах была опубликована лишь на этой неделе в блоге Astera Labs. В ходе испытаний, как сообщает Tom’s Hardware, SSD продемонстрировал скорость последовательного чтения более 27 Гбайт/с на каждом диске, превысив показатели самых быстрых PCIe 5.0 SSD.

Интересно, что в августе прошлого года, Micron анонсировала этот накопитель как первый в индустрии PCIe 6.0 SSD, заявив скорость чтения в 26 Гбайт/с. Однако испытания на стенде Astera Labs позволили превзойти эти ожидания — скорость чтения достигла 27,14 Гбайт/с для каждого из двух SSD в тестовой системе. Для сравнения, самый быстрый из протестированных PCIe 5.0 SSD, Crucial T705, показал максимум 14,5 Гбайт/с, что составляет лишь половину нового рекорда Micron.

Достичь таких показателей помог сетевой коммутатор Astera Scorpio P-Series Fabric Switch, поддерживающий до 64 линий PCIe 6.0. Этот коммутатор был разработан для высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта (ИИ), обеспечивая быструю связь между процессорами, видеокартами и хранилищами. Кроме того, в тестах использовалась технология Nvidia Magnum IO GPUDirect (GDS), позволяющая устройствам хранения данных напрямую взаимодействовать с памятью GPU, минуя центральный процессор и уменьшая задержки.

Отметим, что стандарт PCIe 6.x продолжает совершенствоваться и развиваться (актуальная версия — PCIe 6.3), обещая стать новым отраслевым стандартом как для корпоративных решений, так и в перспективе для потребительских устройств. Если PCIe 5.0 обеспечивает двустороннюю пропускную способность до 128 Гбайт/с на шине x16, то PCIe 6.x удвоит этот показатель до 256 Гбайт/с.

В условиях растущего спроса на скорость в сфере ИИ и HPC, интерфейс PCIe 6.0 по факту уже готов предложить рынку долгожданное ускорение, что подтверждается совместными испытаниями Micron и Astera Labs.

Исторически потребность в больших объёмах памяти активнее демонстрировали серверные системы и рабочие станции, поэтому производители модулей памяти в первую очередь удовлетворяли запросы соответствующих сегментов рынка, оставляя направление ПК на потом. В случае с модулями DDR5 планки объёмом 64 Гбайт для обычных ПК появились в продаже лишь недавно.

Источник изображения: Akiba PC Hotline

По крайней мере, об этом можно судить по публикации хранящего традиции десятилетиями японского ресурса Akiba PC Hotline, рассказывающего о новинках знаменитого местного рынка электроники оперативно и с иллюстрациями. Японским фоторепортёрам удалось зафиксировать факт появления в местной рознице комплектов памяти типа DDR5-5600 объёмом 2 × 64 Гбайт производства Crucial, подходящих для использования в настольных ПК.

Как известно, под маркой Crucial выпускает модули памяти и твердотельные накопители американская компания Micron Technology. Производитель на данный момент предлагает комплекты DDR5-5600 из двух 64-Гбайт модулей в форматах UDIMM и SO-DIMM.

В Японии, где импортируемая электроника традиционно облагается высокими пошлинами, комплект модулей типа UDIMM стоит более $322. Память предлагает задержки CL46-45-45 и совместимость с процессорами Intel Core Ultra 14-го поколения, а также процессорами AMD Ryzen 8000 или более молодыми. Функции Intel XMP и AMD Expo соответственно обеспечивают быстрый выбор оптимального с точки зрения быстродействия режима работы, заложено по два профиля в каждом (DDR5-5600 и DDR5-5200).

Компания Micron Technology объявила, что первой в отрасли начала поставки чипов памяти DDR5, изготовленных с использованием полупроводниковой EUV-литографии. Память поставляется избранным партнёрам для оценки эффективности самых передовых на сегодня решений. Новые чипы обладают повышенной пропускной способностью, пониженным энергопотреблением и более плотным размещением ячеек — всем, что нужно для развития ИИ, от гаджетов до серверов.

