Прогноз по динамике выручки TSMC в прошедшем квартале удалось составить ещё на прошлой неделе, ведь данные о размере выручки за каждый из трёх месяцев периода на тот момент были уже известны. Помимо стабилизации выручки на уровне аналогичного квартала 2022 года, TSMC могла столкнуться со снижением чистой прибыли на 23 %, как считают опрошенные Reuters аналитики.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такого мнения придерживаются 20 аналитиков, предоставивших свои комментарии LSEG SmartEstimate накануне публикации квартального отчёта TSMC, которая намечена на грядущий четверг. По оценкам экспертов, чистая прибыль компании снижается уже на протяжении трёх кварталов подряд, и в прошлом отчётном периоде она должна была сократиться на 23 % в годовом сравнении до $7,21 млрд.

Напомним, что выручка TSMC по итогам прошлого квартала должна была составить $20,1 млрд, лишь незначительно превысив уровень аналогичного периода предыдущего года ($19,93 млрд). Если данный показатель достигнет упоминаемого значения, то он превысит не только собственные ожидания TSMC, но и прогнозы аналитиков. Спрос на смартфоны и ПК начал ослабевать во второй половине 2022 года, но в наступившем году аналитики рассчитывают на его оживление. По этой причине внимание инвесторов на квартальной отчётной конференции TSMC будет приковано к прогнозам руководства компании на текущий год. Представители KGI Securities, например, рассчитывают на рост выручки TSMC по итогам этого года на 24–26 %, поскольку к оживлению спроса на потребительских рынках добавится фактор распространения сетей 5G и развития сегмента высокопроизводительных вычислений, главным локомотивом которого остаётся искусственный интеллект.

Акции TSMC в 2023 году уже выросли в цене на 32 %, тогда как в среднем ценные бумаги эмитентов в технологическом сегменте подорожали на 27 %. Дальнейшая динамика курса акций TSMC в ближайшей перспективе будет в значительной степени зависеть от тех прогнозов руководства компании, которые будут обнародованы на этой неделе.

Подробный отчёт о результатах деятельности в четвёртом квартале прошлого года тайваньская компания TSMC опубликует позже, а пока она располагает отдельной статистикой по каждому из трёх месяцев прошлого квартала. Декабрьская отчётность позволяет предположить, что выручка крупнейшего контрактного производителя чипов перестала снижаться в годовом сравнении.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Bloomberg, в течение декабря TSMC смогла выручить $5,7 млрд в пересчёте по курсу, и по итогам всего четвёртого квартала выручила около $20 млрд, что примерно соответствует выручке аналогичного периода 2022 года и превышает ожидания аналитиков. Четвёртый квартал позапрошлого года для TSMC был одним из самых удачных в финансовом плане, так что выход на такой уровень по итогам прошлого квартала позволяет говорить о прекращении падения выручки компании на фоне слабости спроса в сегменте ПК и смартфонов. Фактически, локомотивом выручки TSMC в прошлом квартале выступил сегмент высокопроизводительных вычислений, но применительно к серверным системам искусственного интеллекта.

Годовая выручка TSMC в целом в прошлом году сократилась на 4,5 % до $69,4 млрд, поэтому период нельзя назвать однозначно удачным. По оценкам представителей TSMC, дно спроса было пройдено летом прошлого года, и теперь он начнёт восстанавливаться. Декабрьская выручка в отдельности за год сократилась на 8,4 %, поэтому говорить о ровной и предсказуемой динамике изменения финансовых показателей деятельности компании всё равно говорить не приходится. С другой стороны, статистика отраслевой ассоциации SIA говорит, что впервые более чем за год выручка от реализации полупроводниковых компонентов выросла по итогам ноября, настраивая инвесторов на оптимистичный лад.

Аналитики HSBC, на которых ссылается Bloomberg, ожидают роста капитальных затрат американских провайдеров облачных услуг на 65 % в текущем году. При этом около 57 % инвестиций этих компаний в текущем году будут направлены на приобретение и модернизацию серверов, так или иначе используемых для работы с искусственным интеллектом. В прошлом году данная доля не превышала 8 % профильных затрат.

К началу декабря, как считалось, китайская компания Huawei Technologies ещё раз доказала свою способность получать доступ к передовым компонентам даже в условиях санкций США, которые действуют с 2019 года. На этой неделе канадским специалистам из TechInsights удалось установить, что 5-нм процессор HiSilicon Kirin 9006C в действительности выпущен на Тайване ещё до введения санкций.

