Финансируемая несколькими крупными японскими корпорациями Rapidus к середине десятилетия рассчитывает наладить на территории Страны восходящего солнца пробный выпуск 2-нм чипов, а к 2027 году перейти к их серийному производству. На этой неделе стало известно, что первое предприятие Rapidus расположится на острове Хоккайдо — самом северном и втором по величине в архипелаге.

Источник изображения: IBM

Как и планировалось, местом для строительства передового предприятия станет городок Титосэ в крупнейшей японской префектуре Хоккайдо. Здесь уже расположено предприятие SUMCO по производству кремниевых пластин, но в целом развитой инфраструктурой профильных поставщиков регион похвастать пока не может, поэтому её придётся создавать. Рядом с будущим предприятием имеются крупный морской порт и аэропорт. Первый облегчит логистику оборудования, сырья и готовой продукции, а второй сократит затраты времени на перемещение специалистов. Технологическую поддержку Rapidus обеспечит американская компания IBM, поэтому её сотрудникам важно предоставить оптимальные маршруты для визитов на предприятие.

По оценкам специалистов, чтобы наладить на территории Японии выпуск 2-нм чипов к 2027 году, потребуется вложить от $37 до $52 млрд. Коммерческая выгода проекта не так велика, и пока он воспринимается больше как имиджевый шаг, направленный на восстановление позиций Японии на мировом рынке полупроводниковой продукции. Страна отстала от геополитических конкурентов не только в количественном выражении, но и в качественном, довольствуясь выпуском относительно зрелых чипов в ограниченных количествах. Производство 2-нм изделий на предприятии Rapidus тоже не станет массовым по меркам мировой отрасли.

Предприятие TSMC, строящееся при поддержке Sony и Denso, которое сосредоточится на контрактном выпуске 12-нм и 28-нм чипов, расположится на южном острове Кюсю. Партнёры рассматривают возможность строительства здесь второго предприятия, способного выпускать более продвинутые чипы.

Поддерживаемый японским правительством производитель чипов Rapidus планирует запустить линию по производству прототипов 2-нм полупроводников к первой половине 2025 года. Об этом сообщило руководство компании во вторник, 24 января.

Источник изображения: Laura Ockel/unsplash.com

В подобные сроки компании необходимо уложиться, чтобы начать массовое производство в конце 2020-х годов. Если соответствующие задачи будут выполнены, в технологическом плане Rapidus почти догонит тайваньскую TSMC, намеренную начать полномасштабный выпуск чипов по 2-нм технологии в 2025 году. К марту текущего года Rapidus определится с площадкой для строительства предприятия, там же в будущем будет организован и массовый выпуск 2-нм чипов. Для локации потребуется стабильное водоснабжение и электрическая инфраструктура, а также возможность легко привлекать местные и иностранные кадры.

Как сообщает Nikkei Asisan Review, предусмотрено производство 2-нм полупроводников, которые найдут применение в ИИ-разработках и суперкомпьютерах будущего. Организация производства в соответствии с новым техпроцессом представляет собой нетривиальную задачу, поскольку предполагает использование новой архитектуры, отличной от использующейся, например, в 12- или 28-нм продуктах, которые TSMC планирует начать выпускать на новом заводе в Японии уже в 2024 году.

В Rapidus предполагают, что компании потребуется инвестировать порядка $15 млрд для запуска производства и ещё в полтора раза больше — для начала массового выпуска. В Rapidus обещают помочь клиентам с разработкой чипов и оптимизацией производственного процесса для того, чтобы сократить сроки поставок готовой продукции — ожидается, что это станет преимуществом в сравнении с TSMC и Samsung Electronics, которые при этом выпускают продукцию разных типов в огромных объёмах. В Rapidus же намерены выпускать только передовые, высокомаржинальные варианты.

В конце 2022 года компания подписала лицензионное соглашение с IBM, которая успешно выпустила 2-нм прототип ячейки памяти ещё в 2021 году. Вскоре японское предприятие отправит персонал в США для изучения базовых необходимых технологий, поскольку развёртывание полномасштабного 2-нм производства потребует усилий «сотен инженеров».

Многие инвесторы Rapidus, включая Toyota Motor, Sony Group, Denso и Kioxia выделили предприятию собственных специалистов из различных сфер. В конце прошлого года ведущие японские компании совместно с властями страны приняли решение о создании совместного полупроводникового предприятия. Дело в том, что Япония, некогда лидировавшая на рынке чипов, сегодня заметно отстаёт в этой сфере от соседей вроде Тайваня или Южной Кореи.

Производитель чипов Rapidus — совместное предприятие Toyota, Sony, NEC и других японских компаний, нацеленное на возвращение Японии лидерства в сфере производства чипов — подписал соглашение о сотрудничестве с IBM. Кроме того, по данным Bloomberg, предприятие будет нуждаться в инвестициях в объёме нескольких триллионов иен (нескольких миллиардов долларов), которые должны помочь «перезагрузке» полупроводниковой отрасли в стране.

Источник изображения: Niek Doup/unsplash.com

По данным Rapidus, компания намерена начать массовое производство 2-нм чипов в 2027 году на заводе, который она к тому времени построит в Японии. Как заявил директор по исследованиям IBM Дарио Джил (Dario Gil), компании будут совместно работать над выпуском чипов по технологиям американского разработчика, представленным в прошлом году. На вопрос о том, способна ли страна сделать «скачок» для перехода на такие современные технологии, если сегодня для неё потолком является куда менее тонкие техпроцессы, Джил отметил, что это лучше, чем начинать с нуля. Как сообщает Reuters, в рамках соглашения учёные и инженеры Rapidus будут работать с IBM Japan и комплексом Albany NanoTech Complex в штате Нью-Йорк (США).

В прошлом месяце компания Rapidus заручилась поддержкой японского Министерства экономики, торговли и промышленности, которое готово выделить 70 млрд иен ($510 млн) в виде субсидий. Для сравнения, на «перезагрузку» собственной полупроводниковой отрасли США намерены выделить около $50 млрд. По словам представителей Rapidus, пока речь идёт только о старте, в дальнейшем потребуется длительная правительственная поддержка, потребуется инвестировать «несколько триллионов иен».

Лидер рынка — тайваньская TSMC намерена наладить массовое производство 2-нм чипов в 2025 году, а Samsung начала выпуск 3-нм полупроводников в июне. Парадоксально, но, хотя в Японии базируются некоторые ведущие поставщики оборудования и материалов для выпуска полупроводников, местные заводы по производству чипов отстали от лидеров отрасли на целые поколения.

Поддерживают Rapidus и японский производитель автозапчастей Denso, производитель чипов памяти Kioxia, инвесторы из SoftBank и MUFG Bank, а также телеком-компания Nippon Telegraph & Telephone. Ранее Rapidus объявила о партнёрстве с бельгийским хабом IMEC, занимающимся исследованиями в области разработки передовых полупроводниковых технологий.

По данным топ-менеджеров компании, они уверены в поддержке японского правительства и, в частности, министерства экономики. При этом, если не удастся добиться производства 2-нм решений, «последствия будут огромными».