Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Стопроцентные импортные пошлины на чипы в США не сильно ударят по китайским контрактным производителям
08.08.2025 [07:01],
Алексей Разин
Руководители крупного бизнеса в области производства полупроводниковых компонентов уже успели прокомментировать недавнее решение президента США Трампа поднять пошлины на данный вид продукции до 100 % при ввозе из других стран. В случае с китайскими контрактными производителями чипов профильный товарооборот остаётся скромным, а потому особого влияния новых тарифов местные компании не почувствуют. 
Источник изображения: SMIC Во-первых, соответствующие прогнозы опубликовало CLSA, которое попутно заметило, что китайские контрактные производители чипов типа SMIC и Hua Hong Semiconductor в действительности даже могут выиграть от введения внешнеторговыми партнёрами США ответных мер на повышенные таможенные тарифы. Если говорить про SMIC, то экспорт чипов в США формировал лишь 12,2 % выручки компании в прошлом году, у Hua Hong Semiconductor этот показатель не превышал 9,3 %, причём для всего рынка Северной Америки. Таможенная статистика гласит, что экспортные поставки интегральных микросхем из Китая в США в прошлом году измерялись $2,2 млрд. Основная часть поставок на этом направлении пришлась на компоненты, используемые в автомобильном секторе американской промышленности. В первой половине текущего года объёмы поставок интегральных микросхем из КНР в США сократились на 11 % в годовом сравнении до $983,7 млрд. Китай импортирует гораздо больше чипов, чем поставляет на экспорт, но в сфере зрелой литографии страна продолжает оставаться крупным игроком на рынке. По прогнозам TrendForce, в период с 2024 по 2027 годы доля Китая на мировом рынке чипов, выпускаемых по зрелым техпроцессам с нормами от 28 нм и выше, увеличится с 34 до 47 %. По сути, на этом направлении Китай даже обгонит Тайвань, чья доля сократится с 43 до 36 %. За первые семь месяцев текущего года экспорт чипов из Китая вырос до 199,6 млрд изделий и $108,3 млрд в стоимостном выражении, продемонстрировав в последнем случае прирост на 20,5 %. Впрочем, импорт чипов в Китай по-прежнему превышает объёмы экспорта. Он достиг 337,2 млрд в натуральном выражении и $228,6 млрд в стоимостном. Средняя стоимость импортируемого чипа составила $0,68 против $0,54 на экспортном направлении. Как отмечает Reuters, руководство SMIC на квартальной отчётной конференции заявило, что введение властями США повышенных таможенных тарифов не привело к «жёсткой посадке» бизнеса этого китайского контрактного производителя чипов. Высокий спрос на услуги компании со стороны участников внутреннего китайского рынка позволит сохранить полную загрузку конвейера как минимум до октября текущего года. Во втором квартале именно китайский рынок формировал 84 % выручки SMIC, а доля США последовательно увеличилась с 12,6 до 12,9 %. Выручка по итогам прошлого квартала выросла на 16,2 % до $2,2 млрд, но прибыль сократилась год к году на 19,5 % до $132,5 млрд и оказалась хуже ожиданий аналитиков. Прежние этапы повышения таможенных тарифов, по словам руководства SMIC, привели к повышению стоимости продукции компании для зарубежных клиентов менее чем на 10 %. Многие клиенты закупили чипов, запасов которых им хватит не только до конца текущего, но даже и следующего года. Кто-то нашёл других поставщиков, поэтому влияние тарифов на конечных покупателей электроники будет не так сильно выражено, как все опасались. Внутренний рынок Китая продемонстрировал всплеск спроса, поэтому фактически сейчас SMIC даже испытывает дефицит производственных мощностей, который сохранится минимум до октября. Глава SMIC также пояснил, что многие из китайских клиентов компании в условиях усиления санкций США за пару лет увеличили объём заказов в десять и более раз. В частности, в сегменте силовой электроники импортозамещение в Китае продвигается весьма успешно. На направлении обработки кремниевых пластин типоразмера 200 мм у SMIC сейчас более половина заказов формируется китайскими клиентами. Активно растёт спрос и на компоненты, связанные с технологиями хранения данных. Даже сегмент смартфонов при видимой стагнации на рынке конечных устройств демонстрирует рост спроса на профильные компоненты, поскольку китайские производители увеличивают свою долю и поднимают количество чипов на один смартфон. В сегменте автомобильных компонентов и средств промышленной автоматизации SMIC получает до 10,6 % своей выручки, её величина последовательно выросла более чем на 20 % по итогам второго квартала. В общей сложности, влияние тарифов в США на выручку SMIC не должно превысить 1,3 % её величины, как пояснило руководство компании. В этом квартале SMIC рассчитывает на последовательный рост выручки на 5 или 7 %. Выручка Hua Hong Semiconductor по итогам второго квартала выросла в годовом сравнении на 18,29 % до $566 млн, а прибыль увеличилась на 19,2 % до $7,95 млн. Степень загрузки производственных мощностей компании при этом превысила 108 %, что является рекордным показателем для Hua Hong Semiconductor. Выручка на китайском рынке увеличилась на 21,8 % до $469 млн, а заказы для клиентов из Северной Америки выросли в денежном выражении на 13,2 % до $53 млн. Словом, говорить о негативном влиянии тарифов в США на бизнес этой китайской компании пока не приходится. Второй по величине китайский производитель чипов заявил, что не боится влияния импортных пошлин США
10.05.2025 [09:04],
Алексей Разин
Вчера представители SMIC, занимающей лидирующие позиции на китайском рынке контрактных услуг по производству чипов, пытались подчеркнуть важность американских заказов для своего бизнеса. Конкурирующая Hua Hong Semiconductor призналась, что не очень опасается влияния импортных тарифов в США, поскольку ориентируется преимущественно на внутренний рынок Китая. 