Источник изображения: Huawei Technologies

Другими словами, если доверять выводам канадских экспертов, как поясняет Bloomberg, процессор в основе ноутбука Huawei Qingyun L540 не выпускается китайскими компаниями самостоятельно, а выпущен по 5-нм технологии на Тайване ещё в 2020 году, когда санкции против Huawei не набрали полную силу. Изучая товарный экземпляр процессора HiSilicon Kirin 9006C, канадские специалисты узнали технологический «почерк» TSMC и установили, что конкретный экземпляр чипа был упакован в корпус в районе третьего квартала 2020 года.

Конечно, это открытие никак не умаляет успехов китайской компании SMIC в производстве мобильных процессоров HiSilicon по аналогу 7-нм технологии, но от восторгов по поводу способности китайских производителей выпускать 5-нм чипы вынуждает воздержаться. Получается, что процессоры для ноутбуков Huawei успела получить от TSMC ещё в 2020 году, когда пусть и в ограниченном виде, но подобное сотрудничество ещё допускалось регуляторами США. К моменту введения санкций TSMC уже поставляла Huawei приличный ассортимент 5-нм чипов, и рассматриваемый процессор HiSilicon Kirin 9006C можно считать «отголоском» той эпохи.

Политика американской корпорации Qualcomm подразумевает использование услуг как можно большего количества контрактных производителей чипов, поэтому свои 3-нм мобильные процессоры Snapdragon 8 Gen 4 она рассчитывала получать как от TSMC, так и от Samsung. Впрочем, на практике пришлось временно отказаться от услуг последней, а потому выпускать 3-нм чипы для Qualcomm пока будет только TSMC.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом со ссылкой на издание TechNews сообщает TrendForce. По данным источника, к использованию услуг двух подрядчиков в сфере производства 3-нм чипов Qualcomm рассчитывает приступить не ранее 2025 года, а пока будет всецело полагаться на техпроцесс N3E тайваньской компании TSMC. В следующем году Samsung Electronics уже рассчитывает внедрить второе поколение 3-нм техпроцесса (3GAP или SF3) в массовом производстве, но запланированные темпы экспансии оказались ниже требуемых Qualcomm, а потому сотрудничество между компаниями в этой сфере не состоялось. В рамках второго поколения 3-нм технологии Samsung будет использовать ещё более сложную структуру транзисторов MBCFET, поэтому сложности с миграцией не исключены.

Первое поколение 3-нм техпроцесса (SF3E) с использованием структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) было освоено Samsung в массовом производстве ещё в июне 2022 года, но большого количества сторонних клиентов привлечь не позволило. Как сообщается, у второго поколения 3-нм техпроцесса Samsung на данном этапе тоже наблюдаются проблемы с уровнем выхода годной продукции, поэтому в совокупности с ограниченностью производственных мощностей это не позволило южнокорейскому подрядчику получить заказы Qualcomm.

TSMC проблем с темпами экспансии выпуска 3-нм продукции не испытывает, к концу 2024 года она собирается ежемесячно обрабатывать по 100 000 кремниевых пластин с этим видом изделий, а долю 3-нм техпроцесса в совокупной выручке удвоить с нынешних 5 до 10 %.

Весьма символично, что определяющие темпы развития полупроводниковой отрасли компании вроде ASML и TSMC отчитываются о результатах квартала в числе первых. Это позволяет сформировать представление о положении дел на рынке заранее, ещё до появления отчётности их клиентов. TSMC в минувшем квартале уменьшила количество отгружаемых клиентам кремниевых пластин на 27 %, выручка упала на 14,6 %, а чистая прибыль вообще рухнула почти на четверть.

Источник изображений: TSMC

Выручка TSMC в тайваньской национальной валюте сократилась на 10,8 %, а пересчёт в доллары США увеличил снижение до 14,6 % и $17,28 млрд. При этом последовательно квартальная выручка в долларовом выражении выросла на 10,2 %, и на 13,7 % в национальной валюте. Одновременно последовательно выросла и норма прибыли компании, с 54,1 до 54,3 %, но год назад она достигала 60,4 %. По словам руководства TSMC, улучшение нормы прибыли в последовательном сравнении обеспечивалось ростом загрузки производственных линий и более благоприятными валютными курсами, а против этого фактора играли возросшие расходы, связанные с освоением массового производства 3-нм чипов. Кроме того, компания ещё вынуждена тратиться на освоение 2-нм технологии, которую собирается применять в массовом производстве с 2025 года.