Источник изображений: Micron

Новая память Micron продолжает относиться к классу 10-нм продукции. Нет точной информации, насколько цифра техпроцесса близка к 10 нм. Но это уже третье приближение к ней и, что более важно, компания наконец-то перешла к использованию литографических сканеров в экстремальном ультрафиолетовом диапазоне с длиной волны 13,5 нм (EUV). Дальше масштабирование пойдёт легче.

Если верить Micron, избранным партнёрам начали отгружаться 16-Гбит чипы DDR5. Кристаллы памяти выпущены с использованием техпроцесса 1γ (гамма). Предыдущие техпроцессы этого класса — 1α (альфа) и 1β (бета) — реализовывались с использованием сканеров с длиной волны 193 нм. Рассказывая о преимуществах чипов поколения 1γ, компания сравнивает их с чипами DDR5 предыдущего поколения — 1β. По сравнению с ними новинки на 15 % быстрее (до 9200 МТ/с), потребляют более чем на 20 % меньше энергии и обладают на 30 % большей плотностью расположения ячеек на кристалле.

Улучшенные характеристики памяти будут востребованы в периферийных устройствах с поддержкой искусственного интеллекта, в ПК с ИИ-функциями и в серверах, на которых работают большие языковые модели. Тем самым ассортимент памяти с технологическими нормами 1γ не ограничится лишь производством чипов DDR5, но также будет расширен за счёт выпуска других типов памяти, например LPDDR5X.

Компания Micron представила серию твердотельных накопителей Micron 4600 с поддержкой интерфейса PCIe 5.0. В неё вошли модели объёмом 512 Гбайт, 1, 2 и 4 Тбайт, построенные на базе флеш-памяти Micron G9 TLC NAND. Новинки ориентированы на использование в потребительских ноутбуках и ПК.

Источник изображений: Micron

Для модели Micron 4600 объёмом 512 Гбайт производитель заявил скорость последовательного чтения 10 300 Мбайт/с и последовательной записи 5780 Мбайт/с, производительность в случайных операциях чтения в 800 тыс. IOPS и записи в 1,2 млн IOPS, а также ресурс 300 TBW (терабайт перезаписанной информации).

SSD объёмом 1 Тбайт предложит скорость последовательного чтения и записи соответственно в 14 500 и 11 500 Мбайт/с, производительность в операциях случайного чтения и записи в 1,6 млн и 2,1 млн IOPS, а также ресурс 600 TBW. Для моделей объёмом 2 и 4 Тбайт заявлены скорости последовательного чтения 14 500 Мбайт/с и записи 12 000 Мбайт/с, производительность в случайных операциях чтения и записи 2,1 млн IOPS, а также ресурс в 1200 и 1600 TBW соответственно.

Micron позиционирует серию NVMe-накопителей Micron 4600 PCIe Gen 5 в качестве решений для OEM-производителей ноутбуков и ПК. Новинки предлагают различные технологии защиты и шифрования, включая TCG Opal, Security Protocol and Data Model (SPDM), Data Object Exchange (DOE) и Device Identifier Composition Engine (DICE).

Компания также заявляет, что новые SSD обеспечивают прирост производительности до 61 % в приложениях для мультимедиа и развлечений, до 59 % в приложениях для энергетической отрасли, до 45 % в приложениях для разработки продуктов и до 38 % в приложениях для биологических исследований, согласно данным тестов SPECwpc, по сравнению с накопителями PCIe 4.0.

Образцы твердотельных накопителей Micron 4600 PCIe Gen 5 уже поставляются производителям компьютеров и ноутбуков.