Источник изображения: Hua Hong Semiconductor По масштабам бизнеса Hua Hong заметно уступает SMIC, поскольку в прошедшем квартале её выручка составила только $541 млн против $2,2 млрд у первой. Тем не менее, положительная динамика выручки наблюдалась и в этом случае, прирост в годовом сравнении составил 17,6 %. Чистая прибыль Hua Hong также выросла, хотя прирост ограничился 88 %, а сумму не превысила $3,75 млн. Руководство компании на отчётном мероприятии заявило, что в ближайшие месяцы она может столкнуться с неопределённостью рыночной ситуации, вызванной колебаниями спроса и перестроением мировых цепочек поставок. В любом случае, таможенные тарифы США на бизнес Hua Hong прямого влияния оказать не могут, поскольку компания обслуживает преимущественно заказчиков, чья продукция поставляется на внутренний рынок КНР. Во втором квартале Hua Hong рассчитывает последовательно увеличить выручку до диапазона от $550 до $570 млн. Ещё одну интересную особенность отметило издание South China Morning Post со ссылкой на Securities Times. Сообщается, что так называемый «Большой фонд», через который власти КНР поддерживают финансами развитие национальной полупроводниковой отрасли, недавно сократил свои доли в капитале как SMIC, так и Hua Hong Semiconductor. Возможно, это было связано с достижением определённых целей, поскольку свою инвестиционную стратегию данный фонд реализует поэтапно в соответствии с намеченным графиком. Китайская SMIC завершила год с рекордной выручкой, но прибыль сократилась почти в два раза
29.03.2025 [06:17],
Алексей Разин
Крупнейший в Китае контрактный производитель чипов, компания SMIC, на уходящей неделе опубликовала годовой отчёт, сообщив о росте выручки за период на 27 % до рекордных $8 млрд, но чистая прибыль при этом сократилась на 45,4 % до $493 млн. Это вызвало снижение курса акций SMIC на 3,4 % по итогам утренней торговой сессии в пятницу. 
Источник изображения: SMIC Потери конкурирующей Hua Hong Semiconductor были выражены ещё сильнее, её годовая выручка сократилась на 12,3 % до $2 млрд, а чистая прибыль упала на 79,2 % до $58 млн. Её акции на этом фоне подешевели на 3,3 %. Оба китайских производителя чипов столкнулись с возросшей конкуренцией на внутреннем рынке при сохранении санкционного давления извне, эти и объясняется негативная динамика прибыли. В то же время тайваньская TSMC сообщила о росте своей чистой прибыли по итогам 2024 года на 40 % до рекордных $35 млрд. По сути, прибыль TSMC в 70 раз больше прибыли SMIC, а разрыв в выручке между ними 12-кратный. В своём годовом отчёте SMIC подчёркивает вероятность негативного влияния импортных тарифов США на свой бизнес, а также упоминает о других вероятных торговых барьерах. Выручка SMIC всё больше концентрируется на внутреннем рынке КНР. В прошлом году 85 % выручки компании формировались на территории Китая, хотя за год до этого её доля не превышала 80 %. Впрочем, SMIC умудряется даже в условиях жёстких санкций до 12 % выручки получать от заказов со стороны клиентов в США, хотя в 2023 году их доля достигала 16 %. В прошлом году сегмент потребительской электроники стал главным источником выручки SMIC (38 %), обойдя направление смартфонов и компьютеров. Компания перестала публиковать статистику по используемым техпроцессам. Южнокорейские аналитики из Kiwoom Securities считают, что SMIC рассчитывает разработать 5-нм технологию производства чипов в текущем году, но себестоимость соответствующей продукции будет на 50 % выше, чем у TSMC. Один из крупнейших производителей чипов Китая отчитался о рухнувшей на 79 % прибыли, но расширение это не остановит
17.02.2025 [09:46],
Алексей Разин
Китайский контрактный производитель чипов Hua Hong Semiconductor остаётся в тени более крупной SMIC, но это не мешает ему вкладывать серьёзные средства в расширение своих производственных мощностей. В прошлом году капитальные затраты компании утроились до $2,7 млрд, и даже на фоне падения прибыли и выручки Hua Hong не готова отказаться от дальнейшего расширения. 