Положительную динамику выручки в последовательном сравнении руководство TSMC объясняет ростом спроса на 5-нм изделия и хорошим стартом поставок 3-нм продукции. Последняя впервые упоминается в статистике TSMC, хотя технически компания начала выпуск 3-нм изделий ещё в самом конце прошлого года. По итогам третьего квартала текущего года 3-нм продукция смогла обеспечить 6 % совокупной выручки TSMC, что для номинального дебюта весьма неплохо. Очевидно, что в данном контексте учитывались поставки 3-нм процессоров для нужд Apple, которые используются в составе новых устройств данной марки, представленных в сентябре.

Популярность 5-нм продукции тоже выросла как последовательно, так и год к году. Если в третьем квартале прошлого года она формировала 28 % выручки TSMC, то во втором квартале текущего года уровень достиг 30 %, а по итогам третьего подскочил до 37 %. А вот 7-нм техпроцесс постепенно отходит на второй план, поскольку с прошлогодних 26 % его доля выручки скатилась до 16 % в минувшем квартале. В любом случае, передовые техпроцессы, к которым относятся 3-нм, 5-нм и 7-нм, в прошлом квартале определили 59 % всей выручки TSMC, а это более высокий уровень по сравнению с традиционными 55 %.

Казалось бы, высокий спрос на ускорители вычислений должен был увеличить долю выручки TSMC в сегменте высокопроизводительных вычислений, но в третьем квартале пропорция даже опустилась с 44 до 42 % по сравнению со вторым, хотя в годовом сравнении и подросла на три процентных пункта. Сегмент смартфонов, напротив, не восстановился до уровня прошлого года (41 %), но последовательно в третьем квартале вырос с 33 до 39 % с точки зрения доли в совокупной выручке TSMC. Сегмент Интернета вещей на этом фоне мог претендовать только на 9 % выручки, отыграв один процентный пункт последовательно, но потеряв столько же в годовом сравнении. Автомобильный сегмент последовательно сократил свою долю с 8 до 5 %, но год назад показатель был таким же, как в третьем квартале текущего. Доля потребительской электроники в выручке TSMC колеблется возле отметки в 2–3 %.

Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений выросла всего на 6 %, смартфоны прибавили сразу на 33 %, Интернет вещей — 24 %, а вот автомобильный сегмент просел по выручке на 24 % по сравнению со вторым кварталом текущего года. Потребительская электроника и все прочие сегменты рынка сократили профильную выручку TSMC на 1 и 2 % соответственно.

В географическом выражении сегментация выручки TSMC подтверждает тенденции развития рынка последних кварталов. Северная Америка оттянула на себя 69 % выручки, хотя год назад этот показатель достигал 72 %. Китай уже два квартала подряд удерживает уверенные 12 %, но год назад его доля была в полтора раза скромнее (8 %). Страны Азиатско-Тихоокеанского региона стагнируют на уровне 8 %, хотя год назад обеспечивали TSMC десять процентов выручки. Наконец, страны Европы, Ближнего Востока и Африки после подъёма до 7 % во втором квартале в третьем откатились на прошлогодние 5 %. Япония в этом отношении добилась прогресса, увеличив за год свою долю с 5 до 6 %, но и она во втором квартале могла похвастать долей в 7 %.

Капитальные расходы TSMC с начала текущего года неуклонно сокращала, в третьем квартале они последовательно уменьшились с $8,17 до $7,1 млрд, а всего за девять месяцев года сумма капитальных затрат компании достигла $25,21 млрд. Напомним, что по итогам года TSMC рассчитывает выйти на рубеж в $32 млрд, что меньше показателя предыдущего года на $4 млрд. Первое предприятие TSMC в штате Аризона должно быть запущено в первой половине 2025 года, а предприятие в Японии начнёт серийный выпуск продукции в конце 2024 года.

Падение прибыли почти на четверть до $6,69 млрд стало для TSMC крупнейшим почти за пять лет, но фактические значения прибыли и выручки оказались выше ожиданий инвесторов. В предыдущем квартале компания впервые за четыре года столкнулась со снижением прибыли, но во многом формированию такой динамики способствовал эффект высокой базы для сравнения, возникший после пандемии, характеризовавшейся высоким спросом на электронные компоненты. По мнению генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), в четвёртом квартале клиенты компании продолжат избавляться от излишков продукции на складах. На рынке ПК и смартфонов при этом заметны ранние признаки стабилизации спроса. Отрасль очень близка к тому, чтобы преодолеть дно, как считают в руководстве компании.