На фоне проблем Samsung Electronics в обеспечении компании Nvidia передовой памятью типа HBM3E, успехи американской Micron Technology в этой сфере позволяют ей претендовать на статус второго по величине поставщика Nvidia. В ближайшее время Micron начнёт снабжать этого клиента 12-ярусными стеками HBM3E, которые разработала к сентябрю прошлого года.

Источник изображения: Micron Technology

Естественно, SK hynix в этой сфере обгоняет обоих конкурентов, но в наличии нескольких поставщиков HBM3E заинтересована сама Nvidia, поскольку это позволяет ей повысить надёжность цепочек поставок и получить некоторые рычаги для торга с поставщиками. На мероприятии Wolfe Research, как сообщает Business Korea, финансовый директор Micron Technology Марк Мёрфи (Mark Murphy) рассказал о преимуществах 12-ярусных стеков HBM3E, предлагаемых компанией. По сравнению с 8-ярусными чипами HBM3E конкурентов, они обеспечивают увеличение ёмкости на 50 % и снижение энергопотребления на 20 %.

Напомним, Samsung в это время лишь договорилась о снабжении Nvidia своими 8-ярусными стеками HBM3E, которые будут применяться для производства ускорителей вычислений, предлагаемых на китайском рынке. Образцы 12-ярусной памяти HBM3E компания Samsung отправит Nvidia к концу текущего месяца, но не факт, что соответствующая продукция устроит клиента по своим характеристикам и качеству.

Как сообщалось ранее, SK hynix и Samsung стараются опередить друг друга в выводе на рынок микросхем памяти HBM4, намереваясь предложить их Nvidia в течение года. Micron Technology собирается начать поставки HBM4 в следующем году, поэтому конкуренция за соответствующие заказы Nvidia будет очень острой.

Год едва начался, а осведомлённые источники уже сообщают о дальнейших планах SK hynix расширять ассортимент предлагаемой памяти для ускорителей вычислений. В июне текущего года эта южнокорейская компания намеревается начать поставки образцов HBM4 для нужд Nvidia, а к концу третьего квартала готовится развернуть серийное производство такой памяти.

Источник изображения: SK hynix

Как уже отмечалось, взятые на себя SK hynix обязательства ускорить внедрение HBM4 примерно на полгода позволили Nvidia сдвинуть сроки анонса ускорителей вычислений семейства Rubin, которым нужна такая память в 12-ярусном исполнении, с 2026 года на вторую половину текущего. Цифровые проекты чипов HBM4 у специалистов SK hynix были готовы уже к концу прошлого квартала, и теперь они приступают к плотному взаимодействию с коллегами из Nvidia по вопросу внедрения HBM4 в массовое производство. Каждый ускоритель Rubin потребует по восемь стеков HBM4, а более поздняя версия Rubin Ultra будет использовать 12 стеков HBM4.

Конкурирующая Samsung Electronics постарается завершить разработку HBM4 к середине текущего года, причём рассчитывает выпускать чипы DRAM для соответствующих стеков по более продвинутой технологии 10-нм класса, чем это собираются сделать SK hynix и Micron. Последняя намеревается наладить выпуск HBM4 только в 2026 году. В случае с выпуском HBM3E для нужд Nvidia лидером рынка остаётся SK hynix, но конкуренты постараются хоть в чём-то её опередить для получения выгодных заказов от крупнейшего разработчика ускорителей вычислений.

Micron обновила линейку потребительских продуктов Crucial, выпустив новые скоростные SSD, а также увеличив объём памяти для модулей DDR5 до 64 Гбайт. Твердотельный накопитель P510, представленный на глобальной выставке технологий CES 2025 в качестве главной новинки, обещает высокую скорость PCIe 5.0 и низкое энергопотребление.

Источник изображений: Micron

Твердотельный накопитель Crucial P510 с интерфейсом PCIe 5.0 разработан как для ноутбуков, так и для настольных компьютеров. Этот SSD, доступный в вариантах на 1 и 2 Тбайт, показал скорость последовательного чтения до 11 000 Мбайт/с и записи до 9 550 Мбайт/с. Несмотря на то, что P510 не превосходит по производительности флагманские модели T705 и T700, его ключевым преимуществом является сниженное энергопотребление, сообщает издание Tom's Hardware.