Источник изображения: Hua Hong Semiconductor По итогам прошлого года в целом выручка компании сократилась на 12 % до $2 млрд, а чистая прибыль уменьшилась сразу на 79 % до $58 млн. Подобная динамика финансовых показателей, по словам представителей Hua Hong, виноваты не только высокие капитальные затраты, но и низкие цены на полупроводниковую продукцию. Помимо расширения производства, Hua Hong в текущем году готова существенные средства тратить на исследования и разработки. Кроме того, китайские власти сократили субсидии, направляемые на развитие полупроводникового сектора. Крупным акционером материнского холдинга Hua Hong Group остаётся муниципалитет родного для компании Шанхая. В прошлом году спросом пользовались силовая электроника и датчики изображений. Уровень загрузки производственных линий Hua Hong приблизился к 100 %, что позволяет сравнивать их эффективность с показателями лучших зарубежных конкурентов. Четвёртый квартал прошлого года в отдельности Hua Hong завершила ростом выручки на 18 % до $539 млн, но при этом возникли чистые убытки в размере $25 млн. Передовыми по мерками компании являются 65-нм и 55-нм техпроцессы, доля которых в выручке за год почти удвоилась до 24 %. В должности президента Hua Hong Semiconductor с недавних пор выступает Бай Пэн (Bai Peng), который имеет опыт работы в Intel, связанный с производством логических компонентов. Это назначение позволяет китайской компании с уверенностью смотреть в ближайшее будущее. Бывший топ-менеджер Intel возглавил второго крупнейшего китайского производителя чипов
22.01.2025 [18:11],
Николай Хижняк
Компания Hua Hong Semiconductor, второй по величине производитель чипов в Китае, провела стратегические перестановки в руководстве, назначив 1 января 2025 года на должность президента Бай Пэна (Bai Peng), ветерана в области разработки технологий логических микросхем. Об этом сообщает издание Nikkei. Шаг компании объясняется её стремлением диверсифицировать производство, а также необходимостью разработки более передовых технологических процессов. 
Источник изображения: HLMC Бай Пэн более 30 лет проработал в Intel, где руководил проектами по разработке логических микросхем — от исследований до массового производства. Hua Hong Semiconductor ожидает, что его опыт поможет компании перейти к более передовым технологиям производства полупроводников. Hua Hong является одним из немногих предприятий Китая, способных выпускать чипы по 40-нм техпроцессу наряду с компанией SMIC. Хотя 40-нм техпроцесс представляет собой весьма сложную технологию, он не подходит для производства современных процессоров для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и клиентских вычислительных задач. Перед Бай Пэном поставлена задача усовершенствовать производственные процессы Hua Hong. В отчёте Nikkei отмечается, что его опыт соответствует стратегическому фокусу компании на разработке более передовых узлов производства, необходимых для ИИ и других высокопроизводительных приложений. Hua Hong исторически специализировалась на производстве силовых полупроводников, аналоговых чипов и встраиваемых запоминающих устройств. Большинство её продуктов выпускается с использованием 100-нм техпроцесса и выше. Однако после достижения пика в 2022 году финансовые показатели Hua Hong начали снижаться из-за падения цен на устаревшие чипы, оказавшиеся особенно уязвимыми к рыночным колебаниям. Снижение стоимости продукции подтолкнуло компанию к диверсификации производства и выходу на рынок логических микросхем, где в настоящее время доминируют несколько китайских компаний, включая SMIC. 