Глава TSMC счёл нужным добавить, что рост спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта и в четвёртом квартале не сможет компенсировать влияние цикличности спроса на других рынках, от которых бизнес компании сильно зависит. Если рост спроса на 3-нм изделия будет благоприятно влиять на доходы TSMC в четвёртом квартале, то сохранение складских излишков будет влиять на них негативно, как добавил Си-Си Вэй. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $18,8 до $19,6 млрд.

В следующем году бизнес TSMC должен демонстрировать «здоровый рост», как ожидает руководство, проявляя более заметную динамику, чем отрасль в целом. Явным препятствием на пути быстрого восстановления спроса в полупроводниковой отрасли будет ситуация в Китае, который медленнее оживает после кризиса, да к тому же и сталкивается с усилением санкционного давления со стороны США и их партнёров.

Для Тайваня как производственной площадки наличие свободных участков суши является серьёзным ограничением при реализации проектов по расширению предприятий, выпускающих полупроводниковую продукцию. Например, лидер мировой отрасли TSMC была вынуждена отказаться от идеи строительства нового предприятия на севере острова из-за протестов местных жителей.

Источник изображения: TSMC

Как поясняет Reuters, предприятие по выпуску 1-нм чипов компания рассчитывала построить в окрестностях уже существующего к югу от Таоюаня технопарка, но жители прилегающих сельских территорий воспротивились необходимости переселяться из этой местности ради расширения промышленной зоны. Теперь компании предстоит определиться с другим местом для строительства передового предприятия. Власти Тайваня готовы содействовать ей в этом вопросе, помогая с поиском земельных участков и обеспечением инженерной инфраструктуры.

Крупные технопарки, в которых TSMC уже развивает свои предприятия, расположены ещё и в центральной части острова, а также на юге. В последнем случае в окрестностях Гаосюна TSMC уже возводит предприятие, на котором будет выпускать 2-нм изделия. Мэр этого населённого пункта заявил, что в этом районе имеются достаточные запасы земли, воды и электроэнергии, чтобы принять большее количество предприятий по производству полупроводниковой продукции. Профильные производства чувствительны к перебоям с поставками воды и электричества, как показывает новейшая история. Так, во время засухи властям Тайваня уже приходилось ограничивать расход воды сельскохозяйственными предприятиями острова, чтобы заводы TSMC получали этот ценный ресурс. В период сильной жары жилые кварталы в отдельных районах Тайваня сталкивались с отключениями электроэнергии, поскольку приоритет отдавался снабжению производственных площадок TSMC.

В четверг TSMC отчитается о финансовых результатах третьего квартала, и предварительные оценки уже упоминали о том, что компания за период сократила выручку на 11 % против ожидаемых инвесторами 20 %. Многие аналитики уже не питают иллюзий по поводу динамики финансовых показателей TSMC в этом полугодии, и предпочитают смотреть на следующий год со сдержанным оптимизмом.

Источник изображения: TSMC

Как не раз отмечалось, в краткосрочной перспективе статистику TSMC неизбежно портит эффект высокой базы для сравнения, который был сформирован год назад. На этом фоне удручающе выглядит и изначальный прогноз по снижению квартальной выручки на 20 %, и сокращение чистой прибыли на 30 % до $6 млрд, которое упоминается консенсусом аналитиков, описываемым Reuters.

Представители Morgan Stanley, например, рассчитывают на рост выручки TSMC в четвёртом квартале этого года на 10 %, причём призывают инвесторов готовиться к более выразительной динамике. По крайней мере, высокий спрос на дорогие компоненты для систем искусственного интеллекта позволяет экспертам формировать подобный настрой. Акции TSMC с начала года выросли на 23 % во многом благодаря аналогичным ожиданиям, хотя представители руководства компании три месяца назад поясняли, что подъём в этой сфере не сможет в полной мере компенсировать падения спроса в сегменте компонентов потребительского класса.

Как свидетельствует опрос LSEG SmartEstimate, консенсус 19 аналитических агентств упоминает о возможности роста выручки TSMC на 22 % в следующем году. Представители Fubon Securities вообще считают, что уже в первом квартале 2024 года выручка TSMC вырастет на 10 %, но до конца текущего года некоторые из клиентов компании даже могут отказаться от части своих заказов, причём среди таковых упоминается и компания Apple. Она может пересмотреть объёмы выпуска новейших смартфонов в сторону уменьшения. Напомним, что сама TSMC по итогам текущего года рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 10 %, но не факт, что ситуация по мере приближения конца года не улучшится.