Основной акцент при разработке P510 был сделан на повышении энергоэффективности. По словам представителей компании, новый SSD потребляет на 25 % меньше энергии по сравнению с предыдущими PCIe 5.0 накопителями этого класса. Хотя конкретная модель, использованная для сравнения, не была названа, известно, что T705 и T700 потребляют максимум 12,3 Вт и 11,5 Вт соответственно. Таким образом, P510 может достигать максимального энергопотребления в диапазоне от 8,6 Вт до 9,2 Вт, что особенно важно для увеличения времени автономной работы в ноутбуках. В Micron подтвердили использование «новой, более энергоэффективной архитектуры» для контроллера SSD, предположительно E31T.

Компания также расширила линейку модулей оперативной памяти DDR5, представив новые варианты с повышенной плотностью. Модули Crucial DDR5 Pro Overclocking теперь доступны в версии 32 Гбайт (ранее было 16 Гбайт). Также анонсировано начало продаж модулей CUDIMM на 32 Гбайт и 64 Гбайт и модулей CSODIMM на 24 Гбайт и 32 Гбайт, ограниченных частотой DDR5-6400. Для традиционных UDIMM и SODIMM компания предложит варианты объёмом 64 Гбайт и частотой DDR5-5600. Таким образом, Micron расширяет возможности для пользователей, предлагая более широкий выбор оперативной памяти повышенного объёма.

Помимо P510, компания обновила модель SSD P310, выпустив вариант с радиатором. Новый радиатор был разработан с целью уменьшения размеров для использования SSD в ограниченных пространствах, таких как PlayStation 5. Ожидается, что SSD P510 поступит в продажу весной этого года, а P310 с радиатором будет доступен уже в текущем месяце. Модули оперативной памяти с более высокой плотностью поступят на рынок в феврале.

Скромные размеры Сингапура не мешают этому карликовому государству выступать не только в роли одного из крупнейших хабов по поставке электронных компонентов, но и выпускать их в приличных количествах на своей территории. Micron собирается к 2026 году запустить здесь предприятие по упаковке чипов памяти семейства HBM, его строительство было запущено на этой неделе.

Источник изображения: Micron Technology

На соответствующей торжественной церемонии, как отмечает DigiTimes, присутствовала довольно представительная делегация сингапурских чиновников. Предприятие Micron Technology по тестированию и упаковке микросхем памяти, фундамент которого был торжественно заложен на этой неделе, будет первым в своём роде на территории Сингапура. К работе оно приступит уже в следующем году, а ещё через год Micron намеревается существенно расширить свои мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых методов.

До конца текущего десятилетия и в начале следующего Micron надеется вложить около $7 млрд в расширение подобных мощностей, создав от 1400 до 3000 новых рабочих мест. Данные показатели учитывают потребность компании в увеличении штата разработчиков соответствующих технологий и компонентов. Micron также намеревается расширять свои мощности по производству твердотельной памяти NAND на территории Сингапура. Компания будет гибко балансировать типы расширяемых производственных линий в соответствии с потребностями рынка.

Квартальное отчётное мероприятие Micron Technology на прошлой неделе позволило руководству американской компании поделиться более подробными планами по развитию ассортимента продукции. Если в 2026 году Micron приступит к производству микросхем памяти типа HBM4, то позднее собирается наладить выпуск HBM4E, главной особенностью которой станет кастомизируемый базовый кристалл.