Источник изображения: Nikkei Asia / Shunsuke Tabeta Для расширения своих производственных возможностей Hua Hong приобрела бывший завод GlobalFoundries в Чэнду, Китай, в 2023 году и начала выпуск чипов в 2024 году. Кроме того, новый завод компании в Уси теперь производит микросхемы по 40-нм технологии и выше. Эти шаги направлены на укрепление позиций Hua Hong как ключевого игрока как на традиционных, так и на передовых рынках чипов. По данным TrendForce, в третьем квартале 2023 года Hua Hong занимала около 2 % мирового рынка производства микросхем. Несмотря на скромную долю, компания явно намерена её увеличить. В частности, STMicroelectronics, ведущий европейский производитель микросхем, объявил о планах передать часть производства на аутсорсинг Hua Hong, что подчеркивает растущее признание её возможностей. В материнской компании Huahong Group недавно также произошли изменения в руководстве. Тан Цзюньцзюнь (Tang Junjun), ранее занимавший пост президента, был повышен до председателя. Среди его достижений можно отметить укрепление сотрудничества между Huahong Group и NEC. Кроме того, Цинь Цзянь (Qin Jian), возглавлявший Shanghai Alliance Investment — крупного акционера Hua Hong, стал председателем материнской группы в декабре 2023 года. Последние изменения в руководстве породили слухи о потенциальном сотрудничестве между Hua Hong и SMIC, крупнейшим и самым передовым китайским производителем полупроводников. Такое партнёрство могло бы поддержать усилия Китая по созданию самодостаточной полупроводниковой экосистемы, направленные на снижение зависимости от иностранных цепочек поставок. Европейские чипмейкеры выразили озабоченность тенденцией к обособлению национальных производств
12.11.2024 [07:27],
Алексей Разин
Некоторые предпосылки к отказу от глобализации в вопросах производства чипов сформировала пандемия, обострение геополитических противоречий добавило аргументов в пользу этой тенденции, но это не значит, что игроки рынка этим довольны. Представители европейской полупроводниковой промышленности заявили, что наметившаяся тенденция создаёт препятствия для развития бизнеса. 
Источник изображения: Tokyo Electron Руководители крупных европейских производителей чипов появились на мероприятии Electronica & SEMICON Europa в Мюнхене, выразив свою обеспокоенность стремлением властей многих макрорегионов обеспечить себя собственными предприятиями по производству чипов. Генеральный директор Infineon Йохен Ханебек (Jochen Hanebeck) пояснил, что фрагментация поставок чипов по географическому принципу ускоряется, и если в свете победы Дональда Трампа (Donald Trump) на выборах в США будут введены повышенные таможенные тарифы, ситуация только ухудшится. На указанном мероприятии компанию главе Infineon составили руководители STMicroelectronics и NXP, которые также являются крупными европейскими производителями чипов. Все три компании сейчас неплохо зарабатывают на китайском рынке, поскольку поставляют туда электронные компоненты для транспортных средств. Во многих прочих регионах планеты рынок чипов находится в состоянии спада, если не считать бурно растущий сегмент систем искусственного интеллекта. Глава STMicroelectronics Жан-Марк Шери (Jean-Marc Chery) пояснил, что создание независимых цепочек поставок для Китая и для Запада требует высоких затрат как с точки зрения материалов, так и по инженерным ресурсам. Генеральный директор NXP Semiconductors Курт Зиверс (Kurt Sievers) добавил, что ни одна из стран мира не сможет занять лидирующие позиции на глобальном рынке чипов или получить полную независимость от остальных. «Даже если это было бы возможно, то никто из потребителей не смог бы себе позволить купить устройство, содержащее такие чипы», — пояснил представитель компании. Он также выразил надежду, что правительства всех стран со временем осознают эту истину. Neo Semiconductor придумала память 3D X-AI, которая умеет обрабатывать ИИ-нагрузки без GPU
17.08.2024 [12:01],
Павел Котов
Компания NEO Semiconductor представила чипы 3D X-AI, призванные заменить память HBM, которая используется в современных ускорителях на базе графических процессоров. Память типа 3D DRAM имеет встроенный модуль обработки ИИ, который принимает на себя потоки данных, не требующие математических вычислений. Это способствует решению проблемы, связанной с шириной шины между процессором и памятью, помогая повысить производительность и эффективность систем ИИ. 