Долгое время отсутствие озабоченности американских властей способностью китайских компаний получать литографическое оборудование из Японии строилось на убеждении в том, что местные производители предлагают решения преимущественно для зрелой литографии. Canon на этой неделе разрушила этот миф, начав поставлять оборудование для изготовления 5-нм чипов, но использующее иной принцип работы, нежели машины лидирующей в данной сфере ASML.

Источник изображений: Canon

По крайней мере, как поясняет Bloomberg, установка Canon FPA-1200NZ2C нового поколения позволяет наносить на кремниевые пластины рисунок с минимальными размерами в 14 нм, что позволяет получать чипы, которые по своим характеристикам соответствуют 5-нм аналогам ведущих мировых производителей, изготовленным с использованием так называемой EUV-литографии. За счёт последовательных улучшений и совершенствования данного оборудования Canon даже рассчитывает создать условия для выпуска 2-нм изделий на этих машинах. При этом сам по себе метод обработки кремниевых пластин, применяемый Canon, имеет больше общего с печатью, а не фотолитографией как таковой, поскольку для переноса микроскопических структур интегральных микросхем на кремниевую пластину принцип проекции изображения вообще не используется.

Относительная новизна технологии в данном контексте добавляет проблем американскому правительству, которое стремится запретить поставки в Китай любого оборудования, позволяющего местным компаниям выпускать передовые чипы. Определённые договорённости в сфере литографии между властями США и Японии уже достигнуты, но оборудование Canon нового типа ими не покрывается. Представители компании пока не комментируют, будут ли правила экспортного контроля Японии регламентировать возможность поставки такого оборудования в Китай.

Нанопечатная литография долгое время считалась более дешёвой альтернативой оптической литографии, и в прошлом с её использованием экспериментировали производители микросхем памяти типа SK hynix и Kioxia. Последняя даже испытывала оборудование Canon для нанопечатной литографии, прежде чем оно было готово к серийному производству. На том этапе к оборудованию потенциальным заказчиком выдвигались претензии, преимущественно заключавшиеся в высоком уровне брака продукции.

Конкурирующая ASML из Нидерландов до сих пор оставалась ведущим мировым производителем литографических систем, позволяющих выпускать чипы с технологическими нормами 5 нм и меньше. В текущем году она рассчитывает увеличить выручку на 30 %, а все заказы на своё оборудование сможет удовлетворить только в следующем, как минимум. Ещё в 2014 году компания Canon поглотила разработчика систем для нанопечатной литографии Molecular Imprints, и с тех пор прилагала серьёзные усилия к развитию соответствующих технологий. Первое за долгое время новое предприятие Canon по выпуску литографического оборудования к северу от Токио будет введено в строй в 2025 году. Свою продукцию Canon поставляет и для нужд тайваньской TSMC — крупнейшего контрактного производителя чипов в мире.

Строящееся на юго-западе Японии совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в следующем году должно начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонентов, но одним предприятием на этой территории дело не ограничится. Японские СМИ сообщают, что здесь будет построено ещё одно предприятие TSMC, которое сможет выпускать 6-нм чипы.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu

Как поясняет Nikkei Asian Review, в строительство нового предприятия планируется вложить $13,3 млрд в пересчёте по текущему курсу, что более чем в полтора раза превышает бюджет первого предприятия. Чуть менее половины этой суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать более долгосрочного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во второй половине десятилетия наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, второе предприятие TSMC окажется самым продвинутым на территории страны с точки зрения используемых литографических технологий. Его строительство должно начаться следующим летом, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции.

К концу этого месяца японское правительство собирается определиться с размерами дополнительного бюджета на текущий фискальный год, который завершается в марте следующего года. На субсидирование национальной полупроводниковой отрасли власти Японии намереваются выделить более $22 млрд. Сейчас существующие на территории страны предприятия способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется наладить выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук в месяц. Клиентами предприятия станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону.

Ожидается, что при условии ввода в строй двух предприятий на территории Японии налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает наладить выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 млрд, но правительство готовится выделить ещё около $4 млрд на строительство по соседству линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и другие получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на государственную поддержку в вопросах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов. Дополнительные средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, а также на финансирование разработки продвинутых чипов для автомобильной промышленности и систем искусственного интеллекта. В общей сложности, за последние пару лет японские власти уже выделили более $13 млрд различных субсидий.

