Как отмечалось ранее, молодая японская компания Rapidus ставит перед собой цель не только наладить к 2027 году обработку кремниевых пластин по передовому для страны 2-нм техпроцессу, но и самостоятельно осуществлять упаковку чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Руководство верит, что автоматизация этих операций позволит сократить время выполнения заказов в три раза по сравнению с конкурентами.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: Rapidus

По крайней мере, такие оценки в интервью Nikkei Asian Review приводит президент президент Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Для нового игрока на рынке контрактного производства передовых чипов подобная скорость работы должна стать важным преимуществом. До сих пор операции по тестированию и упаковке чипов слабо подвергались автоматизации, но Rapidus намеревается добиться в этом определённых успехов. Для этого компании нужно активно сотрудничать не только с поставщиками оборудования, но и с производителями расходных материалов. Коикэ настаивает, что японские компании должны вести более открытую политику в сфере защиты интеллектуальной собственности, чтобы иметь возможность создавать общие отраслевые стандарты, которые позволят экономить время и средства при упаковке чипов.

Непосредственно строительство корпусов предприятия Rapidus на острове Хоккайдо должно завершиться к октябрю этого года, и в декабре компания уже рассчитывает приступить к монтажу первого в Японии литографического сканера для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В 2025 году планируется начать выпуск тестовых чипов по 2-нм технологии, а их массовое производство будет налажено в 2027 году. К моменту начала выпуска образцов 2-нм чипов Rapidus потребуются около $14 млрд инвестиций, а для запуска серийного производства — не менее $35 млрд. Правительство страны призналось, что уже выделенные $6,2 млрд субсидий являются пределом возможностей по поддержке компании за счёт бюджета, поэтому дальнейшее финансирование предполагается организовать за счёт коммерческих кредитов, поручителем по которым будет выступать японское государство.

Амбиции Японии в сфере передовых литографических технологий сконцентрированы в руках молодой компании Rapidus, которая к 2027 году рассчитывает освоить контрактное производство 2-нм изделий при технологической поддержке IBM и Imec. С финансовой поддержкой дела обстоят сложнее: правительство Японии не считает уместным регулярно выделять субсидии на деятельность Rapidus, пытаясь взвалить эту миссию на плечи коммерческих банков.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Rapidus

Последние, как не раз отмечалось ранее, с недоверием относятся к заёмщику, который требует миллиарды долларов, но не обладает какой-либо историей производственной и коммерческой деятельности. Власти Японии готовы несколько отступить от принятой в стране практики, и выступить поручителем для целевых кредитов. Тем самым, как поясняют представители японского парламента, будет достигнута цель предоставления финансовой поддержки компании Rapidus без прямого распыления драгоценных бюджетных ресурсов. Об этом в интервью Nikkei рассказал представитель правящей партии Японии Ёсихиро Сэки (Yoshihiro Seki): «Обычно японское правительство не выступает гарантом по кредитам для отдельных компаний, это экстраординарный случай».

Компании Rapidus, по некоторым оценкам, до 2027 года понадобится от $19 до $25 млрд, чтобы начать серийный выпуск 2-нм чипов на своём строящемся предприятии на острове Хоккайдо. Основная часть этих средств поступит в виде кредитов, предоставленных банками, как утверждает Сэки. Власти страны уже предоставили около $6,5 млрд субсидий на поддержку Rapidus, но делать это ежегодно в сложившейся неблагоприятной экономической ситуации они себе позволить не могут. Учредители Rapidus в лице консорциума японских компаний пока вложили в капитал компании около $47,5 млн, этих средств явно не хватит на реализацию проекта. «Мы хотим, чтобы Rapidus поймала волну и быстро смогла встать на ноги без государственной поддержки», — пояснил парламентарий точку зрения правительства страны.

Чтобы власти Японии смогли поручиться за Rapidus по кредитам, парламенту придётся принять соответствующие законодательные акты осенью этого года, поскольку на такие шаги правительство страны идёт только в особо важных случаях. В частности, когда энергетическая компания Tokyo Electric Power после катастрофы на АЭС в Фукусиме была вынуждена выплачивать компенсации её жертвам, власти Японии также поручились за эту компанию перед банками. В случае с Rapidus парламентариям будет предоставлена аргументация, согласно которой выпуск передовых чипов силами этой компании сможет благотворно повлиять на экономическую ситуацию в стране, поскольку позволит заменить часть выбывающих в силу демографических проблем рабочих мест искусственным интеллектом.