Источник изображения: Micron Technology

Данная часть стека памяти лежит в его основе и содержит базовую логику, необходимую для работы с расположенными выше микросхемами памяти. Micron собирается наделять базовый кристалл HBM4E тем набором функций, который интересен конкретным крупным заказчикам. Насколько велика будет степень свободы Micron в этой сфере, заранее сказать сложно, но очевидно, что стандарты JEDEC будут определять какие-то рамки. Чисто технически Micron сможет добавлять поддержку новых интерфейсов, увеличивать объём кеша, добавлять шифрование данных и всё в таком духе.

Как подчеркнул глава Micron на прошлой неделе, «HBM4E обеспечит сдвиг парадигмы в бизнесе по производству памяти, поскольку предложит опцию кастомизации базового кристалла с логикой для определённых клиентов, используя передовой производственный процесс TSMC». По словам генерального директора Санджея Мехротры (Sanjay Mehrotra), подобные возможности индивидуализации улучшат финансовые показатели компании Micron.

Если же вернуться к более близкой HBM4, то непосредственно микросхемы памяти для стеков этого типа Micron намерена выпускать с помощью своего техпроцесса 10-нм класса пятого поколения (1β), тогда как конкурирующие SK hynix и Samsung присматриваются к более современной технологии 10-нм класса шестого поколения. Наличие 2048-разрядной шины позволит HBM4 обеспечить скорость передачи информации до 6,4 гигатранзакций в секунду. Массовое производство HBM4 компания рассчитывает развернуть в 2026 календарном году. Сейчас Micron уже активно поставляет 8-ярусные стеки HBM3E для ускорителей Nvidia Blackwell, 12-ярусные проходят тестирование клиентами и получают самые лестные отзывы, по словам руководства компании.

Micron не смогла добиться ожидаемых показателей по итогам минувшего квартала и была вынуждена снизить прогноз на текущий — авторитетный аналитик Дэниел Ньюман (Daniel Newman) считает, что это проблема не одного производителя, а всей технологической отрасли: революции ПК и смартфонов с искусственным интеллектом не случилось, и ждать её пока не приходится.

Источник изображений: microsoft.com

Значительная часть проблем Micron оказалась вызвана более слабым, чем ожидалось, рынком компонентов памяти для ПК и смартфонов. Выручка Micron по итогам квартала составила $8,709 млрд против ожиданий аналитиков в $8,721 млрд; в текущем квартале компания рассчитывает заработать $7,9 млрд против предсказанных аналитиками Уолл-стрит $8,98 млрд — из-за столь сильного расхождения акции производителя рухнули более чем на 16 %. На эти показатели следует обратить внимание, но и трагедии они пока не предвещают, считает господин Ньюман — это не «начало конца для отрасли ИИ» и не крах Nvidia.

Micron в значительной степени рассчитывает на рынок памяти HBM, который в этом году обещает вырасти до $16 млрд, а к 2030 году достичь $100 млрд, но основным источником дохода для неё остаётся производство чипов памяти для ПК и смартфонов. «Однако основной бизнес сокращается, поскольку поставки ПК и смартфонов отстают [от прогнозов], и Micron приходится справляться с запасами у клиентов, которые распродаются медленно, что приведёт к ещё более низким заказам/продажам в этом и следующих кварталах. <..> Плохая новость в том что „суперцикл“ ПК с ИИ и смартфонов с ИИ в той или иной мере провалился», — пишет Ньюман.

В 2023 и 2024 гг. считалось, что новые функции ИИ спровоцируют высокий спрос на ПК с их поддержкой, но этого не случилось. Спрос на ПК с ИИ определяет не ИИ, а более быстрые центральные и графические процессоры, показал сентябрьский доклад IDC Research. Потребность заменить ПК под Windows 10 на модели с Windows 11 в новом году окажет более сильное влияние на рост продаж ПК, чем ИИ, считают в Trendforce. Qualcomm испытывает очевидные трудности со своими новыми чипами Snapdragon X для ноутбуков класса Copilot Plus: в III квартале компании удалось занять лишь 0,8 % рынка ПК, продав 720 000 единиц. ВРИО гендиректора Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) заявила, что процент возврата ноутбуков на Snapdragon X слишком высок, но в Qualcomm с её оценкой не согласились.