Чисто формально Samsung Electronics не только опередила TSMC по срокам внедрения 3-нм техпроцесса на несколько месяцев, но и существенно обогнала конкурентов по срокам перехода на использование транзисторов с круговым затвором (GAAFET). Южнокорейский производитель теперь надеется опередить соперников в сфере освоения 2-нм техпроцесса, пусть и в ущерб экспансии уже запущенной 3-нм технологии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает DigiTimes со ссылкой на корейское издание Money Today, которое ссылается на посвящённые в планы Samsung источники, контрактное подразделение корейского гиганта сейчас сосредотачивает свои ресурсы и усилия на ускорении освоения 2-нм технологии, даже если ради этого придётся пожертвовать масштабами внедрения 3-нм техпроцесса. Использовать его в массовом производстве Samsung начала ещё с конца июня 2022 года, но отставшая где-то на полгода TSMC всё равно заполучила большее количество заказчиков на эту ступень литографии.

Отраслевые эксперты ожидают, что 2-нм техпроцесс и его аналоги получат существенное распространение только в 2025 году. Если Samsung Electronics рассчитывает стать серьёзным игроком на рынке контрактного производства чипов с использованием передовой литографии, ей нужно активно осваивать 2-нм нормы уже сейчас. По данным TrendForce, в первом квартале этого года TSMC контролировала почти 60 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Руководство Samsung хотело бы видеть компанию в статусе технологического лидера в этой сфере максимум через пять лет. Способность успешно освоить 2-нм техпроцесс будет во многом определять достижимость этой цели.

В рамках 3-нм технологии, как отмечают южнокорейские СМИ, компании TSMC и Samsung располагают сопоставимым уровнем выхода годной продукции, от 50 до 60 %, но если первая сосредоточилась на расширении производственных мощностей данного профиля, то вторая уже размышляет о переходе на 2-нм технологию. Ведётся заблаговременная работа с потенциальными клиентами, которые в будущем могли бы заказывать у неё выпуск 2-нм продукции по собственным проектам. В отличие от TSMC, компании Samsung в рамках 2-нм технологии не нужно впервые применять структуру транзисторов GAAFET, поскольку она была внедрена ещё на этапе 3-нм техпроцесса. При этом TSMC может начать тестовое производство 2-нм чипов уже в этом году, а ещё угрозу обеим старожилам рынка представляет быстрый прогресс Intel в этой сфере.

Власти Южной Кореи и представители компаний SK hynix и Samsung Electronics на этой неделе подтвердили, что данные производители памяти получили от властей США право бессрочно поставлять на свои предприятия в Китае оборудование, необходимое для их модернизации, без согласования каждой партии с американскими чиновниками. Аналогичную льготу получит и тайваньская компания TSMC, у которой функционирует предприятие в Нанкине.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, как утверждает The Wall Street Journal, льготный режим импорта оборудования TSMC сможет использовать на протяжении ещё одного года, и он сохранялся с октября прошлого года, когда соответствующие экспортные ограничения были введены властями США против Китая. Южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix смогли получить статус «подтверждённых конечных пользователей» соответствующего оборудования, как поясняет источник. Между США и Южной Кореей в рамках данного соглашения был составлен список оборудования, которое обе компании имеют право ввозить в Китай без дополнительных согласований по каждой партии. Соответствующие договорённости не содержат упоминаний о конечном сроке их действия.

TSMC, которая заинтересована в возможности поставлять оборудование в Китай для модернизации своего предприятия в Нанкине, выпускающего 28-нм продукцию, особым режимом экспортного контроля пользуется с октября прошлого года, но осведомлённые источники поясняют, что он будет продлён ещё на год. Представители тайваньской стороны данную информацию никак не прокомментировали.

По оценкам CLSA Projects, компании Samsung и SK hynix с 2010 года вложили в свои предприятия на территории Китая около $40,7 млрд. При этом Samsung Electronics производит на территории КНР около 40 % всей памяти NAND, для SK hynix этот показатель достигает 30 %, а ещё она выпускает в этой стране до 45 % своей памяти типа DRAM. Если учесть, что Samsung, SK hynix и Micron во втором квартале контролировали сообща 96 % рынка DRAM и около 62 % мирового рынка NAND, их возможность продолжать выпуск памяти в Китае способна существенно влиять на весь мировой рынок. Именно из этих соображений власти США и предусмотрели послабления для корейских производителей памяти в сфере экспортного контроля.