Источник изображений: NEO Semiconductor В основе чипа 3D X-AI располагается слой нейронной схемы, на котором обрабатываются данные из 300 слоёв памяти на том же кристалле. Плотность памяти на компоненте в восемь раз превышает аналогичный показатель текущей HBM, а 8000 нейронных схем обеспечивают 100-кратный рост производительности за счёт обработки данных прямо в памяти. Плюсом к тому радикально уменьшается объём передаваемых через интерфейс данных и загрузка GPU, за счёт чего потребление энергии ускорителем снижается на 99 %. «Существующие чипы для ИИ впустую расходуют значительные ресурсы производительности и мощности из-за архитектурной и технологической неэффективности. Чипы ИИ сегодняшней архитектуры хранят данные в HBM и делегируют выполнение всех вычислений графическому процессору. Эта архитектура разделённых хранения и обработки данных неизбежно превращает шину в узкое место в аспекте производительности. Передача огромных объёмов данных через шину сокращает производительность и очень увеличивает потребление энергии. 3D X-AI может осуществлять обработку данных ИИ в каждом чипе HBM. Это может значительно сократить объём данных, передаваемых между HBM и графическим процессором, чтобы повысить производительность и существенно снизить потребление энергии», — рассказал основатель и гендиректор NEO Semiconductor Энди Сю (Andy Hsu).  Один кристалл 3D X-AI имеет ёмкость 128 Гбайт и предлагает скорость обработки данных ИИ 10 Тбайт/с. Двенадцать кристаллов в одном корпусе HBM могут обеспечить объём в 1,5 Тбайт памяти с пропускной способностью 120 Тбайт/с. Разработчики оборудования для обработки ИИ изучают решения, способные повысить их пропускную способность и скорость работы — полупроводники становятся быстрее и эффективнее, а шина между компонентами часто оказывается узким местом. Intel, Kioxia и TSMC, например, работают над оптическими технологиями, призванными ускорить связь между компонентами на материнской плате. Перенеся часть обработки рабочей нагрузки ИИ с графического процессора в HBM, решение NEO Semiconductor может сделать ускорители намного эффективнее, чем сегодня. R2 Semiconductor, требующая запрета процессоров Intel в Европе, потерпела неудачу в британском суде
01.08.2024 [21:17],
Сергей Сурабекянц
Калифорнийская компания R2 Semiconductor обратилась в британский суд с иском к Intel в конце 2023 года, требуя запретить продажу некоторых чипов компании, которые нарушают корпоративные патенты R2 Semiconductor. Компания возбудила аналогичные дела и в других юрисдикциях. Ранее в США её патент был признан ничтожным. Теперь британский суд встал на сторону Intel, но в Италии, Франции и Германии иски от R2 Semiconductor пока находятся на разных стадиях рассмотрения. 
Источник изображения: Pixabay Патент, в нарушении которого R2 Semiconductor обвиняет Intel, описывает регуляторы напряжения, предназначенные для защиты чипов от деградации или отказа. R2 Semiconductor утверждает, что Intel незаконно использовала её интеллектуальную собственность, интегрировав эту технологию в большинство своих процессоров. По мнению Intel, патенты R2 Semiconductor недействительны, а значит и нарушить их компания не могла. В выпущенном в феврале 2024 года официальном заявлении Intel утверждалось, что R2 Semiconductor занимается «серийным вымогательством денег у компаний, являющихся подлинными новаторами». В США Intel удалось через суд признать ничтожным патент R2 Semiconductor, после чего последняя переключила своё внимание на европейские суды. Британский суд согласился с аргументами юристов Intel о недействительности патентов R2 Semiconductor, поскольку в них «отсутствует необходимый изобретательский уровень» по сравнению с работами Цзяня Суня (Jian Sun). Сунь является одним из авторов статьи под названием «3D Power Supply for Microprocessors and High-Performance ASIC», опубликованной в 2007 году командой Политехнического института Ренсселера, Нью-Йорк. При этом суд отметил, что продукция Intel нарушила бы патенты, если бы они были действительны. Intel отказалась от комментариев. R2 Semiconductor также не ответила на вопросы журналистов. В отличие от британского суда, окружной суд Дюссельдорфа ещё в феврале постановил, что Intel нарушила патент R2 Semiconductor и наложил судебный запрет на продажу чипов, содержащих защищённую патентом R2 Semiconductor технологию. В данный момент дело находится на стадии апелляции. За последние несколько месяцев R2 Semiconductor продолжила аналогичные судебные разбирательства в других странах. В марте компания распространила судебный иск на итальянские дочерние компании Intel, а в апреле обратилась с той же жалобой во французский суд. Юристы R2 Semiconductor также ведут юридическое преследование компаний, использующих процессоры Intel, включая таких OEM-производителей, как HPE, Dell и Fujitsu, а также облачного провайдера Amazon Web Services. Компании AMD исполнилось 55 лет
02.05.2024 [13:56],
Алексей Разин
Первого мая 1969 года Джерри Сандерс (Jerry Sanders) с группой из семи единомышленников основал компанию AMD, поэтому на этой неделе она отметила свой 55-летний юбилей. Нельзя сказать, чтобы очередная годовщина была обставлена какими-то мероприятиями, в публичной сфере рубеж особо не отмечался, и ему даже не были посвящены «юбилейные» продукты, выпущенные ограниченным тиражом. Впрочем, юбилейный год ещё не завершился, поэтому всё ещё может быть впереди. 