Сегодня производитель Arm-процессоров ожидает выхода новых моделей на Snapdragon X, которые при той же производительности ИИ-ускорителя предложат цены в $700 — присутствующие сегодня в продаже модели имеют ценники в $1000, и снижение на $300 представляется существенным. Если бы спрос на теперешние ПК с ИИ был достаточно большим, для Qualcomm не было бы смысла переключаться на более скромный ценовой диапазон — смысл есть, когда в более высоком ценовом сегменте спрос слабый. У ПК с ИИ образуется серьёзная проблема: от локального запуска ИИ на ПК сегодня не так много пользы. Существующее ПО с ИИ скорее относится к сфере интересов энтузиастов, а популярные службы, такие как ChatGPT, запускаются в облаке и работают без ИИ-ускорителей.

ПК с ИИ на глазах превращается просто в ПК, потому что ИИ-ускорители становятся отраслевым стандартом, а ИИ так и не стал аргументом в пользу покупки новой продукции — аналогичным образом стандартом для ПК стали многоядерные процессоры, интегрированная графика и SSD. У потребителей отсутствует стимул прицельно покупать ПК с ИИ, но и ПК без ИИ они тоже покупать не станут, ведь это будет подразумевать устаревший процессор. Признаков краха отрасли ИИ тоже нет: спрос на память HBM остаётся высоким, она продаётся хорошо, но остаётся востребованной лишь в серверных продуктах Nvidia, Broadcom, AMD и Marvell. Отсутствие восторга у потребителей при локальном запуске ИИ на ПК и смартфонах, конечно, не красит технологическую отрасль, но и не указывает на трагедию — гораздо хуже был бы низкий спрос на HBM. Хотя если отрасль ИИ в итоге окажется пузырём и лопнет, станет очевиден первый предвестник краха — отсутствие взрывного потребительского спроса на локальный запуск ИИ.

Около половины рынка микросхем памяти HBM сейчас контролирует южнокорейская SK hynix. В конце февраля текущего года Micron Technology заявила, что со второго квартала начнёт поставлять 8-ярусные стеки HBM3E для нужд Nvidia, которая будет устанавливать их в ускорители H200. На этой неделе стало известно, что подобную память Micron начала поставлять и загадочному второму крупному клиенту.

Источник изображения: Micron Technology

Под этим размытым определением может скрываться AMD, которая также оснащает свои ускорители вычислений семейства Instinct памятью типа HBM3E, но говорить об однозначном соответствии нельзя. Более того, на квартальной отчётной конференции на этой неделе руководство Micron Technology заявило, что в первом квартале следующего года компания начнёт снабжать своими микросхемами памяти семейства HBM третьего крупного клиента.

В сентябре текущего года Micron представила 12-ярусные стеки HBM3E, тем самым продемонстрировав устранение отставания от SK hynix. Третий игрок этого рынка, южнокорейская компания Samsung Electronics, уже не первый месяц подряд пытается сертифицировать свою память типа HBM3E под нужды Nvidia, но раз за разом терпит неудачу, несмотря на регулярные заверения в близости успеха. На квартальной конференции руководство Micron подчеркнуло, что её 12-ярусной памятью HBM3E клиенты весьма довольны.

Ёмкость рынка микросхем типа HBM компания Micron в привязке к 2025 году оценивает более чем в $30 млрд против ранее упоминавшихся $25 млрд. К 2028 году ёмкость рынка вырастет до $64 млрд, а по итогам 2030 года превысит $100 млрд. В текущем году данная величина не превысит $16 млрд, как считают в Micron. Что характерно, все заказы на производство HBM на следующий год у компании уже распределены, а цены зафиксированы в контрактах.