Впрочем, те же эксперты CLSA поясняют, что нынешний благоприятный режим поставок оборудования в Китай для SK hynix и Samsung способен решить проблемы производителей от силы на два поколения технологий, но в дальнейшем обе компании неизбежно упрутся в эти экспортные ограничения при попытках модернизировать и расширить свои предприятия в Китае. Тем более, что нынешние послабления никак не отменяют ограничений, предъявляемых к планам компаний по расширению производства в Китае при получении американских субсидий на развитие локального производства в США. Площадь так называемых «чистых помещений» своих предприятий в Китае обе компании не смогут на протяжении десяти лет увеличивать более чем на 5–10 %, если согласятся получать от властей США субсидии на строительство локальных предприятий в их юрисдикции.

Принято считать, что быстрым прогрессом в строительстве совместного предприятия на юго-западе Японии компания TSMC, помимо прочего, обязана развитой местной экосистеме поставщиков профильного оборудования и компонентов. В Европе подобная сеть поставщиков не так развита, поэтому тайваньские компании готовятся начать освоение регионального рынка через локализацию производства.

Источник изображения: GlobalFoundries

По крайней мере, руководство тайваньской компании LCY Group, поставляющей химикаты для обработки кремниевых пластин, выражает готовность не только инвестировать в экономику Германии, но и в целом захватить рынок Европы. Ещё три тайваньских поставщика химических реагентов подобного назначения, по информации Financial Times, выразили готовность последовать примеру этой компании. Они уже снабжают продукцией компанию TSMC, а поскольку она собирается построить предприятие в Германии, вектор миграции тайваньских поставщиков был предопределён заранее.

По оценкам руководства LCY Group, европейские поставщики химикатов для полупроводниковой отрасли за долгие годы концентрации на зрелой литографии утратили конкурентные преимущества. Та же компания Infineon, по мнению тайваньского поставщика, значительно могла бы повысить уровень выхода годной продукции, переключившись на передовые химикаты тайваньского производства. В целом, для европейской полупроводниковой отрасли характерна концентрация на достаточно зрелой литографии, не ниже 10 нм, а потому существующая местная инфраструктура поставщиков тоже отстала от передовых технологических решений.

Компании Infineon Technologies, NXP Semiconductors и Bosch как раз выступят партнёрами TSMC по строительству предприятия в Германии, которое с 2027 года начнёт выпуск компонентов по их заказам. В Германии также появится производственный комплекс Intel стоимостью 30 млрд евро, а GlobalFoundries и STMicroelectronics построят совместное предприятие во Франции, а последняя в отдельности готова реализовать проекты на территории Италии и Германии. Другими словами, локализуемые тайваньскими производителями химикатов предприятия на территории Европы найдут рынок сбыта продукции без затруднений.

Ту же серную кислоту, применяемую для травления кремниевых пластин и их очистки, европейские производители вынуждены импортировать из Азии, поскольку местное сырьё не отвечает технологическим требованиям. Изопропиловый спирт, также применяемый на этом производстве, остаётся в дефиците на предприятиях Европы. К тому же, местные предприятия выпускают спирт довольно низкого качества и давно не модернизировались. В результате, европейская полупроводниковая промышленность вынуждена импортировать основную часть химикатов, необходимых для выпуска чипов.

Руководство LCY Group рассчитывает на поддержку властей Германии в рамках строительства своего локального предприятия. К тому же, существующие предприятия европейских производителей химикатов на волне реиндустриализации региона тоже начнут модернизироваться и расширяться.

Для компании TSMC, которая продолжает оставаться ведущим контрактным производителем чипов в мире, с точки зрения статистики наступает не самый благоприятный период, поскольку сформированная в прошлом году высокая база для сравнения вынуждает её демонстрировать негативную динамику. Квартальная выручка, например, сократилась на 11 % в годовом сравнении, хотя и оказалась выше ожиданий.

Источник изображения: TSMC

Подобные выводы делает Bloomberg, анализируя первые доступные официальные данные о результатах деятельности TSMC за три предыдущих месяца. В общей сложности компания в третьем квартале выручила около $17 млрд, как позволяют судить предварительные отчёты. В сентябре компания выручила $5,6 млрд, аналитики рассчитывали, что квартальная выручка TSMC не превысит $16,5 млрд. Подробный отчёт компания обнародует только 19 октября.