Источник изображения: AMD Джерри Сандерсу, который до основания AMD возглавлял отдел маркетинга американской компании Fairchild Semiconductor, удалось оставаться у руля своего детища вплоть до 2002 года, уступив место генерального директора Гектору Руизу (Hector Ruiz). Кстати, из коллектива Fairchild Semiconductor вышли и основатели корпорации Intel Роберт Нойс (Robert Noyce) и Гордон Мур (Gordon Moore), поэтому заклятые конкуренты в какой-то момент были «почти родственниками». До принятого в 1993 году решения основать Nvidia поработать в AMD успел и действующий генеральный директор первой из компаний Дженсен Хуанг (Jensen Huang), так что история многих крупных компаний Кремниевой долины тесно переплетена. В 1972 году AMD вышла на публичный фондовый рынок и приступила к выпуску полупроводниковых компонентов. В 1996 году она приобрела разработчика процессоров NexGen, и до тех пор занималась выпуском процессоров с x86-совместимой архитектурой, которые по основному набору функций повторяли изделия Intel. К 2000 году AMD выпустила свой первый процессор Athlon, работающий на частоте 1 ГГц. В 2003 году она вывела на серверный рынок процессоры Opteron. Гектор Руиз оставался у руля компании до 2008 года, именно на период его руководства пришлась сделка по поглощению канадского разработчика графических решений ATI Technologies, известной своими видеокартами Radeon. С 2006 года AMD получила право считаться поставщиком как центральных, так и графических процессоров. В 2013 году AMD выпустила первый графический процессор для игровой консоли Sony PlayStation 4. В следующем году компанию возглавила нынешний генеральный директор Лиза Су (Lisa Su), благодаря усилиям которой к 2017 году на рынок вышли процессоры Ryzen с архитектурой Zen, к созданию которой приложил руку легендарный Джим Келлер (Jim Keller). Интересно, что годом ранее штаб-квартира AMD была перенесена из Саннивейла в Санта-Клару, штат Калифорния, хотя до сентября 1969 года она находилась как раз в последнем из населённых пунктов. Накануне компания также опубликовала отреставрированный видеоролик, который изначально посвящался 40-летнему юбилею AMD, его можно увидеть выше. Слабый спрос на электромобили привёл к падению выручки NXP в автомобильном сегменте на 1 %
30.04.2024 [09:51],
Алексей Разин
Крупные игроки в сегменте автомобильной микроэлектроники начинают говорить о снижении спроса на электромобили, что сказывается на их собственной выручке. Компания NXP Semiconductors оказалась в их числе, сократив выручку на автомобильном направлении бизнеса на 1 %, но на фоне конкурентов такое снижение ещё можно считать удачей. 