Смещение, с которым американский производитель памяти Micron Technology отчитывается о своей деятельности относительно прочих компаний полупроводникового сектора, позволяет более чутко контролировать ситуацию на рынке чипов. На этой неделе Micron разочаровала инвесторов своим прогнозом на текущий фискальный квартал и дала понять, что за пределами рынка ИИ говорить о восстановлении спроса не приходится.

Источник изображения: Micron Technology

Аналитики в среднем рассчитывали на прогноз по выручке в размере $8,98 млрд по итогам текущего фискального квартала, который завершится в конце февраля, но руководство Micron Technology разочаровало их заявлением о том, что по итогам периода компания планирует выручить от $7,7 до $8,1 млрд. К концу торговой сессии акции Micron на этом фоне упали в цене на 4,33 %, а после закрытия торгов просели ещё на 16,12 % до $87,15 за штуку. Падению не смогли воспрепятствовать даже неплохие результаты предыдущего фискального квартала, которые соответствовали ожиданиям рынка по величине выручки ($8,71 млрд) и оказались лучше прогнозов по удельному доходу на одну акцию ($1,79 против $1,75).

Между тем, в качестве сфер деятельности с положительной динамикой роста выручки Micron на квартальной конференции отметила серверное направление и ускорители вычислений Nvidia как таковые, поскольку для некоторой части их ассортимента она поставляет память типа HBM3E. Рынок памяти в целом вернётся к росту весной следующего года или к лету, а вот в сегменте потребительских изделий в ближайшие месяцы улучшений ожидать не приходится. Именно потребительский сектор определяет значительную часть выручки Micron, поэтому прогресс на серверном направлении такую тенденцию компенсировать не сможет.

В прошлом квартале выручка компании выросла на 84 % до $8,71 млрд. В серверном сегменте выручка Micron выросла на 400 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Это подразделение определяет более половину выручки Micron. Так или иначе, подъёма на серверном направлении не хватило для того, чтобы компенсировать спад в потребительском сегменте. С другой стороны, коррекция складских запасов в потребительском секторе выражается сильнее, чем ранее. К весне они должны достигнуть нормальных значений, по мнению руководства Micron. Также сообщается, что рынок ПК по итогам 2025 года вырастет примерно на 5 %, причём основная часть роста придётся на вторую половину года. Обладатели устройств данного типа обновляют их более медленно, чем ожидалось.

В мобильном сегменте выручка Micron по итогам минувшего квартала последовательно сократилась на 19 %, во многом из-за корректировки складских запасов. Автомобильное направление и сегмент промышленной автоматизации также продемонстрировали снижение выручки. В 2025 фискальном году, который уже начался, Micron рассчитывает потратить на строительство новых предприятий и закупку оборудования $14 млрд. Все три крупнейших производителя памяти, как отмечает руководство Micron, сейчас более сдержанно подходят к вопросу строительства новых предприятий, и это должно способствовать уменьшению колебаний цен на рынке памяти.

Министерство торговли США завершило оформление субсидии в размере более $6,1 млрд для производителя чипов памяти Micron Technology для стимулирования строительства отечественных предприятий по производству полупроводников, пишет Reuters со ссылкой на заявление Белого дома.

Источник изображения: Micron Technology

Сумма субсидии для Micron Technology, которая не изменилась по сравнению с первоначально объявленной в апреле этого года, является одной из крупнейших среди государственных грантов, выделенных компаниям по производству чипов в рамках принятого в 2022 году «Закона о чипах и науке» (CHIPS and Science Act). Средства будут направлены на финансирование строительства заводов Micron Technology в Нью-Йорке и Айдахо, что, как ожидается, создаст не менее 20 тыс. рабочих мест к концу десятилетия.

Министерство торговли США и Micron Technology также согласовали предварительные условия дополнительных инвестиций в размере $275 млн для расширения завода компании в Манассасе (штат Вирджиния), где в основном производятся чипы для автомобильного, сетевого и промышленного рынков. Эти инвестиции, как подчеркнули в Белом доме, помогут «закрепить критически важную технологию, на которую полагаются оборонная промышленность, автомобильный сектор и национальная безопасность».