Напомним, что по итогам текущего года TSMC рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 10 %. По мнению руководства, которое прозвучало три месяца назад, спад спроса на смартфоны и ПК перевесит положительную тенденцию в сегменте систем искусственного интеллекта, поскольку бизнес TSMC до сих пор значительно зависит от двух первых сегментов рынка. Чтобы соответствовать растущему спросу на ускорители вычислений, TSMC готовится к концу следующего года в два раза расширить собственные мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Сейчас компания от силы способна удовлетворять до 80 % спроса клиентов на такие услуги. Неофициальные источники утверждают, что закупки профильного оборудования компанией TSMC заметно увеличены.

Как уже отмечали отраслевые источники, японский проект TSMC продвигается в своей реализации гораздо быстрее американского, и тому есть целый ряд причин. Сейчас компания уже приступает к монтажу оборудования на строящемся совместном предприятии в Японии, и наладить выпуск чипов по 28-нм технологии TSMC сможет ещё до конца следующего года.

Источник изображения: Ninnek Asian Review, Toshiki Sasazu

Об этом заявляют со страниц Nikkei Asian Review знакомые с ситуацией источники. Монтаж оборудования на совместном предприятии TSMC в префектуре Кумамото может завершиться уже в первом квартале 2024 года, и оно начнёт работу либо к концу того же года, либо чуть раньше. Первым делом будет налажен выпуск 28-нм и 22-нм продукции, в получении которой заинтересован один из крупных акционеров — корпорация Sony, которая будет использовать данную площадку для производства датчиков изображений для камер смартфонов и другой электроники. В перспективе, напомним, здесь будет налажен выпуск и 12-нм изделий, а другим заинтересованным стратегическим инвестором в это совместное предприятие остаётся японский производитель автомобильных компонентов Denso.

На строительной площадке в Кумамото уже работают сотни сотрудников TSMC, которые имеют опыт в строительно-монтажных и пуско-наладочных работах. Вскоре к ним присоединятся сотни сотрудников подрядных организаций, которые будут снабжать будущее производство всем необходимым. Достоинством японского рынка, по мнению участников процесса, является изобилие поставщиков многих необходимых компонентов. При этом TSMC заблаговременно обучает нанимаемых в Японии местных специалистов, чтобы они в дальнейшем смогли работать на предприятии.

В американском штате Аризона, где TSMC строит предприятие по выпуску чипов с использованием передовой литографической технологии N4, ситуация складывается менее благополучно. Как поясняют отраслевые источники, в этом случае TSMC приходится формировать всю инфраструктуру с нуля и привлекать для этого тайваньских поставщиков, которые сталкиваются с многочисленными бюрократическими препонами. Корпоративные культуры Японии и Тайваня в этом смысле намного ближе, поэтому стройка движется гораздо быстрее, чем в США. По данным представителей одной из компаний, которая занималась монтажом оборудования во всех трёх регионах, если на Тайване можно при помощи подъёмных механизмов и строительной техники установить несколько единиц оборудования буквально за несколько часов, то в Японии на это уйдёт несколько дней, а в США и вовсе будет потрачено больше недели.

Для TSMC в Аризоне проблемой является отсутствие местных партнёров, которые помогли бы создавать необходимую инфраструктуру, в Японии же действует компания Sony, которая является одним из акционеров СП. В любом случае, эти проекты слишком сильно различаются по своей сложности и масштабу, чтобы можно было их напрямую сравнивать. То же можно сказать и о планах TSMC по строительству предприятия в Германии, как отметили в интервью японскому изданию представители тайваньской компании.

Сторонние эксперты отмечают, что нехватка квалифицированных кадров в целом характерна для всего мирового рынка услуг по производству полупроводниковых компонентов, но в Японии она усугубляется демографическим фактором. Специалисты, привлекаемые к строительству совместного предприятия TSMC в этой стране, в большинстве своём перевалили за 50-летний рубеж.

Японские власти также охотнее адаптируют законодательство и быстрее предоставляют субсидии, чем американские. По крайней мере, из предполагаемых $8 млрд, которые TSMC и партнёры потратят на строительство предприятия в Кумамото, власти Японии готовы покрыть субсидиями $3,5 млрд. Власти США пока не приступили к распределению субсидий по так называемому «Закону о чипах», а ещё они предусматривают разного рода обременительные условия вроде запрета на расширение производственных мощностей в КНР сроком на десять лет с момента получения субсидий. Словом, для TSMC в Японии просто созданы более благоприятные условия для строительства предприятия, поэтому прогресс в этой сфере весьма закономерен.

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.