Источник изображения: NXP Semiconductors В 2023 году, как поясняет Reuters, компания была вынуждена поднять цены на свою продукцию на 8 %, поскольку рост затрат вынудил её сделать это ради сохранения прибыли, которая нужна для финансирования деятельности компании и её развития. Совокупная выручка NXP по итогам первого квартала текущего года выросла на 0,2 % до $3,13 млрд, но сократилась последовательно на 9 %. Чистая прибыль выросла на 1 % до $1,78 млрд в годовом сравнении, но сократилась на 8 % последовательно. Операционная прибыли выросла на 4 % год к году до $856 млн и сократилась последовательно на 6 %. В автомобильном сегменте выручка NXP сократилась на 1 % до $1,8 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, последовательно она уменьшилась на 5 %. Это в некоторой степени было уравновешено ростом выручки в сегменте промышленного оборудования, Интернета вещей (+14 % год к году до $574 млн) и мобильном сегменте (+34 % до $349 млн), но в телекоммуникационном сегменте выручка компании сократилась на 25 % до $399 млн. Спрос на электромобили снижается из-за сложной макроэкономической ситуации и высоких ставок по кредитам. Тем более, что этот вид транспортных средств остаётся достаточно дорогим, а количество зажиточных энтузиастов, которые готовы приобрести себе электромобиль и ещё не сделали это, стремительно уменьшается. Во втором квартале NXP рассчитывает получить удельный доход на одну акцию в размере $3,2 против прогнозируемых аналитиками $3,11, поскольку спрос на чипы в сегменте промышленного оборудования восстанавливается, да и рынок смартфонов постепенно избавляется от складских излишков. Норма прибыли во втором квартале достигнет 58,5 % против ожидаемых рынком 58,1 %, как считает руководство компании. На строительство полупроводниковых заводов в Индии нашлись желающие — предложено проектов на $21 млрд
26.02.2024 [15:23],
Алексей Разин
Стремление Индии стать крупным игроком на рынке услуг по производству электроники с уровня мобильных устройств опустилось до компонентной базы, и теперь местные власти рассматривают предложения от желающих построить предприятия по выпуску чипов на совокупную сумму $21 млрд. Среди претендентов на субсидии упоминаются израильская Tower Semiconductor и индийская Tata Group. 
Источник изображения: Tower Semiconductor Тема поиска инвесторов для развития индийской полупроводниковой промышленности обычно ассоциируется с неудачными попытками Foxconn и местного холдинга Vedanta совместными усилиями организовать контрактное производство чипов на территории Индии. По информации Bloomberg, в настоящий момент Tower Semiconductor заявилась с проектом по строительству предприятия стоимостью $9 млрд, а индийский промышленный гигант Tata Group в размере бюджета уступает ей всего $1 млрд. Оба соискателя пытаются получить разрешение властей на строительство предприятий по выпуску чипов в родном для действующего премьер-министра страны штате Гуджарат. Предполагается, что власти Индии готовы выделить на субсидирование подобных проектов в общей сложности $10 млрд, при этом государственные средства должны будут покрывать не более половины всех капитальных затрат, предусматриваемых профильными проектами. Первым претендентом на получение таких субсидий уже стала американская компания Micron Technology, которая собирается потратить $2,75 млрд на строительство в Гуджарате предприятия по тестированию и упаковке микросхем памяти. В совокупности с предложениями Tower и Tata набирается чуть меньше $20 млрд инвестиций, поэтому власти Индии наверняка будут вынуждены отсекать все прочие предложения, если хотят уложиться в изначально запланированный бюджет. В планы израильской Tower Semiconductor, как отмечает Bloomberg, входит развитие предприятия на протяжении десяти лет, к концу периода прогнозирования оно должно освоить обработку 80 000 кремниевых пластин в месяц. Проект Tata Group подразумевает сотрудничество с тайваньскими PSMC или UMC в сфере производства чипов, причём приступить к строительству предприятия индийская компания планирует уже в этом году. Оба предприятия сосредоточатся на выпуске 40-нм или более «зрелых» чипов, но для индийской промышленности это будет серьёзный прорыв, даже с оглядкой на обязательное участие зарубежных партнёров. Tata Group также планирует построить на востоке Индии предприятие за $3 млрд, которое специализировалось бы на тестировании и упаковке чипов, причём с возможностью их экспорта. Японская Renesas Electronics также рассматривает возможность строительства в Индии подобного предприятия, но в партнёрстве с местными компаниями. Реализация всех этих проектов на территории Индии без одобрения правительства не начнётся, но заявки могут быть рассмотрены уже в течение ближайших недель. Intel будет сдавать в аренду оборудование и производственные площадки другим производителям чипов
21.02.2024 [12:19],
Алексей Разин
Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями. К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся. Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие. Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет. Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло. Tower Semiconductor готова потратить $8 млрд на строительство предприятия по выпуску чипов в Индии
12.02.2024 [07:12],
Алексей Разин
Инициатива индийских властей по привлечению в страну производителей чипов преимущественно порождала новости о намерениях Foxconn попробовать свои силы в этой сфере, но проект по сотрудничеству с местной компанией Vedanta развалился. Как выясняется, израильская Tower Semiconductor тоже пытается согласовать с властями Индии подобную инициативу, затраты на реализацию которой оцениваются в $8 млрд. 