Администрация президента Джо Байдена (Joe Biden) усилила меры по стимулированию роста внутреннего производства полупроводников, стремясь сократить зависимость от поставок из Китая и Тайваня. В США уже завершили оформление ряда субсидий, включая грант в размере $7,86 млрд для Intel, $6,6 млрд для американского подразделения Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) и $1,5 млрд для GlobalFoundries.

Заключительные гранты будут предоставлены всего за несколько недель до вступления в должность избранного президента Дональда Трампа (Donald Trump), который подверг критике инициативу администрации Байдена.

Компания Micron представила комплект модулей оперативной памяти Crucial Pro DDR5-6400 объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Для ОЗУ заявляется поддержка профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Источник изображений: Crucial

Память Crucial Pro DDR5-6400 поддерживает профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO с скоростью 6400 МТ/с и таймингами CL 38-40-40-84, а также 6000 МТ/с и CL36-38-38-80. Заявленное рабочее напряжение модулей памяти составляет 1,35 В.

Новинки оснащены радиаторами охлаждения белого или чёрного цвета без RGB-подсветки. Производитель отмечает, что чипы памяти DDR5 в составе указанных модулей производятся с использованием фирменного техпроцесса Micron 1ß (1-beta).

На память Crucial Pro DDR5-6400 предоставляется пожизненная гарантия производителя. В продаже комплекты памяти уже появились. Производитель оценил их в $118,99.

Micron представила обновлённый логотип. По мнению компании, он отражает её 46-летнюю историю и устремление в будущее, включая роль компании в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Новый логотип символизирует стремление Micron оставаться лидером отрасли, уделяя особое внимание инновациям и превосходству.

Источник изображения: Micron Technology

Компания Micron, основанная в 1978 году, уже более 46 лет остаётся лидером в производстве передовых решений для хранения данных и памяти. Её первый значительный прорыв состоялся в 1981 году с выпуском памяти 64K DRAM, произведённой в подвале стоматологического кабинета в Бойсе (штат Айдахо).

Одними из последних достижений Micron считает запуск производства флеш-памяти 3D NAND девятого поколения и успехи в разработке памяти HBM3E. Эти технологии не только изменили подходы к обработке и хранению данных, но и стали ключевыми драйверами прогресса в таких областях, как ИИ и высокопроизводительные вычисления.

Новый логотип Micron отражает приверженность компании к постоянным улучшениям. Цвет логотипа напоминает кремниевые пластины — основу полупроводникового производства. Этот оттенок символизирует связь компании с технологией, подчёркивая её стремление к технологическому прогрессу и отсылая к сложным процессам, определяющим её успех.

Изогнутые формы букв в логотипе были выбраны не случайно: они вдохновлены точными контурами кремниевых пластин и символизируют лидерство компании в индустрии, а также служат визуальной метафорой её постоянного совершенствования и превосходства. Кроме того, плавные, текучие линии логотипа передают ощущение движения и прогресса, отражая динамичную природу технологической сферы.

Градиентные цвета логотипа вдохновлены отражениями света на кремниевых пластинах и олицетворяют приверженность компании равенству и смелости. Они символизируют глобальное присутствие компании и разнообразие взглядов и идей, которые Micron активно развивает, интегрируя их в инновации и технологические решения. Эти идеи составляют основу инструментария компании и на протяжении последнего года определяли вид её рекламных материалов.

Сегодня Micron предоставляет передовые решения для центров обработки и хранения данных, ИИ, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслей. Эти технологии применяются в смартфонах, ПК, автомобилях и других устройствах, позволяя им работать быстрее и умнее. Решения Micron помогают сообществам людей и организациям принимать более эффективные решения и решать сложные задачи.