Источник изображения: Tower Semiconductor Издание The Indian Express сообщает, что Tower Semiconductor уже подала официальную заявку на проект по строительству предприятия в Индии, которое сможет заняться контрактным производством 65-нм и 40-нм чипов для сегментов носимой электроники и автомобильной промышленности. Ещё в октябре, по данным источников, индийский министр электронной промышленности и информационных технологий Раджив Чандрасекар (Rajeev Chandrasekhar) встретился с генеральным директором Tower Semiconductor Расселом Эллвангером (Russel Ellwanger) для обсуждения данного вопроса. Напомним, индийские власти в общей сложности готовы выделить на субсидирование национальной полупроводниковой промышленности $10 млрд, но до сих пор крупных претендентов на эти средства не находилось. Первоначально Tower рассчитывала построить в индийском штате Карнатака предприятие по выпуску чипов за $3 млрд в альянсе с ISMC, но на тот момент компания Intel рассчитывала поглотить Tower Semiconductor, и согласование проекта затянулось. К августу прошлого года стало понятно, что Intel не сможет поглотить Tower Semiconductor, но индийский проект компании в первоначальном варианте согласовать тоже не удалось. Если власти Индии покроют до половины затрат Tower, то им придётся выделить $4 млрд субсидий. Власти штата, в котором появится предприятие Tower на территории Индии, могут предложить и дополнительную финансовую поддержку. Правда, где именно появится такое предприятие, пока не уточняется. Сам по себе факт подачи заявки ещё не гарантирует успешной реализации проекта. Китайские хакеры из Chimera более двух лет крали данные нидерландского производителя чипов NXP Semiconductors
26.11.2023 [06:21],
Николай Хижняк
Китайская хакерская группа Chimera проникла во внутреннюю сеть нидерландской компании NXP Semiconductors и в течение более двух лет, с конца 2017 по начало 2020 года, занималась кражей интеллектуальной собственности полупроводникового гиганта, сообщает издание NRC. Отмечается, что хакеры успели похитить документы NXP, связанные с разработкой и конструкцией микросхем. Общий масштаб преступления ещё не раскрыт. NXP является крупнейшим производителем микросхем в Европе. 
Источник изображения: NXP Semiconductors Дыра в системе безопасности сети NXP Semiconductors оставалась незамеченной в течение примерно двух с половиной лет. Она была обнаружена только потому, что аналогичная атака произошла на нидерландского авиаперевозчика Transavia, дочку авиакомпании KLM. Хакеры получили доступ к системам бронирования Transavia в сентябре 2019 года. Расследование взлома Transavia выявило связь с IP-адресами NXP, что привело к обнаружению взлома последней. Сообщается, что взлом имеет все признаки, указывающие на хакерскую группу Chimera, а в процессе проникновения во внутреннюю сеть NXP хакеры использовали в том числе разработанный этой группой инструмент ChimeRAR. Для взлома NXP Semiconductors злоумышленники сначала использовали учётные данные, полученные в рамках предыдущих утечек личной информации сотрудников на таких платформах, как LinkedIn и Facebook✴, а затем просто подбирали пароли для входа во внутреннюю сеть полупроводниковой компании. Хакеры сумели обойти защитные меры двойной аутентификации, изменив привязанные ко входу в систему мобильные номера. Злоумышленники вели себя очень тихо, не привлекая внимания и каждые несколько недель крали новые документы из базы данных NXP. Полученная информация зашифровывались, а затем публиковалась на онлайн-сервисах облачного хранения вроде Microsoft OneDrive, Dropbox и Google Drive. NXP Semiconductors является весьма крупным игроком на мировом рынке полупроводников. Производитель микросхем расширил свою долю рынка и влияние после приобретения американской компании Freescale (тоже занимается производством микросхем) в 2015 году. NXP известна разработкой чипов безопасности Mifare для нидерландского общественного транспорта, а также микросхемами безопасности, связанными с iPhone. В частности, NXP принимала участие в разработке аппаратных компонентов системы платежей Apple Pay. Несмотря на подтверждение кражи своей интеллектуальной собственности, NXP заявляет, что нарушение не привело к материальному ущербу, поскольку украденные данные достаточно сложны, и их нельзя легко использовать для копирования проектов. Вследствие этого компания не видела необходимости информировать об инциденте своих акционеров или широкую общественность. Сообщается, что после взлома NXP приняла меры по повышению безопасности. Компания усовершенствовала свои системы мониторинга и ввела более строгий контроль за доступностью и передачей данных внутри своей сети. Шаги направлены на защиту от подобных инцидентов в будущем, безопасность ценных интеллектуальных активов, а также поддержку целостности её сети. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
